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进行了展望。 紧接着，中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员、中国电子电路行业协会副理事长、教授级高工陈长生作题为《印制电路技术现状及发展趋势》的主题报告。对当......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析; 来源：内容来自矽说 ，作者Aaron Yang（email: forever0214@qq.com），谢谢。 1. 前言 摩尔......
消费类应用来说意义非凡。 华邦还保证在至少未来十年内持续稳定供应LPDDR4/4X，极大利好设计周期较长的汽车和工业应用。 华邦表示：“深耕内存产品市场多年，华邦一直高度关注客户的需求与新技术的发展趋势。此次......
高功率组件如何选用合适的逆变器进行适配？ 组件发展趋势 当前组件技术不断的更新迭代，如高效PERC，黑硅、双玻、半片、叠瓦等；硅片方面，硅片的尺寸也不断的增大，从156发展到182、210，硅片面积分别增加了37%和83......
引用地址：组件发展趋势 当前组件技术不断的更新迭代，如高效PERC，黑硅、双玻、半片、叠瓦等；硅片方面，硅片的尺寸也不断的增大，从156发展到182、210，硅片面积分别增加了37%和83%。 与之......
频功放IC符合现代社会的发展趋势，使得应用越来越广泛。 深圳市永阜康科技有限公司大力推广最新20W、30W、50W双声道D类功放IC系列-HT366/HT328/HT338，可充分满足蓝牙音箱、声霸......
充渗透率将提升至24%，市场规模将达到27.43亿美元。 拓尔微创新不止 随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势......
大器。D类功放因具有效率高、占板面积减少等特点，是蓝牙音箱、家庭影院系统、声霸音箱、车载音频等系统的理想选择。近年来，D类音频功放IC符合现代社会的发展趋势，使得应用越来越广泛。 深圳......
放因具有效率高、占板面积减少等特点，是蓝牙音箱、家庭影院系统、声霸音箱、车载音频等系统的理想选择。近年来，D类音频功放IC符合现代社会的发展趋势，使得应用越来越广泛。 深圳......
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET; 【导读】数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势......
英飞凌推出首款采用OptiMOS™ 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET; 【导读】数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势......
菲尼克斯电气推出全新6,35mm 针间距 SPC 4 大电压直插式弹簧连接器; 【导读】在设备小型化发展趋势中，设备面板缩小同时要求连接器结构尺寸下降。如何......
仍然极具竞争力。 PCB技术发展趋势 虽然不具备成本优势，但迅达科技在PCB的高附加值市场表现优异，在通信、国防军工、汽车、医疗及工业等应用市场尤其出色。根据PCB市场......
吸引观众7万人次。作为深耕行业多年的专业级电子行业展会，我们每年持续深挖行业热点，紧跟行业发展趋势，致力于每一届都能为来到现场的展商、观众，以及所有关注我们的电子行业从业者们积极策划新展区、新主题，注入......
吸引观众7万人次。作为深耕行业多年的专业级电子行业展会，我们每年持续深挖行业热点，紧跟行业发展趋势，致力于每一届都能为来到现场的展商、观众，以及所有关注我们的电子行业从业者们积极策划新展区、新主题，注入......
下方链接即可提前登记！展区布局图 现场特色展区看点2023慕尼黑上海电子展为顺应电子行业发展趋势和需求，进一步扩大现有展品范围，为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接器、开关、线束......
过增加更多以技术为核心的客户，实现了业务的多元化，这一决策使得Isu Petasys能够充分利用AI的发展趋势。 然而，对于PCB制造商来说，他们必须提前做好应对需求增长的准备。在设计PCB的过程中，选择......
立体呈现全产业链行业面貌。半导体生态集群专区探寻芯片设计与制造技术的新趋势；PCB百强企业专区展示领军企业的发展和创新；学术创新专区感受来自高校及研究单位的新生代创新力；智能......
下方链接即可提前登记！ 展区布局图 现场特色展区看点2023慕尼黑上海电子展为顺应电子行业发展趋势和需求，进一步扩大现有展品范围，为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器、连接......
大会设立半导体生态集群专区、PCB百强企业专区、学术创新专区、智能制造创新孵化专区，旨在立体呈现全产业链行业面貌。半导体生态集群专区，探寻芯片设计与制造技术的新趋势；PCB百强企业专区了解领军企业的发展......
感光将新增感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶产能。其中，显示用光刻胶主要以TFT阵列用光刻胶为主，半导体光刻胶主要以g/i线光刻胶为主。 容大感光强调，本次发行募集资金围绕主营业务展开，其中光刻胶及其配套化学品新建项目是公司为顺应产业发展趋势......
7大步骤教你简单设计完美PCB！;从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展......
微创新不止随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔微充分发挥创新能力，牢牢把握市场机遇，最新......
微创新不止 随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔微充分发挥创新能力，牢牢把握市场机遇，最新......
微创新不止随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔微充分发挥创新能力，牢牢把握市场机遇，最新......
提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS™ 7系列。OptiMOS™ 7 15 V系列于服务器、计算、数据......
化程度要求提高，FPC企业将不断加强精细化产品研发和生产能力。同时，为提高FPC生产效率及良品率，降低生产成本以及满足产品精细化发展趋势，FPC企业逐渐调整和改进生产工艺，卷对卷FPC生产工艺和加成法FPC线路......
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章; 近年来，随着科技的飞速发展，“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势......
直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。 另外，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于 IC......
玩法进阶，浩亭让您的PCB板端连接达到新高度！;当前，设备的微型化和新架构等发展趋势，正在不断地推动着对新连接模式的需求。因此，连接器和其它组件制造商都希望为自己的客户提供更多规格选择。浩亭......
控制甚至眼球控制所取代。 多元化座舱功能：未来的智慧座舱将结合全自动驾驶技术，成为多元智慧办公及娱乐中心。驾驶员及乘客可以在车舱中进行办公工作、会议、影音娱乐等活动。 基于这样的发展趋势，明显......
及相关政策的驱动下，PCB行业发展趋势向好，线路板厂商的扩产力度也在不断增加。 数字化工厂成为线路板厂商扩产的选择方向，以自动化仓储、智慧物流为主营业务的企业成为线路板工厂升级的新助力。 众所......
有别于以往的运算架构与环境，AI服务器也需有新的PCB板卡技术来支持，以下就是几个PCB板技术的发展趋势:‧ ABF载板朝高层数、大面积发展： AI算力需求提升，推动ABF载板朝高层数与大面积发展......
7月邀您共探“智慧出行”的技术创新与产业协作，畅游汽车电子之旅！;慕尼黑上海电子展将于2023年7月11-13日在国家会展中心（上海）举办，本届展会规模预计10万平米，参展企业将达到1600+。为顺应电子行业发展趋势......
化”的发展趋势，包括苹果、戴尔、惠普在内的美系大厂均陆续要求其生产供应链移出中国大陆。 在此趋势下，包括台湾电路板协会TPCA、香港线路板协会 (HKPCA) 以及......
振荡器，在-40℃~85℃或-40℃~125℃宽工作温度条件下，温度频差依然保持在±20ppm，提升了伺服电机的使用寿命。 #03 发展趋势 据相关数据预计，2021年中......
PCB精益生产标杆，浪潮信息一体化方案保障泰和电路核心生产系统稳定运行; 在电子产品高密度化、信号传输高频化与高速智能化的发展趋势下，PCB行业朝着高精度、高密度、高速、高可靠性的方向发展，对生......
的过程中，不用担心机械屏蔽罩在L-PAMiD中造成不必要的耦合。目前，该技术主要应用于苹果、三星等一些高端手机中。 Qorvo认为，射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势......
、流媒体后视镜、后座显示屏等多个屏幕的ECU功能集中整合到一块芯片上，从而通过一个座舱域控制器实现“一芯多屏”。 智能座舱快速发展趋势下，预计2025年中国智能座舱SoC芯片市场规模将达到13亿美......
英飞凌推出全新CoolGaN™ Drive产品系列， 包括带有集成驱动器的集成单开关和半桥;【2024年8月14日 ，德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势......
凌QDPAK 和 DDPAK 顶部散热封装就是这一趋势的尝试与验证。 顶部散热的优势 开关电源的发展一直以更高功率密度和更优化的成本作为其主要发展趋势。时至今日，市场......
元。 拓尔微创新不止 随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M;未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，科技......
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装......
）的发展趋势和质量保证 自由曲面结构部件：质量保证解决方案新趋势 电子产品行业跨境商业模式 了解电子壳体检测技术 新一......
行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据，中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场......
中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%，Molex莫仕引领小型化设计; 四川成都 – 2024年8月6日 – 汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对(EV)先进......
中国电动汽车市场零售渗透率超过50%，Molex莫仕引领小型化设计;汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据......
的智慧座舱将结合全自动驾驶技术，成为多元智慧办公及娱乐中心。驾驶员及乘客可以在车舱中进行办公工作、会议、影音娱乐等活动。基于这样的发展趋势，明显可见对系统单芯片（SoC）和主动被动电子组件的市场需求将大幅增加。 因CPU指令......
、高频、高速”的发展趋势,对可靠性的要求会越来越高。如何确保最终产品的高可靠性,做好原材料的板材性能评估、电路板可靠性评估、元器件测试分析等每个环节的可靠性管控,成为了首要难题。 兴森科技——“用芯......

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等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金。引进国际领先的印刷技术，采用具有自主知识产权的PCB对位系统，PCB印刷系统，钢网清洁系统，成功研制了高精度、高稳定性、更长使用寿命的GD，HT
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、销售和服务的制造商.凯格精密机械有限公司是一家全新高科技公司，为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用
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;深圳振华凌云电子有限公司;;振华凌云公司主要经销代理的产品有，IC，二极管，三极管，钽电容，我们将：超越创新“作为企业发展的源泉，密切跟踪国内外元器件的发展趋势，希望在不久的将来与您共谋发展，携手
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