资讯
Altera JESD204B解决方案简化了基于FPGA系统中前沿数据转换器的集成(2014-01-24)
软件及IP市场总监Alex Grbic评论说：“我们与业界领先的合作伙伴密切协作，为FPGA行业交付最全面的JESD204B产品。我们提供经过验证的器件互操作性报告、成熟可靠的IP，以及多种参考设计和开发套件......
HaiLa推出首款基于Wi-Fi的反向散射芯片样品，为物联网连接带来革新(2024-01-15)
开始提供样品，同时推出的还有BSC2000开发套件，该套件支持对BSC2000射频评估芯片进行全面评估。此外，随附的BSC2000 Wi-Fi反向散射标签演示套件......
莱迪思半导体推出iCEstick评估套件(2013-08-20)
莱迪思半导体推出iCEstick评估套件;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发......
Altera推出的电源优化FPGA参考设计简化了基于FPGA的系统开发(2013-10-22)
Altera推出的电源优化FPGA参考设计简化了基于FPGA的系统开发;Altera今天发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion®而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发......
MagikEye宣布向选定的3D传感开发人员预先推出ILT开发套件(2021-07-19)
化了对具有更高水平3D性能的新应用的评估和开发。
......
贸泽推出丰富的开发套件与工程工具资源助你快速上手产品设计(2022-10-21)
站发布了一些文章来帮助你应对挑战和了解使用案例。此外，网站中还提供了一些评估板和开发套件信息，让工程师能够轻松找到设计所需元件。工程工具页面提供了一个不断更新的半导体及其他电子元件评估工具列表。此滚动目录包含用于嵌入式处理器、射频无线、传感......
机器人平台将传感器、处理器和执行器均集成在一块电路板上，因此无需采购多块传感器和处理器电路板，便可实现快速原型设计和开发各种机器人。
TDK RoboKit1-DK 支持 ROS 1 和 ROS 2（机器......
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI达芬奇系列DSP的DVR方案(2014-05-15)
、WDTIM U-boot 加载程序
TMX320DM365 数字视频评估模块 (DVEVM) 让开发人员立即开始 DaVinci™ 处理器的评估，并开始构建数字视频应用，例如 IP 监控......
TI推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP开发套件(2012-05-29)
。
简单的硬件开发与扩展
TI C6748 DSP 开发套件还可加速和简化实时 DSP 应用的硬件开发。该电路板提供可免费下载的可复制电路板原理图及设计文件，可减少设计工作。凭借......
TDK启动InvenSense传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新(2024-06-24)
器人市场带来最新的创新和技术解决方案。作为多个Qualcomm®机器人平台的传感器提供商，致力于创建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm机器人平台。该夹层平台允许任何计划使用高通机器人处理器的客户快速高效地评估和开发......
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新(2024-07-25)
机器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整个
CVflow® AI SOC 评估套件组合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 运动传感器，用于评估和开发......
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新(2024-06-25)
于创建 "TDK Mezzanine "板，以支持所有Qualcomm机器人平台。该夹层平台允许任何计划使用高通机器人处理器的客户快速高效地评估和开发任何机器人产品所需的所有必要传感器和电......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07)
PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快......
Samtec连接器应用案例 Samtec与Arrow合作开发新型英特尔Agilex 5 E系列 SoC 开发套件(2024-08-13 13:27)
- 3.3V【新型英特尔 Agilex 5 E系列 SoC开发套件】 Samtec、艾睿电子和其他几个合作伙伴正在为英特尔 Agilex 5 E系列 SoC开发一个易于使用的评估和开发平台。这款全新的全功能开发套件将使嵌入式工程师能够评估......
储器控制器
GPIO从1.05 - 3.3V
【新型英特尔 Agilex 5 E系列 SoC开发套件】
Samtec、艾睿电子和其他几个合作伙伴正在为英特尔 Agilex 5 E系列 SoC开发一个易于使用的评估和开发......
意法半导体发布集经济性、便利性和性能于一身的新STM32WB无线微控制器(2021-03-17)
精心定制的外设和内存，适用于对成本敏感、注重功耗的嵌入式应用，包括可穿戴设备、信标、智能断路器、跟踪器，物联网终端和工业自动化设备。
每款MCU的软件开发套件(SDK)都包括标准射频......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。
贸泽电子供应的Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。
贸泽电子供应的Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
互联网等领域的应用创新和技术优势。
此次展会，Qorvo 带来了多款精彩演示（Demo），与参观者分享了采用压力传感的 3D 触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经 Matter 认证的智能家居开发套件、创新......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
互联网等领域的应用创新和技术优势。
此次展会，Qorvo 带来了多款精彩演示（Demo），与参观者分享了采用压力传感的 3D 触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经 Matter 认证的智能家居开发套件、创新......
莱迪思半导体公司推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件(2012-10-23)
为他们之后的设计探索提供一个良好的出发点。
定价和供货情况
MachXO2控制开发套件现在即可购买，建议售价为189美元。所有MachXO2 FPGA完全符合量产标准，并已从2011年起开始出货。所有器件系列和开发套件......
ADRV9008-2数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:50)
器平台，用于无线电解决方案的器件评估和快速原型制作。无线电卡工作所需的全部外设——包括一个高效率仅开关电源解决方案，以及一个高性能时钟解决方案——均已安装在电路板上。ADRV9009-W/PCBZ 是双......
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新(2024-06-25 15:20)
机器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整个 CVflow® AI SOC 评估套件组合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 运动传感器，用于评估和开发......
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划，利用传感器技术助力物联网创新(2024-06-25)
机器人同步定位和映射 (SLAM) 功能。Ambarella 的整个 CVflow® AI SOC 评估套件组合，包括最新的 CV72S EVK，都集成了 InvenSense 运动传感器，用于评估和开发......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发......
XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系(2024-03-27)
种解决方案相结合将能够在设计音频和音频时提供更高水平的灵活性和可访问性的语音产品，同时降低 BOM 成本并加快上市时间。
工程师可以通过 XMOS 的 xcore.ai 多通道音频评估板以及由客户驱动的完全产品化的软件开发套件 (SDK......
XMOS宣布与DSP Concepts建立合作伙伴关系(2024-03-28 13:03)
种解决方案相结合将能够在设计音频和音频时提供更高水平的灵活性和可访问性的语音产品，同时降低 BOM 成本并加快上市时间。工程师可以通过 XMOS 的 xcore.ai 多通道音频评估板以及由客户驱动的完全产品化的软件开发套件 (SDK) 来利......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器将控制器、栅(2024-04-17)
集成的一个显著优势是减少系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和
Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench®......
意法半导体推出多连接方式开发套件，瞄准室内外资产跟踪应用(2022-08-12)
意法半导体推出多连接方式开发套件，瞄准室内外资产跟踪应用;意法半导体的 STEVAL-ASTRA1B 多连接评估平台为资产跟踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供了一个完整的生态系统。该评估套件......
贸泽开售适用于AI和机器学习应用的AMD Versal AI Edge VEK280评估套件(2024-11-19)
Edge VEK280套件支持评估和开发基于Versal™ AI Edge系列产品的应用。该套件提供多种适用于AI引擎 (AIE-ML) 和DSP的高速连接选项和硬件加速引擎。VEK280评估......
贸泽开售Murata面向无线IoT应用的Type2BP超宽带模块(2023-08-08)
。该套件通过PC端的USB电缆供电，还包括板载PCB式集成贴片天线、电源电路、SWD连接器和电平转换器。该开发套件经Apple®批准，用于评估利用Apple的Nearby Interaction框架......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器 将控制器、栅(2024-02-27)
集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 的场定向控制 （FOC）软件开发套件motorBench® Development Suite......
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 让电机驱动器变得更小、更可靠(2024-09-23)
、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70%
紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发
2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29)
集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件......
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-27)
集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 （FOC）软件开发套件......
以高集成度为核心：新型MSP430™微控制器 为感测应用提供可配置的信号链元件(2018-6-7)
更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。
供货
开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件（）开始进行评估，该开发套件......
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA iCE40 LP384(2013-03-25)
FPGA及如何下载莱迪思iCEcube2软件免费许可证的信息，请联系您当地的莱迪思销售代表。
开发工具：
莱迪思 iCE40 开发套件 能够使开始设计的时间和成本最小化。这些平台简化了对器件的性能的评估和自定义设计的开发......
射频和功率协同发力，Qorvo于上海慕尼黑电子展展示领先技术方案(2023-07-25)
DWM3001CDK三个demo。
DWM3001CDK开发套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB 模块开发的套件。该模块集成了 DW3110UWB 芯片以及板载PCB天线......
Altera高性能系统开发套件加速“超高清“视频处理(2012-09-07)
的高级系统开发套件支持完整的BSP (电路板支持包)，包括固件和PCI Express® (PCIe®)流驱动等。它还兼容PCIe外形封装，支持客户在商用现成(COTS)和专......
使用飞行时间传感器增强实际应用(2024-03-01)
步增强平台的功能。
NXP LPCXpresso55S69开发板
NXP Semiconductors LPCXpresso55S69开发板 (LPC55S69-EVK)（图2）是专为评估和开发基于Arm®......
基于STM ALED1262ZT的汽车尾灯方案(2023-05-12)
或使用四种预配置模式。
· 在独立模式下，STEVAL-LLL002V1评估套件不受MCU控制，您可以使用OTP½SPDT开关（SW2）选择两种可能的输出配置。
· 在GUI模式下，电路板通过USB......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发......
Microchip推出基于dsPIC DSC的新型集成电机驱动器(2024-02-29 10:30)
信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量，缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发......
现了设备上云的高度灵活扩展性。
开发套件支持
OPTIGA™ Trust M Express安全芯片现已开始供货，与OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件搭配使用可支持开发者轻松进行评估和......
现了设备上云的高度灵活扩展性。
开发套件支持
OPTIGA™ Trust M Express安全芯片现已开始供货，与OPTIGA™ Trust M物联网安全开发套件搭配使用可支持开发者轻松进行评估和......
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠(2024-09-24)
板现已在意法半导体eSTore网上商城开售。该评估板即插即用，使用方便，运行X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件中的 FOC 和六步控制固件。X-CUBE-MCSDK 电机控制软件开发套件......
ADI公司推出面向具有挑战性关键任务通信应用的高动态范围RF收发器(2020-07-24)
的工具、设计资源以及技术支持。该生态系统包括快速原型制作平台、芯片级评估系统、参考设计、仿真工具和开发套件，以及全球合作伙伴网络的设计理念和RF平台资源，包括......
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 让电机驱动器变得更小、更可靠(2024-09-24)
板现已在意法半导体eore网上商城开售。该评估板即插即用，使用方便，运行X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件中的 FOC 和六步控制固件。X-CUBE-MCSDK 电机控制软件开发套件......
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠(2024-09-24)
-PUMP评估板现已在意法半导体eSTore网上商城开售。该评估板即插即用，使用方便，运行X-CUBE-MCSDK电机控制软件开发套件中的 FOC 和六步控制固件。X-CUBE-MCSDK 电机控制软件开发套件......
意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板让电机驱动器变得更小、更可靠(2024-09-24)
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;码思特科技有限公司;;武汉码思特科技有限公司致力于物联网、M2M相关嵌入式控制主板、无线通讯模块、无线通讯开发套件、无线传感网络开发套件等产品研发、生产、销售。
数传模块/无线数据传输模块/无线开发套件，产品广泛应用于工业控制、安防领域、有源RFID系统、无源超高频读写器系统。 目前主要专注领域有： 1、基于315M/433M/868的无线模块RF905、RF1100系列
;上海朗译电子科技有限公司;;上海朗译电子科技有限公司（原上海浩豚）是研发及生产电子产品一体化的综合性公司。我公司生产、代理单片机、ARM开发套件，教学套件，机器人学习套件，并提
工具，集技术开发、产品销售、资源共享、软件下载、网上购物为一体，捕足最新技术动态,走在电子界的最前沿，为广大电子爱好者提供最优质、最便宜、最实用的学习工具和开发套件，让大家以最小的投资最快的速度学到最前沿的技术。
;上海贤真信息科技有限公司;;我公司主要代理销售三星S5PV210芯片，本公司的S5PV210芯片保证为原装正品，价格优惠，另外本公司还代理销售三星以及飞思卡尔i.mx系列开发板、开发套件。
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与最大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板
、MSP430单片机应用开发套件； 6、无线开发套件； 7、无线485系列开发套件； 即将推出：ARM7、ARM9平台的开发与应用； 欢迎电子行业同仁前来访问和洽谈项目合作，欢迎提出新产品需求。
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，照明线路板，铝基板以及LED户外、室内、半户外、交通灯等塑胶套件的研发、生产和销售。 我公司主要管理和技术人员均具有丰富的LED显示屏套件的开发和配套PCB电路板设计的经验。任何