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工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
华为哈勃再投一家碳化硅企业(2021-09-15)
查信息截图
企查查信息显示，德智新材料成立于2017年，法定代表人为柴攀，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。公司经营范围包含涂层材料加工；环保新型复合材料......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元。
资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗......
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产(2022-06-13)
用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
据官方介绍，德智新材料成立于2017年，是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。
消息指出，2018年，德智......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能......
第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期(2021-09-13)
也紧随其后开始布局。中泰证券认为， 2021年汽车领域SiC有望进入放量元年。
再看回国内，SiC逐渐掀起投资热潮，更有望纳入“十四五”，获得政策加持。据8月24日工信部答复，碳化硅复合材料、碳基复合材料......
达产后年产20吨！金氟微电子高端半导体耗材项目投产(2023-04-14)
资本为3000万元人民币，经营范围包含橡胶制品制造；塑料制品制造；密封胶制造；新材料技术研发；高性能纤维及复合材料销售；高品质合成橡胶销售；合成材料销售；工程塑料及合成树脂销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
亿元，规划生产能力达到10万片/年。
微纳纤维增强碳化硅复合材料项目，总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模，达产后实现产值10亿元；项目二期投资10亿元......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题;
【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合......
山东：重点发展第三代半导体、光刻胶等新材料(2025-01-09 12:31:27)
方面，研究大尺寸碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料制备技术和装备，突破碳化硅、氮化镓衬底超精密高效加工核心技术。攻克超宽禁带金刚石单晶、氮化铝生长及器件技术，突破大口径高质硅单晶、高端......
苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）(2024-04-24)
地被誉为“中国钛城”、“中国钛谷”。产品广泛应用于航空、航天、舰船等高精尖领域和氯碱化工、电力、冶金、医药及海洋工程等国民经济重要领域。
东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料......
苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）(2024-04-25)
及海洋工程等国民经济重要领域。
东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售。公司生产的产品主要应用于消费电子、医疗、太阳能光伏、新能源汽车、半导体新材料五大领域。目前，东尼电子正在加速布局碳化硅......
IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
半年就已经基本敲定了2023年全年供货。
尽管IGBT客户和订单规模在增长，但到下游晶圆代工厂的产能调节仍需要时间，晶圆代工厂的产能主要集中在订单规模大且稳定的消费电子产品上。短期内，IGBT的缺货情况难缓解。
还有，氮化镓和碳化硅复合材料......
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机(2023-06-26)
用于减轻飞机的重量并提高燃油效率。
SiC除了被用在电力电子系统中之外，还被用在机身材料中，以空客的轻型直升机H160为例，该机型在设计中采用了碳化硅陶瓷复合材料制造的主旋翼桨叶。这种材料的使用可以减轻重量、提高效率，并提......
3D打印制成导电弹性组件，为量产可拉伸电子产品铺平道路(2023-05-18)
实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨水，这是一种由导电弹性体复合材料、不混溶溶剂和乳化溶剂组成的乳液系统，可用于弹性导体的全方位打印。
与3D打印中常用的其他墨水相比，新复合......
融入欧洲IPCEI微电子项目，Wolfspeed拟建200mm晶圆制造工厂(2023-02-02)
前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上，其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道，成为 Wolfspeed 公司 65 亿美......
Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。
（图片来源：Kinaltek）
Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉末为起始材料......
洛达氢能新产品精彩亮相SNEC光伏展(2024-06-19 14:05)
解当下氢储能的困境有重要作用。
产品布局紧凑，安全可靠，可扩展使用，安装拆卸方便。
储氢密度高，HatomicS型可在10尺的集装箱内常温常压下储存125kg的氢气。
采用独特工艺制备的固态储氢合金基复合材料，导热......
中国研究人员开发新型预锂化技术 提升锂离子电池的性能(2022-12-28)
）的电化学家傅正文表示：“如果将一氧化硅与碳结合在一种复合材料中，形成现有石墨负极材料和下一代硅基负极的混合体，可能会取得成功。这种复合材料兼具二者的优点，但仍有许多障碍需要克服。”
碳具......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
名称
，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
多个碳化硅项目迎最新动态;随着下游需求的快速增长，碳化硅材料总体呈现供不应求的态势。我国碳化硅行业发展加速，近年来在碳化硅衬底材料制备和外延生长关键技术上突破明显。近期，国内碳化硅行业动态频频，多个......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
到运营将全部融入可持续发展的理念，确保以负责任的方式消耗水、电力等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅......
一文解读铝基板和FR4的区别！！(2024-11-07 21:22:13)
一文解读铝基板和FR4的区别！！;
铝基板是以铝基材料为基础，在铝基材料上镀上隔离层和其他导电层的材料，FR4是一种玻璃纤维增强层压板，由多层纤维布和树脂复合......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
等资源。
补充信息
碳化硅 (“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07 14:49)
(“SiC”) 是一种由硅和碳两种元素组成的重要的复合材料（和技术）。在电力应用领域，与传统的硅材料相比，碳化硅具有多重优势。碳化硅的宽禁带及其固有特性，例如，导热性更好，开关速度更快，耗散功率更低，使其......
优化衬底助推第三代半导体实现汽车创新(2023-01-09)
的企业，Soitec从1992年公司成立直到现在都在使用一种称为Smart CutTM的技术，对硅、碳化硅、蓝宝石衬底（生长外延层的洁净单晶薄片）等各种半导体材料......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
公司临港工厂贯通。
资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料，具有高硬度、耐高温、耐腐蚀等优点，应用电子、光电和机械等行业。
天眼查显示，达波科技（上海）有限公司成立于2024年......
上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目(2021-08-12)
目总投资3亿元，分两期建设。其中一期投资1亿元，建设实施年产5000片碳化硅晶圆片，3万吨单质碳晶体纳米粉末，5吨铜基碳复合材料生产线项目，一期达产后预计年产值可达3亿元、年纳税达1500万元；二期......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
成本、易加工、高稳定性以及大面积制造均匀等。然而，传统的非晶氢化硅因电学性能不足而急需探索新材料。
目前非晶P型半导体面临着重大挑战，严重阻碍了新型电子器件研发和大规模N-P互补......
用于人体动作捕捉和压力映射的可拉伸电子皮肤(2024-06-04)
其易于重新堆叠和横向尺寸小的缺点，不适合在柔性电子中应用。为了解决这些限制，引入了基于Mxenes的复合材料。通过将MXenes与其它材料组装在一起，可以将二者优异的性能结合起来，并弥补彼此的缺点。因此......
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区(2024-02-19)
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区;据悉，银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产，是国内规模最大的铝合金复合板带箔生产企业之一。其拥有江苏省金属层状复合材料......
新能源汽车复合材料切削加工工艺方案(2024-05-15)
新能源汽车复合材料切削加工工艺方案;近年来，随着新能源汽车的快速发展，节能、环保、安全、轻量化将成为未来新能源汽车的主要发展方向，具有比模量高、比强度高、耐腐蚀、可设计性强等优势的复合材料......
Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合(2023-09-20 10:12)
（陶瓷基复合材料）法兰具有出色的可靠性和热性能（0.67°C/W）。它还简化了与各种系统的集成，帮助射频工程师提升了开发过程。GTH2e-2425300P现已可供订购。若对规格、定价......
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft－Ply，将用于电子与智能设备(2024-02-27 15:02)
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft－Ply，将用于电子与智能设备;这款多功能材料既具备传统复合材料的优势，又可......
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备(2024-02-27)
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备;这款多功能材料既具备传统复合材料的优势，又可以满足独特的制造和性能要求
原索......
第三代半导体碳化硅，又传动态(2024-11-28)
项目正式通线
据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯通。
资料显示，碳化硅基压电复合衬底是一种由碳化硅和其他材料复合而成的材料......
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计(2022-09-14)
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块，简化SiC逆变器设计;
近日，意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两款......
8家碳化硅相关企业完成融资(2025-01-25)
广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道，并已获得奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家知名企业的认可。
碳化硅陶瓷厂商伏尔肯完成数亿元战略融资
近日，宁波......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
卢米纳（Lumina）封装前板与材料的透光率(2024-07-31 16:48)
一步提升其透光率，在玻璃空气接触面还涂装有减反镀层。轻质组件的前板采用纤维增强聚合物复合材料（FRP），是由于玻璃纤维因其高温耐久性、化学稳定性、高机械强度和低热膨胀性而成为光伏应用的有效增强材料。然而，不同......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。
碳化硅材料......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
元，预测期内的复合年增长率为18.4%。中国是全球最大的电动汽车市场，预计到本世纪末将占全球市场的40%以上。
随着电动汽车在未来十年从小众转向主流，陶瓷基板行业将迎来巨大的增长和技术颠覆。
引领潮流的是碳化硅......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
元。
目前，碳化硅已逐渐成为未来汽车功率半导体重要的发展方向之一，TrendForce集邦咨询表示，未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及......
又一家光伏企业冲刺北交所IPO！(2024-01-18 15:02)
改性的纳米银；碳量子点和纳米银复合材料与单纯的纳米银粒子相比，具有更好的稳定性，且碳量子点也具备优异的导电性，能够在不影响银材料导电的情况下提高纳米银在导电浆料中的分散稳定性；介孔二氧化硅本身是具备优异流动性的材料......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
，在新能源汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
电动汽车市场催生碳化硅新前景;第三代半导体材料是指以（SiC）、（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-21)
项目已经落地实施。
例如，在汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是碳化硅......
相关企业
;上海鹏尧铜铝基复合材料有限公司;;
;郑州久晟研磨材料有限公司;;郑州久晟研磨材料有限公司,是磨料磨具/磨削/研磨抛光材料专业制造/出口供应商.供各种纸基/布基/复合基/尼龙基专用砂带及机制百页轮等.氧化铝/碳化硅/锆刚玉/陶瓷
管理一线的技术人员均有多年的丰富经验，公司科研队伍实力雄厚，由一批有博士、硕士学历的高分子材料、复合材料、化工、机械、计算机方面人才组成。公司投资转化了数项国家863项目技术，将先进的树脂基复合材料应用在航天航空、土木
;安徽众恒科技复合材料有限公司;;安徽众恒科技复合材料有限公司是非晶磁芯及铁硅铝磁粉芯、非晶变压器、功率因数校正器、非晶电感器、共模电感等产品专业生产加工的国有企业,公司
;山东临沂富伟磨料磨具（材料）有限公司;;山东临沂富伟磨料磨具（材料）有限公司，是家专门从事涂附磨具（砂布 砂带）的生产和销售的专业化公司。 公司生产全树脂砂布卷，碳化硅砂布卷，棕刚玉砂布卷，JB
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;北京图防科技发展有限公司;;北京图防科技发展有限公司专业生产、销售： １． 图书防盗磁条： １） 铁基磁条：６cm铁基永久磁条、铁基复合磁条、铁基双面胶磁条 ８cm铁基永久磁条、铁基复合磁条、铁基
金分厂、耐材分厂。 我厂拥有矿热炉2座，铁合金粉碎生产线2条，主要产品有：硅钙合金、（硅钙合金粉），硅钙钡、硅铝铁、硅铝钡、硅铝钡铝、钢液净化剂、硅钙铝碳复合脱氧剂、碳化硅、包芯线、覆盖剂、镁球等产品，技术