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苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片(2024-07-03)
苹果官方代码泄天机！iPhone 16全系要用A18芯片;
7月3日消息，据MacRumors消息，日前，Nicolás Alvarez在后端发现，iPhone 16系列将采用相同的A系列芯片......
吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
苹果A系列处理器处于移动端芯片天花板的位置成为了历史，系与天玑系处理器正渐渐地崭露头角。组成芯片不仅有处理器，还有GPU、ISP、通信基带很多组件，以下为四款热门芯片处理器以及GPU组成的综合性能排行......
新品价格涨幅过高？英伟达CEO：摩尔定律已结束(2022-09-23)
新品价格涨幅过高？英伟达CEO：摩尔定律已结束;近日，英伟达发布了一系列芯片以高端产品为主，包括Ada Lovelace架构RTX 40系列游戏GPU、自动驾驶芯片“雷神”（Thor）等，并宣......
2024年1-7月智能驾驶供应商装机量排行榜：智驾域控芯片选择更加多元，激光雷达市场增长强劲(2024-09-19)
查看????智驾域控供应商装机量排行榜）
智驾域控芯片市场，英伟达凭借其Drive Orin系列芯片，以高算力、高性能的特点，赢得了众多汽车制造商的青睐，装机量高达90万颗，占据了36.6%的市......
Q2全球智能手机AP/SoC排行榜：紫光展锐份额13%，全球第三(2024-09-19)
Gen3的需求预计将保持强劲。此外，在骁龙700和600系列芯片的推动下，中端出货量也有所增加。
三星：三星Exynos在2024年第二季度略有增长，份额为6......
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片(2022-05-16)
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片;
纳芯微首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计，具有3V至......
Infobip 推出人工智能中心，提供人工智能驱动的对话式客户体验(2023-12-18 14:31)
人工智能洞察客户，详细了解他们的情况并预测下一步行动• 通过提供经人工智能分析的洞察力、以往通话摘要和建议回复，协助座席人员开展工作• 通过虚拟座席在聊天机器人中创建对话体验，并根......
Infobip 推出人工智能中心，提供人工智能驱动的对话式客户体验(2023-12-18)
人工智能洞察客户，详细了解他们的情况并预测下一步行动
通过提供经人工智能分析的洞察力、以往通话摘要和建议回复，协助座席人员开展工作
通过虚拟座席在聊天机器人中创建对话体验，并根......
POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验(2024-10-17)
POWERQUARK®赋能绿联新一代充电头提升用户体验;
近日，搭载南芯科技POWERQUARK®系列芯片的绿联闪充湃65W氮化镓快充充电头（X550）发布，这款USB-C氮化镓充电头支持100V......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。
● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。
● 新产......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
器三巨头抓住NVIDIA HBM3e商机
在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e(第五代高带宽内存)
8Hi(8层堆叠)的，后续的Blackwell系列芯片......
叠）的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证，并于第二季起批量出货。其中......
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产(2023-10-17)
处理器（CPU）、促进人机交互的软件、计算机程序（可下载软件）、电视电脑一体机、基于人工智能的交互式软件、智能眼镜（数据处理）、芯片电路卡、交互式触屏终端、芯片卡、操作系统程序、交互式计算机系统等。这也......
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片？恰恰相反(2023-11-03)
，Arm芯片制造商向英特尔和AMD施压，谁又能保证历史不会重演呢？有一种观点认为，历史已经重演。Arm PC并不是什么新生威胁。苹果公司的M系列芯片早在三年前就已面世，并一......
用于高效能电源应用：儒卓力提供基美电子的KONNEKT系列高效能陶瓷电容器(2021-09-10)
进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
要点......
曝惠普正生产转移至泰国和墨西哥(2023-07-19)
球个人电脑出货量为5520万台。
对于这些调整，没有细说，但是考虑的因素中，包括招聘劳动力方面的挑战以及不断增加的劳动力成本。
此前，戴尔发起了一项更激进的行动，将“中国制造”芯片排......
世界上最快的AI芯片，是何方神圣？(2023-10-25)
研究则包括清华大学、浙江大学、复旦大学、中科院等顶级学府和机构，同时近两年不断涌现初创公司，如灵汐科技、时识科技、中科神经形态等。其中以清华大学的天机芯和浙江大学的达尔文芯片最具代表性。 具体而言，国内......
8051系列单片机的特点(2023-10-30)
8051内核结合起，推出微转换器系列芯片。Cypress公司把8051内核和USB接口结合起来，推出USB控制器芯片。Silicon Labs公司的片上系统（SOC：system of chip）单片......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
果能够收购符合自身发展的IC设计企业，这其中即包括Dialog这样的电源管理企业，也有Intel的基带业务。经过十几年发展，苹果在IC设计领域已经拥有十分出众的能力，A系列芯片、M系列芯片、指纹识别芯片、电源管理IC......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能......
大基金二期领投，纳思达子公司获32亿元增资(2020-12-08)
位加强其人才竞争力和产品研发能力。艾派克微电子将充分结合自身及各战略投资者的资源优势，把握我国半导体行业发展机遇。
公告批露，此次交易对于艾派克微电子布局其工业级通用 MCU 芯片及工业物联网安全SoC芯片布局具有重要意义。艾派克微将在保持打印机系列芯片......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目(2021-04-15)
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能视频系列芯片......
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略(2024-02-26)
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略;荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布，开启开放合作新纪元荣耀在2024 MWC世界移动通信大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略，推出......
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略(2024-03-08)
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略;荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布，开启开放合作新纪元
荣耀在2024 MWC世界移动通信大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略，推出......
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略(2024-03-08 09:24)
荣耀MWC发布AI使能的全场景战略;荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布，开启开放合作新纪元荣耀在2024 MWC世界移动通信大会上正式发布了全新的AI使能的全场景战略，推出......
手机上也能玩ChatGPT了！下载免费，内购项目19.99美元(2023-05-19)
的“ChatGPT Plus”。
OpenAI承诺，未来也将为安卓手机提供相同的服务。
国际电子商情于19日9点左右查看发现，这款软件在“免费APP排行”里位列第二名，足以说明该款软件的在iPhone用户......
三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术(2024-04-08)
Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片......
TrendForce集邦咨询：云端厂AI战开打，ChatGPT未来迈向商用，GPU需求上看三万颗(2023-03-01)
运算的首选;此外，尚有推出MI100、MI200、MI300系列芯片的超威(AMD);台厂方面则有负责晶圆代工的台积电、ABF载板业者南电、景硕、欣兴等、AI芯片相关厂商如创意、世芯、智原、力旺......
Meta从英国科技独角兽挖来AI芯片团队(2023-05-06)
算平台购买Graphcore芯片的早期交易，转而使用英伟达的GPU来构建庞大的基础设施，为聊天机器人ChatGPT开发公司OpenAI提供支持。
去年10月有媒体报道，红杉......
浙江大学 徐政：新型电力系统的五大动态特性概述(2024-12-18 17:35:24)
全球前2%顶尖科学家终身科学影响力排行榜。作为浙江大学直流输电研究团队的学术带头人，在直流输电系统原理、成套设计和交直流电力系统规划等方面取得了一系列创新成果，产生了巨大的经济效益和社会效益，在国......
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR(2024-08-12)
为什么STM32F0系列芯片里面没有VTOR;为什么基于STM32G0、STM32L0系列芯片里有VTOR而STM32F0系列又没有？
用过STM32G0、STM32L0系列芯片并做过IAP操作......
“独霸”车圈的高通，舒服日子还有多久？(2022-11-28)
收获不少车企的定点，包括上汽、奇瑞等多个项目实现量产上车。
地平线的征程系列芯片，虽然在业界多用于智能驾驶，但也有不少车企围绕其做智能座舱设计。据了解，一汽红旗就将采用多颗征程5芯片，打造智能驾驶域控制器，于2023......
基于LPC3000系列芯片的TK-Scope仿真／烧录存储器的启动方法分析(2023-03-06)
基于LPC3000系列芯片的TK-Scope仿真／烧录存储器的启动方法分析;在ARM9内核的开发中，烧录和仿真BootLoader程序一直是研发工程师头痛的事情。原因是没有高效的BootLoader......
云端厂AI战开打，ChatGPT未来迈向商用，GPU需求上看三万颗(2023-03-01)
芯片龙头的英伟达（NVIDIA），旗下可达到5 PetaFLOPS运算效能的DGX A100，几乎是目前用于大规模数据分析、AI加速运算的首选；此外，尚有推出MI100、MI200、MI300系列芯片......
士兰微电子推出高PF隔离SDH682X系列LED照明驱动新品(2017-07-19)
产品。该系列芯片与同行竞品相比，有整体竞争优势，具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点。SDH682X是业界第一颗去COMP电容的产品，可有效地防潮湿防漏电，广泛应用于筒灯，平板灯，轨道灯，等LED......
的厦门站和苏州站分别于今年 5 月和 6 月完满落幕。在深圳VisionCon 展会中，JAI A/S重点展示了紧凑、轻巧、价格合理且型号众多的Go-X 系列面阵扫描相机系列。同时，JAI A/S概述了 “小型......
英特尔发布第13代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术(2022-09-28)
具备向后兼容性的
英特尔700系列芯片组
伴随着第13代英特尔酷睿台式机处理器的发布，英特尔还将推出全新英特尔700系列芯片组，配备提升可靠性和性能的先进功能。基于PCIe Gen 3.0通道和8条额外的PCIe......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
就增加越多。
苹果M3系列芯片
苹果M3的位宽仅128比特，M3 Pro是192比特，M3 Max是512比特，从上图不难看出M3 Max的内存控制器占的die size远比M3和M3 Pro大十......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计(2024-08-28)
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计;作为全球手机市场的老大，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函，正如......
STM32 MCU通过STM32CubeMx配置NVIC怎么没有中断子优先级选项(2024-07-25)
响应优先级、副优先级等】的配置？！【当然，很多时候我们或许没有关注子优先级】如下图所示，只看到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。
上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM......
苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片：采用 3nm 工艺，支持动态缓存技术(2023-10-31)
芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。
官方称，M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引......
为什么使用CubeMx配置NVIC时不见子优先级选项(2024-01-05)
到抢占优先级的配置，看不到子优先级的配置项。
上图是我基于STM32L0系列芯片的配置，该系列芯片是基于ARM Cortex-M0+内核的。我们再看看下图的NVIC配置页面，显然......
特斯拉、问界、理想等六款热门汽车智能座舱大比拼(2024-01-11)
特斯拉使用的是纯视觉的辅助驾驶避障方案，这需要大量实时的AI分析和计算，就需要车机有个强大的性能。随后在2022年初，特斯拉为2022款Model 3换装了全新的AMD Ryzen V1000系列芯片，其性......
激光雷达加速上车，空气悬架国产化明显 ：一季度智驾供应商装机量排行榜(2024-05-27)
、智驾域控芯片供应商的装机量排行
“智驾域控芯片供应商的装机量排行”中，特斯拉FSD，以270,036颗的装机量，获得了33.1%的市场份额，稳坐榜首位置。其强大的计算能力和高效的数据处理能力，为智......
电池片价格承压下行，光伏玻璃价格迎来反弹(2023-09-15)
给端来看，硅料大厂事故影响部分产出，硅料新产能陆续释放，然实际产出有限，整体供应仍显紧张；从需求端来看，9月硅片排产大幅提升，拉晶厂对硅料的采购需求持续火热，本月硅料集中签单大体结束，本周......
消息称苹果正测试M3 Max芯片 史上最强MacBook Pro有望明年上市(2023-08-08)
内核中，有12个高性能内核用于处理视频编辑等对性能要求较高的任务，还有4个高效内核用于浏览网页等普通应用。与目前笔记本电脑所搭载的M2系列芯片相比，芯片不仅多了四个高性能CPU内核，还至少多了两个GPU......
地平线征程5系列芯片流片成功(2021-05-10)
地平线征程5系列芯片流片成功;5月9日，地平线官方宣布，其第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片，比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。
图片来源：地平......
地平线发布征程6系列芯片(2024-04-25)
地平线发布征程6系列芯片;4月25日消息，24日，地平线发布征程6系列芯片，包括6颗芯片，面向低、中、高阶智能驾驶应用。
地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M......
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;海伦数码有限公司;;OV系列芯片
;方圆自动化;;营AD TI TOSHIBA等全系列芯片，价格优惠
;深圳利美德科技有限公司;;鼎元全系列芯片
;瑞创科技有限公司;;达芬奇系列芯片，开发板，评估板
机解密、Motorola单片机解密等服务。 创芯电子现在提供以下系列单片机解密： 德州仪器/十速TENX系列芯片解密 松翰芯片系列解密 TOSHIBA东芝/ST意法半导体系列芯片解密 FUJITSU富士