资讯
迈向F5.5G，华为发布三阶段全光目标网架构(2023-10-16)
视频驱动百兆建网、体验驱动千兆建网和智能驱动万兆建网是网络发展的三大驱动力。针对三大驱动力，华为发布了迈向F5.5G的三阶段全光目标网架构：全光覆盖实现百兆家宽、全光联接延伸千兆到房间、全光......
迈向F5．5G，华为发布三阶段全光目标网架构(2023-10-17 09:42)
视频驱动百兆建网、体验驱动千兆建网和智能驱动万兆建网是网络发展的三大驱动力。针对三大驱动力，华为发布了迈向F5.5G的三阶段全光目标网架构：全光覆盖实现百兆家宽、全光联接延伸千兆到房间、全光......
PCB将被淘汰，中国拿什么迎接市场新宠儿？(2017-05-26)
、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。
PI覆盖膜FPC分类......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
高端柔性材料项目
该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额6200万美元，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
性pcb的大部分制造步骤是相似的。但是 FPC 需要一些工具来将它们固定在固定位置，因为它具有灵活性。
柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用称为覆盖膜或覆盖......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。
感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激......
独家 CMOS 不再藏私，Canon 将在感光元件供应圈中挑战 Sony(2016-10-19)
内的数家相机厂商，用的都是 Sony 制造的 CMOS 感光元件。目前，还没有具备相同市场覆盖力的厂商与之抗衡。
但今天，又有一家具备 CMOS 生产能力的厂商要开启感光元件对外供应的业务。现在......
独家 CMOS 不再藏私，Canon 将在感光元件供应圈中挑战 Sony(2016-10-20)
内的数家相机厂商，用的都是 Sony 制造的 CMOS 感光元件。目前，还没有具备相同市场覆盖力的厂商与之抗衡。
但今天，又有一家具备 CMOS 生产能力的厂商要开启感光元件对外供应的业务。现在......
一文了解PCB生产工序！(2024-10-23 22:29:29)
发生光聚合反应。
被底片中黑色区域覆盖住的感光......
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼(2024-04-07 10:21)
干膜作为印刷电路板（PCB）制造中图形转移的不可或缺的材料，对PCB的生产质量具有重要影响，其应用范围覆盖了印制电路板、半导体封装、新能源等多个行业。
力森诺科作为感光干膜领域的重要制造商之一，其历......
2022年，5G提速带动全球射频市场高速增长，国内射频企业乘风破浪(2022-12-15)
京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功
。中国首个5G微基站射频芯片YD9601，2020年在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，正在进行封装测试
。YD9601不光覆盖700MHz广电频段，也兼容了工信部2020年2......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
以根据不同的特殊应用要求进行调整。随附的X-FAB设计支持包覆盖了从初始设计到工程样品装运的完整工作流程，其中还包括完善的PDK。
“BSI技术能够将感光元件置于更接近光源的位置，并避......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
-FAB设计支持包覆盖了从初始设计到工程样品装运的完整工作流程，其中还包括完善的PDK。
“BSI技术能够将感光元件置于更接近光源的位置，并避免不必要的电路阻碍来提高图像成像能力，因此......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
-FAB设计支持包覆盖了从初始设计到工程样品装运的完整工作流程，其中还包括完善的PDK。
“BSI技术能够将感光元件置于更接近光源的位置，并避免不必要的电路阻碍来提高图像成像能力，因此......
X－FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-10 08:52)
-FAB设计支持包覆盖了从初始设计到工程样品装运的完整工作流程，其中还包括完善的PDK。“BSI技术能够将感光元件置于更接近光源的位置，并避免不必要的电路阻碍来提高图像成像能力，因此......
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS(2024-01-25 14:38)
传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋......
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS(2024-01-25 14:38)
传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋......
思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS(2024-01-28)
率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功......
采用 5000 万像素徕卡四摄，小米 13 Ultra 手机正式亮相(2023-04-18)
采用 5000 万像素徕卡四摄，小米 13 Ultra 手机正式亮相;
据 21ic 信息报道，昨天手机公布了 13 Ultra 的外观，采用 5000 万像素徕卡四摄，覆盖超广角到超长焦，该机......
fpc在新能源汽车领域的应用(2023-08-07)
/2oz 和 1/3 oz 基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。 胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。 覆盖膜保护胶片（Cover Film） 覆盖膜保护胶片：表面......
小米5S压感屏供应商揭晓：JDI、夏普(2016-10-06)
小米5S压感屏供应商揭晓：JDI、夏普;除了金属一体机身、超声波指纹识别、超感光相机、骁龙821处理器、全功能NFC等一些亮点，雷军在介绍小米5S的时候，还特别提到了它的屏幕。
小米5S配备......
大力建设智慧交通，解决各种出行问题！(2023-01-16)
划继续拓展与更多地方政府合作。”
T3出行CTO李京峰透露，目前有V.D.R系统的车辆配备的1个80线主，4个补盲雷达，保证车辆四周360°激光覆盖，将、毫米波雷达、超声波雷达、摄像头等环境感知传感器于一体，在车......
PCB及其PCBA工艺知识，全了！(2024-12-27 17:04:48)
）
覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL......
容大感光拥6.70亿元巨资，深耕光刻胶领域(2022-03-09)
容大感光拥6.70亿元巨资，深耕光刻胶领域;随着光刻胶国产化热度逐渐升温，近期这家企业宣布持续布局光刻胶领域。
3月7日，深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）发布2022年度......
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目(2021-09-28)
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目;9月27日，深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）发布公告称，公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目......
容大感光：已购买i线投影步进式曝光机，用于i线光刻胶的研发与生产检测(2023-04-12)
容大感光：已购买i线投影步进式曝光机，用于i线光刻胶的研发与生产检测;4月11日，容大感光在投资者互动平台表示，公司的光刻胶产品主要包括PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶，其中......
10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南(2021-09-30)
10亿元PCB感光干膜及光刻胶原料配套生产项目签约江西龙南;据龙南发布消息，9月28日，江西省龙南市举行重大项目集中签约仪式。此次集中签约共有3个项目，其中包括PCB感光......
2.44亿元！容大感光定增申请获深交所受理(2024-12-06)
2.44亿元！容大感光定增申请获深交所受理;12月5日，深交所披露公告称，容大光电向特定对象发行证券已获得受理。
招股书显示，容大感光拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超2.44亿元，用于高端感光......
电、格芯中长期来看也将造成影响。
CIS/ISP方面，3D CIS结构包含逻辑层ISP与CIS感光层，主流制程大致以45/40nm为分水岭，逻辑层ISP制程将持续往更先进节点发展；CIS感光......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027年将扩至33%(2023-10-18)
高科（DBHitek）短期内将首当其冲；对联电、格芯中长期来看也将造成影响。
CIS/ISP方面，3D
CIS结构包含逻辑层ISP与CIS感光层，主流制程大致以45/40nm为分水岭，逻辑层ISP制程......
中长期来看也将造成影响。
CIS/ISP方面，3D
CIS结构包含逻辑层ISP与CIS感光层，主流制程大致以45/40nm为分水岭，逻辑层ISP制程将持续往更先进节点发展;CIS感光层与FSI/BSI
CIS则以65......
SuperLink方案由业界首个多频天线和四合一载波聚合CA ODU组成(2022-12-15)
型移动宽带 (eMBB)、关键物联网
(cIoT, critical Internet of Things)、 和大规模物联网(mIoT, massive Internet of
Things)。5GS在容量和覆盖......
Vishay四象限硅PIN光电二极管荣获《电子发烧友》2022年度中国IoT创新奖(2023-02-21)
Vishay四象限硅PIN光电二极管荣获《电子发烧友》2022年度中国IoT创新奖;
K857PH用于小信号探测，感光度高，不透明封装信噪比优异，几乎无段间公差 日前，Vishay......
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管(2022-01-24)
Vishay推出峰值感光度波长达950 nm的表面贴装汽车级四象限硅PIN光电二极管;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光......
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品(2023-10-07 09:18)
机摄像头的成像性能提出更高要求，需要在户外、室内各类复杂光照条件下捕捉清晰完整、细腻的影像。SC1320CS采用思特威先进的SmartClarity®-3技术，并结合SFCPixel®专利技术和BSI像素架构，其感光......
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品(2023-10-07 09:18)
机摄像头的成像性能提出更高要求，需要在户外、室内各类复杂光照条件下捕捉清晰完整、细腻的影像。SC1320CS采用思特威先进的SmartClarity®-3技术，并结合SFCPixel®专利技术和BSI像素架构，其感光......
ROHM确立了业界超小短波红外(SWIR)器件的量产技术(2023-02-21)
合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件(发光，感光)的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状(模塑型、透镜型)和不同波段(1050nm～1550nm)相结合的10款新......
思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用(2022-06-22)
级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露(2024-03-18)
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露;光刻胶是半导体制作的关键材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。其能够利用光化学反应，经过曝光、显影等光刻工艺，将所......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%(2023-10-18)
中长期来看也将造成影响。
CIS/ISP方面，3D CIS结构包含逻辑层ISP与CIS感光层，主流制程大致以45/40nm为分水岭，逻辑层ISP制程......
ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术(2023-02-21 17:02)
合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑型、透镜型）和不同波段（1050nm～1550nm......
ROHM确立了业界超小短波红外(SWIR)器件的量产技术(2023-02-21)
器件（发光，感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑型、透镜型）和不同波段（1050nm～1550nm）相结合的10款新机型。对于感光侧的光电二极管，计划按封装（1608 尺寸......
ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术(2023-02-21)
产品在可穿戴设备健康监测等众多领域也已开始发挥重要作用。
在这样的背景下，ROHM利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于......
ROHM确立了业界超小短波红外（SWIR）器件的量产技术(2023-02-21)
利用在可见光LED和近红外LED等化合物半导体的量产过程中积累的生产技术优势，确立了可实现小型表贴封装1608尺寸SWIR器件（发光，感光）的量产技术。对于发光侧的LED，计划推出不同封装形状（模塑......
小米5S拍照黑科技：超感光暗夜之眼！(2016-09-30)
小米5S拍照黑科技：超感光暗夜之眼！;从样张看，小米5S的拍照确实十分出色，而要想拍出好照片，优秀的摄像头是必不可少的。
小米5S采用了一颗索尼IMX378 CMOS传感器，感光元件尺寸大1/2.3......
机器视觉中相机参数对高质量图像的作用分析(2023-06-27)
根据拍摄物体的光照情况和所需图像质量来进行调整。
第五步：选择ISO感光度
ISO感光度是指相机对光线的灵敏度，通常用数字表示。ISO感光度越高，相机对光线的灵敏度越高，可以拍摄到更暗的场景，但是也会导致图像噪点增加。
因此，在选择ISO感光......
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器：超大感光面积 + 810(2022-12-15)
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器：超大感光面积 + 810;2022年12月15日，宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-。该产品主要面向天文观测领域， 能满......
3D视觉感知加速上车，奥比中光抢抓智能化风口(2023-03-27)
感知产业链上游主要是激光器、传感器、感光芯片、光学镜头、滤光片等硬件供应商；中游是3D视觉感知方案设计及提供商；下游是人脸识别、姿态识别、行为分析、三维测量、虚拟现实等应用方案提供商。
去年7月，国内“3D视觉第一股”奥比......
国产光刻胶，破冰前行(2024-12-10)
芯材半导体高端光刻材料DUV级别（ArF/KrF）项目主体封顶；湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶....而近日，鼎龙股份、容大感光又再次带来新消息。
01鼎龙股份：ArF及KrF光刻......
相关企业
;昆山建协电子塑胶有限公司;;我司创建于2005年，常年提供各家厂商FCCL次级品铜箔 覆盖膜，以及压合辅材 TPX 离型膜 玻璃纤维布 矽橡胶等产品
;东莞市群跃电子材料科技有限公司TPT销售部;;东莞市群跃电子材料科技有限公司（销售部）是PI覆盖膜、FCCL覆铜箔、EVA胶膜、TPT背板薄膜等产品专业生产加工的私营有限责任公司,公司
基材,覆盖膜,增强板;另外我公司代销部分建滔纸板,如果有需要欢迎来电!
指胶带,聚酰亚胺薄膜,PI覆盖膜,防静电胶带,ESD胶带,聚酰亚胺黑色胶带,LCD保护膜胶带,聚酯胶带,模切冲型产品
，ACF去除液，IC清洗液等，现已取得东莞民营科技企业，广东省民营科技企业，广东高新企业证书，公司重于开发与创新，现与武汉化工学院，广州科学研究院合作与开发：FFC皮膜，FFC绝缘胶膜，FFC覆盖膜，FFC
。柔性线路板覆盖膜、纯胶、半固片等基材为5万平方米/月，但公司为适应电子工业发展的需要，本着逐年有所发展的指导思想，依靠自身力量成功实现了稳健经营，稳步发展的战略目标。
;群跃电子科技有限公司;;东莞群跃电子材料科技邮箱公司、安徽芜湖群跃电子科技有限公司主要生产销售电子连接材料（Fccl、覆盖膜、FFC、纯胶膜、补强板）、新能源材料（TPT背板）、光学膜材料等。我司
、聚酰亚胺覆盖膜公司与国外知名电工企业集团有着良好的合作伙伴关系，与与瑞士WICOR集团合资在上海建有魏德曼泰达绝缘材料有限公司，与美国杜邦建立NOMEX产品电气应用推广的合作伙伴关系。部分产品获得UL
粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜有机薄膜等的精密切割2、 钻孔•HDI高密度互连电路板盲孔、埋孔•挠性电路板通孔、盲孔、埋孔•厚度0.6mm以下的陶瓷精密钻孔•LTCC/HTCC技术
传光束,多管传光束,台灯管传光束,环形传光束,线性传光束及特殊用途传光束等2.传感光纤:反射式传感光纤,透过式传感光纤,同轴传感光纤,侧发传感光纤,耐弯曲型传感光纤及耐高温型传感光纤等. 3.光纤跳线:包括