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展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题(2024-06-05 08:30)
聚焦点胶与胶粘剂技术、电子智造技术、半导体封装、柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。往届展商名单：
*公司排名不分先后
凭借多年行业深耕以及丰厚资源的积累，今年......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
后对成品芯片要进行功能/性能/可靠性等测试。
2018年全球封测行业产值560亿美元，在全球Top封测企业当中，中国台湾占5家，中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。
“台湾封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
市场。
拟15亿元进击IC封装基板
2月28日晚，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”）发布公告称，公司于当日召开第五届董事会第二次会议，审议通过《关于投资建设珠海集成电路（IC......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
冲刺科创板IPO的深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）于8月2日披露了收一轮审核问询回复函。
据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。
公开资料显示，深南电路是我国PCB（印制电路板）龙头企业之一，该公司主要从事印制电路板、封装基板......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
进展。此外，欲跨界半导体领域的房地产企业中天精装也将目光瞄准了FCBGA领域。
兴森科技近日在投资者互动平台上表示，公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
电路在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。
深南电路指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
用于要求连接高性能和高密度电路的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）。
三星电机解释称，全球顶级客户公司的高端封装基板需求正在增加，因无人驾驶扩大，车载用封装基板需求也正在增加。
封面图片来源：拍信网......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%; 8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
功耗降低50 %。
三星电机表示，计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。
2021年12月，三星电机在越南工厂的封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
根据公告，该项......
2024年上半年上市公司PCB营收排名(2024-10-28 19:08:07)
%。
报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入6亿元、同比增长27.79%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。
IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产(2021-11-24)
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。
揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
产品制造项目
项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模，带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。
针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素，深南电路认为，由于公司PCBA业务......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。
据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。该项目由安捷利电子科技（苏州）有限公司投资，项目占地面积约40亩，预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。
瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板有限公司......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元人民币在中新广州知识城成立全资子公司......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。
奥芯项目一期注册资本1亿元......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%(2020-04-01)
售金额较前年同期下降逾2%。
2019年封装材料营收下滑2.3％，由197亿美元降至192亿美元。去年只有基板与其他封装材料两个类别的营收成长。
中国台湾地区身为全球晶圆代工和先进封装基地的重镇，已连续第10年蝉......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设(2023-08-05)
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
砸向PKG基板
与半导体生产一样，PCB 制造也是个资本密集型行业。制造商自身的成长过程中，一定是伴随着不断投入更多的资金。
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（Package......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶(2023-02-01)
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。
消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......
2023年全球上市公司前十曝光：苹果居首！(2024-01-24)
2.51万亿美元的市值紧随其后，排名第三的是沙特阿拉伯石油公司（也称沙特阿美），市值同样超过2万亿美元。
Alphabet（谷歌）公司排名第四，市值1.52万亿美元，其次是、、。巴菲......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
市场寒潮仍在持续。据三星电机和LG Innotek 17日发布的季报显示，两家公司半导体基板业务第三季度的开工率均仅超过50%。
调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。
玻璃基板技术成为新宠
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板......
相关企业
;杭州意林装潢公司;;杭州意林装饰工程有限公司成立于1993年,装饰二级资质,是杭州第一家专业从事办公室设计施工及综合装潢杭州装修公司排名公司一直坚持以设计为先，用设计引领这个行业的杭州装修公司
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
片等各种尺寸、波长、亮度的正规品、专案品、大圆片、散晶及自行切割的系列芯片。LED陶瓷基板，有LTCC共烧、HTCC共烧两种，高导热、防潮、绝缘是目前比较高端的封装基板产品，有贴片型、7090 3528
板热压机,台湾光纤冲孔机,韩国封装基板分板机，田菱感光胶,SDI麦拉膜等。公司重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，赢得了广大客户的信任。欢迎广大客户来电咨询！欢迎惠顾！
、医疗设备、机械设备、大功率LED环保照明等领域。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且对于灯具导热/散热方案；大功率LED封装
）、LED陶瓷电路板、高反射率LED金属基封装基板、金属网（框）蚀刻、金属薄板蚀刻加工、陶瓷-金属焊接等产品。 公司通过不断投入，加快发展，以多品种、多规格的系列产品适应市场需求。全方位开放，多层
覆铜板（DBC）、LED陶瓷电路板、高反射率LED金属基封装基板、金属网（框）蚀刻、金属薄板蚀刻加工、陶瓷-金属焊接等产品。 公司通过不断投入，加快发展，以多品种、多规格的系列产品适应市场需求。全方位开放，多层
设备、大功率LED环保照明等领域。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且对于灯具导热/散热方案；大功率LED封装中的导热问题；同样
标准实施环境与质量管理。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、大功率LED环保照明等领域。公司所生产的LED铝基 板产品均通过ROHS、 UL等机构认证。 通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板