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最新的收购为 NI 带来了 MultiSim 工具(2023-02-16)
了总部位于多伦多的 Electronics Workbench,后者是广受欢迎的 MultiSim 板级仿真包的供应商,两家公司将于今天宣布。
出售条款没有披露。MultiSim 拥有......

新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间(2020-09-17)
软件可以帮助工程师加速开发,顺利完成设计,甚至突破原有设计瓶颈。因此,直观且包含系统级仿真功能的工具可缩短开发周期,并加快产品上市时间。”
借助Cadence的高级仿真技术,PSpice for TI使设......

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级......

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
设计效率。
Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念,通过整合不同领域仿真测试验证的模型库,层叠和总线电气规则库,整合多领域产品的板级设计,封装设计和制造规则进行模板化管理,有效驱动项目设计规则和DFX正确性,实现......

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高......

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高......

芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。本文引用地址:
目标市场
主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。
随着电子系统向更高传输速率、更高......

手把手带你搞硬件设计(2024-06-05)
候只能用其它的三极管(2N2222等)代替一下,要不,就自己做这个元件库。multisim还可以跟ultiboard配合使用,实际板级仿真(连同,一起仿真)。
c、Labview。这个软件功能非常强大,可以仿真模拟、数字......

新型PSpice® for TI工具可帮助工程师缩短产品上市时间(2020-9-15)
,直观且包含系统级仿真功能的工具可缩短开发周期,并加快产品上市时间。"
借助Cadence的高级仿真技术,PSpice for TI使设计人员能够在原型机之前全面验证系统级设计,从而......

合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer(2024-09-25 09:36)
自主知识产权的国产首款高端大规模PCB设计平台,满足日益复杂的电子系统设计需求,解决高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战,为电子系统和PCB板级设计工程师带来更高的性能与可靠性,并支......

安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期(2023-03-22)
安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期;安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期
引领行业的PLECS模型和系统级仿真,适用于软/硬开关应用、边界建模和
自定......

安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期(2023-03-22 16:04)
安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期;引领行业的PLECS模型和系统级仿真,适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境,可创建虚拟原型
领先......

芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案(2024-02-05 15:49)
平台Hermes,面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D三大电磁仿真分析工具,分别满足封装、板级信号模型提取,任意......

如何缩短汽车屏蔽罩EMC分析求解时间、大幅提高效率?(2021-11-15)
屏蔽罩在存在这些孔隙的情况下的电磁屏蔽效果是非常重要的。
本文将以现代摩比斯实例,阐释其环视监视器(AVM)外壳的屏蔽效能仿真相关过程及方法,如何利用仿真技术缩短求解时间,提高效率,节省大量成本,加速产品上市。
从PCB层面......

DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
当前主要方式,Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。• 三维全波电磁仿真平台Hermes面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes X3D......

当前主要方式,Metis对各种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
三维全波电磁仿真平台Hermes
面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes......

安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期(2023-03-22)
)产品系列及其应用推出一款突破性的。全新的Elite Power Simulator在线和PLECS模型自助生成工具,使工程师在开发周期的早期阶段,通过对进行系统级仿真,获得有价值的参考信息。这些工具提供尖端前沿的精确仿真......

芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式,并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析,使能......

Cadence发布下一代Sigrity X产品,将系统分析加快10倍(2021-03-17)
解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算,以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性......

种封装结构的计算速度和内存具有显著优势。
三维全波电磁仿真平台Hermes,面向封装/PCB板级系统等细分应用场景,提供Hermes Layered,Hermes 3D和Hermes
X3D三大电磁仿真分析工具,分别......

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析,配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真......

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解(2023-02-02)
升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析,配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真云图。
l ChannelExpert基于图形化的电路仿真......

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
助用户实现最佳的精度-速度权衡。
全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线......

Flex电源模块为高功率密度ICT应用推出双输出数字PoL稳压器(2019-03-20)
Power Designer的高级仿真功能使客户能够优化配置参数,因此使他们可以实现具有快速负载瞬态响应的稳定控制回路。BMR469非常适用于ICT领域的广泛应用,特别......

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析,配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真......

电路开发设计使用的软件汇总!(2024-10-23 22:22:01)
,完全安装有200多M,它工作在WINDOWS95环境下,是个完整的板级全方位电子设计系统,它包含了电路原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计(包含印制电路板自动布线)、可编......

亚科鸿禹推出更大规模验证容量的融合Emulator--HyperSemu2.0!(2024-05-07)
更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。
硬件加速验证技术伴随集成电路设计规模和复杂度的日益提高而诞生并不断发展,以指数级仿真......

Vector推出仿真环境DYNA4 R7 将虚拟测试驱动器集成到DevOps工作流中(2022-12-02)
环境生成轻量级仿真包,从而简化将虚拟测试驱动器的大规模仿真集成到连续测试(CT)管道中的过程,并进一步推动DevOps工作流在现代车辆控制软件开发中的应用。
DevOps工作......

新能源汽车电机控制器技术及趋势(2024-02-09)
,系统级仿真包括模块级的模型)
模块级(关键部件模型电容,铜牌的仿真,通过密度、热流密度从而仿真电容的温度)
单板级 (仿真单板环境温度、单板上关键零件散热,目的......

Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围(2022-03-24)
个工作温度范围的一系列完整器件参数。
这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容性(EMC),大大提升了器件整体精度。参数可帮助工程师建立精确的电路和系统级仿真,并在原型设计前对电热及EMC性能进行评估。模型......

迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
(substrates-like PCB)技术,实现载板级线宽间距。
激光孔能力:随着像素间距(Pixel Pitch)变小,对激光孔的要求也越来越高,奥特......

迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
PCB)技术,实现载板级线宽间距。
激光孔能力:随着像素间距(Pixel Pitch)变小,对激光孔的要求也越来越高,奥特斯可提供更小的激光孔及孔环以满足客户的设计需求。表面平整度:采用......

西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案,进一步扩展高级仿真功能(2022-11-03 14:01)
西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案,进一步扩展高级仿真功能;Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务,打造......

从不被看好到惊艳国际,嘉立创EDA做对了什么?(2023-10-27)
国内缺失的一环。PCB作为电子设备的核心组成部分,无论是通讯、汽车、航空、医疗还是机器人,都需要它来实现各个模块之间的连接和控制,保证电子产品稳定可靠的运行,而设计PCB的板级EDA,同样......

侠为电子:供应链稳定是“命脉”,板级EDA软件大有可为(2022-08-18)
资深人士创立,提供高性能、全流程板级EDA设计软件及定制化开发解决方案。在成立的不到3年时间内,侠为电子已经于2021年完成了PCB板级软件从1.0版本到2.0版本的迭代,提供全流程成套的EDA软件包,涵盖......

解惑,提高学生实际操作水平。
法动科技:
成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队,我们专业提供射频微波电子设计自动化(EDA)软件,凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真......

瑞萨电子推出完整的集成开发环境,无需硬件即可实现ECU级车用软件开发(2022-09-28)
器,可实现快速及大规模仿真通常在ECU级仿真中,目标软件往往很大,仿真执行需要很长时间。这一全新高速仿真器基于QEMU,从而能够更快地对复杂软件执行ECU级仿真。其中,QEMU作为......

NanoSpice系列仿真器荣登工信部“2022年工业软件优秀产品”名单(2023-02-14)
对硬件资源的占用。
NanoSpice系列通过其创新的并行电路仿真引擎可以处理超过五千万晶体管和十亿寄生电阻电容规模的通用型电路高精度仿真,仿真容量远超其他的商业晶体管级仿真器。该超高速电路仿真技术能满足先进工艺下ADC......

经验之谈·高频PCB电路设计常见的66个问题(2024-11-17 01:29:56)
磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用,可供参考。
50、能否利用器件的IBIS 模型对器件的逻辑功能进行仿真?如果不能,那么如何进行电路的板级和系统级仿真......

又一家EDA企业拟闯关科创板 已进入上市辅导期(2021-02-01)
运行软件、仿真调试软件和仿真加速硬件,采用建模验证、形式验证、软件仿真、门级仿真、硬件仿真、原型验证等多种先进验证方法学,并借助仿真验证云等多种技术手段,支持芯片开发者构造完整的仿真环境,达到......

合见工软:三年发展到千人规模,要从验证入手,打造EDA全流程工具(2023-10-07)
让客户缩短产品上市时间。”他强调,“除了验证,封装等等应用也是非常重要的,合见也在PCB和封装领域做了布局。从PCB这个角度来看,除了仿真,还有元器件库的管理,客户输入原理图,从器件库里面选出器件,输入......

安全为锚,合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA(2024-09-12)
)的重要工具之一,可以帮助用户在架构设计阶段进行安全性和可靠性的分析,针对整机、子系统、PCB板级设计,软件以及芯片等不同层次的业务逻辑进行安全架构设计,并基于ISO26262/IEC61508进行......

2023年度精选工业方案(2023-12-28)
自助生成工具,旨在帮助电力电子工程师快速评估和选择适合特定应用的 EliteSiC 产品。这些工具可在开发周期的早期阶段进行系统级仿真,为复杂的电力电子应用提供有价值的洞察和信息。电力电子工程师可由此获得精确的仿真......

2023年度精选工业方案(2023-12-28)
自助生成工具,旨在帮助电力电子工程师快速评估和选择适合特定应用的 EliteSiC 产品。这些工具可在开发周期的早期阶段进行系统级仿真,为复杂的电力电子应用提供有价值的洞察和信息。电力电子工程师可由此获得精确的仿真......

2023年度精选工业方案(2023-12-28)
自助生成工具,旨在帮助电力电子工程师快速评估和选择适合特定应用的 EliteSiC 产品。这些工具可在开发周期的早期阶段进行系统级仿真,为复杂的电力电子应用提供有价值的洞察和信息。电力电子工程师可由此获得精确的仿真......

持续创新,概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖(2023-05-29)
海市人民政府批准,2022年度上海市科学技术奖正式授奖。概伦电子《高精度大容量并行多模式晶体管级仿真器研发及产业化》项目荣获上海市科学技术奖“科技进步奖”二等奖。
上海市科学技术奖
由上海市人民政府设立,重点......

信号完整性 vs 电源完整性,先要保证哪一个??(2024-04-29)
信号完整性 vs 电源完整性,先要保证哪一个??;有网友质疑大家普遍对信号完整性很重视,但对于电源完整性的重视好像不够,主要是因为,对于低频应用,开关电源的设计更多靠的是经验,或者功能级仿真......

专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
每种散热方式,仿真了四种不同的 PCB 配置:2s2p(四层 PCB,铜厚 1 oz. – 2 oz. – 2 oz. – 1 oz. ), 带和不带过孔,以及 1s0p(单层 PCB,铜厚 1 oz. ),带和......

自动驾驶仿真,究竟在仿什么?(2023-06-15)
并分类障碍物、预测速度,协助精确定位车辆周围的环境等。
从仿真角度看,无论哪种传感器,理论上都可以从以下三个不同的层级仿真:对物理信号进行仿真、对原始信号进行仿真以及对传感器目标进行仿真。
摄像头直接仿真......

e络盟现货发售创新型开关(2024-04-12)
e络盟现货发售创新型开关;行业领先供应商带来高品质板级开关
中国上海,2024年4月12日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售来自行业领先供应商的众多顶级PCB贴装......
相关企业
Methodology)――高速PCB设计方法学,得到广泛的应用,并且获得华为公司金牌奖;对PCB自动布线技术有深刻的理解,并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计
;深圳市奥普通信技术有限公司;;深圳市奥普通信技术有限公司是一家集研发、生产、销售各种嵌入式硬件开发板、仿真器和仿真套件为主的高科技公司。经过多年的潜心研发,公司
;武汉莱奥特电子科技有限公司销售;;武汉莱奥特电子科技有限公司是提供PCB设计解决方案的综合性服务公司,我们致力于向客户提供PCB Design Layour、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真
;深圳龙芯PCB设计有限公司;;为客户提供高速PCB设计、IS信号仿真、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、产品/单板EMC设计等技术服务。
;上海延清电子科技开发有限公司;;上海延清电子科技开发有限公司,是一家专业从事高速、高密PCB设计、信号完整性(SI)分析、板级EMC设计的 EDA技术服务提供商;延清
以及各种高速差分信号电路板设计,长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案。 针对电子信息产品各细分市场,为给
;北京北航旗下科技有限公司;;北京旗下电子科技有限公司,致力于做中国最优秀的专业高速PCB设计企业,为海内外客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design
;深圳奋远PCB设计有限公司;;为客户提供高速PCB设计、IS信号仿真、数模A/D混合电路板设计、EDA技术支持、产品/单板EMC设计等技术服务,并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档,如
产品系统级/单板级的SI解决方案进行系统级/板极SI仿真分析服务,问题分析诊断和对策处理;对信号完整性问题进行检查,提供建议方案 设计周期参考: (1)一般电脑主板:15天 一般电脑板卡: 5天 (2
服目前PCB设计布线中的一些缺陷,对高速数据线进行模拟仿真,保证设计质量。可根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计,目前使用的PCB设计软件有:PROTEL,POWERPCB,PADS