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计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位来自全球的中外院士、专家学者、企业家代表及各界人士共聚一堂,为全球计算领域搭建一个专业化交流、高端化对接、共赢共享的国际合作平台。 凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力,芯华......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新; 12月4日,系统级验证解决方案提供商芯华章,与国产高端车规公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎......
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件,提升软硬件协同开发效率;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“”)宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder......
计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位来自全球的中外院士、专家学者、企业家代表及各界人士共聚一堂,为全球计算领域搭建一个专业化交流、高端化对接、共赢共享的国际合作平台。凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力,芯华......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统,加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“”)宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系,强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能 2024 年 4 月 25 日 – 卓越的SDV(软件定义汽车)整体......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系,强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能卓越的SDV(软件定义汽车)整体......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎......
操作系统研究:面向软硬件协同的车载操作系统驶入快车道;基础操作系统:国外厂商精细化打磨功能;国内厂商拓展软硬件协同 国际上,Blackberry的QNX、基于Linux的定......
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,精准定义设计目标;2021年5月26日,国微思尔芯(S2C)正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”,提供一站式软硬件协同......
构设计上提供ASIP Designer;支持软硬件协同开发的虚拟原型平台;软硬件验证平台;Fusion Complier RTL至GDSII解決方案;以及广泛的IP组合等等。 全新Fusion QIK,加速......
动驾驶(AD)功能•  Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计,在混......
公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能和验证任务的复杂多样性的挑战。对于芯片公司而言,一方面,急需解决数十亿门规模以上的设计如何在系统软硬件验证阶段,快速的实现设计启动,获取更高的仿真性能,从而在有效的时间内执行完软硬件协同......
Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计,在混合关键级环境中带来最佳性能 •Snapdragon......
软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计,在混合关键级环境中带来最佳性能 • Snapdragon Ride Flex SoC旨在......
元脑服务器InBry固件管理平台升级!率先支持全球最新BMC管理特性; 日前,浪潮信息升级元脑服务器智能固件管理平台InBry,通过软硬件协同系统优化BMC固件架构,率先支持全球最新BMC双节......
公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能和验证任务的复杂多样性的挑战。对于芯片公司而言,一方面,急需解决数十亿门规模以上的设计如何在系统软硬件验证阶段,快速的实现设计启动,获取更高的仿真性能,从而在有效的时间内执行完软硬件协同......
公司的设计与验证团队持续面临越来越大的设计规模和功能集成度所带来的仿真性能和验证任务的复杂多样性的挑战。对于芯片公司而言,一方面,急需解决数十亿门规模以上的设计如何在系统软硬件验证阶段,快速的实现设计启动,获取更高的仿真性能,从而在有效的时间内执行完软硬件协同调试任务;另一方面,也渴......
用户针对不同的智能驾驶应用场景,选择适合的算法,实现软硬件协同,从而快速搭建部署智能驾驶应用。 AutoDRRT具有分布式、高容错、低延时三大计算创新功能。其中,分布......
针对自动驾驶应用层提供感知、决策规划、控制等算法API接口、计算并行与加速模块和开发工具;向下针对底层系统层兼容开源中间件及OS,支持用户自己开发软件,方便用户针对不同的智能驾驶应用场景,选择适合的算法,实现软硬件协同......
实现较好的兼容性,可以大大降低迁移成本,提升研发人员的开发效率。软硬件协同,是算力提升的关键。我们会不断丰富优化自己的函数库、算子库,与合作伙伴一起持续推动国内AI芯片软件生态的建设。” ......
系统,软硬件协同。如今来看,未来的小米汽车上,澎湃芯片或将取代骁龙座舱芯片。 ......
在抢抓新业态培育先机方面,《行动方案》指出,面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端,引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能,加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用......
在抢抓新业态培育先机方面,《行动方案》指出,面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端,引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能,加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用......
导体工厂极为重要的生产辅助系统,涵盖OHT、Stocker等核心硬件设备,并由MCS、RTD等软件协同运作,在半导体材料、晶圆制造与封装测试环节均有应用,对于提升半导体产线的产能、稼动率、良率......
,以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。本文......
 Arm 最新的技术架构,推出伊始便是为支撑 AI 计算而设计,并持续迭代更新,通过 SVE、SVE2、SME 等关键技术,Arm 以架构创新和强大的软硬件协同能力不断优化移动端 AI 体验,赋能......
要大力开展基于国产系统的大模型基础设施的研究工作,要改变国产卡的生态系统不好的局面,做好软硬件协同,而且要把国产卡做好。 ......
一体(IMC)芯片,研制了一款连续学习原型系统,该系统针对多任务连续学习场景。 据中科院微电子所介绍,研究团队展开软硬件协同设计,软件方面开发了基于突触元可塑性的混合精度连续学习模型(MPCL),采用......
尔如何将三力合一,拥抱未来智能世界? 答:英特尔始终致力于推动传输更快、存储更多和计算更广。因此,我们不仅在个人计算端和数据中心的产品中均加入AI能力,以软硬件协同优化解决实践中遇到的问题,更以“水利......
更多和计算更广。因此,我们不仅在个人计算端和数据中心的产品中均加入AI能力,以软硬件协同优化解决实践中遇到的问题,更以“水利万物而不争”的融合生态之道来促进整个产业业态的全方位发展。问:中国......
的性能。 达摩院量子实验室基于从芯片设计到软件性能的端到端评估,发展了一套软硬件协同的框架用以设计量子指令集。在此框架下,研究团队提出了以2比特量子门SQiSW作为......
业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。 双方将加强交流合作和资源共享,浪潮信息将充分发会自身在软硬件协同、多元算力方面的技术优势,与大普微在企业级SSD存储......
业内最全整机产品线,实现整机系统架构优化,最大程度发挥多元算力价值。双方将加强交流合作和资源共享,浪潮信息将充分发会自身在软硬件协同、多元算力方面的技术优势,与大普微在企业级SSD存储方面从固件、算法......
睿驰总经理曹斌表示:“随着汽车功能的日益丰富,智能汽车开发需要一体化的软件开发平台和更高性能的芯片作为支撑,使得硬件能力得到充分利用,软件开发效率大幅度提升,行业的创新生态得到充分释放。英飞凌是国际领先的汽车厂商,东软睿驰在软硬件协同......
汽车开发需要一体化的软件开发平台和更高性能的芯片作为支撑,使得硬件能力得到充分利用,软件开发效率大幅度提升,行业的创新生态得到充分释放。英飞凌是国际领先的汽车半导体厂商,东软睿驰在软硬件协同能力、软件模块覆盖完整度、软件......
真的数字数字人场景创建和实时渲染仿真提供强大的算力、软件和AI能力支撑;数字孪生方案提供高逼真的仿真环境搭建,集成了AI驱动的高精度仿真算法,为数字孪生的虚实融合构建应用闭环。数字人和数字孪生方案全面融合了英伟达Omniverse的能力,提供了软硬件协同......
仪式在创新港举行。 按照双方合作协议,芯碁微装与西安交大将围绕软硬件协同智能化生产、高精度亚像素靶标系统、各种设计软件的数据转换系统、高精度控制系统、计算光刻等领域开展联合研发、人才培养、成果转移等方面合作。 西安......
的平台税消耗,同时也能够提供算力的灵活调度配给,通过充分整合各类算力资源,实现应用微服务的敏捷开发和敏捷部署。在此基础上,神州数码推出的云枢系统——针对云原生部署加速的软件和异构硬件系统,可通过软硬件协同......
理能力。” 英特尔副总裁,企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示:“高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同优化打造的四层负载均衡器,其目......
充分验证了英特尔HDSLB具备线性可扩展与业界最高CPS的处理能力。” 英特尔副总裁,企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示:“高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同......
充分验证了英特尔HDSLB具备线性可扩展与业界最高CPS的处理能力。” 英特尔副总裁,企业与云网络事业部总经理Bob Ghaffari表示:“高密度可扩展负载均衡器(HDSLB)是基于英特尔软硬件协同......
摩尔定律从芯片维度延伸到系统维度;在体系结构层面,打破现有刚性体系结构,提出软件定义体系结构,全面颠覆通过层层虚拟来“应用适配结构”的性能衰耗式技术路线,发展出软硬件协同“结构适应应用”的性能倍增式技术体系,全面......
摩尔定律从芯片维度延伸到系统维度;在体系结构层面,打破现有刚性体系结构,提出软件定义体系结构,全面颠覆通过层层虚拟来“应用适配结构”的性能衰耗式技术路线,发展出软硬件协同“结构适应应用”的性......
释放晶圆互连的高带宽、低延迟、低功耗增益,并将摩尔定律从芯片维度延伸到系统维度;在体系结构层面,打破现有刚性体系结构,提出软件定义体系结构,全面颠覆通过层层虚拟来“应用适配结构”的性能衰耗式技术路线,发展出软硬件协同......
耗增益,并将摩尔定律从芯片维度延伸到系统维度;在体系结构层面,打破现有刚性体系结构,提出软件定义体系结构,全面颠覆通过层层虚拟来“应用适配结构”的性能衰耗式技术路线,发展出软硬件协同“结构适应应用”的性......
耗增益,并将摩尔定律从芯片维度延伸到系统维度;在体系结构层面,打破现有刚性体系结构,提出软件定义体系结构,全面颠覆通过层层虚拟来“应用适配结构”的性能衰耗式技术路线,发展出软硬件协同“结构适应应用”的性......
汽车开发需要一体化的软件开发平台和更高性能的芯片作为支撑,使得硬件能力得到充分利用,软件开发效率大幅度提升,行业的创新生态得到充分释放。英飞凌是国际领先的汽车半导体厂商,东软睿驰在软硬件协同能力、软件......

相关企业

;samshin technology;;软硬件开发
;天津开发区瑞锋科技有限公司;;我公司坐落于天津经济技术开发区洞庭路,主要从事软硬件开发,控制系统开发,电源开发与销售,元器件销售,控制系统软硬件销售
;深圳瑞尔通科技有限公司;;我司是于2006年成立的中外合资企业,主要从事计算机软硬件产品的开发,计算机软硬件产品,电子产品,数码产品,通讯设备产品及配件的批发,同时拥有进出口业务
;宁波家晓;;公司以电子软硬件为主
;华音电脑科技公司;;电脑软硬件的维护
于向国内外知名电脑、智能手机和家电厂商的外设制造商提供高品质、高性能的以蓝牙和WIFI为主的近距离无线通信模组和无线通信产品。 自成立起,通过公司多位资深软硬件工程师的集体研究和努力,公司成功开发了蓝牙HID系列、蓝牙
;上海纯宝电子科 技有限公司;;上海纯宝电子科技有限公司成立于2008年,对电子产品,计算机软硬件领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;对电子产品、计算机软硬件的设计、生产、销售等服务;从事货物技术的进出口业务。
;珠海通力软件科技有限公司;;软硬件开发
;上海计算技术研究所;;计算机软硬件开发
;南京多维信联科技有限公司;;软硬件研发