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强势扩张第4代SiC,罗姆2023年量产8英寸碳化硅衬底(2023-02-27)
并不推荐,其中之一的理由,罗姆的产品Vth会比较高,0V即使有所飘移也能够可靠的关断,客户则无需担心,罗姆芯片高速开关的特性带来的寄生电容的减小也会抑制自开启、自导通的风险。无负......
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能(2023-08-14)
押注于电动汽车市场 罗姆计划扩大碳化硅芯片产能;据外媒报道,日本半导体制造商罗姆(Rohm semiconductor)希望在2024年底启动其迄今为止最大的生产设施。为此,罗姆......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29)
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型;应用于主机逆变器,有助于延长续航里程,提升性能
日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29 14:41)
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型;
应用于主机逆变器,有助于延长续航里程,提升性能日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC......
罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖(2023-08-03)
汽车电力电子开发合作伙伴关系”。2023年6月,双方签署了从2024年至2030年间交易额达1,300亿日元的“SiC功率元器件长期供货合作协议”。
纬湃科技计划最早从2024年开始供应采用了罗姆SiC芯片的先进逆变器,目前......
罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖(2023-08-03 16:20)
汽车电力电子开发合作伙伴关系”。2023年6月,双方签署了从2024年至2030年间交易额达1,300亿日元的“SiC功率元器件长期供货合作协议”。纬湃科技计划最早从2024年开始供应采用了罗姆SiC芯片的先进逆变器,目前......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29)
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型;
日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片......
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议(2023-06-20)
双方联合开发的第一个成果,Vitesco计划最早从2024年开始供应采用了罗姆 SiC芯片的先进逆变器,目前这种逆变器已被两家大型电动汽车制造商的产品采用,提前实现了当初制定的目标。
在电动汽车逆变器的开发中,SiC......
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议(2023-06-20 10:35)
双方联合开发的第一个成果,Vitesco计划最早从2024年开始供应采用了罗姆 SiC芯片的先进逆变器,目前这种逆变器已被两家大型电动汽车制造商的产品采用,提前实现了当初制定的目标。在电动汽车逆变器的开发中,SiC功率......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004(2024-04-19)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004;
【导读】全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!(2024-03-29 09:10)
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!;全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!;全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片......
罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖(2023-08-22)
年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器......
罗姆荣获大陆集团2022年度最佳供应商奖(2023-08-22 16:02)
,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29)
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型;~应用于主机逆变器,有助于延长续航里程,提升性能~
日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC......
罗姆持续发力碳化硅 第4代产品优势突出(2023-02-22 10:15)
链覆盖整个碳化硅加工过程和各种产品形式,从材料衬底到晶圆、元器件、裸芯片,再到分立产品和封装。 在2009年,罗姆通过把全球排名前列的碳化硅衬底供应商SiCrystal纳入集团旗下。至此,完成......
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块(2023-04-26)
制造商的产能提升速度。在这样的背景下,罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品,成为业内先进的IGBT解决方案,从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片供应范围。
赛米......
罗姆即将参展PCIM Europe 2024:赋能增长,推动创新(2024-05-30)
联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆......
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购(2023-11-07)
华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
把标准导通阻抗降低,目前实现了40%的降低,同样尺寸的芯片,第3代大约是30毫欧的话,第4代能够实现18毫欧的导通阻抗的降低,导通损耗会同样降低40%的水准。
另外的一种情况是改善开关特性,罗姆......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速,并且为满足不断扩大的需求,双方达成了此次长期供货合同。另外,搭载SiC的逆变器模块已于2023年11月份......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次,我们选择罗姆作为SiC芯片的长期供应商,对于今后项目量产供货得以很好保障,对此我们非常高兴。感谢罗姆一直以来的大力支持,与此同时,我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。”
ROHM......
赛米控丹佛斯推出配备罗姆 1200V IGBT的功率模块(2023-04-26 14:28)
率模块的需求已经达到了前所未有的程度,相关产品的市场规模急剧扩大,几乎超出了芯片制造商的产能提升速度。在这样的背景下,罗姆开发出适用于工业设备的1200V IGBT “RGA系列”产品,成为业内先进的IGBT解决方案,从而进一步扩大了对赛米控丹佛斯的裸芯片......
持续发力工业设备领域!罗姆启动“长期供货计划”(2023-07-28 10:20)
-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构......
持续发力工业设备领域!罗姆启动“长期供货计划”(2023-07-28)
,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片......
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议(2024-10-10)
车技术创新贡献力量。
芯动半导体 董事长 郑春来表示:
“随着xEV市场的扩大,对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆......
工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联......
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC系列第2代音频DAC芯片(2024-11-20 10:47)
-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感......
碳化硅火热!日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆(2023-12-09)
碳化硅火热!日本拟1200亿日元补贴东芝和罗姆;据日本时事通讯社报道,日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。
根据报道,项目总成本预计将达到约3800......
罗姆的EcoGaN 被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用!(2024-02-27 11:36)
于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工......
罗姆(ROHM)第4代:技术回顾(2023-01-31)
氧半场效晶体管和一流的平面碳化硅金氧半场效晶体管,它们具有相似的Rdson额定值。
首先是损耗。罗姆在图中的第一项声明为,他们将导通损耗降低了40%,从而实现了等效的芯片尺寸缩减。事实上,根据TechInsights公布......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05 16:02)
度好评,并被选为优先型供应商。经过多年来密切的技术合作,例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。目前,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片......
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
选为优先型供应商。
经过多年来密切的技术合作,例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。
目前,为了进一步提高电动汽车的效率,搭载罗姆SiC芯片......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17 16:03)
联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆......
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工(2023-10-17)
华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感......
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议(2024-10-22)
电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构......
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议(2024-10-22 15:00)
于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工......
工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联......
SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产(2024-07-08)
SiC产能将增三倍!罗姆子公司SiCrystal宣布扩产;当地时间7月4日,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布,将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。
据介绍,新的......
新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice 模型(2023-10-12 15:02)
地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率......
罗姆(ROHM)第4代:技术回顾(2023-01-31)
半场效晶体管的栅极和沟道区设置在半导体表面。平面金氧半场效晶体管易于制造且非常可靠。但在减小芯片尺寸以提高产量的过程中,其横向拓扑结构限制了最终缩小范围。
图1:碳化硅金氧半场效晶体管设计示意图,图中显示了罗姆(第3代......
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证(2023-12-06 10:25)
地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片......
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证(2023-12-05)
工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联......
罗姆的第4代SiC MOSFET成功应用于日立安斯泰莫的纯电动汽车逆变器(2022-12-20)
联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆......
罗姆(ROHM)第4代:技术回顾(2023-02-01)
氧半场效晶体管和一流的平面碳化硅金氧半场效晶体管,它们具有相似的Rdson额定值。
首先是损耗。罗姆在图中的第一项声明为,他们将导通损耗降低了40%,从而实现了等效的芯片尺寸缩减。事实上,根据TechInsights公布......
ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET,有助于提高应用设备工作效率(2023-04-21 09:47)
电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构......
ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET,有助于提高应用设备工作效率(2023-04-21 09:47)
电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构......
罗姆与正海集团携手成立主营功率模块的半导体公司(2021-10-22)
和销售使用碳化硅(SiC)功率元器件的功率模块,并将正海集团旗下公司的逆变器技术、模块开发技术与公司的模块生产技术、先进的碳化硅芯片技术相融合,开发高效率的功率模块。
罗姆表示,预计新公司开发的模块产品将于2022......
ROHM开发出适用于条码标签打印应用,500mm秒的业内超快打印速度的热敏打印头(2023-09-01)
联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆......
罗姆荣获博世2023年全球优秀供应商大奖(2023-07-27)
地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率......
相关企业
;捷佳半导体贸易(深圳)有限公司;;我司主要是生产销售厚膜开关二极管.二极管采用日本罗姆芯片.封装过程运用了大量厚膜技术\外形类似厚膜片式电阻器的新型片式二极管.更小\更轻\更薄,其中
;成都承平商务服务有限公司;;本公司独家代理美国URC、日本朋诺、长春化工环氧树脂。 罗姆二极管芯片、风华CD-4148以及LED光电材料。
;景翔科技(香港)有限公司;;授權優勢品牌:Taiwanmicro(射頻類芯片), Skyworksinc (射頻類芯片),Amiccom笙科(射頻類芯片) Comchip典琦(二極管),JCET
;信立香港有限公司;;我司主力发展数码影音产品方案,成功开发出收音方案、CD+MP3方案、MP3方案、USB MP3方案车载MP3方案、SD卡MP3方案等。 供应ROHM(罗姆)、ALI(阿里)芯片
;罗姆半导体;;
rohm;罗姆株式会社;"R" represents the first letter of our original main product, Resistors. This was put
;罗姆半导体(中国)有限公司;;中国天津
;无锡罗姆半导体科技有限公司;;
;深圳华优电子科技有限公司;;华优电子(香港)科技有限公司、中硕(香港)有限公司是ROHM罗姆、裕邦YOBON品牌的全线代理商。另还经销DIODES\NXP\MISTUMI\INFINEON等各
;思高捷科技;;我公司主要做罗姆和IRIC