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第一代车身高性能计算机（HPC）中采用了瑞萨高性能系统级芯片（SoC）R-Car M3。HPC作为车载计算平台，提供对车辆系统的集中控制，并配备安全网关功能以实现云连接。 R-Car M3支持在线（OTA）软件......
 H3/M3片上系统（SoC）、电源管理芯片（PMIC）和可编程时钟发生器的组合，支持高图像质量、多视频显示输出以及各种内存接口。充分利用内置Arm® Cortex®-R7 CPU以及2D GPU、IMR......
+Arm Cortex-M3的航顺HK32U1xx9，搭载芯来科技N308内核的中移芯昇（中国移动旗下专业芯片子公司）CM32M4xxR。 异军突起的RISC-V虽然免去了指令集授权之苦，但说白了，这时......
驱动三个屏幕显示。方案采用R-Car H3/M3片上系统（SoC）、电源管理芯片(PMIC)和可编程时钟发生器的组合，支持高图像质量、多视频显示输出以及各种内存接口。充分利用内置Arm Cortex-R7 CPU以及......
又分为激光雷达和毫米波雷达等。在视觉感知方面，瑞萨主要向客户提供基于视觉的解决方案，包括ADAS域控与基于摄像头的整体组合，其中涵盖的产品包括SoC、电源管理芯片、MCU产品以及时钟产品。 在雷......
国产MCU替代选型指南：20款高性能MCU精选; 贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容......
新一代面向域控的28nm基础32位单片机之外，瑞萨还能提供面向不同通道需求的BMIC产品（BMIC即为电池管理芯片，一般包括电量计、电池检测和电池保护三种芯片），包括12路、14路、16路通道的产品。这些......
成基石，M52要替换掉现在的M33或M3/M4，而之前拥有AI功能的MCU，基于高端市场Cortex-M85和M85。   也就是说，从现在开始，低端市场也都能拥抱AI了，MCU厂商也要开始新一轮MCU大换......
汽车芯片紧缺or过剩？瑞萨电子这样解答！中国市场成关键;近日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕......
的M3，日系高端车型用瑞萨R-CAR H3，如雷克萨斯。德系高端主要是高通的S820A。 ......
高达920亿晶体管！苹果发布M3系列PC芯片，采用3nm工艺;近日，苹果公司（Apple）正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片......
外购内核并将主要精力投身其他部分的研发（除以自研内核为主、外购内核为辅的瑞萨外），而32位ARM Cortex M系列内核在各大内核厂商开发的内核中占据主导地位。2004年ARM公司推出第一款Cortex-M系列处理器M3，之后......
分析称苹果 M3 Ultra 将成为独立芯片，性能有望大幅提升;据科技频道 Max Tech 的 Vadim Yuryev 称，苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非......
消息称苹果 M3 芯片 Mac 电脑加紧测试中，新款 Mac mini 也有戏;IT之家 8 月 7 日消息，据彭博社的 Mark Gurman 报道，苹果公司正在加紧测试新款 芯片的 Mac......
出了 M2 芯片，又在 2023 年 10 月底推出了 M3 芯片，因此可见，每代 Apple Silicon 之间大约间隔一年半的时间。如果按照这种模式继续推演下去， 芯片预计将在 2025 年上......
苹果计划在2024年3月推出M3 MacBook Air;据彭博社周三引述知情人士的消息报道，苹果计划明年初发布几款新机型，包括一款搭载M3芯片的MacBook Air和两款更新版iPad，以扭......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术; 10 月 31 日消息，在苹果今天的“来势迅猛”发布会上，苹果正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max......
苹果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光; 业内消息，本周在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品，同时也推出了新一代基于 3nm 工艺的 M3 系列（M3、M3......
苹果 M3 Max 芯片跑分曝光，单核成绩比 M2 Ultra 高 9%;11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在......
郭明錤预估苹果将推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供货较紧张;10 月 25 日消息，在敲定 10 月 31 日举办“Scary Fast”主题特别活动之后，天风......
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺 支持光追提升GPU性能;10月31日消息，举行新品发布会，线上发布系列（、 Pro以及M3 Max），除了更新还带来了搭载M3系列的MacBook Pro以及24......
苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺;苹果新一代 M3 系列最快会在今年内登场，首发 M3 芯片预计将搭载于 13 英寸的 MacBook Pro 和重新设计的 MacBook Air......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市;8月8日消息，最近公司已经开始着手测试新一代高端笔记本电脑所用的M3 Max芯片，为明......
消息称苹果新款 13 英寸 MacBook Air 确认搭载 M3 芯片;近段时间以来，我们经常会听到有关新款 MacBook Air 的传言，但它的一些细节仍不清楚。9to5Mac 现在......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片;2 月 27 日消息，根据国外科技媒体 9to5Mac 报道，苹果计划今年 3 月举办春季特别活动，在推......
曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺; 据报道，将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini......
苹果 M3 Max 芯片跑分曝光，单核成绩比 M2 Ultra 高 9%;11 月 2 日消息，公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、 。在 M3 现身......
曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺;据MacRumors报道，苹果将在今年下半年量产M3芯片，这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和......
苹果发布新款 MacBook Pro，搭载 3nm M3 芯片;业内最新消息，今天在发布会上推出了全新的 MacBook Pro 产品，同时也推出了新一代 M3 系列芯片，该芯片基于 3nm 工艺......
行业首款3nm平板，苹果iPad Pro将搭载M3芯片;11月6日消息，爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在明年3月份推出iPad Pro新品，这款设备首次搭载苹果M3芯片，是行......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺; 【导读】据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺......
电脑尤其是新款iMac没有升级屏幕或配件，这一点令人失望。 总的来说，苹果这次发布会上有些消息令人兴奋，有些则令人失望。 好消息 M3系列芯片：新款M3芯片比M1和M2处理速度更快，尤其......
Gurman：配备M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini将于明年;7 月 23 日消息，据彭博社的记者 Mark 称，苹果公司计划在今年十月份发布搭载 芯片的新款 Mac 电脑......
56核最强笔记本处理器 苹果自研芯片迎来最大升级;北京时间8月8日消息，苹果公司已开始测试其最高端的下一代笔记本电脑处理器：M3 Max，为明年发布有史以来最强大的MacBook Pro做准......
STM32系列芯片的命名规则;　　示例： 　 　　从上面的料号可以看出以下信息： 　　ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40......
消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存，各版本机型以12GB起步;8 月 14 日消息，彭博社记者、苹果报料人 Mark Gurman 在昨晚分享了一些关于苹果 M3 芯片的信息，并提......
消息称搭载 3nm M3 芯片的苹果 MacBook Air 将在下半年发布;IT之家 1 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道称，苹果计划在 2023 年下半年发布新款 MacBook......
系列，或者说STM32其它系列关于中断的内容类似。 Cortex-M3只是STM32F1的一个内核。反过来说STM32F1是在Cortex-M3基础上增加了一些外设（如：USART、AD等）的芯片。 2......
消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计：代号 Malma，采用台积电 N3E 增强工艺;据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下......
厂商拿到内核授权后，根据产品需求，添加各类组件，生产芯片售卖。图1为STM32的组成示意图，其中Cortex-M3内核、调试系统都是ARM公司设计，内部总线、外设、存储、时钟复位等都由ST公司开发。可以......
厂商拿到内核授权后，根据产品需求，添加各类组件，生产芯片售卖。图1为STM32的组成示意图，其中Cortex-M3内核、调试系统都是ARM公司设计，内部总线、外设、存储、时钟复位等都由ST公司开发。可以......
苹果宣布举行线上发布会 搭载M3芯片的Mac来了;在官网宣布将举行线上特别活动，这场与以往不同的是在北京时间10月31日上午8点举行。届时，可能会在活动中发布新款以及。本文引用地址：按照的惯例，在9......
纳米工艺相比，3 纳米技术可提高 35% 的能效，性能提高 15%。 苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将使用 3 纳米工艺。首批搭载 M3 的设备预计包括新款 13 英寸......
STM32/GD32芯片信息;因为需要自动适配芯片进行系统配置，所以我们有必要通过读取一些系统寄存器来获取必要信息。 我们的代码需要兼容STM32F1/GD32F1/STM32F0/STM32F4......
微型AI：聊聊TinyML市场的可能性;恰巧最近做的几个有趣采访，都和边缘/端侧AI相关，包括瑞萨刚刚了收购Reality AI——这就是一家做边缘AI和TinyML的企业；还有国内的知存科技量产了首颗存内计算芯片......
芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。 苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔......
复位与系统复位的函数源代码 本文以Cortex-M3（STM32F103）为例来说明，其他芯片类似。编写了4个复位函数，内核复位（C语言）、内核复位（汇编）和系统复位（C语言）、系统复位（汇编......
苹果分析师郭明錤对下一代的MacBook Pro机款做出预测，他认为新款将在明年上半年量产，而且可能搭载利用台积电3nm技术生产的M3 Pro/M3 Max芯片。  据悉，苹果最新一代的M2 Pro和M2 Max由台积电5nm工艺......
器，又复位外设寄存器。 因此，我们常说的复位一般指的是系统复位。 内核复位与系统复位的函数源代码 本文以Cortex-M3（STM32F103）为例来说明，其他芯片类似。 编写了4个复位函数，内核复位（C......
器，又复位外设寄存器。 因此，我们常说的复位一般指的是系统复位。 内核复位与系统复位的函数源代码 本文以Cortex-M3（STM32F103）为例来说明，其他芯片类似。 编写了4个复位函数，内核复位（C......

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;上海夏柯信息技术有限公司;;瑞萨IC芯片现货商，型号：R8A77700BDA01BGV,封装：TSBGA,数量：324片，全新原装
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renesas;瑞萨科技;The merger in April 2010 between NEC Electronics and Renesas Technology has given
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;丰弘科技有限公司;;我司是香港丰弘科技有限公司深圳办事处,代理瑞萨及日立半导体全系列产品.瑞萨（Renesas）为日立（Hitachi）及三菱（Mitsubishi）半导体之合营公司.