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日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机:精度小于2.1纳米; 12月10日消息,宣布,将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式“NSR-S636E”,生产效率、套刻......
解决方案平台。佳能在介绍中说是基于技术积淀、海量制造数据,“在提升设备维护运转率的同时,能够实现半导体制造工艺的优化,通过技术与数据优势,提升光刻机的生产效率”。 听起来颇有点“计算光刻”的意思,虽然......
的出货价格也会提升到1.45亿美元左右。 为了提升生产效率,ASML准备推出的第2代EUV光刻机型号将会是NXE:5000系列,其物镜的NA值将提升到0.55,进一步提高曝光的精度。然而,NA值0.55的第2代EUV......
速芯片制造业的技术升级和产能扩张。随着全球对高性能处理器的需求不断增长,芯片制造商急需寻找一种能够提高生产效率、降低成本的新型制造工具。而Twinscan NXE:3800E光刻机的出现,正好......
存储市场吹响EUV光刻机集结号;AI浪潮下,存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展,EUV光刻机担当重任。三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV光刻机生产DRAM芯片,美光......
加到每小时 400~500 片,从而提升单台光刻机的生产效率,在另一个侧面降低行业成本。 在演讲中范登布林克还提到:“当前人工智能的发展趋势表明,消费者对多种应用有着强烈的需求。而限制需求的因素包括能耗、计算能力和所需的海量数据集。” ......
赖将更甚。 另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D,生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm,单台价格或高于老款的1.2亿欧元(约合9.5亿元......
生产最新12nm芯片,三星逆势计划新增10台EUV光刻机; 由于内存价格暴跌,、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资,降低了产能,然而作为内存一哥不为所动,不仅不打算减产,甚至......
也在致力于推进纳米压印半导体制造设备的研发,并使之能应用于大规模生产。 自1986年起,佳能将半导体光刻机技术应用于平板显示器制造领域,开始开发、制造和销售平板显示曝光设备。今后佳能也将继续致力于提高清晰度和生产效率......
每台售价超过3.5亿美元,能使半导体制造商制造电晶体线宽更小的芯片。 台积电考虑用High NA EUV光刻机生产A10制程芯片,比2025年底2nm领先约两代,代表2030年后......
台积电回应 EUV 光刻机生产耗电:每用 1 度电可为全球节省 4 度电,继续推进半导体先进制程技术;据彭博社报道,ASML 新一代 EUV 光刻机每台耗电约 1 百万瓦,约为前几代设备的 10 倍......
近两年不断加强研发,加速迭代其光刻设备。今年1月,尼康正式发布ArF浸没式光刻机NSR-S636E,这种光刻机使用氟化氩激光器来生产芯片。 尼康称,作为半导体生产过程中关键层的曝光系统,NSR-S636E具有尼康历史上更高的生产效率......
工艺不需要采用下一代High-NA EUV光刻机。 台积电让现有EUV发挥“余热”,通过提高生产效率的多重掩模和先进的基于纳米片的晶体管设计,找到了实现1.6nm的途径。尽管相对工艺步骤多、周期......
佳能推出晶圆测量机新品 MS-001:比光刻机精度更高,可提高生产效率;IT之家 2 月 21 日消息,在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域,制造工艺日趋复杂,半导......
外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔当天宣称,“我们采取这一措施是为了(保护)国家安全”,相关半导体设备可能“被用于军事用途”。他还补充说,只有“非常有限”数量的公司和产品型号将受到影响。 当时有媒体分析认为,虽然公告中没有直接提及中国和荷兰光刻机生产......
。极紫外线光刻机生产技术仅由荷兰阿斯麦公司(ASML)掌握,没有它,就不可能生产最先进、最现代的芯片。 美国正试图完成双重任务:迟滞中国半导体行业发展,同时提升自己在全球市场上的地位。但现......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。 ● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。 ● 新产......
可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark,从而提高生产效率。● 新产品继承了“FPA-5520iV”中实现的基本性能。● 新产......
),包括干涉光刻、激光直写光刻、基于空间光调节器的光刻技术等。 但是这些技术为什么只用来造掩模版呢?因为这些技术"慢"到没朋友,有得必有失,虽然有了不用掩模的优点,但生产效率低是致命的。如果按照这个速度生产......
自我优势强化,更提供学习机会提升员工的产业专业知识。 ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务,TWINSCAN系列是世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产......
,平泽晶圆厂将大量采用极紫外曝光设备 (EUV) 生产,报道提到,这一工厂的NAND闪存生产线,将采用极紫外光刻机生产第7代176层V-NAND闪存,而为其他厂商代工晶圆的3nm工艺,也需要极紫外光刻机......
韩国总统尹锡悦会见荷兰光刻机巨头ASML CEO温宁克,共讨半导体合作;据韩联社报道,韩国总统办公室(总统室)发言人李度运于7月28日表示,总统尹锡悦当天下午接见到访的荷兰光刻机生产......
球芯片制造设备领导厂商,其生产的XT400和XT860的i-line和KrF经过升级,能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。据悉,ASML的i-line和KrF光刻机能提供最卓越的性能、市场上最高的生产效率以及最低的成本。双工......
竞争优势性。 在共同研究方面,将把ASML的新一代EUV光刻设备和东京电子的涂布显影设备组合为一体,提高半导体的生产效率。东京电子最早将于2022年上半年提供自己的设备,组合......
%。 在与7nm成本比较中,7nm的EUV生产效率在80片/小时的耗电成本将是14nm的传统光刻生产效率在240片/小时的耗电成本的一倍,这还不算设备购置成本和掩膜版设计制造成本。 除了......
还表示各项数据优于三星 。 三星、台积电都在使用EUV光刻机生产制造3nm芯片,但实际上已经有点力不从心了:三星采用了全新的GAA工艺,性能和功耗提升明显,但良品率成了最大的问题;台积电采用传统工艺,良品......
干货分享丨工厂生产效率提升方案,值得借鉴!; 免费领取《精益生产管理》全套资料包 (点击......
基板等应用领域。该设备配备先进的设备前端模块(EFEM),能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程,显著提高了生产效率和工艺一致性。MLF系列产品结构紧凑,景深大、速度快,对干膜和光刻......
德企将损失惨重。    德国《青年世界报》6日报道, 来自德国巴登-符腾堡州的蔡司集团和通快集团将直接受到影响。蔡司为荷兰光刻机生产企业阿斯麦(ASML)提供高科技反射镜,通快则提供激光技术。《青年世界报》称,蔡司......
扩产潮下,芯片制造商未来2年内将面临设备短缺问题?;外媒报道,近日光刻机巨头ASML(阿斯麦)首席执行官彼得•温宁克表示,芯片制造商们的扩张计划,将受到未来两年关键设备短缺的限制,这种短缺会导致供应链难以提高生产效率......
Takeishi表示:“这项决定性的投资将提高生产效率、缩短交货时间并带来稳定的供应。” 根据九州数据,自台积电 2021 年公布日本扩张计划以来,已有至少14个新......
还不代表技术突破,掩模版、光刻胶、光刻系统建设都是需要考虑的问题;百般周折,最终生产良率和生产效率如何,如果不及预期,冒着风险造出这样的机器,实用吗? EEworld论坛上,工程师认为,感觉是一种方向,不过......
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。 在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中,佳能在不断扩充搭载先进封装技术的半导体光刻机......
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题,以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark,从而提高生产效率。   在面......
司在1α制程采用EUV光刻机生产,今年开始转向1β制程,并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外,随着HBM历次迭代,其容量也同步提升,HBM4中堆叠的层数将达到16层......
据三星电子公布的消息,这批12nm DRAM使用EUV光刻设备量产,较14nm DRAM生产效率提升了约20%,功耗也降低了23%。 与此同时,SK海力......
是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。 目前全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN机型,例如英特尔,三星,海力士,台积电,联电),格芯及其它半导体厂。随着......
其光源功率共80瓦提升到123瓦特。而工作效率也提升到60~85wph。 业界希望EUV在正式投入使用之前,能够用上250瓦特的光源。届时生产效率就提高到125wph。 现在EUV工具的可用性是70%到80......
称如果该项目继续推进,中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产 28 纳米及更成熟工艺的芯片。 消息称该特别版 DUV 光刻机基于 Twinscan NXT: 1980Di 光刻系统改造,而......
ASML堵了EUV光刻机的路,但国产光刻机有3大新方向;众所周知,当前全球只有一家能够生产,甚至可以说很长一段时间内,全球也只有能够生产,不会有第二家。本文引用地址:原因在于把的路堵住了,这条......
TCL成立半导体公司;合肥长鑫产能提前达产;上海新阳再购入光刻机;TCL拟10亿元设立半导体公司 3月10日晚间,TCL科技发布公告,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一......
在本次官方禁令范围内。该机器可支持中芯国际、华虹等国内半导体来生产 28nm 以上的成熟工艺。 据悉,该光刻机是 ASML 现有效率比较低的光刻机,支持 NA 1.35 光学器件、分辨率可以达到 <38......
积电决议放缓扩产进度,确保产能不会过度闲置造成成本压力。 先前彭博社报导,ASML EUV光刻机设备生产一天需3万度电,一年耗电约1,000万度,而新一代EUV光刻机设备每部耗电约1百万瓦,约为前几代设备10倍......
本次官方禁令范围内。 1980Di是ASML现有效率比较低的光刻机,支持NA1.35光学器件、分辨率可以达到<38nm,理论上可以支持7nm工艺。 大多数晶圆厂使用1980Di,主要生产14nm及以上工艺芯片,很少使用其生产......
可以用单次曝光 EUV 步骤代替。可以帮助芯片制造商继续向7nm及以下更先进制程工艺推进的同时,进一步提升效率和降低曝光成本。 目前,EUV光刻机可以支持芯片制造商将芯片制程推进到3nm制程左右,但是......
表着韩国通过企业间的相互合作成功实现了国产化。 在ASML最新的EUV光刻机带动下,未来EUV光刻胶市场前景一片大好。在更早之前,三星已经率先量产了使用EUV光刻机生产的DRAM;2021年,SK海力士也引入EUV;近年,美光也宣布,将在......
将问世,2030年实现全面量产,生产4nm芯片。这突破将让ASML不安。 虽然技术攻克还有路要走,但中国具备突破EUV光刻机核心技术的实力,2025年国产EUV光刻机有望面世。2030年,国产......
有可能提高至220片。此外,新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。 即便用于4/5nm芯片的生产,Twinscan NXE:3800E也能提升效率,让制造商可以提高芯片生产的经济性,实现更为高效且更具成本效益的芯片生产......
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品;提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品 在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量 佳能将于2023年2月21日推......
ASML再宣布新计划,2030年推出Hyper-NA EUV;EUV光刻机是先进半导体生产的关键,荷兰半导体设备厂商阿斯麦(ASML)正在有序执行蓝图,首阶段是标准EUV后迎接High-NA EUV......

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客制化软件等,目标是以降低人工操劳程度,大大提高生产效率,帮助您实现产品的零缺陷;主要应用于SMT加工,手机、平板电脑、电子书、相机生产检测,包装行业检,药品外观检测、汽车零部件检测等等;我们
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上安装一个模具,采用振动平台,结构紧凑,占地面积小,更换模具和压头,即可生产其它规格的构件,生产速度每小时40-50块,主动功率5.5千瓦,振动功率1.5-2.2千瓦,该机生产效率高,大大
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刻字机等。激光雕刻机主要有激光雕刻机、激光切割机、激光裁床、激光打标机、激光刀模切割机、激光雕版机、激光刻章机等。每一种机器我们都有不同尺寸的机型可供选择。 公司产品涵盖了木工、石材、广告、工艺礼品、建筑
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担激光机的维修和承接激光加工业务。本公司生产激光刻字机已有多年的历史,中国第一台激光刻字机是由本公司的总经理和总工程师在20世纪80年代初率先开发成功的。目前已形成灯泵浦的YAG激光刻字机、二极管泵浦的YAG激光刻字机、脉冲