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江苏句容抽水蓄能电站机组座环蜗壳全部安装完成(2024-07-25 14:27)
续机组其他设备的顺利安装奠定了坚实基础。
电站座环蜗壳组拼完成后最大尺寸为12.76米×11.34米×3.33米，座环蜗壳组焊完成后总重约190吨。座环蜗壳焊缝探伤一次合格率百分之百，优良......
江苏句容抽水蓄能电站机组座环蜗壳全部安装完成(2024-07-26 09:47)
续机组其他设备的顺利安装奠定了坚实基础。
电站座环蜗壳组拼完成后最大尺寸为12.76米×11.34米×3.33米，座环蜗壳组焊完成后总重约190吨。座环蜗壳焊缝探伤一次合格率百分之百，优良......
江苏句容抽水蓄能电站机组座环蜗壳全部安装完成(2024-07-25 10:40)
续机组其他设备的顺利安装奠定了坚实基础。
电站座环蜗壳组拼完成后最大尺寸为12.76米×11.34米×3.33米，座环蜗壳组焊完成后总重约190吨。座环蜗壳焊缝探伤一次合格率百分之百，优良......
广西南宁抽蓄项目4台座环蜗壳全部验收合格吊装就位(2024-08-23)
广西南宁抽蓄项目4台座环蜗壳全部验收合格吊装就位;党的二十届三中全会指出，要创造更加公平、更有活力的市场环境，实现资源配置效率最优化和效益最大化。哈电......
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案(2024-07-24 09:45)
一 （单位：mm）磁环尺寸：18 × 10 × 2.5磁环和芯片装配位置：X = -2 ~ -6Y = 0 ~ ±4Z = 0 ~ 4结构尺寸二（单位：mm）磁环尺寸：12 × 8 × 2.5磁环......
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案(2024-07-24 09:45)
一 （单位：mm）磁环尺寸：18 × 10 × 2.5磁环和芯片装配位置：X = -2 ~ -6Y = 0 ~ ±4Z = 0 ~ 4结构尺寸二（单位：mm）磁环尺寸：12 × 8 × 2.5磁环......
多维科技推出高精度离轴编码器应用方案(2024-07-23)
= 0 磁环上表面表面与PCB板上表面齐平
结构尺寸一 （单位：mm）
磁环尺寸：18 × 10 × 2.5
磁环和芯片装配位置：
X = -2 ~ -6
Y = 0 ~ ±4
Z = 0 ~ 4......
基于单片机实现水力参数监测仪的设计(2023-05-24)
水头和机组效率。水轮机过机流量可采用蜗壳差压法来进行测量，即用压差变送器测出蜗壳测流断面内外的压差△P，并根据压差△P与流量Q的关系式计算出水轮机的流量，其中，参数K为蜗壳流量系数，一般可预先通过绝对效率试验（如流......
华为“纯血鸿蒙”开放公测，首批支持3款机型(2024-10-08)
Mate X5系列、华为MatePad Pro 13.2英寸系列。消费者可通过“我的华为”APP-“升级尝鲜”申请升级。
截图源自华为终端微博博文
与此前网传的HarmonyOS NEXT首批......
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装(2021-06-30)
期望在未来三年中成为公认的行业领导者。这些新封装是我们带来的创新的一个例子。在此之前，将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。然而，我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位......
JCRing 采用微型化设计，宽 8 毫米，厚 2.9 毫米，有各种美国标准环尺寸可供选择。尽管尺寸较小，但凭借 Nordic SoC 的丰富功能，该设......
莱迪思推出Avant平台，解锁FPGA创新新高度(2023-01-04)
类竞品器件相比，性能最高提升2倍，可提供更高的带宽并减少SERDES链路，降低系统成本及尺寸
行业领先的小尺寸：与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计
此外，我们......
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技 选择用 Nordic 制造下一代智能戒指(2024-05-29)
8 毫米，厚 2.9 毫米，有各种美国标准环尺寸可供选择。尽管尺寸较小，但凭借 Nordic SoC 的丰富功能，该设备可提供先进的操作和卓越的数据安全性。nRF52840 SoC 采用晶圆级芯片尺寸......
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌(2023-09-20)
础的核心技术，也是整个集成电路生态的重要环节支撑底座环节，支撑了上万亿美元的电子信息产业， 其发展水平，直接决定了集成电路的行业竞争力。
据了解，近年来，我国EDA产业和研究取得了长足进步，已成为全球EDA行业......
外测液位开关安装注意事项及仪表调试问题(2023-08-02)
液位开关安装注意事项：1、如何保证探头磁环的吸附力最强。1.1罐壁打磨面积大于磁环尺寸，避免油漆或杂质削弱吸力。1.2旋转磁环，使磁环要凸出密封圈，避免磁环凹在密封圈里面。1.3密封圈十密封胶密封探头，防止......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
支持数据通路应用
· 小尺寸
o 与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计
· 互连
o 拥有高达25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I......
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌(2023-09-20)
设计自动化）被称为“芯片之母”，是集成电路技术产业链的最上游、最基础的核心技术，也是整个集成电路生态的重要环节支撑底座环节，支撑了上万亿美元的电子信息产业， 其发展水平，直接......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
可靠性
• 高性能
o 与同类竞品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的带宽并降低链路和系统成本及尺寸，同时支持数据通路应用
• 小尺寸
o 与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系......
跃芯微发布AMP83系列表压类压力传感器，灵敏捕捉细微压力变化(2023-05-23)
跃芯微发布AMP83系列表压类压力传感器，灵敏捕捉细微压力变化;
【导读】苏州跃芯微一直致力于MEMS传感器和驱动器的设计、研发、生产和销售，专注于产品开发和技术升级，坚持不断创新。创始......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07)
与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计
互连
拥有高达25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I/O和高速存储器接口支持，包括......
莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位(2022-12-07 16:10)
减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计• 互连拥有高达25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe® Gen 4、高性能I/O和高速存储器接口支持，包括LPDDR4和DDR5• 软件......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。
图片来源：云天半导体官微
据官微介绍，云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP......
官宣！“纯血鸿蒙”今日公测（附升级指南）(2024-10-08)
、华为MatePad Pro 13.2英寸系列等产品，消费者只需打开“我的华为”APP、点击“升级尝鲜”即可申请。
不过，需要注意的是，报名时会提醒“升级尝鲜有风险”，还需要“备份数据”。对此......
“爆炒”的光伏组件尺寸，到底有多少呢？(2023-09-11 14:50)
，组件封装技术也让组件尺寸不一。光伏组件尺寸系关效率、功率、运输费用以及系统成本等，但混乱的组件尺寸无疑将增加行业负担。在此，也呼吁光伏尺寸可以尽快统一，上下游产业链协同发展，共促行业持续繁荣。......
跃芯微推出AMP81系列压力传感器(2023-05-29)
跃芯微推出AMP81系列压力传感器;
【导读】上周我们分享介绍了跃芯微AMP83系列表压类压力传感器，其优越的零位输出、线性度、压力迟滞、温度......
Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器(2022-10-26 15:16)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3......
Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器(2022-10-26)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3......
Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器(2022-11-08)
, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3 MHz至18......
儒卓力提供国巨自行研发的超小型金属电流感测电阻 PA0100(2022-01-18)
仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
级封装与无源器件生产线通线。
消息显示，该项目位于海沧半导体产业基地，项目计划总投资约23亿元。厂房建筑面积约35000㎡，投产后具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
、DDR5和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP......
打开通往30亿美元增量市场的新大门(2023-01-06)
和LPDDR4以及传统标准。同时，与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP......
华为原生鸿蒙全面公测，新增10款支持机型(2024-10-23)
、HUAWEI MatePad Pro 13.2英寸系列)率先支持原生鸿蒙系统公测；2024年10月22日新增三款支持公测的机型，包括HUAWEI Pura 70系列、HUAWEI Pocket 2系列......
苹果秋季新品发布会一文汇总：iPhone 15 全系 USB-C，钛金属更硬更轻(2023-09-13)
式运动表带已实现碳中和。
苹果还与 Nike 和 Hermès 合作，推出对环境更友好的系列表带。
Apple Watch Series 9 提供 41 毫米和 45 毫米两种尺寸，星光色、午夜色、银色、红色及全新粉色铝金属......
国巨发表全球最小金属电流感测电阻－ PA0100(2021-07-09)
射频收发模组 (RF/PA module)等。
国巨金属电流感测电阻PA系列具备高效能特性，目前提供全系列尺寸：包含01005、0201、0402、0603、0805、1206以及2010，以满足客户多样化的应用需求。......
TechInsights关于苹果智能手表金属壳电池的探讨——一种适用于便携式和可(2022-12-05)
新的软包设计允许鼓包，从而使电池的整体尺寸保持不变。
有关这种电池的更多详情和分析，可参见“德赛（Desay）A2663金属壳电池（Apple Watch 7系列智能手表-41 mm）概要”报告。可通......
TechInsights关于苹果智能手表金属壳电池的探讨(2022-12-05)
Watch 7系列智能手表（41mm）电池金属壳的SEM横截面图。
电池尺寸探讨
金属壳电池尺寸的目标之一是缩小电池的尺寸。这就引出了一个问题，如果极芯（图6）被装在传统的聚合物外壳中会怎样？聚合......
Avant：解锁FPGA创新新高度(2022-12-28)
，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置......
Avant：解锁FPGA创新新高度(2022-12-28)
类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。
与现有的中端FPGA相比，得益于专为低功耗设计的可编程结构、功耗优化的嵌入式存储器和DSP、低功耗高性能SERDES与I/O设计、内置......
SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
集成电路
3. ASM:
Array Surface Mount
阵列表面贴装
4. ASMP......
使用了一种特殊的陶瓷来提高电池在热失控情况下的安全性。
图8：Apple Watch 7系列智能手表（41mm）电池金属壳的SEM横截面图。
电池尺寸探讨
金属壳电池尺寸的目标之一是缩小电池的尺寸。这就......
K12S 系列表面贴装按键开关具备 12N 操作力与 IP 密封保护(2022-05-31)
K12S 系列表面贴装按键开关具备 12N 操作力与 IP 密封保护;
K12S 系列表面贴装按键开关具备 12N 操作力与 IP 密封保护
马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2022年 6 月 30......
FPGA年增7.8%，莱迪思拓展中端产品线(2023-12-19)
封装的大小和产品散热条件是相关的。莱迪思可以实现封装尺寸缩小多达6倍，支持小尺寸系统设计。
5 莱迪思战略
莱迪思专注在Nexus和Avant两个平台上的推广。前者是小型FPGA，基于28纳米的FD......
ROHM开发出12W级额定功率的0．85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”(2023-03-15 15:06)
为大功率应用的小型化和节能化贡献力量。＜关于PSR系列＞ PSR系列是ROHM覆盖功率范围最高的金属板分流电阻器系列，在功率不断提高的车载设备和工业设备中的应用咨询与日俱增。通常，电阻器的额定功率和产品尺寸......
ROHM开发出12W级额定功率的0．85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”(2023-03-15 15:06)
为大功率应用的小型化和节能化贡献力量。＜关于PSR系列＞ PSR系列是ROHM覆盖功率范围最高的金属板分流电阻器系列，在功率不断提高的车载设备和工业设备中的应用咨询与日俱增。通常，电阻器的额定功率和产品尺寸......
TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性(2020-11-24)
箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使......
Littelfuse自恢复过热保护设备提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间(2018-09-25)
混合PPTC - 热活化紧凑型）系列自恢复过热保护设备——电池迷你断路器产品线中的最新产品。这种设备可将PPTC（聚合物正温度系数）设备与双金属保护器（自恢复热切断设备）并联，保护......
圆形连接器和电缆的基础知识(2023-09-01)
、M8、M12 名称和代码
M 型圆形连接器是一系列标准产品类型，用于连接工业网络应用中的传感器和执行器。它们设计用于在极端条件下运行。 “M”名称是指连接螺母和配合插座上的公制螺纹尺寸，即连接器的相对尺寸......
相关企业
;深圳市鸿日辉科技有限公司;;深圳市鸿日辉科技是一家专业生产电子开关环保及插座环保的现代化企业。以高级工程师的结构和技术精湛的工程技术队伍为主，以具有内同行业先进水平的生产、科研检测设备和A管理
器包括S-A系列、S-E系列、S-EAV系列、S-EHV系列、S-HSB系列、S-K系列以及相关配件，提供各种形式的重载接插件，从尺寸类型上分为1至12尺寸系列，它们可以是多种材料，多种进线方式，有锁定挂钩，以及
良好的信誉与周到的服务得到业内广泛认可与客户的信赖. 主要经营的产品有表晶.2x6. 3x8系列.晶柱.2x6.3x8. 3x9. 3x10系列.贴片.SMD5x3.2 .6x3.5 .5x7及各种贴片尺寸系列. 石英晶体谐振器HC-49/U. HC
;东莞市盈资光电科技有限公司;;东莞市盈资光电科技有限公司长期供应4.3寸和3.5寸系列型号SHARP液晶屏。全新原装现货!可应用于MP4 PMP GPS PDA;可以配触摸屏!
赵殿华愿与各界新老客户携手共进，共创美好未来。 产品系列：TO型 LED支架 气敏元件 酒精传感器支架 玻璃金属封装盒 玻璃烧结连接器 薄膜 厚膜电路基座 混合集成电路外壳 内外倾角金属盒 滤波器支架外壳 汽车
了多项发明专利。公司采用国际上先进的生产检测设备生产的0402（1005）、0603（1608）、0805（2012）、1206（3216）等尺寸系列的叠层片式电感器、磁珠。
;济南点夺科技有限公司;;振动时效技术的优越性 金属结构件和机械零部件在煅、铸、焊、切削、淬火等加工过程中，其组织内部均会产生一定的残余应力。由于残余应力的存在可使工件的尺寸及形位精度受到破坏，疲劳
尺寸系列，它们可以是多种材料，多种进线方式，有锁定挂钩，以及两种高度的结构，插座外壳可以容纳多种不同外径的电缆，并且可以配PG制或公制的电缆接头。可以提供3至48回路的重载接插件，电流
;港股直通车恒指道指外汇服务中心;;邦达金融网pan-index（港股发发吧）主要业务简介:股票,港股,美股,A股,B股,恒指,道指,外汇,基金,金融,上海Ａ股列表,上海Ｂ股列表,深圳Ａ股列表,深圳
;深圳市鑫帮实业有限公司;;鑫帮公司是一家专门研发、生产、销售金属板材成像设备及耗材的企业。公司主要产品有：XB-101A、XB-102A、XB-103A金属成像机系列，最大金属板材成像尺寸