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比亚迪取得电池外壳专利，提升“电池车身一体化”安全性(2024-01-29)
请该专利。
图片来源：国家知识产权局
根据专利摘要显示，本实用新型公开了一种换热板及具有其的电池包箱体、电池包和车辆，换热板包括流道板、密封板和支撑件。流道板的厚度方向上的两侧分别为第一侧和第二侧，流道......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列(2023-08-04)
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列;
【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产......
华为千亿卖荣耀？官方这样回应(2020-11-11)
基地、超算中心等。受此消息影响，神州数码10日尾盘涨停封板，成交额23.43亿元。目前股价报收31.68元/股，总市值达208亿元。
在此次传言中另一名参与收购荣耀的对象之一，TCL科技10日尾......
基于STM32F4的 C++封装（完整代码）(2023-09-26)
基于STM32F4的 C++封装（完整代码）;一直有一个想法就是用 C++ 去做 STM32 的开发，但是很少有这方面的资料。经过一段时间的思考，决定在官方的 ll 库的基础上做一层 C++ 的简单封......
业界最快数字隔离ADN465x改善工业环境中的性能、可靠性测量精度(2016-02-17)
改善工业仪器仪表和可编程逻辑控制器(PLC)应用的性能、可靠性及功耗；此类应用以前需要重新设计接口才能实现LVDS信号隔离。 ADN465x系列采用ADI公司备受好评的iCoupler®数字隔离器技术，在单封......
推出了低压差分信号(LVDS)数字隔离器系列ADN465x(2016-02-16)
改善工业仪器仪表和可编程逻辑控制器(PLC)应用的性能、可靠性及功耗；此类应用以前需要重新设计接口才能实现LVDS信号隔离。 A DN465x系列采用ADI公司备受好评的 i Coupler®数字隔离器技术，在单封......
Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC(2023-07-12)
简称Allegro）宣布推出新型power-Thru隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器提供了一种能够驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市......
ADXC1500数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:37)
ADXC1500数据手册和产品信息;ADXC1500是一款偏航角速度陀螺仪和双轴加速度计，集成于单封装中。它针对电子稳定控制(ESC)和其他同时需要偏航角速度和加速度信号的高性能应用而设计。内部......
贸泽开售Bosch BMP390气压传感器改善紧急情况下的室内导航(2022-05-25)
进行评估工作，以及通过构建原型来对用例进行测试。
作为一款体积小巧的单封装解决方案，BMP390可增强设计的灵活性，并且能够轻松集成到诸多现有和正在开发的应用中，包括物联网 (IoT) 设备......
川土微电子推出8通道隔离式数字输入接收器(2023-01-09)
隔离式串行数字输入接收器选型表
产品特性
• 符合IEC61131-2针对24V隔离式数字输入的1、2、3类特性标准
• 通道数：单封装8通道......
AD677数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:00)
片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。
AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个芯片集成于单封......
电动汽车与传统汽车的区别(2023-05-16)
电动汽车与传统汽车的区别;单体动力电池:构成动力电池模块的最小单元。-般由正极、负极、电解质、隔膜、外壳及端子(极端)等组合而成,可实现电能与化学能之间的直接转换。
电池模组/电池模块:单体......
s3c2440裸机-内存控制器(二、不同位宽外设与CPU地址总线的连接)(2023-08-10)
有8bitROM、16bitROM、32bitROM
（1）对于8bitROM ，8bit是一次读写的最小单位，即0地址是第一个8bit，1地址是第二个8bit;
CPU发出地址3，即A0和A1都为......
s3c2440裸机-内存控制器2-不同位宽外设与CPU地址总线的连接(2024-07-08)
一个字节
如图有8bitROM、16bitROM、32bitROM
（1）对于8bitROM ，8bit是一次读写的最小单位，即0地址是第一个8bit，1地址是第二个8bit;
CPU发出地址3，即A0......
欧司朗旗下Vixar新款10 W VCSEL芯片使3D传感如虎添翼(2020-02-24)
LED (IRED) 的高功率密度和简单封装，以及激光器的光谱宽度和速度。与Fabry-Perot激光二极管不同，VCSEL 光谱受温度变化的影响仅为其四分之一，因此与 3D 摄像......
关注中国市场，Allegro发力磁传感器和功率器件创新(2023-09-21)
次展会期间，Allegro还发布了新型Power-Thru隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器能够提供一种驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市......
全新高密度隔离式DC/DC偏置电源，使电源解决方案缩小80%(2020-02-17)
性的集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换，同时保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路，减少了材料清单（BOM），并且能在宽温度范围内高效运行。EMI......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录(2021-02-19)
米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5m，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的新纪录。受疫情影响，发布会在线上举行。
据介绍，该款77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm......
意法半导体ST－ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12 13:53)
-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传统的硅晶体管相比，该SiP解决......
意法半导体ST－ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12 13:53)
-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传统的硅晶体管相比，该SiP解决......
意法半导体ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12)
控制器有64KByte 闪存，可以存储定制功率转换固件。
ST-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封装集成了公司的第三代氮化镓 (GaN) 功率晶体管和优化的栅极驱动器的MasterGaN芯片一起使用。与传......
为AI祛魅，小笨智能打造垂直领域“小而精”的AI机器人(2024-04-16)
为人工智能技术与传统产业的融合创新提供了新的想象空间，但纸上谈兵容易，真要到了落地应用的阶段，又何其困难。
这其中，有人砸钱不休，屡败屡战，在红海中疯狂内卷；也有人另辟蹊径，用小单品在垂直赛道悄然成长。
在人......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。
IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。
据悉，硅晶圆由IBM研究......
锦锐单片机CA51F152S4A/B PWM+ADC+触控型8051MCU(2024-01-03)
件模拟成1/2 BIAS 的LCD 驱动，不需外接电阻
TMC 功能
TMC 定时器的时钟源可选IRCL 或XOSCL
中断时间最小单位，当时钟源选IRCL 时为512 个IRCL 时钟周期，当时......
京东悄悄调整运费：满49元自提免费(2016-10-12)
所有级别用户的自提服务运费有了新变化，从之前“满99元免费，不满99元收费3元”变成了“满49元免费，不满49元收费3元”。
由此可见京东更加鼓励小单客户使用自提业务。
对于送货上门的运费标准，此次......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-17 15:00)
星上一代产品相比，三星10.7Gbps LPDDR5X不仅将性能提高了25%以上，容量提高了30%以上，同时还将移动DRAM的单封装容量扩展到了32GB，成为端侧人工智能时代亟需高性能、大容......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-17 15:00)
星上一代产品相比，三星10.7Gbps LPDDR5X不仅将性能提高了25%以上，容量提高了30%以上，同时还将移动DRAM的单封装容量扩展到了32GB，成为端侧人工智能时代亟需高性能、大容......
关于STM32的四类嵌入式软件 （库）(2024-08-27)
标准外设库。
标准外设库相信学习过STM32的朋友都不陌生，是一组外围设备的C语言代码集合。
标准外设库是在寄存器的基础上进行了一次简单封装，主要是面向过程的嵌入式系统开发人员。
地址：
https......
长电科技：Chiplet系列工艺实现量产(2023-01-06)
科技XDFOI™技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点（µBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
值），厚度＝0.11mm（典型值）），同时在单封装共漏极结构中搭载电阻值为9.9mΩ（典型值）的源极-源极导通电阻（RSS(ON)）。
USB PD（USB Power Delivery）专门......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07 16:01)
(ON)的MOSFET，尺寸为3.3mm3.3mm或2mm2mm。东芝的新产品采用小巧纤薄的新型封装TCSPAG-341501（3.37mm1.47mm（典型值），厚度＝0.11mm（典型值）），同时在单封......
意法半导体ST－ONE系列USD PD控制器功率提高到140W(2023-04-12)
PD 固件，从而简化了最终产品获得 USB 标志资格的审批手续。该微控制器有64KByte 闪存，可以存储定制功率转换固件。ST-ONEHP 非常适合与意法半导体的单封......
三星推出其当前最快、专为人工智能应用优化的10.7Gbps LPDDR5X(2024-04-18)
LPDDR5X不仅将性能提高了25%以上，容量提高了30%以上，同时还将移动DRAM的单封装容量扩展到了32GB，成为端侧人工智能时代亟需高性能、大容......
讲讲开发STM32的四种库(2024-07-23)
代码集合。（因为现在ST官方主推STM32CubeMX，所以停止了对SPL的更新）
标准外设库是在寄存器的基础上进行了一次简单封装，主要是面向过程的嵌入式系统开发人员。
地址：https......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产(2023-05-16)
芯片的主要是苹果、高通、三星、联发科、AMD、NVIDIA等公司。
此前报道，长电科技XDFOI技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
高介面利用率。
SK海力士研发团队称，第八代3D NAND Flash采用5项新技术。
首先，三重验证程式（TPGM）功能可缩小单元阈值电压分布，并将tPROG（编程时间）减少10%，转化......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货(2023-01-06)
，微凸点(μBump)中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。
同时，还可以在封装体背面进行金属沉积，在有......
存储大厂展示300层NAND Flash，预计最快2024年问世(2023-03-21)
验证程式（TPGM）功能可缩小单元阈值电压分布，并将tPROG（编程时间）减少10%，转化成更高性能。
其次，采用Adaptive Unselected String Pre-Charge(AUSP......
Allegro MicroSystems推出新型隔离栅极驱动器IC，可实现领先的功率转换密度(2023-07-12)
隔离栅极驱动器AHV85110，这款隔离栅极驱动器提供了一种能够驱动GaN FET的单封装解决方案，是Power-Thru产品系列中的第一款产品。与市场上竞争产品相比，该解决方案占位面积减少50......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
MOSFET，尺寸为3.3mmÍ3.3mm或2mmÍ2mm。东芝的新产品采用小巧纤薄的新型封装TCSPAG-341501（3.37mmÍ1.47mm（典型值），厚度＝0.11mm（典型值）），同时在单封......
其实，STM32有隐藏的定时器~(2022-12-15)
CYCCNT寄存器，由DWT_CTRL的位0控制，写1使能。
代码如下
代码
从上文我们得知，我们已经获得了一个32位向上累加的计数器，溢出会自动清零并累加，频率是系统主频。那么我们简单封装下，就可......
STM32速成笔记(12)—Flash闪存(2024-04-03)
/擦除操作
• 获取Flash状态
• 等待操作完成
• 读取Flash指定地址数据
四、程序设计
操作内部Flash时，最小单位是半字（16位）。
44.1 读取数据
读取数据用的是指针的方式，在之......
SK海力士展示300层NANDFlash，最快2024年问世(2023-03-21)
NAND Flash采用5项新技术。
首先，三重验证程式（TPGM）功能可缩小单元阈值电压分布，并将tPROG（编程时间）减少10%，转化成更高性能。
其次，采用Adaptive Unselected......
三星明年将推300层以上V-NAND(2023-10-20)
Gen5 接口的零售 SSD——三星 990 Pro 系列后续产品。
报道指出，三星现在致力于大幅减少单元干扰、降低高度和最大限度地增加垂直层数，以实现业内最小单元尺寸。这些......
STM32CUBEMX开发GD32F303（15）----外部中断EXTI(2024-09-14)
事先有定义的。
中断线 10-15 共用中断函数。一般情况下，我们可以把中断控制逻辑直接编写在中断服务函数中，但是 HAL 库把中断处理过程进行了简单封装。
GPIO配置
PA5为板上LED灯，配置PB7为输......
泰科电子推出新的USB 3.0连接器(2011-01-05)
活动和闲置功耗要求，从而实现最优化的功率效率。单位负载为150mA，这比USB 2.0的最小单位负载提高了50%；并且最多可实现六个单位负载，即900mA，这比USB 2.0现有最高500mA提高了80......
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率(2021-01-13)
的无线模块有助于简化技术难题，为智能物联网设备市场带来激动人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案，并已......
德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装(2020-02-12)
保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路，减少了材料清单（BOM），并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性，同时......
德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装(2020-02-12)
保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路，减少了材料清单（BOM），并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性，同时......
德州仪器EMI优化集成变压器技术将电力传输隔离小型化为IC尺寸封装(2020-02-12)
保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路，减少了材料清单（BOM），并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性，同时......
相关企业
装箱来降低质量标准 5.绝不接大单压小单，拉长小单货期
/45及配套西门子电机或ABB电机或AEG电机,联轴器;滤芯2.0030 H20XL-A00-0-P；2.0020 H10XLA00-0-P；1.040600G60-S0V-0V；磨辊螺栓保护帽；内外密封板
;苏州金星疏通公司;;1，专业疏通水池、地漏、马桶、浴缸、小便池、阴沟、窑井、化粪池等 2、大型疏通机、钢片、卷扬机疏通清理各大小单位、工厂、办公楼、学校、家庭各种室内外大小型下水管道，改、修上
;永康驰翔工贸有限公司;;纳米杯,纳米能量杯,纳米功能杯子,纳米产品以电气石为主要原料，融合高新纳米技术为特点的新一代保健护具（部分产品己获得国家专利）。工厂推出OEM加工和小单批发服务，满足了不同层次客户的需求。
设备零件等。 我司所上传的库存均为本公司韩国全新原装现货库存，货期1~2天（深圳交货，除小单，小单令商！），支持RMB结账，也可代购各种短缺料。欢迎求芯急切的朋友前来询料~！ ***工作时间 ： 周一~周五，8
软木弹性密封材料的研究生产，主要产品为各种密封板材、密封垫片和盘根填料等。
丰富的员工团队，灵活的经营模式。我们保证向客户提供质量高、设计新颖、价格具有竟争力的的产品。本公司秉承互利双赢的经营原则，欢迎广大商家订单生产或来料加工，大小单无任欢迎，真诚期待与您的合作。
器、维修各式水龙头、马桶水箱、自来水管、阀门、增压泵、煤气管道、浴缸漏渗水、水斗、上下水管改装，专修电马桶等。 3、大型疏通机、钢片、卷扬机疏通清理各大小单位、工厂、办公楼、学校、家庭
站、各级粮站、国家粮库及国家各级法定计量测试院所等大小单位的实（试）验室或化验室、分析室等。我公司代理经销以国内外行业内大型知名厂家的产品为主，为所供产品提供长期、优质的售后服务和技术支持。 欣宇
;郑州东信机电技术开发有限公司;;郑州东信机电技术开发有限公司是一家集科研、生产、经营、销售为一体的股份公司。公司开发生产的混凝土喷射机、注浆泵、聚胺脂喷头、聚胺脂密封板、钢丝