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超过31亿颗晶体管,性价比得到极大提升。 英特尔微处理器晶体管数量变化 为了集成更多的晶体管数量,全球半导体公司一直在提升工艺技术水平,从1971年10µm,到今天的16/14nm,而10nm工艺......
摩尔定律的支持与争论:摩尔定律仍然还存在吗?; 是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18......
曼彻斯特大学计算机工程学教授斯蒂芬·弗伯说:“摩尔发现,可以在集成电路上装配的晶体管的数量每两年左右就会增加一倍。他预言这种指数级增长过程将持续10年,也就是一直持续到1975年。”   弗伯......
1000 亿的晶体管,已经达到了光刻机处理的极限。若想继续增加晶体管数量,就需要采用多芯片,并通过 2.5D、3D 技术进行集成,来完成计算任务。 目前,已有的 CoWoS 或 SoIC 等先......
术上讲这是一种真正可行的,能够在几年内实现大规模量产的新工艺。预计这个技术能够实现大约40%的性能提升,或者是在保持相同性能的基础上实现75%的功率降低。随着5纳米工艺的问世,高端芯片的晶体管数量......
格近日在麻省理工学院的演讲中表示,以现在的发展速度,晶体管数量接近每三年翻一番,实际上已经落后于摩尔定律的速度了。 若按照原本的摩尔定律,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔 18 个月-2 年就会翻一番,即是“处理......
潜在颠覆性技术。 据了解,摩尔定律是指通过芯片工艺的演进,每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番,达到提成芯片性能和降低成本的目的。近年来,随着芯片工艺不断演进,硅的......
尔执行副总裁兼技术开发总经理 引言 图1:原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文 1965年,英特尔的联合创始人戈登·摩尔预测,单个芯片上的晶体管数量大约每两年翻一番,而成本只会有极小的增加。该预......
定律已经影响半导体行业有半个世纪。 随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
言之,随着集成电路技术的发展和演进,每24个月已经很难让单位面积内的晶体管数量翻倍。这意味着,现在芯片性能的提升遭遇了瓶颈,性能无法单纯由工艺技术驱动,也需要由架构创新来驱动。因此,业界......
定律已经影响半导体行业有半个世纪。 随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
定律已经影响半导体行业有半个世纪。 随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量持续增加(右上......
定律已经影响半导体行业有半个世纪。 随着集成电路技术的不断演进,半导体行业发现摩尔定律在逐渐失效。上图右上部分是英特尔x86 CPU 1970-2025年的演化历史,可看出每颗芯片的晶体管数量......
物证字第5976号),打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径,成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”,支撑集成电路制造向极微观尺度迈进,提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平,有力促进我国集成电路......
通常会同时进行几个这样的超大型芯片设计,因为我们拥有 130 多名工程师,可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能,在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计,其中晶体管数量将超过 1,000 亿个......
通常会同时进行几个这样的超大型芯片设计,因为我们拥有 130 多名工程师,可以利用内部的技术资源组建设计每个阶段所需的团队。我们正在利用所有这些技能,在 3 纳米工艺下进行更复杂的设计,其中晶体管数量将超过 1,000 亿个。 有关......
临工艺、电压、温度(PVT)方面带来的挑战:先进制程芯片的工艺偏差、制造复杂性带来更多的不确定性;海量的晶体管数量和越来越小的晶体管尺寸或引起电压下降而影响信号、功耗和性能;散热也因晶体管数量......
这样的新科技用了十多年才得以投入生产,而长久以来EUV仍然停留在被讨论的阶段。成本因素也是一项重要考量。摩尔定律有个死对头,名为洛克定律,意为芯片制造的成本每4年便会翻倍。技术或可进一步增加集成到一个芯片上的晶体管数量,但制......
,戈登-摩尔(Gordon Moore)提出摩尔定律,即当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔12个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。十年后的1975年,由于集成电路产业日趋成熟,摩尔......
定律并非自然规律,而是对集成电路性能发展的观测或预测。过去半个多世纪以来,半导体行业大致按照摩尔定律发展,单个芯片上集成的晶体管数量从几千个增加到十几亿个。”CIC灼识咨询合伙人赵晓马对记者表示,现在......
定律的基本发展动能已经走到尽头,以类似成本实现两倍业绩预期对于芯片行业来说已成为过去式。 从定律狭义角度来说,摩尔定律确实是死了。因为摩尔定律的定义是集成电路在单位成本及功耗变动不大的条件下,晶体管数......
达到数十亿个,英特尔预计,到2030年,单个封装中集成的晶体管数量将达到一万亿。这一增长节奏仍然符合摩尔定律。 英特尔与摩尔定律的故事 摩尔定律发迹于英特尔,所以......
制程工艺是否只是噱头? “手机芯片的制程数值越小,意味着芯片晶体管尺寸进一步微缩,芯片中元器件的排列也更加密集。这使得单位面积内,芯片可集成的晶体管数目增多。此次手机芯片制程由7nm提升至5nm,使得芯片上集成的晶体管数......
创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965提出:“集成电路芯片上可容纳的晶体管数目,每隔18-24个月便会增加一倍,微处理器的性能提高一倍,或价格下降一半。”这在集成电路领域被称为“摩尔定律”。过去几十年晶体管......
人们对芯片性能的追求已经超过了经济成本的范畴。“在芯片发展的早期,人们面对的是一个经济问题。这是因为集成电路芯片在发展初期,是一种需要尽快普及和应用的商业化产品,成本是其大规模应用和推广时要面对的主要问题。每隔一段时间,单位面积的晶体管数量......
翻一倍以上。 摩尔认为,由于技术的进步,自集成电路被发明以来,微芯片上的晶体管数量每年大约翻一番。他对这一趋势将持续下去的预测被称为“摩尔定律”,后来修正为“每两年”。 在个人电脑革命20年前......
翻一倍以上。 摩尔认为,由于技术的进步,自集成电路被发明以来,微芯片上的晶体管数量每年大约翻一番。他对这一趋势将持续下去的预测被称为“摩尔定律”,后来修正为“每两年”。在个人电脑革命20年前,在苹......
) 上的晶体管数量每两年增加一倍。为了将两倍数量的晶体管放置在单个器件上,缩小晶体管是主要实现方式。这种趋势已经持续了数十年,但近年晶体管数量增长速度有所减缓。晶体管密度增大还导致单位晶体管......
可独立包装或在一个非常小的区域,可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分。 晶体管的发明,最早可以追溯到1929年,当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是,限于当时的技术水平,制造晶体管......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息; 据 21ic 获悉,近日半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。本次技术将鳍式场效应晶体管......
管”迈入“晶体管”时代的标志,也为后来集成电路的发明乃至整个信息产业的发展奠定了基础。 同样是在2022年,英特尔CEO宣布了一个宏伟计划,那就是到2030年,一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管......
已成为一种必要的方法,”该论文的第一作者、ICT教授韩银和写道。 摩尔定律指出,集成电路中的晶体管数量大约每两年翻一番。 为了设计一个面积更大的芯片,突破成本、产量......
前,时任仙童半导体研发总监的戈登·摩尔给集成电路行业算了一卦:“集成电路上被集成的晶体管数目,将以12个月翻一翻的速度增长。”这就是所谓的摩尔定律,10年后该定律得到进一步修正,改为晶体管......
曼曾预测,对于AI时代的摩尔定律来说,集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每18个月会增加一倍。其发展周期与此前摩尔定律中的18~24个月相比,略微超前。随着AI时代的到来,摩尔定律的演进反而有所提速。其认......
-24 个月性能翻倍的速度。当然,即使是“性能”的语义定义也可能成为很多争论的目标,因此为了本次讨论的目的,它将被搁置一边。除了对集成电路(IC) 中晶体管尺寸/数量的影响之外,还有......
行业发展的最终落脚点仍是在有限的空间中实现更强的性能和更低的功耗。   这也是上述产业链各界不断探索各类新技术、新方法的初衷,是集成电路行业着眼于半导体结构、设备、材料和工艺,关注封装互连技术对晶体管的影响,以及......
,单个封装中集成的晶体管数量将达到一万亿。这一增长节奏仍然符合摩尔定律。 6. 晶体管微缩仍有创新空间 推进摩尔定律的传统路径,把晶体管做得越来越小,终有一天将会走到尽头,但目......
寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。 1947年,只有一个晶体管。根据 TechInsight 的预测,半导体行业今年有望生产近 20 亿万亿 (1021) 台设备。这比 2017 年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这......
以比以前更快的速度执行日益复杂的任务。 晶体管数量并不一定意味着CPU会更快。然而,这仍然是一个根本原因,你随身携带的手机的计算能力远远超过我们第一次登上月球时整个星球的计算能力。 在我们进一步了解CPU的概念阶梯之前,让我......
毫米,大约33.7亿个晶体管。 霄龙的则达到了24.8×15.6=386.88平方毫米,长度多出一倍,宽度多出三分之二,整体大了几乎2.3倍,晶体管数量则有大约110亿个,也是多了将近2.3......
置增益级使用电子管的优点很少。    图1 单路晶体管/电子管放大器的结构    混合型放大器的基本结构示于图1,图2为驱动器电路,该电路是本人1969年发表在Wireless World(无线电世界)上的四管甲类放大器电路。因为......
后者的 7nm 工艺就可以被应用在芯片上。   在衡量处理器芯片的时候,工艺制程是没有争议的重要指标,毕竟这意味着同等面积下芯片可以容纳的晶体管数量。iPhone 7 所搭载的 A10......
以垂直方式堆栈,并让电流也垂直流通,使晶体管数量密度再次提高,更大幅提高电源使用效率,并突破1纳米制程的瓶颈。 相较传统将晶体管以水平放置,垂直传输场效应晶体管将能增加晶体管数量......
登·摩尔于1965年提出“摩尔定律”的署名文章中,不仅提出了对晶体管数目指数增长的预测,也预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。“基于微系统集成......
华为公布一项EUV光刻新专利;业界周知 ,集成电路制造中,光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节,决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量,是集成电路制造的关键技术之一。随着......
制造中,光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节,决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量,是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进,极紫外(extreme......
-on-SiC晶体管的唯一供应商。电压更高的晶体管具有多种关键优势,其中包括更大的输出功率,更小的电流损耗,更高的可靠性;系统设计中要求的此类晶体管数量也更少。另外,宽带匹配可以提高能效,从而为应急设备打造出优化的电路......
栅极宽度,以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。 不过这种做法也会使电子移动的距离缩短,容易导致晶体管内部电子自发通过晶体管通道的硅底板进行的从负极流向正极的运动,也就是漏电。而且随着芯片中晶体管数量......
英特尔再谈摩尔定律:周期放缓但并未死亡;摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔(Gordon Moore)于1970年首次提出,称随着新制程密度不断提高,芯片的晶体管数量将每两年翻一倍,但由......
一些最先进的设备中,单个封装就含有几十个芯片,晶体管数量超过一万亿。 该图表显示了系统级封装设计的选项。图表显示,为了满足对异构集成的需求,需要......

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;深圳市雄基电子器材有限公司;;是深圳老牌的电子产品供应商,公司位于华强北电子大厦。主要产品:稳压电路 .稳压二极管 1瓦 . 集成电路 . 稳压二极管 .To-92双极型晶体管 . 贴片
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;辽宁丹东华奥电子有限公司;;丹东华奥电子有限公司成立于2001年,我司是专业从事汽车/摩托车电子电器配套用集成电路和晶体管开发、设计、生产、推广应用和服务的高科技企业。 公司为汽车/摩托
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