STM32系列芯片的命名规则

发布时间:2023-05-19  

  示例:

 STM32系列芯片命名规则是怎样的

  从上面的料号可以看出以下信息:

  ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU,LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃;

  

  1.产品系列:

  STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU;

  2.产品类型:

        F:通用快闪(FlashMemory);

  L:低电压(1.65~3.6V);

  F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V;

  W:无线系统芯片,开发版。

  3.产品子系列:

  050:ARMCortex-M0内核;

  051:ARMCortex-M0内核;

  100:ARMCortex-M3内核,超值型;

  101:ARMCortex-M3内核,基本型;

  102:ARMCortex-M3内核,USB基本型;

  103:ARMCortex-M3内核,增强型;

  105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型;

  107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型;

  108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准;

  151:ARMCortex-M3内核,不带LCD;

  152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD;

  205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

  215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块。(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头;)

  405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

  415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块。(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头);

  4.管脚数:

  F:20PIN;

  G:28PIN;

  K:32PIN;

  T:36PIN;

  H:40PIN;

  C:48PIN;

  U:63PIN;

  R:64PIN;

  O:90PIN;

  V:100PINQ:

  132PIN;

  Z:144PIN;

  I:176PIN;

  5.Flash存储容量:

  4:16KBflash;(小容量);

  6:32KBflash;(小容量);

  8:64KBflash;(中容量);

  B:128KBflash;(中容量);

  C:256KBflash;(大容量);

  D:384KBflash;(大容量);

  E:512KBflash;(大容量);

  F:768KBflash;(大容量);

  G:1MKBflash;(大容量)

  6.封装:

  T:LQFP;H:BGA;U:VFQFPN;Y:WLCSP/WLCSP64;

  7.温度范围:

  6:-40℃-85℃;(工业级);

  7:-40℃-105℃;(工业级)

  8.内部代码:

  “A”orblank;A:48/32脚封装;Blank:28/20脚封装;

  9.包装方式:

  TR:带卷;XXX:盘装;D:电压范围1.65V–3.6V且BOR无使能;无特性:电压范围1.8V–3.6V且BOR使能;

 STM32系列芯片命名规则是怎样的
STM32系列芯片命名规则是怎样的


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