资讯
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
降规格！”
硬件
：“你是不是非要哥哥我用热风枪给你脑袋加热你才能仿那？”
热设计
：“你这个散热......
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计(2024-11-05 08:59:48)
华达新能源申请电子元器件散热方法及其装置专利，实现适应小型化电子设备的散热设计;
提升国防大数据建设与应用能力，NBDF2024 国防......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
及其在实际应用中所面临的相关热问题。
针对可靠性的
热设计是一个复杂的课题，但其中也有一些基础原理值得深入探讨。首先让我们回顾一下在印刷电路板（PCB）上采用塑封半导体时的一些基本知识。
热设计过程中，热路......
Cadence 公司，）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
低电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题。
2.热设计：对于高功率密度的电路，需进行热设计以确保散热良好。这包括合理布局发热元件、使用热导率高的材料、增加散热片等措施。
3.可制造性考虑：设计......
解析pcb板密度，了解关键指标！(2024-12-23 17:53:38)
等。
5.考虑散热设计：确保良好的散热，以避免过热对电路性能的影响。
在设计 PCB 时，需要综合考虑板密度、性能、制造可行性和成本等因素。通过合理的设计......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
，也可以采用IMS（绝缘金属基板）的PCB，但这会带来成本的飙升。考虑到PCB常见的FR4材质有最大工作温度环境，因此有效的将热与PCB分离才是最好的散热设计。
而采用顶层散热封装技术之后，可以......
安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术(2022-11-11)
器上，而不是通过印刷电路板（PCB）散热。这可以使PCB温度降低，从而提高整个系统的可靠性和使用寿命。这新概念实现了简化的热设计，并节省系统级成本。安森美还将展示一款新的旋转位置传感器，它基......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
取 Rth（ j-sp ）值时，并没有充分利用第二条通道，因此器件的总体散热潜力通常更高。
事实上，第二条关键的散热通道让设计人员有机会改进 PCB 设计。例如，对于焊线器件，只能通过一条通道来散热（二极......
现代电动汽车车载充电器的高效散热管理设计(2023-05-18)
利用现代硅超结（SJ）技术以及诸如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料来提供解决方案。但半导体材料只是解决方案的一部分。任何车载充电器设计想要充分发挥其在功率密度和能效方面的潜力，都离不开高效散热设计......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
在必要时进行快速有效的故障排查和修复。
所以，PCB多层板在电子制造中具有显著的优势，如高密度集成能力、优异的电气性能、强大的散热性能和高可靠性等。然而，其也存在一些劣势，如制造成本高、设计复杂度高、生产......
金升阳推出LOF系列超紧凑型AC／DC电源(2020-08-10)
最新电路拓扑，采用数字控制，性能更优越，外部器件使用减少10%。在效率、纹波、空载功耗、温度范围等性能方面有较优秀的表现，同时具有良好的动态性能。小身板，大能量。
优化散热设计，提高转换效率
LOF系列......
技嘉推出B760系列主板，支持英特尔第13代处理器和DDR5内存(2023-01-04 10:31)
配备了更高端的Z790系列产品所具备的一些旗舰功能，提供强大的供电输出、强劲的散热设计和调校优化的BIOS配置文件，这些功能是释放新一代英特尔处理器和DDR5内存的全部潜力所必需的。包括支持DIY的EZ-Latch快易拆设计......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-29)
中的集成，并沿用成熟的封装工艺。在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-28)
中的集成，并沿用成熟的封装工艺。在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
大功率器件的散热设计;随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流密度不断增加。产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。本文引用地址：
随着电子技术的不断发展,大的发热功耗越来越大、热流......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2023-01-19)
。
本文开发基于散热的8 K 画质效果好，性能稳定，散热效果好，具有极好的应用和发展前景。本文重点介绍摄像头硬件主要电路开发和石墨烯散热设计方案。
1 硬件设计......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2024-07-10)
要求极高，因此本文采用散热效果较好的石墨烯材料对产品散热。
本文开发基于石墨烯散热的8 K 智能摄像头画质效果好，性能稳定，散热效果好，具有极好的应用和发展前景。本文重点介绍摄像头硬件主要电路开发和石墨烯散热设计......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
料互连来减少热路径对 MOSFET 性能有巨大的影响。
图7 顶部散热方式中的热路径
英飞凌研究了这两种解决方案比较：
1．依托顶部散热设计，漏极暴露在封装表面，显著降低管芯和散热器之间的热阻，可将 95......
Flex电源模块宣布推出1／4砖式大功率1300W DC－DC转换器(2019-03-12)
Flex电源模块宣布推出1／4砖式大功率1300W DC－DC转换器;97.3%的高效率（典型值）带PMBus的数字接口使功能微调变得更加简单出色的散热性能可降低系统成本，并使电子设计人员更容易进行散热设计......
Flex电源模块宣布推出1／4砖式大功率1300W DC－DC转换器(2019-03-12)
Flex电源模块宣布推出1／4砖式大功率1300W DC－DC转换器;97.3%的高效率（典型值）带PMBus的数字接口使功能微调变得更加简单出色的散热性能可降低系统成本，并使电子设计人员更容易进行散热设计......
解析特斯拉汽车的汽车热管理系统电驱动系统(2022-12-21)
利用了空间，同时低温焊接使得散热更好。现在一些半导体供应商的双面水冷散热模块也是采用类似的散热设计提高功率密度。再次，IGBT单管的连接也与以往有了很大不同。SDU不在需要功率板连接IGBT单管，而是......
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器(2021-04-29)
可最大程度地降低电源模块与负载之间的电阻损耗。其高效率和优化的散热设计提供了最小的功率降额，同时为更苛刻的应用，BMR474有带散热器的型号可供选择。
BMR474可通过其PMBus数字接口轻松设置，提供广泛的监控、配置......
伟创力电源模块推出小型SIP封装80A数字PoL稳压器(2021-04-29)
可最大程度地降低电源模块与负载之间的电阻损耗。其高效率和优化的散热设计提供了最小的功率降额，同时为更苛刻的应用，BMR474有带散热器的型号可供选择。
BMR474可通过其PMBus数字接口轻松设置，提供广泛的监控、配置......
提高长期稳定性，而且不需要加装散热片。microBUCK安全工作区范围宽，便于设计人员灵活满足各种工作温度和电流要求。因此，设计人员可以缩小PCB尺寸，简化热管理并降低系统成本。SiC466/7/8/9和......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-29 14:35)
面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK™ SMIT顶部散热......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
致系统不运行或运行不稳定，在设计之前应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供PCB Layout时评估线宽作用，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成SOC的峰值电流，要评估散热方案，根据......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
？
散热设计
：在高功率密度区域，应设计有效的散热结构，如散热片、风扇等，以确保PCBA在工作过程中不会产生过热现象。
热仿......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
并茂！
OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计......
全球汽车零部件供应商百强名单，中国13家上榜！(2024-12-21 22:49:42)
不良原因分析和改善对策
华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计......
MPS数字化多路电源模块助力复杂高效电源系统设计(2022-12-20)
。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。• 优化散热设计的模块
图3 电源模块3D封装三热仿真
图4......
电动汽车BMS PCB设计的要点与要求(2024-01-29)
保系统的可靠性。在设计中，应采取屏蔽措施、地线规划和降噪技术，以降低电磁辐射和抗干扰能力。
高温环境适应性： 电动汽车电池组工作在高温环境下，因此BMS PCB必须具备耐高温性能。选用耐高温材料、合理散热设计......
，制造商越来越依赖于现代多层PCB。与使用SMA封装的二极管件相比，采用这些多层PCB的垂直散热设计让设计人员可通过CFP2-HP节省高达75%的电路板空间，同时......
电动汽车BMS PCB设计的要点(2024-02-22)
保系统的可靠性。在设计中，应采取屏蔽措施、地线规划和降噪技术，以降低电磁辐射和抗干扰能力。
高温环境适应性： 电动汽车电池组工作在高温环境下，因此BMS PCB必须具备耐高温性能。选用耐高温材料、合理散热设计......
率先实现自主替代！揭秘云道智造电子散热仿真利器Simetherm(2023-02-28 10:30)
热仿真软件必不可少。长期以来，产品散热设计复杂度较高、性能要求严苛。云道智造自主研发的Simetherm让复杂热设计变得简单高效！
对标国际主流商软，率先实现自主替代的电子散热仿真软件；龙头......
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效(2024-03-30)
线）是一种深受市场欢迎的通孔封装，可以简化器件在设计中的集成，并沿用成熟的封装工艺。在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗......
干货分享丨印刷电路板DFM可制造性设计(2024-12-21 22:49:42)
总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计......
某大功率短波发射机结构设计(2022-12-23)
下正常工作的要求，进行了合理的热设计，其中功放单元采用高效散热技术，单元需具有多点检测，监测水压、水泵电流等手段，以保证单元的可靠性；液冷单元能方便更换液体和组成零部件，具有良好的可维修性，且各......
热瞬态行为以及热阻抗的相关基本理论讨论(2024-06-11)
°C/W 为单位），它是系统级参数，在很大程度上取决于系统属性，如安装该器件的 PCB 设计及布局。其中，电路板被当作焊接到器件引线上的散热器。对自然对流传热而言，90% 以上的热量都由电路板散发，而不......
复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。
优化散热设计的多路电源模块模块
Ø
特殊的3D封装，将本体温度较低、导热......
跟着TDP配电源怎么就蓝屏了？原因揭开(2022-12-22)
功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。
但的厂商只给出了TDP，而没有给出CPU的功耗，那么选电源的时候要怎么配产品呢？总不......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国断供芯片，俄罗斯大炼自主「熊芯」决定......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！
电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计......
干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识，值得学习！(2024-03-14 16:10:53)
处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然有这么多学问？干货分享丨DIP电路板布局要求（选择性波峰焊匹配性要求）美国......
相关企业
长、运行可靠、外型美观、安装便捷等特性，广泛应用于PC、工业自动化、通讯设备、各类检测设备、仪器仪表、灯光音响、家用电器、数字产品等各类需要通风散热之行业。公司长期致力于整体散热技术研究及散热设备专业设计
;兰州凯莉尔散热设备清洗有限公司;;
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;夜猫PCB工作室;;夜猫PCB工作室专业承接PCB LAYOUT外包设计 公司人员从事多年PCB LAYOUT 设计行业,对单层板和多层板PCB LAYOUT有丰富的设计经验,熟悉
片表面的流动，使灯壳具有呼吸功能，迅速带走芯片产生的热量。 3.超大的散热面积：陈列排布的薄壁散热片，增加了灯壳的有效散热面积，同时减少散热片的结温.使散热片能迅速将芯片产生的热量散发。 4.又小的温升控制：良好的散热设计
;深圳市鑫凯比特科技有限公司;;凯比特成立于2009年，经过多年的耕耘与发展，在公司全体同仁的努力下，业已成长为业内专业的热设计供应商。 深圳市鑫凯比特科技有限公司/凯比
;深圳市金鼎利电子有限公司 营业部;;深圳市金鼎利电子有限公司成立于2007年11月,位于广东省深圳市宝安区沙井街道马鞍山万安路80号C1栋,是专业从事于开发设计、生产、销售集一体的大功率LED金属散热
;成都市营江散热设备有限责任公司;;成都市营江散热设备厂（成都市科琳电热器厂）是生产散热器的专业性工厂。多年来，在各大专院校、科研单位的鼎立相助和各用户单位的大力支持下，已经形成一定规模的散热