资讯
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标(2021-05-26)
工具提供种类丰富的模型、多抽象层次的建模与仿真技术，助力设计团队快速设计架构、提早软件开发，是设计高效能、低功耗芯片与系统的关键工具。”
上市时间
国微思尔芯的 Genesis 芯神......
深度绑定？苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议(2023-09-06)
是1990年首批合作创建ARM的公司之一，之后在1993年发布了使用ARM架构处理器芯片的牛顿掌上电脑。虽然牛顿掌上电脑并未大获成功，但由于低功耗芯片架构延长了电池续航时间，ARM在手机芯片......
武汉科技局揭晓：重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目榜单(2021-11-23)
实施周期原则上不超过三年。
资料显示，武汉市科技研发资金最高2000万元，揭榜单位配套经费与市科技研发资金比例不低于4:1。“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目的研究内容如下：
1、车规级自动驾驶芯片架构设计......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
有针对性对核心负载进行智能的管理，做到让某些核心完全关闭，能耗管控能力高效得惊人。
对此，当今甚至有人赞美称，搭载于 iPhone 7 内部的 A10 芯片，已经几乎可以媲美英特尔入门级超低功耗芯片的性能，并且......
描述：
1. 核心技术：
- 高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构，具有TrustZone安全特性，能够......
联发科继续霸主地位！全球市占第一，天玑9300全大核引爆期待(2023-06-06)
量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。
所以，“全大......
高通加Win10，能撼动Intel的地位么？(2016-12-16)
在英特尔14纳米工艺的帮助下，基于第七代芯片具备完整功能的PC设计可以比手机还薄，但英特需要加快步伐，特别是对超低功耗芯片内核架构性能和功能上的改进，至少创新节奏上不落后于ARM移动处理器，否则......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造，启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
是全球领先的芯片架构设计公司，其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。
2021年，高通以14亿美元价格收购了芯片架构设计公司，由苹果前A系列处理器工程师在2019年创立的一家初始公司。而高......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
于 iPhone 7 内部的 A10 芯片，已经几乎可以媲美英特尔入门级超低功耗芯片的性能，并且其制造成本更低，电源管理更优秀。之前评测也表明，MacBook Air 中的英特尔老芯片......
高通骁龙8 Gen4曝光：升级台积电3nm CPU回归自研架构(2023-11-03)
手机品牌也将集体迈入3nm时代，将更好的与苹果展开竞争。
除了采用3nm，高通骁龙8 Gen4的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架构。
此前在2021年，高通收购了芯片架构设计公司Nuvia......
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局(2024-04-06)
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet？汽车行业即将迎来芯片大变局;「关注行业最新技术和趋势，持续推进芯片架构优化和创新，比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构......
云途首颗高端域控制器芯片HA0x获功能安全ASIL-D产品认证(2024-06-17)
100Mbps速率；
⑦ 支持信息安全HSM；
⑧ 高速I/O 支持2.97 V to 5.5 V 供电；
⑨ 工作温度范围: -40℃ ~ 125℃；
核心技术
1）高安全性、高效性芯片架构设计......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
-aware)的EDA工具。然后芯片设计工程师可透过所开发的EDA工具，指定芯片在功耗、面积、速度与安全性方面的关键约束，该工具就会根据应用目标自动生成优化的实作。
“AISS项目的终极目标，是加速从芯片架构......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
品为中心，密切关注市场需求，不断提升自身的技术实力和创新能力，作为AI算力芯片领域的重要参与者，为人工智能行业的持续发展贡献力量。关于亿铸科技亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
入选企业名单。
亿欧表示，榜单中的企业都是在芯片设计领域享有极高声誉和影响力的领导者。他们在芯片设计技术、创新能力、产品质量以及市场竞争力等方面都表现出色，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体芯片设计......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX，已获多家定点(2024-04-21)
得多个量产定点，预计将于2025年Q1开始大规模量产。
据介绍，ATX是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟AT平台，并搭载第四代芯片架构，全面升级了光机设计和激光收发模块，兼顾......
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX(2024-04-23)
代都基于前几代成功的基础之上，采用更优的架构设计、更先进的器件和制造工艺、更可靠的材料、以及更智能的软件算法，从而让产品级的综合性能不断提升。
目前第 1~3 代芯片均已成功量产并经历市场大规模量产的验证，今年重磅推出第四代芯片架构......
云途半导体-32Bit 车规级MCU丨确认申报2023金辑奖·年度最具成长价值奖(2023-08-28)
核心技术： 1）高安全性、高效性芯片架构设计，采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构，具有TrustZone安全特性，能够......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;
在的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5......
大算力时代, 如何打破内存墙(2024-03-01)
压缩：通过降低模型精度（如量化）或去除冗余参数（如剪枝）来压缩推理模型。这种方法可以显著减少模型大小，降低内存占用，从而减轻内存墙带来的压力。
3. AI芯片架构设计：设计高效的AI芯片架构，以优......
广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片(2022-11-09)
创新和市场领先的理念，以国际领先的技术为基础，为客户提供一流的产品与技术，打造值得信赖的集成电路设计品牌企业。公司独有的低功耗芯片设计方法、轻量化人工智能算法、大功率的PD协议控制以及多样性无线连接技术整合而成的低成本高收益的集成电路设计......
贞光科技代理品牌—广芯微电子MCU无线射频收发器芯片(2023-02-23)
为基础，为客户提供一流的产品与技术，打造值得信赖的集成电路设计品牌企业。
企业价值观
技术优势
广芯微独有的低功耗芯片设计方法、轻量化人工智能算法、传感器信号调理以及多样性无线连接技术整合而成的低成本高收益的集成电路设计......
大算力时代, 如何打破内存墙(2024-03-01)
打破内存墙的限制。
2. 模型压缩：通过降低模型精度（如量化）或去除冗余参数（如剪枝）来压缩推理模型。这种方法可以显著减少模型大小，降低内存占用，从而减轻内存墙带来的压力。
3. AI芯片架构设计：设计高效的AI芯片架构......
芯原股份：满足边缘智能算力所需 有效控制成本功耗(2024-05-29)
；基于芯原从IP到芯片设计的一站式技术平台，实现算法、硬件和软件的协同设计，确保三者高效协同工作，减少不必要的计算和数据移动；通过可伸缩、可扩展的架构设计，使客......
平头哥发布玄铁907处理器，已向多家企业授权(2021-05-18)
性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC-V技术的企业之一，平头哥的玄铁系列产品线全面覆盖高性能及低功耗等场景。
此前，平头哥已推出基于RISC-V架构......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代(2023-06-05 17:01)
占率再次问鼎全球第一。其中，其5G Soc出货量的稳步增长以及大量旗舰芯片的成功应用致使联发科在市场竞争中始终处于领先优势。此外，其最新旗舰芯天玑9300会采用“全大核”CPU架构设计，性能不逊A17，功耗......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计......
灿芯半导体推出高精度16位SAR ADC(2022-06-09)
半导体还不断拓展创新，将这个技术实施到SMIC 40nm工艺，同时不断迭代优化，减少面积功耗，提升采样速率，力争满足客户的多层次需求。”
关于灿芯半导体
灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片......
手机处理器迎来大突破！联发科新一代旗舰天玑9300采用8个全大核架构(2023-05-30)
天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术......
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具(2022-11-02)
系列的第一款工具，英诺达将全力以赴，继续在低功耗领域埋头耕耘，以技术为本、以客户为导向，开发出更多的EDA工具。”
西南交通大学信息学院电子系副系主任邸志雄对英诺达自研产品寄予了厚望，他表示：“英诺达的EDA工具针对低功耗芯片设计......
确认了！旗舰手机就用全大核处理器！网传天玑9300将有大升级(2023-05-31 09:36)
将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑......
Maxim Integrated宣布与Aizip达成合作，为业界提供最低功耗的IoT人形识别方案(2021-04-22)
能够利用有限的存储器资源、低成本的AI加速微控制器，以及预算可控的图像传感器实现高精度的视觉智能识别。
评价
· “Maxim Integrated的超低功耗芯片与Aizip紧凑的AI模型相结合，取得......
腾讯招人造芯，官方回应：非通用芯片(2021-07-17)
等。
以新近放出的岗位芯片架构师为例，该岗位的工作职责为：负责AI芯片和通用处理器或者细分领域的需求分析，主导AI，处理器芯片架构设计，竞争分析和规格定义。工作要求为：熟悉AI芯片和通用处理器架构与电路设计......
灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案(2024-07-16)
被多家客户使用。关于灿芯半导体灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异......
STM32芯片超低功耗设计思路(2023-03-27)
STM32芯片超低功耗设计思路;对于给定的制造工艺和晶片区域，微控制器的功耗主要取决于两个因素（动态可控）：电压和频率。
ST公司L系列超低功耗芯片为130nm超低泄漏工艺，在超低功耗所做的设计......
3D人脸智能门锁如何提升解锁速度和安全性，同时降低功耗？(2022-10-18)
软件的紧密结合才能真正做到极致的无感解锁体验，而芯片的架构设计则从根本上决定了最终的产品能力。安霸将在3D人脸智能门锁领域持续推出自己独到的技术路线和实现方式，客户采用安霸CV2x系列芯片解决方案可在3D人脸......
真与科技：原创3大底层技术，打造下一代AI芯片(2022-09-30)
算一体等，从最底层的AI计算架构、存储介质引擎、片上微结构创新突破，打造一批产业和用户真正需要的旗舰芯片。
真与科技凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术，致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小......
Intel发新一代Atom：性能暴涨190％ 110°C下保用15年(2016-10-27)
Intel发新一代Atom：性能暴涨190％ 110°C下保用15年;在暂时放弃移动处理器市场之后，Intel的重点已经转向了更广阔的物联网市场，今年的低功耗芯片将转向Apollo Lake架构......
三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业(2021-03-19)
新职业对于促进数字经济的健康发展具有重要意义。
据披露的新职业信息，集成电路工程技术人员的定义为：从事芯片需求分析、芯片架构设计、芯片详细设计、测试验证、网表设计和版图设计的工程技术人员。
主要......
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具(2022-11-03 09:47)
的整个流程，“低功耗设计人员必须在系统架构阶段统筹全局，高屋建瓴，并将有效电源管理内置到芯片设计的全流程中。”华大电子的芯片工程部经理孙磊在发布会上表示：“低功耗设计已经不是产品提高竞争力的问题，而是......
CEVA荣获享誉盛名的亚洲金选奖年度产品奖(2023-12-07)
与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天......
CEVA荣获享誉盛名的亚洲金选奖年度产品奖(2023-12-08 09:17)
项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全......
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
wall）”和“功耗墙（power wall）”等瓶颈问题严重制约了计算性能的提升。
为此，刘杰教授团队自主设计了“存算一体”的类脑芯片架构，并基于FPGA研制出了基于新型非冯·诺依曼芯片架构......
生态最重要，RISC-V打破Arm垄断格局(2023-01-25)
可能省一大笔的授权费了。
“很多人对RISC-V的印象还停留在低端应用，其实不然。RISC-V具有精简、开放、可定制的特性，采用该指令集架构设计芯片，可以灵活组合及拓展多元的功能模块，满足......
STM32L4单片机无法进入低功耗模式的原因及解决方法(2023-09-07)
STM32L4单片机无法进入低功耗模式的原因及解决方法;1.引言
STM32 L4 系列作为一款高性能的低功耗芯片，具有强大的运算处理性能和极低的运行和待机功耗，广泛应用于各种需要节能设备上。
2......
大算力硬件“牛市”即将开启！戴伟民博士解读AIGC芯片的机遇与挑战(2024-07-07)
的应用展示了其在行业中的领先地位。
在今年的德国嵌入式展上，芯原还展示了谷歌Open Se Cura项目。这是一个由设计工具和IP库组成的开源框架，旨在加速安全、可扩展、透明和 高效的AI系统的发展；芯原提供多个IP、低功耗芯片设计......
“国产化”趋势下，国内主流MCU厂商实力如何？（附盘点）(2020-08-11)
沪工、利尔达、创维、长虹等。
竞争优势：软硬件兼容进口芯片、超低功耗、性能稳定，价格优势
极海半导体
主要产品：通用微控制器、低功耗蓝牙芯片、安全芯片等。
核心技术：8/16/32位CPU和DPS独立设计技术......
相关企业
;北京晶思微电子技术有限公司;;北京晶思微电子技术有限公司成立于2009年，注册于中关村科技园区，是产权清晰、运作规范的高科技有限责任公司。北京晶思微电子公司是专业从事集成电路设计技术服务及各类型模拟分立芯片
曾在美国著名半导公司工作十年以上，具有广泛的理论基础和丰富的实践经验，在模拟与数字混合电路芯片设计领域里领导开发出许多种高性能、低功耗的芯片产品。 南海赛威公司的宗旨是以具有自主知识产权的成熟芯片设计技术
;深圳市海亿达盛电子科技有限公司;;深圳市海亿达盛电子科技有限公司是一家专业销售光耦合器,运算放大器，专用低功耗运放，线性LDO,超低功耗LDO.集成电路产品设计的生产高科技企业，致力
等继电器以及MTK主芯片及LED芯片，产品型号有： 1、低压差稳压器： 30MA低功耗稳压芯片:HT7130, HT7133, HT7136, HT7144, HT7150 100mA低功耗稳压芯片
;宁波市鄞州泉盛电子科技有限公司;;宁波市鄞州泉盛电子科技有限公司以强大的半导体芯片生产、设计技术和高效的市场拓展能力为核心，专注于电容式触摸感应芯片的生产、设计和销售，为各种产品提供美观、坚固
。 4、带LCD驱动超低功耗芯片：PIC16F913，16F914，16F916，16F917，PIC16F946。 5、晶振频率高达40M的8位单片机，内置USB、CAN、LCD驱动、马达
/HA3099；16F882，16F883，16F884，16F886，16F887。 4、带LCD驱动超低功耗芯片：PIC16F913，16F914，16F916，16F917，PIC16F946。 5、晶振频率高达40M的8位单片机，内置USB
;深圳市君王科技有限公司;;FE1.1 USB 2.0 MTT Hub具有如下特点：
1 内置5V-3.3V，1.8V LDO.周边线路简单,使用极少阻容元件.
2 低功耗,发热小,芯片
代替传统的Bipolar、BiCMOS工艺技术，正向设计高速射频/数模混合集成电路芯片。CMOS工艺具有低成本、低功耗、高成品率的优势，具有很高的性能价格比。 厦门优迅的所有芯片产品正向设计，拥有
出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As芯片以后，将于近期再次推出MCX314As芯片低功耗3.3V的姊妹产品MCX314AL运动控制芯片。