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长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”(2023-02-24)
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”;
2023年2月24日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋......
从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔(2017-07-27)
名为江阴长江电子实业公司（一下简称为原长电，不包括后来收购的星科金朋）。
1997年金融危机期间，抓住国家严厉打击走私机遇的长电推出了TO系列直插式元器件，填补上了国外走私元器件的真空，业绩......
长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”(2023-04-27)
科技旗下子公司长电先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现，此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
晶圆价格逐季调涨 A股封测三巨头谁将胜出？(2017-06-23)
移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂(2021-06-01)
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。
长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示，长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
长电科技2020年净利润飙涨1371.17%！(2021-04-29)
性盈利能力大幅提升。
2020年，长电科技海外并购的新加坡星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5431.69万美元到2020年的盈利2293.99万美元，实现......
历时17个月，长电完成对ADI新加坡测试工厂收购(2021-06-01)
12月24日正式启动（），终于在历时17个月后，正式宣布完成。此次交易也让长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，加速全球化经营布局脚步。
长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示：“长电科技子公司星科金朋......
世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？(2022-12-28)
不断壮大的长电似乎要玩一票大的。
就在2015年初，已坐稳国内封装龙头地位的新潮集团宣布旗下长电科技对全球排名第四的星科金朋......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天(2016-11-17)
封测产业版图正在变动，中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋，艾克尔（Amkor）1 月宣布100% 合并日本晶圆厂J-Device，成为全球第二大封测代工厂，市场......
【中国集成电路领航人物】王新潮：不忘初芯，砥砺前行；创新孵化，永争第一；誓做有担当的企业家(2017-08-18)
点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。”
收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋......
中国半导体产业将迎来三大历史性时刻(2017-07-26)
电科技排名全球第六。
2015年江苏长电科技并购星科金朋之后，整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)，成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头，并进......
长电科技募集资金获证监会批准，下一步什么打算？(2017-05-12)
公司通过增发股份获得配套募集资金，有一半将用于偿还之前星科金朋的债务，已减轻每年的利息费用，我们预计这部分利息减轻在1个亿左右。
3 中芯国际将成为长电科技的最大股东，从战略层面和产业层面来看，都是......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
简单地采用高级的封装，如倒装芯片和晶圆级，” 星科金朋负责产品和技术市场的副主任Edward Fontanilla如是说，“考虑到成本和可靠性，键合线具有相当的优势。”
虽然......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。
2021......
重磅！长电收购美国存储大厂80%股权(2024-03-07)
开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。
长电科技表示，收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势。据悉，本次是继长电科技收购新加坡封测公司星科金朋......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产(2022-03-14)
bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋......
2017 年中国半导体加速整并，建构虚拟 IDM 产业生态(2016-10-27)
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战，全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔（Amkor）购并 J-Devices、长电收购星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光联手矽品，通富......
中国集成电路产业大基金布局重点将转向 IC 设计业(2016-12-19)
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量，并挤进全球市占率前四名。然而，考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求，半导......
A股半导体公司营收排名，谁是最赚钱的国产芯？(2021-05-11)
他三家的情况类似，长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈，取得不俗的成绩。
03.毛利润
图：毛利润
除了营收和净利润，全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计，从统......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
能够进入扇出型封装市场，扩大它们的产品组合。
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏......
中国集成电路：大市场必须孕育的大产业(2017-05-04)
。
国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
平。
为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求，长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局，长电科技联合国家大基金、中芯国际花费７．８亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋，通富微电斥资３．７１......
一文看懂中国IC产业现状和未来方向(2016-10-20)
前段的火爆给封测带来的利好外，长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。
但与高速发展相悖的是，国产集成电路发展乏力，如在2015年，集成电路的额进口总额高达2307亿美元，而出......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
近年来的Chiplet市场热点，长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，正以这一技术平台为主线，加速生产应用和客户产品导入，并积极推进相关产能的建设。此外，长电科技此前披露的资料显示，长电科技子公司星科金朋......
2020年封测厂商业绩公布，全球TOP9榜单出炉！(2021-04-30)
归属于上市公司股东净利润9.52亿元；上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。
据长电科技表示，取得该业绩重要原因有：2020年，公司并购的新加坡星科金朋......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-16)
预期的高增长并不乐观，但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力，预计 2020 年智能手机的出货量将达 20 亿部。
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利......
这个技术有多难？全世界只有两家公司会！(2017-08-23)
。
除了台积电之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE......
Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志(2016-10-27)
Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志;
周晓阳，一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵，曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体（已被TI收购）、Intel、星科金朋、楼氏......
封测代工生意，增长与挑战并存(2017-03-09)
长电集团(JCET)，收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC），使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年，天水华天科技，中国第二大封测代工厂，收购了美国的Flipchip......
集成电路产业下半年呈现三大走势(2017-08-17)
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。
国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
中国半导体基金布局重点将转向IC 设计业(2016-12-20)
设计产业外，半导体基金估将加大对封测与设备材料业投资
拓墣进一步表示，中国半导体基金下一阶段除了将加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋，中国......
经过疯狂的2016，中国半导体业产业迈入新阶段(2017-01-22)
我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势，封测业相对发展较早。 随着长电科技收购星科金朋，南通富士通收购 AMD 封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟，使得......
虚构收入几十亿！证监会处罚后，星星科技淡定回应(2023-08-11)
虚构收入几十亿！证监会处罚后，星星科技淡定回应; 8月8日，江西星星科技股份有限公司(以下简称星星科技)发公告称，经查明，该公司2019 年度虚增营业收入 14.39亿元，虚增利润总额 11.74......
芯片封测需求旺盛接单很忙(2023-12-15)
芯片封测需求旺盛接单很忙;
【导读】台星科积极卡位AI及HPC芯片封测市场有成，随着英伟达、超微等美系大客户扩大GPU的AI应用，台星科的晶圆测试及晶圆植凸块制程接单畅旺，加上......
国家意志下，我国半导体行业将何去何从？(2016-11-07)
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电，2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合，以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得......
三星遭重大打击，7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
同质及异质芯片进入单一封装体中的整合解决方案。
国内扇出型技术领导大厂星科金朋(2015年已并入江苏新潮科技集团)认为扇出型封装是将扇入型封装再加以延伸，利用模封区域(Mold Area)让芯片的I/ O......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
晶圆级测试等项目。
王建国，南京大学硕士，苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人，现任副总经理。曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门；近20年半导体集成电路和MEMS行业经验，在IC和......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
国际也看到了先进封装的前景。2016年，中芯国际通过旗下的全资子公司芯电上海，以人民币26.55亿元的价格入股长电科技，再加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，中芯国际成为长电科技单一最大股东。后来......
瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立(2024-07-10)
瞄准人工智能等领域，全国性创投联盟成立;近日，由粤科金融集团发起的全国性创投联盟在广州成立，将主要瞄准先进制造、人工智能等领域。
据“广东省粤科金融集团”消息，7月6日，粤科金......
最新回应！上市公司陷入欠款、破产逃债迷局的真相是？(2020-07-16)
最新回应！上市公司陷入欠款、破产逃债迷局的真相是？;前脚半年报预盈报喜，后脚被曝欠款丑闻
国际电子商情获悉，星星科技15日消息公告，预计上半年净利润为7000万元-9000万元，去年......
一华为供应商给全厂员工放3个月“超长年假”(2019-11-25)
司成立至今已两次更名。2010年5月20日，公司在深交所创业板挂牌上市，股票简称：劲胜股份，是创业板上市公司。星星精密的母公司为浙江星星科技股份有限公司（下称：“星星科技”），是A股的上市公司。
截自......
数学大神网友计算国足理论出线几率：仅0.5398%(2016-10-12)
又到了世界杯“理论出线”时间。那到底还有多少几率？有没有可能呢？
今日，球迷网友@jin科金科 用数学概率的方式，详细计算出了国足出现的几率：仅0.5398%。
他表示，目前来看国足至今4战3负1平，仅积1分，世预......
探！中国集成电路盛装之下的隐忧(2016-10-20)
说南通富士通收购AMD封测厂是成功的并购，长电科技收购星科金鹏则直接将长电拖下泥潭，结果王新潮不仅出局，还不得不引进中芯国际作为大股东，希望借助中芯国际成熟的管理团队挽回损失，封装测试管理需要专业化团队，晶圆......
英飞凌助力合肥通富微电智造升级，谋求“中国共赢”(2017-06-08)
年开始，中国大陆全力进攻半导体封测产业，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方......
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？(2022-05-17)
、9.24倍和4.61倍。
并且在过去十年，出现了两次并购高峰期，一次是在2015年前后，长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃，深化在手机领域的布局，同时......
小米还没放弃印度？国内699神机准备中(2023-02-20)
小米还没放弃印度？国内699神机准备中;还没放弃？国内699神机准备中 还有“外星科技”！本文引用地址：2023年的1月1日，手机中国注意到，悄然上架了一款Redmi 12C机型。该机......
理光成为思科亚太区“金级供应商”合作伙伴(2024-08-06 09:00)
调创新且卓越的客户服务精神。它认可了理光在提供顶级软体定义广域网路 （SD-WAN） 和 Meraki 解决方案方面的杰出表现，并确立理光为值得信赖的企业数位转型合作伙伴。理光亚太总经理 Kei Uesugi 表示：“我们很荣幸被认证为思科金......
全面解读2017年电子半导体行业动向(2017-01-02)
大陆封测企业纷纷开始谋划并购，发起一共4起并购案，包括长电科技收购了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技术拥有优势；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权......
理光成为思科亚太区“金级供应商”合作伙伴(2024-08-06)
方案方面的杰出表现，并确立理光为值得信赖的企业数位转型合作伙伴。
理光亚太总经理 Kei Uesugi 表示：“我们很荣幸被认证为思科金级供应商，这一成就代表理光在提供最先进的 SD-WAN 托管......
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;东莞金朋电子有限公司;;JOPO金朋电子成立于2000年，总部位于台湾，创立于1986年，专注于连接器行业，拥有3千多种性能可靠的产品,独特的创新技术和行业的专业知识。JOPO金朋
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;金朋科技有限公司;;深圳市金朋芯科技有限公司是一家专业卓著集成电路半导体IC授权代理经销商和开发一体的高科技企业。 坐落于深圳宝安西乡镇 ,供应插卡音箱IC 主控系列 ,求购插卡小音箱,欢迎惠顾！
;金朋芯科技有限公司;;深圳市金朋芯科技有限公司是一家专业卓著集成电路半导体IC授权代理经销商和开发一体的高科技企业。 坐落于深圳宝安西乡镇 ,供应插卡音箱IC 主控系列 ,求购插卡小音箱,欢迎惠顾！
;匡科金;;
;香港粤金朋电子有限公司;;优势价格,优势服务,保证质量
;北京中科金宇科技有限公司;;
;青岛科金电子材料有限公司;;
;天津市科金电子技术有限公司;;