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三星第五代DDR内存良率不达标(2024-06-12)
是在2023年5月宣布第五代10纳米级（1b）制程16Gb DDR5内存开始量产，后又于2023年9月宣布第五代10纳米级（1b）制程的32Gb DDR5内存开发成功。这代表着三星可在不使用TSV硅通......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
一些人士怀疑Rapidus能否在如此短的时间内实现2纳米芯片生产，因为该技术比三星电子和台积电等领先企业目前提供的技术更先进。
封面图片来源：拍信网......
三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线(2023-01-04)
线前三个月建成，因为新建的晶圆厂通常采用较先进工艺。如对于NAND以及对于4纳米到3纳米的逻辑芯片升级，通常意味着可能有更多的层和更先进工艺。
此外，在主生产......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星生产......
ISSCC跟踪：台积电与三星的7nm策略大不相同(2017-02-10)
10纳米芯片，并得在明年为iPhone 8量产7纳米芯片。而没了苹果生意的三星，则可以在某种程度上的「名词游戏」中喘口气；因此该公司会稍微延后7纳米的量产时程，但以某种形式展现领导地位──就是EUV......
外媒：英特尔代工业务分拆 给三星、台积电敲响警钟(2023-06-26)
将向外部客户开放。
英特尔在宣布对芯片业务投资数十亿美元的同时，表示其目标是到2024年生产1.8纳米的芯片。行业观察人士表示，这一......
非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备(2023-10-16)
应用于最小 14 平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于 5nm 工艺的芯片。
表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产 2nm 芯片。
IT之家注：纳米印刷（Nanoprinted......
一图看懂什么是纳米制程(2017-07-20)
一图看懂什么是纳米制程;
来源：内容来自科技新报 ，谢谢。
常听到财经新闻在讨论台积电或三星的半导体技术正进展到几纳米，各位读者是否真的知道这代表什么意思呢？所谓的纳米......
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧(2022-11-29)
电希望在德国制造16至28纳米制程的芯片，其中包括可以为德国及欧洲提供急需的汽车芯片，可能的选址地点为萨克森硅谷。
针对欧洲建厂传闻，台积电总裁魏哲家在10月召开的法说会上指出，台积......
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
NAND，旨在以生产成本优势超越竞争对手。
据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
技术标准。
技术是芯片发展的大势所趋，目前美企也在该领域进行深耕，毫无疑问，这一次我们走到了时代的前沿，而就在我国小芯片技术标准发布后的第六天，国产4纳米芯片就传来了好消息，可以说这与刚刚发布的小芯片......
可绕过EUV量产5nm！佳能CEO：纳米压印设备无法卖到中国(2023-11-07)
应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产
2nm 芯片。
对于纳米压印技术市场前景，三井藤夫说：“我不认为纳米......
良率低、客户流失，消息称三星晶圆代工业务陷入困境(2024-10-10)
都已宣布与台积电合作晶圆代工，这使得三星难以吸引类似高知名度的客户。
《sammobile》的报道则指出，如届时3纳米的Exynos2500芯片真的无法量产，则意味着三星电子未能追上台积电和高通的脚步。三星可......
三星晶圆厂，敌不过周期(2023-01-17)
%。
三星继续以极快的速度扩大其在平泽的芯片生产基地。在宣布第三家工厂于 9 月上线几个月后，其第四家工厂的框架即将完工。该园区最终有望容纳六家大型工厂，成为全球最大的芯片......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片......
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工(2023-01-05)
代工厂使用其3GAE节点开始大批量生产几个月后，台积电开始基于其首个N3（3nm 级）制造工艺大规模生产芯片。先前有消息传出，三星4nm制程量产遇到瓶颈，3nmGAA制程的良率仅有约10%~20......
考究：三星到底有没有偷台积电技术？(2017-04-19)
正式宣布下世代处理器骁龙(Snapdragon)830 将采用三星的10 纳米制程技术，原因在于：
1.骁龙810 上的发热门事件即是采用台积电制程(虽然是高通自己的芯片设计问题)；
2.有韩国媒体传出， 高通......
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工(2024-11-14)
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工;
11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手合作，由台积电来代工生产......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
%，其份额增加了4%。
转向 2 纳米或 N2，台积电表示计划明年进入该技术的风险生产，并在 2025 年转向量产。最初将在台湾的新竹和台南市生产。
深入研究 N2 的性能，台积电表示，新芯片......
机构：台积电N3良率最高可达75%至80%，远高于三星3GAE(2023-01-03)
积电尚未证实这些报告。
在三星代工厂使用其3GAE（3nm 级，gate-all-around early）节点开始大批量生产几个月后，台积电开始基于其首个N3（3nm 级）制造工艺大规模生产芯片......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
的十几家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德。
三星正在与英特尔决斗，它们都想成为世界上最先进的芯片制造商。三星率先拥抱10纳米技术，英特......
纳米压印光刻，能让国产绕过 ASML 吗(2023-03-20)
际上它的原理并不难理解。压印是古老的图形转移技术，活字印刷术便是最初的压印技术原型，而纳米压印则是图形特征尺寸只有几纳米到几百纳米的一种压印技术。
打个比方来说，纳米压印光刻造芯片就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
工艺的进步，使得我们在同样大小的芯片上，能够感受更强大的性能；在运行速度更快的同时，也更加省电；这些更小的晶体元件，只需要更低的导通电压，能效也会随之提升；最为重要的是，组件越小，同一片晶圆可切割出来的芯片就可以......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
制造商一直试图将更多的晶体管挤压到更小的表面上。但是现在已经达到了极限。为了解决这个问题，工程师们一直在寻找其他 2D
材料来替代硅，以便将芯片推向 1 纳米或更低。三星的 3 纳米半导体里程碑
韩国科技巨头三星电子于 6 月在其华城和平泽半导体工厂开始大规模生产......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。
IT之家今年 6 月报道，三星......
传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备(2022-10-24)
三季交货一台设备，用以生产65纳米逻辑芯片和70纳米等级的DRAM。之后，该公司花了大约5年时间，于2008年底宣布推出之支援32纳米的Twinscan NXT:1950i，沉浸式微影光刻设备，并于2009年开......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
到这一点，必须开发出能与其他竞争者相抗衡的芯片。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？(2023-12-21)
元。
随着芯片制造商继续投资于产能、研发，它们可以生产出更先进、更高效的芯片，为下一代数据中心和设备提供动力。
本文翻译自《国际电子商情》姊妹平台EPSNews，原文标题：......
三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM(2023-09-01)
内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoon Hwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存......
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01)
同封装尺寸下，容量是 16Gb 内存模组的两倍。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示：在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上，三星可以......
挣足钱的三星进攻下一代存储，MRAM成为目标？(2017-04-28)
如此，台湾的一些研究机构还针对MRAM的生产制造做出了一些改进。早期的MRAM采用的是横向水平排列，这样的工艺虽然可以完成，但是在体积上不太容易缩小。因此台湾的芯片制造商开始考虑使用垂直架构来完成产品的生产......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-20 14:00)
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术;在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术;在与台积电的竞争之路上，三星可谓频繁出招。除了3纳米导入全新GAAFET全环绕栅极电晶体架构，已成功量产，照三星半导体蓝图分析，2025年大......
绕过EUV光刻机技术！佳能开始销售5nm芯片生产设备(2023-10-16)
望能应用于手机应用处理器等最先进制程上。
此次佳能发布的这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。
佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产 2nm 芯片。
......
新一轮芯片纷争！3nm工艺大厂都有何种优势？(2023-02-17)
制程。
三星是在南韩华城厂区生产首代3纳米制程，后续并规划于平泽厂扩充该制程产能。三星预期，平泽P3新厂整合记忆体以及逻辑IC代工，并于去年5月设备进厂、去年7月到位，按照计画将先开出NAND芯片产能，后续......
台南地震，半导体供应链受损情况盘点(2017-02-11)
台积电成功吃下苹果订单，写下新的里程碑，主要生产基地即为南科Fab 14，南科14厂第五期工程（P5）。
南科14厂厂长王英郎即表示，全球智能型手机内的芯片，几乎有一半由台积电生产，台积电产出的芯片中，又有......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。
不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”
三星可......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
高通将转单台积电，生产7纳米的次世代骁龙处理器。据了解，台积电今年9月将试产7纳米骁龙芯片，预定今年底到明年初间量产。 据称三星掉单原因是，去年下半台积电就提供客户7纳米的制程设计套件（Process......
五大挑战者出击，台积电还能高枕无忧吗？(2016-12-27)
中。A4处理器虽出自苹果，三星自家发表的S5PC100处理器和A4芯片上采用的内核一模一样，两款芯片的电路设计上可以说是同一批人马。后续的A5、A6、A7也都是三星生产。
不过苹果和三星......
三星晶圆代工要超越台积电？(2017-07-13)
在7nm和8nm上面的封测技术有所欠缺。据称，因为10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星......
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片(2022-04-18)
三星新目标：6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片;近日，韩国媒体《BusinessKorea》报导，全球最大存储器制造商韩国三星设定了目标，预计在今年6月前，完成11纳米的第六代1c......
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？(2023-10-10)
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？;近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。
据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
世纪初，已经可以生产一定数量的8 ～12 英寸（直径200 ～300 毫米）的硅片样本，但非常可惜的是，目前国内主流的8 ～12 英寸半导体芯片生产厂商，还没有在规模生产上采用国内自制的硅片，中国......
台积电3纳米今年将满载生产 可望贡献4%至6%营收(2023-01-13)
制程量产第1年的贡献。
对于3纳米的良率，中国台湾媒体报道称，台积电的3nm工艺实现了高达85%的生产良率，高于三星。韩媒称，这一数字过于夸张，韩国......
超1000亿美元强势出击！英特尔拟建“全球最大芯片基地”(2022-01-24)
基地。
当前，全球芯片持续缺货，竞争异常激烈，各大半导体企业纷纷布局，欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模，英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。
据......
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产(2023-01-15)
2022年末实现3nm制程芯片的量产，原规划打算在9月正式量产;
12月29日，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在6月份就已经宣布开启3......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
能分别针对游戏性能和通用计算性能进行了优化，进一步丰富了小米的芯片产品线。
当然，流片成功不代表量产成功，所谓流片，就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，先生产少量样品，检测一下设计的芯片......
日本佳能推出纳米压印半导体制造设备(2023-10-16)
利用刻蚀传递工艺将结构转移到其他任何材料上。它就像盖章一样，把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上，再将印章盖在橡皮泥上，得到与印章相反的图案，经过脱模就能够得到一颗芯片。在行业中，这个......
日本佳能：我们能造2nm芯片！不需要ASML光刻机(2023-12-26)
半导体设备业务部长岩本和德还表示，如果改进光罩，纳米压印甚至可以生产先进制程的芯片。
佳能的纳米压印技术或许将有机会帮助佳能缩小其与ASML的差距。
更为关键的是，佳能的纳米压印设备成本和制造成本都远低于ASML的EUV光刻机。岩本......
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. 根据客户提供的芯片样品，解剖、拍照、提网表，进行芯片反向设计，所设计出的芯片与原芯片功能完全一致； 2. 可根据客户的要求，对原芯片进行分析修改，删除或增加部分功能，满足市场新的需求； 3. 没有芯片
;机顶盒芯片;;专业的芯片代理。经营机顶盒相关的芯片。长期有库存。
器有如下品牌MOLEX，台湾汉堡HRS,AMPHENOL,松下。 经销的芯片有MICROCHIP,ATMEL,三星
;广州市天河区远景微电子有限公司;;我们是一家专业的IC设计开发公司，十几年的服务经历，我们可以给客户提供性价比高的芯片，我们有专业的团队可以为你的产品量身定做，有符合最新国家标准的应急灯控制芯片。
;珠海广华达电子科技有限公司;;本公司是专业的打印机耗材厂，以生产兼容墨盒为主。我们不仅生产 Canon、Epson Brother 等不带喷头的墨盒， 更是引进台湾的先进设备、贴片工艺，生产
;黄求生;;最专业的芯片生产商
;扬州华浩电子科技有限公司;;本公司代理华夏集成光电有限公司生产的华夏芯片，华夏集成光电，是中国最大的芯片生产厂之一，生产的芯片规格多，品种全，有红、黄、黄绿、兰、白等颜色，月生产能力大，可以
;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
内外半导体厂家有着广泛的合作伙伴关系，并能按时交货。本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片生产渠道、成功的市场运作经验以外，还配备有SUN工作台、世界最先进的EDA设计
;深圳市远锦电子有限公司;;主要经营NXP，复旦的RFID等行业的芯片。还有LCD的等产品的芯征