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研发客服示例：
从上面的料号可以看出以下信息：
ST品牌ARMCortex-Mx系列内核32位超值型MCU，LQFP-48封装闪存容量32KB温度范围-40℃-85℃；
1.产品系列：
STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核（ARM）的32位MCU；
2.产品类型：
F：通用快闪（FlashMemory）；
L：低电压（1.65～3.6V）；
F类型中F0xx和F1xx系列为2.0～3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8～3.6V;
W：无线系统芯片，开发版。
3.产品子系列：
050：ARMCortex-M0内核；
051：ARMCortex-M0内核；
100：ARMCortex-M3内核，超值型；
101：ARMCortex-M3内核，基本型；
102：ARMCortex-M3内核，USB基本型；
103：ARMCortex-M3内核，增强型；
105：ARMCortex-M3内核，USB互联网型；
107：ARMCortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；
108：ARMCortex-M3内核，IEEE802.15.4标准；
151：ARMCortex-M3内核，不带LCD；
152/162：ARMCortex-M3内核，带LCD；
205/207：ARMCortex-M3内核，不加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
215/217：ARMCortex-M3内核，加密模块。（备注：150DMIPS，高达1MB闪存/128+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头；）
405/407：ARMCortex-M4内核，不加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
415/417：ARMCortex-M4内核，加密模块。（备注：MCU+FPU，210DMIPS，高达1MB闪存/192+4KBRAM，USBOTGHS/FS，以太网，17个TIM，3个ADC，15个通信外设接口和摄像头）；
4.管脚数：
F：20PIN；
G：28PIN；
K：32PIN；
T：36PIN；
H：40PIN；
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN；
O：90PIN；
V：100PINQ：
132PIN；
Z：144PIN；
I：176PIN；
5.Flash存储容量：
4：16KBflash；（小容量）;
6：32KBflash；（小容量）;
8：64KBflash；（中容量）;
B：128KBflash；（中容量）;
C：256KBflash；（大容量）;
D：384KBflash；（大容量）;
E：512KBflash；（大容量）;
F：768KBflash；（大容量）;
G：1MKBflash；（大容量）
6.封装：
T：LQFP；H：BGA；U：VFQFPN；Y：WLCSP/WLCSP64；
7.温度范围：
6：-40℃-85℃；（工业级）;
7：-40℃-105℃；（工业级）
8.内部代码：
“A”orblank;A：48/32脚封装；Blank：28/20脚封装;
9.包装方式：
TR：带卷；XXX：盘装;D：电压范围1.65V–3.6V且BOR无使能；无特性：电压范围1.8V–3.6V且BOR使能；
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