示例:
从上面的料号可以看出以下信息:
ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃;
1.产品系列:
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;
2.产品类型:
F:通用快闪(FlashMemory);
L:低电压(1.65~3.6V);
F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;
W:无线系统芯片,开发版。
3.产品子系列:
050:ARMCortex-M0内核;
051:ARMCortex-M0内核;
100:ARMCortex-M3内核,超值型;
101:ARMCortex-M3内核,基本型;
102:ARMCortex-M3内核,USB基本型;
103:ARMCortex-M3内核,增强型;
105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型;
107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;
108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;
151:ARMCortex-M3内核,不带LCD;
152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD;
205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)
215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)
405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);
415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);
4.管脚数:
F:20PIN;
G:28PIN;
K:32PIN;
T:36PIN;
H:40PIN;
C:48PIN;
U:63PIN;
R:64PIN;
O:90PIN;
V:100PINQ:
132PIN;
Z:144PIN;
I:176PIN;
5.Flash存储容量:
4:16KBflash;(小容量);
6:32KBflash;(小容量);
8:64KBflash;(中容量);
B:128KBflash;(中容量);
C:256KBflash;(大容量);
D:384KBflash;(大容量);
E:512KBflash;(大容量);
F:768KBflash;(大容量);
G:1MKBflash;(大容量)
6.封装:
T:LQFP;H:BGA;U:VFQFPN;Y:WLCSP/WLCSP64;
7.温度范围:
6:-40℃-85℃;(工业级);
7:-40℃-105℃;(工业级)
8.内部代码:
“A”orblank;A:48/32脚封装;Blank:28/20脚封装;
9.包装方式:
TR:带卷;XXX:盘装;D:电压范围1.65V–3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V–3.6V且BOR使能;