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三大手机芯片厂商激战MWC，高通还是最后赢家; 来源：内容来自eettaiwan，谢谢。 高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片......
开Planar CMOS功耗高、FinFET成本高的缺点，利用FD-SOI制程的低功耗、低漏电、低成本优势，开创中、低阶手机芯片领域新局。 联发科该计划就等蔡力行拍板定案，蔡力行将提前在7月上......
、行业用户带来全新5G体验。 徐敬全解释说，对手机芯片设计而言，要实现高性能、低能耗的极致精简，其核心是低功耗技术，包括制程的选择、半导体元件的开发/设计、SoC架构的设计、IP及系......
天玑9400引领旗舰能效新标准，满帧低功耗再创手机芯片巅峰; 天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz......
核”到底是什么东西?就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少......
预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 联芯甫于去年底投产，目前以40 纳米制程技术为主，月产能约1.1 万片规模。 联电今天公告，获准技术授权28 纳米技术予中国子公司联芯，技术授权金额2 亿美......
很多人说八核没用。但现在不是八核都不好意思拿出来说是高端CPU。 为什么目前联发科的十核无用？ 八核时代，一般的手机主芯片供应商的做法就是四大四小的玩法。需要低功耗，走四小核，需要......
切换隐私通话模式。基于高通与荣耀的深度合作，荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手势识别，能够通过隔空手势，可实现上下翻页、截屏等操作，十分便捷。 在连接方面，第二代骁龙8采用......
高通与荣耀的深度合作，荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手势识别，能够通过隔空手势，可实现上下翻页、截屏等操作，十分便捷。在连接方面，第二代骁龙8采用......
还与荣耀工程研发团队深度合作，针对用户通话漏音的痛点联合调优，带来全新升级的智慧隐私通话2.0，可以判断环境音量，智能切换隐私通话模式。基于高通与荣耀的深度合作，荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15％，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
的财季中，高通的四个主要芯片市场都实现了增长（下图）。其中，手机芯片的收入增长56%至63.3亿美元，物联网智能设备芯片收入增长61%至17.2亿美元，汽车芯片销售额增长41%至3.39亿美元。据了......
权威数据显示联发科高端市场增长明显，天玑9000立头功;过去一年，国内高端手机市场上，天玑9000系列表现出众。凭借着高性能低功耗特性，天玑9000系列赢得了极强的市场口碑，众多头部手机......
用户通话漏音的痛点联合调优，带来全新升级的智慧隐私通话2.0，可以判断环境音量，智能切换隐私通话模式。基于高通与荣耀的深度合作，荣耀Magic5系列还率先支持低功耗手势识别，能够通过隔空手势，可实现上下翻页、截屏等操作，十分......
可低至1.4mW，ULP超低功耗模式下的功耗可低至3.5mW，同时搭配摄像头后端算法，可赋能智能手机摄像头系统进行手势识别、面部识别以及环境识别等复杂的AI识别功能。 思特威智能手机芯片......
感知、低功耗 GPS 3 项创新技术。AR游戏场景下，续航时间更能提升一倍。 　　安全防护性能 　　除了硬件性能外，华为着重讲述了麒麟 960 的安全性： 　　首次提出了可信联接的概念，对人与手机......
台湾IC设计业增速大幅放缓竟是因为这家公司！; 随着高通不断推出面向中低端手机的芯片，联发科在一直以来引以为傲的中低端手机市场上面临着极大的压力，同时，中国手机芯片厂商在中低端手机芯片......
秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终......
是1990年首批合作创建ARM的公司之一，之后在1993年发布了使用ARM架构处理器芯片的牛顿掌上电脑。虽然牛顿掌上电脑并未大获成功，但由于低功耗芯片架构延长了电池续航时间，ARM在手机芯片......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总;第三季度已过半，不断有年底旗舰手机芯片的消息曝光，高通骁龙8 Gen3、联发科天玑9300作为即将登场的两大旗舰芯片，无疑......
工程和计算机科学学院副教授。他们开发了一种低功耗的算法，同时精简了硬件，创造了一种专门的计算机芯片。 他们工作的关键贡献是提出了一种设计芯片硬件和在芯片上运行的算法的新方法。Sze表示：“传统......
联发科高端市场份额涨势喜人，借新一代天玑旗舰芯片有望继续攀升;凭借着高性能低功耗特性，天玑9000系列从上市到现在赢得了极强的市场口碑，搭载在众多头部手机厂商的旗舰手机上。并且，天玑900系列......
Intel PC和笔记本的功耗都很大，很多用户先入为主的认为Intel架构的手机芯片，功耗也一样大。此次展讯采用的Intel 14nm Airmont架构的CPU，是Intel 专门为手机而定义的CPU......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。 尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技......
速发展的快速充电市场提供高效率和更好的散热性。 收购方Cirrus Logic则美国知名手机芯片产生，总部位于美国得克萨斯州奥斯汀，是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的提供商。 “收购 Lion......
猛增、功耗猛降，绝对的王者级能效进化！这才是旗舰手机芯片“真迭代”该有的水准。 引领前沿端侧，最强NPU打造全新智能体AI体验 今年......
500mA 1.2V固定 LTC3025-3 500mA 1.5V固定 LTC3025-4 500mA 1.8V固定 应用 低功耗手持式设备 低电压逻辑电源 DSP电源 蜂窝电话 便携......
手机芯片。 据爆料，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，与苹果A17 Pro使用的N3B工艺略有不同，N3E是N3B的低功耗优化版，其良率也更高。 随着高通切入3nm阵营，安卓手机......
试，SC520XS在ALS光电模式下功耗可低至1.4mW，ULP超低功耗模式下的功耗可低至3.5mW，同时搭配摄像头后端算法，可赋能智能手机摄像头系统进行手势识别、面部识别以及环境识别等复杂的AI识别功能。思特威智能手机芯片......
像素赛道上首颗采用AllPix ADAF®技术的0.7μm芯片，即使在快速运动场景中也能实现100%全像素对焦。此外，新品还兼具升级的超低功耗设计，能够为智能手机摄像头AI识别......
沉浸式的体验将让你仿佛置身于电影之中。 此次三方合作，将共同开发低功耗手势追踪功能。这一功能的实现，将为用户带来更加便捷、高效的操作体验。你不再需要依赖传统的物理按键或触摸屏来控制AR眼镜，只需通过简单的手势动作，就能......
联发科发布迅鲲900T，生产力和娱乐工具两不误;当前的手机芯片领域命名非常有特色，高通的芯片叫骁龙，华为的是麒麟，这两个都属于神兽派，而三星的叫猎户座，联发科的是天玑，这两者属于天宫派。而联发科除了有手机芯片......
vivo 的 V2 芯片、OPPO 的马里亚纳 X 芯片等等。手机正处于一个发展的高潮期，也处于一个淘汰期，这种优胜劣汰的发展淘汰期对于手机芯片来说也是一样的，淘汰没有优势的芯片，不断发展性能更强的芯片......
传出的消息表示，已经开始针对下一代行动处理器芯片麒麟970（Kirin 970）开始进行研发。而这款行动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计......
仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。 　　不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了手机芯片行业的革命风暴，并于 2013......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代;著名市场调研机构Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手机芯片市场报告，联发科以32%的市......
科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了! 所谓“全大核”，就是改变当下旗舰手机芯片......
联发科：手机业务明年将恢复增长，车用及计算等业务2025年将爆发; 【导读】6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机......
1.48亿元。恒玄科技：新一代智能手表芯片带动销量得益于智能穿戴和智能家居市场需求上升，恒玄科技实现营收净利双增长。在智能穿戴市场，恒玄科技的智能手表SoC占有主流地位，全新的超低功耗无线可穿戴芯片......
TDD、FDD模式可配，支持低功耗睡眠模式，支持MIMO等多芯片使用场景。 GC080X系列的Die面积可实现比国际领先竞品的缩小了50%以上 　　在产品功耗方面，在4G和FDD 2T2R的模......
瓴盛科技智能手机芯片 JR510 通过北美运营商T-Mobile认证; 【导读】近日，瓴盛科技 4G 智能手机芯片 JR510 凭借出色的性能已经顺利通过北美 Tier1 运营......
网和汽车电子成为他们的下一个目标。 物联网商机惊人，促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域，例如联发科便宣布，将从四大核心角度切入，正式进军车用芯片市场；而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片，抢攻......
和平板电脑都采用Arm架构。Arm设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。但其商业模式不同于一般Arm是一个商业模式与众不同的半导体公司，该公司设计了低功耗的Arm芯片架构以及各种芯片......
公司的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。 手机厂商通过自主芯片缓解核心组件受制于人的困境，并且......
在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。 不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了行业的革命风暴，并于 2013 年发布了业界第一枚 64 位智能手机芯片 A7，还引入了配备强大图形处理性能的 X......
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510;瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。JR510基于八核架构，性能功耗......
、以及运算时脉达2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。与上一代十核心Helio X20手机芯片相较，运算效能可提升43％，功耗上则可节省58％。 联发科Helio X30已经......
联发科发布史上首颗全大核芯片：天玑9300; 11月6日消息，在昨晚的天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300，这也是全球首款全大核架构的手机芯片。 联发......
手游渲染就需要这样的芯片;手机中有各式各样的芯片，特别是担负图形图像任务的视觉处理器。没有它，要实现高清晰度、高帧率、高对比度的身临其境的电影感游戏画质，不啻是纸上谈兵。 视觉处理器的出现，主要是因为现在的手机芯片架构和有限的性能提升已经无法满足手机......

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等继电器以及MTK主芯片及LED芯片，产品型号有： 1、低压差稳压器： 30MA低功耗稳压芯片:HT7130, HT7133, HT7136, HT7144, HT7150 100mA低功耗稳压芯片
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出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As芯片以后，将于近期再次推出MCX314As芯片低功耗3.3V的姊妹产品MCX314AL运动控制芯片。
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;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
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； 工业过程控制专用模拟电路设计及分立芯片（JSAXT2056）； 高压高增益运算放大器电路设计及芯片； 高精度低功耗专用的模数传换电路设计及分立芯片（24比特低功耗多通道DAC
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;深圳市海亿达盛电子科技有限公司;;深圳市海亿达盛电子科技有限公司是一家专业销售光耦合器,运算放大器，专用低功耗运放，线性LDO,超低功耗LDO.集成电路产品设计的生产高科技企业，致力
韩国星宇科技公司-北京办事处
;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
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;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
意峰电子香港有限公司
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
香港鸿大科技
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
深圳市新世联科技
;深圳市新世联科技;;深圳市新世联科技有限公司专业提供低功耗型红外二氧化碳传感器COZIR- ambient,欢迎您来电咨询低功耗型红外二氧化碳传感器COZIR- ambient价格、低功耗