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最高时脉为 3GHz，意味新芯片效能提升 30% 之多。 （Source：） 此外，i 冰宇宙还爆料，A-73 跑到 4GHz，功耗与骁龙 830 在 3.6GHz 相当，意味三星新芯片效能高，却极......
三星新处理器量产，低中高机种全包; 才有消息传出联发科手机芯片大缺货，虎视眈眈的三星电子立刻跳出来抢单！三星移动芯片......
竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。 英特尔巨资攻入芯片制造业 1月21日，英特尔宣布，计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂，初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特......
选地中对地理环境等综合因素进行考量后，最终确定落地泰勒市。 三星电子周一否认了有关泰勒市已被确定为其新芯片代工厂所在地的报道。“关于三星新半导体工厂的选址，我们......
受益于存储芯片涨价 三星Q2半导体业务营收22.74万亿韩元;7月29日早间，三星新闻室公布今年第二季度财务业绩情况。 新闻稿显示，三星电子第二季度销售额为63.67万亿韩元，比上年增长20......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备;12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星......
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片;近日，韩国媒体《BusinessKorea》报导，全球最大存储器制造商韩国三星设定了目标，预计在今年6月前，完成11纳米的第六代1c......
和可靠性提升到新的水平”。 IT之家从三星新闻稿中还了解到，公司计划到 2027 年，非移动产品占其晶圆代工业务或合同芯片生产业务收入的 50% 以上。......
三星首款联发科处理器手机曝光！太低端;今天，安兔兔曝光了一款型号为Galaxy Grand Prime+的三星新机，该机最大的特色就是搭载了联发科处理器。 按照安兔兔的说法，该机采用960×540......
7，败也Note 7。无论如何，Note 7的命运已定，三星注定是救不回来了。 接下来的三星新旗舰Galaxy S8，将决定三星手机今后的走势，十分关键。 据此前报道，三星有望在2017年2月26日的......
162.5亿半导体项目启动；部分芯片价格“雪崩”;“芯”闻摘要 半导体产业项目新动态 部分芯片价格“雪崩” 四川停电恐波及半导体企业 三星新消息不断 半导体产业项目新动态 8......
中心提供更高性能。 不过在消费级市场，受限于成本等因素，当前主流厂商对PCIe 5.0看法态度不一，PCIe 5.0 SSD进展相对较慢。 1 英特尔/三星新品不支持PCIe 5.0 SSD......
三星新旗舰手机将弃自家芯片;三星下一代旗舰手机系列，可能完全采用处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期，导致无法出货，而为Snapdragon 8 Gen 4处理......
验证预计将在今年上半年完成。 据悉，电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系，而这项三星HBM-PIM技术不同。 相比于诺伊曼架构使用单独的处理器和内存单元来执行数百万个复杂的数据处理任务，三星新......
端侧AI功能，更适配下一代车载解决方案三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为......
是美国豪威的图像传感器（豪威，索尼和三星是手机摄像头的图像传感器芯片的高端三巨头）开始找武汉新芯生产制造，但新芯公司仍处于艰难地步。于是2011年，中芯国际投资10亿美元最终控股子武汉新芯......
前该公司已经生产出4层堆叠，并采用TSV技术整合DDR4内存模组的内存，整个芯片的厚度仅1.2毫米。 报导引用三星的说法表示，尽管可堆叠到8层DDR5内存模组，但整个DDR5内存仍将比1毫米......
三星电子推出首款基于第八代V-NAND的车载SSD; 【导读】三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借......
曝三星电子开始为新芯片工厂采购设备; 12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计......
单核跑分只输给苹果 A10，表现比高通骁龙 821 和三星 Exynos 8890 略胜一筹。多核跑分而言，麒麟 960 更击败群雄，一枝独秀。预料新芯片将用于华为新机 Mate 9，可能会在 11......
本身也将在 2017 年推出 32 层堆叠的 3D NAND 闪存。虽然，这样的技术相较韩国三星、日本东芝等国际大厂来说仍有落差，但总是为中国闪存市场跨出第一步。 在中国发展半导体产业的规划中，储存芯片......
CPU 性能比上代提升 70%，三星发布 Exynos 2400 芯片; 业内最新消息，昨天在召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中展示了多项新的半导体技术和，作为......
，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产......
苹果、三星新动作;在AI人工智能应用的不断拓展下，AI热潮有望给智能手机带来一轮新的购买潮。当地时间周三，智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星在AI领域又有了新的动向。 苹果方面，彭博......
在四季度的资本支出大幅增加，几乎是第二和第三季度的两倍。 Patel认为，三星大幅增加的资本支出和芯片产量或将加剧行业供需失衡，“寡头垄断已被打破，因为三星新任董事长想要蚕食市场份额”。他还警告称，Dram（动态......
是今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。本文引用地址： IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活动上，对这款新芯片只是简单地提了一下，而三星半导体在其官网上则透露了更多的细节。Exynos W930......
Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片,引入生理周期跟踪;全球微电子工程公司今日宣布，为三星和 Pro提供其独特的MLX90632。该产......
制造基地，以配合推动韩国芯片产业发展的努力。韩国的战略旨在扩大税收减免和支持，以提高包括芯片、显示器和电池在内的高科技行业的竞争力。 三星的工业部在一份声明中表示，三星新增的制造业将包括五家芯片......
Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生理周期跟踪功能; 【导读】全球微电子工程公司Melexis宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy......
三星发布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭载 RDNA3;IT之家 10 月 6 日消息，在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片......
将扩大我们的优质级业务的企业和数据中心的细分市场，以及在消费市场，同时继续加强我们的战略重点固态硬盘。” 三星新推出的256GB 3D V-NAND闪存双打常规128GB的NAND闪存芯片的密度。除了......
和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。" 三星车载内存LPDDR4X 三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计......
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三星新一代 3nm 制程 SF3 将亮相 VLSI 2023;5 月 8 日消息，2023 国际超大规模集成电路技术研讨会将于 6 月 11 日至 16 日在日本京都举行。官方......
元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。 而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购......
说叫骁龙835。 根据此前爆料，骁龙835将采用三星10nm工艺制造(骁龙820/821是三星14nm)，今年底量产，集成多达八个Kyro自主架构CPU核心，并有望集成LTE Cat.16基带，三星新......
黑科技！三星新技术堪称“指纹”杀手：苹果看呆;Note 7爆炸一事还在不断发酵，给三星造成了前所未有的麻烦。不过，三星在新技术上的投入和研发上没有松懈，依然业界领先。毕竟，技术才是王道。 据外......
三星与哈佛大学提出论文，藉反向工程于存储器复制人类大脑;日前韩国三星研究团队和美国哈佛大学共同发表论文，提出新方法，准备于内存反向工程，复制人类大脑。 三星新闻稿表示，论文发表于科技期刊《自然......
三星新动作！(2024-07-17)
三星新动作！;7月16日，三星半导体官微宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM验证。 此次10.7Gbps运行......
三星电子获得半导体产品碳足迹生命周期评估验证; 三星分享其全球工厂生产的芯片对环境的影响，帮助B2B客户加速实现碳中和目标 三星电子今天宣布，关于其半导体产品碳足迹的生命周期评估（Life......
师 Richard Windsor 说，由于双方签订竞业条款，三星服务不能和 Google 竞争，三星新智能手机可能无法搭载自家语音助理。当前 Google Pixel 智能手机已经内建 Google......
在低功耗内存市场的地位。 三星LPDDR5X DRAM 凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一......
在低功耗内存市场的地位。 三星LPDDR5X DRAM 凭借在芯片封装领域丰富的技术经验，三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动。散热控制能力因此得到提升，这一......
最大IT展会上展示了其新芯片的原型。 这款新芯片的运行速度可达每秒32Gbps，比前一代产品提升了60%，特定情况下甚至可达到每秒40Gbps。在高......
手机将进入 8GB DRAM 年代，该公司已经开始生产，外界预料将用于明年初问世的 Galaxy S8。 韩联社报导，三星电子 20 日发布业界首见的 8GB 移动 DRAM。新芯片采用 10 纳米制程，由......
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Galaxy Watch5系列搭载Melexis温度传感器芯片，引入生理周期跟踪功能;全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro......
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