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意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。
12寸硅晶圆和存储器涨价对于国内半导体上市公司的影响，前者更多会体现在下游端的成本结构上，国内......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界......
12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm(2022-12-05)
副总裁与总经理职务。
根据声明，两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备...详情请点击
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时代电气超60亿元大动向
今年的IGBT行业......
硅晶圆业加速扩产 迎接春燕(2021-09-26)
满足客户需求，抢占更多商机。
半导体硅晶圆上一波景气高峰约是2017至2018年，之后两年回档，今年又看到春燕飞来迹象，让业者加快动作迎接荣景。
环球晶目前满载生产，公司已规划投资约8亿美元扩增12......
应用材料停止收购日本国际电气(2021-03-30)
KKR收购。其以制造薄膜沉积设备闻名，薄膜沉积工序是在硅晶圆上添加薄膜层，以便形成电路。
封面图片来源：拍信网......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
供应商讨论了这个问题。
硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。
这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
。
中辰矽晶硅晶片项目
该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。
鼎昌鑫高端HDI及半......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
52.67%，盛美上海营收和归属于上市公司股东的净利润亦分别同比增长35.34%和36.21%。华海清科营收同比增长52.1%；实现扣非归母净利润同比增长62.1%。而北方华创则预计其2023年营......
迈铸半导体正式推出MEMS芯片级线圈产品(2023-05-05)
的批量制造极具挑战性。
制造芯片式螺线线圈需要晶圆级厚金属工艺，但在硅晶圆上沉积较厚的金属一直存在着工艺的难度，目前主流的技术路线是通过电镀来实现。但作......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
半导体行业持续高景气，中国已成为全球最大的半导体市场，A股相关的半导体上市公司2022年一季报以报喜为主，这个行业，国产替代才起步，适合今后N多年跟踪，因此，有必要着手研究研究和跟进了解，为今......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上......
非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备(2023-10-16)
采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造 5 nm 芯片。本文引用地址：
表示这套生产设备的工作原理和行业领导者 ASML 不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。
这套......
挑战ASML ？佳能推出纳米压印技术(2023-10-13)
右将该设备用于3D NAND量产。
国内已有多家上市公司积极布局该技术，这些公司集中在消费电子行业，近期在互动易平台回复纳米压印相关业务的上市公司包括美迪凯、利和兴、水晶光电、汇创达、歌尔股份、苏大维格等。
......
三星、LG在OLEDoS显示屏领域紧追索尼(2023-06-19)
屏外，三星显示还在通过一种不使用滤色器的新方法开发OLEDoS显示屏。5 月，三星以2.18亿美元的价格收购eMagin，这家美国公司拥有将OLED设备图案化到硅晶圆上的原始技术。
业内......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆，这是目前最大的晶圆。随着芯片尺寸的增加， 12 英寸晶圆逐渐变得不够用。
消息人士表示，在一片 12 英寸晶圆上只能制造 16 套 B200，这还是在生产良率为 100% 的情......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-21 10:17)
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆;台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形......
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录(2023-07-07)
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录;7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下......
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合(2022-05-06)
(Bernin 4) 的建设，用于生产 150mm 和 200mm 的 SmartSiC™ 晶圆，贝宁 4 号预计将于 2023 年下半年投入运营。
Soitec 独特的 SmartSiC™ 技术能够将极薄的高质量碳化硅层键合到电阻率极低的多晶碳化硅晶圆上......
GaN的里程碑：晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
用的硅基衬底的热膨胀系数不匹配，导致在大尺寸晶圆上生长GaN时容易出现翘曲和裂纹，从而影响器件的制造良率和可靠性。
制造成本：尽管增加晶圆直径可以降低单位面积的生产成本，但大尺寸晶圆的制造和处理技术更为复杂，初期......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
，应用的成本可能要求进行更紧密的集成：当我们可以在一块硅晶圆上安装数百或数千个激光器时，相较于连接单独芯片的情况而言，最终的成本会更低，可靠性也更高。
要实......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了(2023-12-12)
毫米晶圆上集成硅晶体管、氮化镓晶体管，且性能良好。
这为实现300毫米硅基氮化镓(GaN-on-silicon)晶圆开辟一条可行的路径。
今年，Intel在硅......
德国博世收购美国芯片制造商TSI(2023-04-28)
已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。
资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源......
实现国产自主控制，泰科天润碳化硅芯片量产线进入生产状态(2022-02-11)
资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力，新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。
泰科天润表示，本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同，为实......
德国博世收购美国TSI，全球半导体领域再添并购案(2023-04-28)
和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。
资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
）晶圆厂有望在2022年初投产，该厂于2019年开始建设，为“世界上最大”的碳化硅晶圆厂，将聚焦车规级产品，是科锐10亿美元扩大碳化硅产能计划的一部分，也是该公司有史以来最大手笔的投资。
同日，科锐......
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局(2023-06-08)
碳化硅产业要变天！两大巨头联手入局;
6月7日，知名半导体公司(ST)通过官网宣布，将与A股上市公司(600703)成立一家合资制造厂，进行8英寸(SiC)器件大规模量产。
该合......
凸版中芯与美迪凯光学签署CIS晶圆光路系统委托加工合同(2022-01-19)
本协议为框架性协议，不涉及关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交董事会和股东大会审议。
美迪凯表示，本次签订的协议为合作协议，不涉及具体交易金额和内容，对公司2022年及......
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆(2024-06-20)
将两个 Blackwell 图形处理单元结合在一起，并与八个高带宽内存（HBM）连接，从而实现快速数据吞吐量和加速计算性能。
台积电为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌生产 AI 芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是 12 英寸硅晶圆......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆;IT之家 1 月 11 日消息，据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的，但数量少于最初计划。本文......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点(2023-12-10)
究还强调了对背面触点和其它新型垂直互联技术的采用，从而以较高的面积效率堆叠器件。
英特尔率先在同一块300毫米晶圆上成功集成硅晶体管和氮化镓晶体管，且性能良好：
• 在IEDM 2022上，英特......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果(2023-12-10)
管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，而非封装中，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。
“ 我们......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果(2023-12-11 11:28)
了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，而非封装中，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。“ 我们正在进入制程技术的埃米时代，展望‘四年......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。
量子硬件总监James Clarke讨论了他的公司在利用现有晶体管制造技术制造硅自旋量子比特方面的进展。英特尔利用其半导体制造能力对该公司......
全球前五大硅晶圆供应商垄断92%市场(2017-04-24)
的成本有限，也是业者认为在缺货问题到明年未能解决下，还有再涨的空间。
业者估计，今年硅晶圆上半年涨幅30%，下半年虽然涨幅收敛，但估计今年涨幅也达40%，对刚收购美商SunEdison半导体事业的环球晶圆......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
体领域极其稀缺的研发实力强、拥有成熟管理经验、行业资源丰富的强大项目团队。
创始人王垚浩博士是行业内既具备专业知识背景，又拥有上市公司管理运营经验的稀缺人才。其长期在半导体行业从事管理、科研工作。早期带领国星光电，从一......
年产新增1万片氮化镓外延片，晶湛半导体项目获新进展(2022-08-02)
半导体是一家提供GaN外延解决方案的专业外延代工商。在电力电子方面，主要提供各种不同尺寸硅晶圆上GaN HEMT外延片，广泛涵盖了200V, 650V, 1200V甚至更高压的应用场景，并能提供耗尽型（D-mode......
索尼谨慎看待Vision Pro前景，不会积极扩产micro OLED(2023-07-09)
屏带来的成本和技术挑战，这是一种相对小众的产品，只有邮票大小。
高端智能手机中使用的有机发光二极管(OLED)显示器沉积在玻璃基板上，而微型OLED显示材料沉积在更常用于半导体生产的硅晶圆上......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码在单个电子的自旋（上......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码在单个电子的自旋（上......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码在单个电子的自旋（上......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
打磨得极为光滑，然后再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上，以便能在上面印制第一层。这一重要步骤通常被称为 "沉积"。
随着芯片变得越来越小，在晶圆上印制图案变得更加复杂。沉积、刻蚀......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
助国内半导体硅片产业实现国产化目标，一众A股上市企业也开启了扩产潮。
8英寸硅片产能方面，国内布局8英寸硅品的上市公司包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技、神工股份等。
其中沪硅股份已建成20万片......
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;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司
;大族激光;;大型上市公司
;河南胜信;;国内上市公司