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实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
实现自主可控的14nm，把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇;从应用上看，14nm芯片主要用于高端消费电子产品、人工智能芯片、应用处理器、车载电子等，这类芯片正成为本土Fabless的主流需求。
在物......
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会(2021-06-10)
吴汉明院士：后摩尔时代对追赶者是机会;6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会开幕。在大会高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明分享了后摩尔时代的芯片挑战......
小米5S/5S Plus MIUI 8开发版将至：小米支付银行卡(2016-10-11)
自持小米支付的银行卡、公交卡功能。
小米支付支持硬件绑定银行卡、手机刷卡消费、刷地铁卡和公交卡、为公交卡充值，目前已支持21家银行。
责任编辑：mooreelite......
雷军：小米5S很快支持NFC公交卡(2016-10-17)
、苏州和广东省等城市和省份的公交卡，功能方面支持用手机刷卡消费、刷公交卡、地铁卡、为公交卡充值等。
再加上此前的小米5，目前支持公交卡功能的小米手机已经增至3款。
据悉，小米......
台积电下单最低2.5万片？车用电子IDM厂曾一片晶圆也接单(2022-08-19)
又复杂，从芯片制造到汽车生产至少需6个月，也要经过多层供应商。为协助客户解决芯片挑战，台积电2021年初将支持车用电子客户产能列为首要考量，罕见动态调整、重新分配晶圆产能，支持全球汽车产业。
相对......
意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能(2022-11-17)
处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。
意法半导体ST54K芯片单片集成了NFC控制器和经过认证的安全单元，能够有效的为OEM节省空间、简化手机设计， 因此受到了谷歌手机设计师的青睐。ST54K加入......
如何在智能家居中进行无线调试(2024-02-23)
安装人员需要同时调试数千个节点的智能建筑环境中，这可能是一个挑战。用智能手机刷每个节点可能需要几天时间。委托放置在难以到达的地方的智能家居产品也会产生很大的不同，例如连接到空调机组的维护传感器网络。用户......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达(2023-04-24)
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达;2023年4月18日，联发科车载领域宣布两项重大举动。一项是联发科将车载领域芯片系列重新命名为天玑Auto，之前代号是黄山，天玑系列也是联发科手机......
基于 NXP S32K118 的无钥匙进入之 NFC 汽车门把手方案(2023-10-08)
靠近信号接收器所在的部位即可解锁车辆，就好像用手机刷闸机进地铁站一样。
针对 NFC 汽车钥匙应用，大联大世平集团推出了基于 车规 MCU 芯片 118/116 和车规 NFC 控制器芯片......
基于 NXP S32K118 的无钥匙进入之 NFC 汽车门把手方案(2023-10-08)
靠近信号接收器所在的部位即可解锁车辆，就好像用手机刷闸机进地铁站一样。
针对 NFC 汽车钥匙应用，大联大世平集团推出了基于 NXP 车规 MCU 芯片 S32K118/116 和车规 NFC......
意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能(2022-11-17 15:03)
采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。意法半导体ST54K芯片单片集成了NFC控制器和经过认证的安全单元，能够有效的为OEM节省空间、简化手机......
手机NFC有啥用？除了刷卡还有这些(2016-09-30)
的产物。
目前手机NFC广泛应用在什么地方？
如今智能手机很多都搭载了NFC芯片，这一看似不起眼的功能其实可以给我们的生活带来方方面面的便利。
数据传输
早在四年前的Android 4.0时代，NFC功能......
iPhone 6S换电池体验：暂时没货(2016-11-23)
保修卡也可以拿着盒子让苹果员工判断资格。
同时你的设备不能有碎屏等影响更换电池的故障。有些人把边框都摔变形了，要先解决碎屏等问题才能享受免费更换电池。
再就是更换电池并不是当场维修，所以很有可能苹果会在维修前先将手机刷......
AMD MI300X即将大量出货：有望抢下7％ AI市场(2024-03-19)
元，这代表MI300会是AMD史上最快营收达10亿美元的产品。
AMD反击NVIDIA的武器，是利用更高容量的高带宽內存(HBM)和先进封装提高AI运算效率。
AI芯片挑战在于，要在......
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场(2024-03-18)
最快营收达10亿美元的产品。
AMD反击英伟达的武器，是利用更高容量的高带宽內存（HBM）和先进封装提高AI运算效率。AI芯片挑战在于，要在......
紫光同芯发布新一代汽车MCU THA6206，助力汽车产业腾飞(2024-07-15)
产业创新与发展》展开深入探讨。嘉宾们认为，中国汽车芯片挑战与机遇并存，在行业内卷、快速迭代的情况下，实现国产替代离不开整个产业链的共同努力，建立一个完善、深度融合、协同......
英特尔欲借这个芯片挑战英伟达的人工智能领先地位(2016-11-24)
英特尔欲借这个芯片挑战英伟达的人工智能领先地位;
版权声明：本文来自《腾讯科技》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
英特尔正在发力人工智能技术，试图在这一领域挑战领先者英伟达。近期......
仅4分钟销售额最快破亿 小米5s/5s Plus首发引爆京东小米超级品牌日(2016-09-30)
件配置方面，小米5s采用了性能更强劲的高通骁龙821处理器，搭配4GB LPDDR4双通道内存和128GB UFS2.0闪存存储；此外，小米5S还内置全功能NFC，硬件支持绑定银行卡和公交卡，可以用手机刷......
手机上这么好用的功能 你用过吗？(2016-09-30)
防盗的功能，善用这些功能，即使找不回手机，你的手机在别人手上也是个砖头。
iPhone手机的查找功能
一般只要开启了这个功能，即使手机丢失，别人也无法打开，因为现在这个服务连接了云端，并不会因为别人拿到你的手机刷了个机就能进入手机......
探索“智慧医疗”新模式，提升就医体验！(2022-12-24)
探索构建智能化医疗体系，开启了“互联网+医疗”的就医新模式。
可以说，如今走进龙岗的医院，市民体验到的不只是服务带来的高效与便利，更是一种生活方式的深刻重塑。
医院定位“搬”到手机上，扫一......
18-60W全系列安全PD充电器快充方案(2023-09-13)
18-60W全系列安全PD充电器快充方案;由于USB PD充电器由于功率密度提高、输出电压范围变宽，存在三大安全挑战：主要有电网波动带来的安全挑战、功率器件发热的安全挑战以及输出过压对手机PMU的安全挑战......
SoC出货进入震荡期，智能手机下半场怎么打？(2022-07-15)
的成本相对于sub-6GHz还是较高，如何把网络和终端成本降下来，也是产业面临的挑战。
所以，仅5G毫米波这一项，就值得SoC芯片和智能手机厂商持续深耕细作，更不要说还有容量、覆盖、时延、能效......
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平(2023-02-22)
预计到Q4智能手机AP/SoC库存将恢复正常水平;
【导读】由于半导体行业面临周期性挑战，分析师预计智能手机芯片的库存清理速度将低于预期，智能手机AP库存......
手机芯片乏力，高通密谋挑战英特尔(2022-11-28)
手机芯片乏力，高通密谋挑战英特尔;高通资深副总裁威廉斯（Gerard Williams）日前宣布，高通下一世代CPU（中央处理器）将在明年推出，这款新产品「将为产业带来革命性的变化，」语毕，引来......
四季度营收利润超预期，台积电看好今年AI市场(2024-01-22)
成式人工智能应用程序的不断涌现中抓住高性能计算相关的增长机会。
三星电子和SK海力士等芯片制造商报告称，由于疫情后智能手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求大幅下降，季度利润下降。这导致智能手机和个人电脑制造商陷入芯片......
5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案(2024-05-05)
5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案;昨（2）日所推出业界首项 解决方案，此55奈米制程平台上所使用的硅堆栈技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小逾45％，表示，此技术将应用于手机......
哲库倒下、荣耀站起 业界保守看国内自研芯片(2023-06-09)
哲库倒下、荣耀站起 业界保守看国内自研芯片;OPPO旗下IC设计团队哲库宣布解散之后，对国内半导体圈确实带来不小的打击，在余波荡漾之际，从华为旗下分拆出来的手机品牌荣耀，在5月底宣布旗下IC设计......
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像(2024-06-17 10:47)
题的天玑影像展活动，MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪、国际野外探险专家孙灵野和Discovery导演组及影像团队共同出席，透过搭载天玑9300系列旗舰芯片智能手机的镜头，展现......
MediaTek 携手 Discovery探索频道一同探索极限，天玑以先进科技呈现专业影像(2024-06-14)
的力量见证每一个精彩时刻，探索丰富的色彩与光影变化，让户外
未来，MediaTek天玑将持续打造先进芯片和影像科技，在创新之路上不断探索、挑战极限，用专业且无畏的精神持续进行技术创新，与Discovery探索频道和全球手机......
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？(2020-12-11)
真正做到软硬件一体。
挑战：自研芯片难以一蹴而就
尽管自研芯片对于手机厂商来说有诸多优势，但是选择这条路就一定能够一帆风顺吗?事实上，自研芯片路途坎坷，谷歌若想成功并非易事。
“厂商自研手机芯片实属不易，诸如......
华为手机产能回归！新一代折叠屏手机表现如何？(2022-04-29)
期发布的一季度财报中可以看到，在手机业务折戟的当下，华为营收下降幅度还是比较明显的，而净利润率也从去年同期的11.1%下降至4.3%。可以说，虽然近来华为声量不小，但未来，华为依旧将面临不小的生存挑战。
有质......
荣耀CEO赵明谈芯片战略，不排除自研芯片选项(2023-05-30)
电子（Samsung Electronics）挑战，苹果手机拥有自家的iOS系统与自研芯片SoC，三星手机依托于集团，有其自家的面板与芯片，甚至华为此前在高端市场挥军之际，也与采用自研芯片，不无......
华为正在研制5G基带，直追高通和Intel(2017-06-16)
摩尔定律确实在这方面，对于做终端IC芯片的业者会构成一个非常大的挑战。当前半导体摩尔定律已经明显放慢，想要追求芯片10倍复杂度的提高，基本上需要跨越三个工艺世代。另外，还有要解决功耗的问题。
现在......
探索中国存储器产业发展道路(2017-03-15)
性、成本等方面有全面性的优势，而堆栈层数也是3D NAND 闪存一个重要指标。
这些挑战包括了制程，cell 架构，集成度、可靠性、阵列架构和芯片设计等多方面的挑战，尤其......
OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片，正研发手机SoC(2021-09-02)
和华为成功拿出了产品，且三星和华为都有其他半导体经验，手机本身是其庞大业务的一部分。
小米曾挑战SoC芯片，2014年小米成立松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1......
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产(2024-05-23)
人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向......
内存芯片需求疲软，三星二季度利润暴跌 95%(2023-07-28)
。
三星是全球最大的动态随机存取存储器芯片制造商，该芯片广泛应用于智能手机和电脑等消费设备中。三星认为 DRAM 和 NAND
闪存芯片的价格下降更为有限，相比一季度，第二......
苹果对iPhone 15期待很高，但也面临着不少挑战(2023-09-12)
功能再次升级感到兴奋。
当下，面对的是整个行业智能手机需求放缓的大环境。加上有传言称最新款iPhone将换用USB-C充电标准，这可能会影响到那些有很多闪电接口配件的消费者。
苹果刚刚与高通续签了供应调制解调器芯片......
5G为何采纳华为力挺的Polar码？听通信工程师的大实话(2016-11-21)
LDPC码？又为何放弃了Trubo码？
先从什么叫信道编码说起。
当我们拿起手机刷朋友圈时，数据通过无线信号在手机和基站间传送。由于受到无线干扰、弱覆盖等原因影响，我们手机......
高通官宣：与苹果就芯片供应达成三年协议(2023-09-12)
收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，该交易价值10亿美元。
不过，由于5G Modem芯片的复杂性，苹果要摆脱高通的芯片面临一定挑战。
随着高通官宣与苹果再度达成合作的消息，这意......
张忠谋能带领台积电再一次顺利转型吗？(2017-03-27)
理器的独家订单等，已经完全恢复强劲势头。台积电今后将正式挑战开拓智能手机以外的新领域。
在财报发布会上，台积电CEO刘德音称，到2019年下一代高性能芯片「HPC」（High Performance......
Discovery携手联发科：天玑9000芯片带来极致光影体验(2022-09-23)
，这所有的一切，都面临一个挑战——场景和光的局限性。搭载MediaTek天玑9000的芯片智能手机的HDR和AI主动降噪对我们的帮助非常大。”
他还举了一个例子称，南池子美术馆的户外有一个艺术装置，它用......
2021年全球手机各大市场/区域TOP5排名出炉！(2022-02-11)
的出货完美收官。OPPO和vivo以同比增长22%和15%，分别排名第四和第五。
Canalys分析师Sanyam Chaurasia表示，由于疫情，叠加缺芯等多重因素影响下，智能手机市场的复苏之路仍然充满挑战......
5G推动射频革命，中国厂商需奋起直追(2017-08-01)
给滤波器带来新的需求。除了滤波器外，这种多载波聚合还会对PA和开关器件的线性度提出更高的需求。
更重要的是，全网通手机需要支持的频段越来越多、同时多载波聚合组合数也在增加，对于射频前端的技术挑战......
全面屏是否会成为另一个深坑？(2017-08-14)
屏 ，看《全面屏手机给供应链带来的挑战》
回复 芯片市场 ，看《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》
回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》
回复 投稿 ，看《如何......
智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注(2016-11-08)
行业的共识了，不过，移动芯片巨头高通却不认可这一说法。
近期，高通董事会执行主席保罗·E·雅各布在一次峰会上表示，智能手机市场饱和的言论是“不合时宜”的，因为随着技术不断革新，智能手机也将可不断发展。雅各......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用
苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
（高通）在手机业务上的处理器与5G调制解调器芯片销售较第二季度成长，加上车用部门与业界扩大合作下，两大产品部门营收分别环比增长6.8%与22.0%，弥补射频前端芯片的营收衰退，带动其第三季营收达99......
2022Q3全球前十大IC设计公司营收环比减少5.3%(2022-12-16)
业者产品组合应用领域广泛，弥补部分产品营收下滑的困境
Qualcomm（高通）在手机业务上的处理器与5G调制解调器芯片销售较第二季度成长，加上车用部门与业界扩大合作下，两大产品部门营收分别环比增长6.8%与22.0......
MediaTek 携手Discovery探索多元生态，天玑影像记录自然之美(2023-04-21)
主体时远时近、或大或小，可静可动，环境背景也十分复杂，想拍出动植物最真实的状态，不仅考验摄影师的拍照技术，也挑战智能手机的影像实力。在这次生态探索旅途中，搭载MediaTek天玑9200旗舰芯片的智能手机......
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;东光明宇电机电器设备有限公司;;联系手机:15131787688 联系QQ：1240351120 联系电话：0317-5538038 公司网址：http://www.djpj006.com 河北
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;信达电子科技有限公司;;本公司长期现金回收各种电子积压库存料：MCU（单片机），手机MTK套片，手机字库，等所有手机IC，所有手机报废板，好坏手机显示屏和电池，摄想头及OV系列摄想头IC，U盘
;长丰电子科技有限公司;;本公司长期现金回收各种电子积压库存料：MCU（单片机），手机MTK套片，手机字库，等所有手机IC，所有手机报废板，好坏手机显示屏和电池，摄想头及OV系列摄想头IC，U盘
电子元器件行业，主营专业回收ic，手机配件，液晶屏，排线，主板，手机ic，晶振，滤波器，电脑芯片，电脑配件品牌；深圳惠尔创通讯有限公司的产品拥有高价回收手机配件/常年高价收购原厂手机配件：CPU、字粒
理销售多个知名品牌原装蓝牙耳机、立体声蓝牙耳机；手机数据线、手机耳机、MP3/MP4耳机，手机刷机线，手机充电器，手机电池，多媒体读卡器、蓝牙适配器、手机双卡、手机音频转接头、蓝牙数码产品、电脑
;深圳星航电子有限公司;;13249851866现金收购OV7910 OV7930 OV5116 OV7940 OV7950(求购库存)集成电路,二三极管，霍尔元件、光电器件、电脑cpu，内存芯片
;深圳天皓科技;;深圳天皓科技总站长期现金回收IC.集成电路.世界品牌IC。赛灵思.NXP.ATMEGA.国半.三洋.TI.ST.逻辑电路.通信IC。手机IC.机顶盒配件.索尼。夏普.OV系列摄像芯片
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;北京华锐芯片测试科技有限公司;;北京华锐芯片测试科技有限公司 公司有经营以下产品 IC类：IC烧写器、IC烧录机、IC测试架、芯片烧写机、芯片烧录器等 手机治具类：手机下载、校正治具，手机