资讯
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板“(2024-07-22)
多优点，所以，很快就普及了。
随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-23 08:55)
封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装......
米尔带您认识“创新性LGA封装核心板(2024-07-22)
技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装......
Linear推出含两个降压型8ADC/DC转换器电路的微型模块稳压器(2010-11-30)
Linear推出含两个降压型8ADC/DC转换器电路的微型模块稳压器;凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出含有两个降压型 8A DC/DC 转换器电路的微型模块......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块(2024-06-13)
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块;
【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-18)
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器(2024-04-16)
电流范围为 1 A - 20 A。
RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
具数字电源系统管理功能的双通道10A、单通道20A超薄型μModule稳压器(2018-08-16)
件是一款双通道 10A 或单通道 20A 超薄型降压型 µModule®稳压器，具有一个PMBus接口，采用 16mm x 11.9mm x 1.82mm LGA 封装。1.82mm 的封......
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计(2024-04-23)
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计;MPU+MCU+NPU三芯一体, 米尔i.MX93核心板上市！全新LGA封装
近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX......
MPS 全新高频率DC／DC 稳压器，提供全方面保护(2020-05-22)
MPS 全新高频率DC／DC 稳压器，提供全方面保护;MPM3632S 是一款内置功率 MOSFET、电感和2颗电容的同步整流降压迷你变换器模块。它提供了非常紧凑的解决方案，仅需......
英特尔全新至强 CPU 曝光：性能强劲(2023-03-20)
-SP ，这些处理器均基于 LGA 4677 插槽。
对于下一代至强芯片，将采用全新的 Mountain Stream 和 Birch Stream 平台，后者专为 Granite Rapids-AP 和......
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用(2023-02-27)
高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用;IT之家 2 月 27 日消息，今日宣布推出 X75、X72 和 X35 M.2 与 LGA 参考设计，扩展......
英飞凌推出新款高能效IPOL DC－DC降压稳压电源模块(2022-07-21)
情况
TDM3883和TDM3885是完全集成的POL 3A/4A单输出降压稳压模块，配备有集成的电感元件，分别采用了2.7x3.1x2.3 mm3 PG-LGA-15-1封装和3.1x3.8x2.3......
英飞凌推出新款高能效IPOL DC－DC降压稳压电源模块(2022-07-21)
情况
TDM3883和TDM3885是完全集成的POL 3A/4A单输出降压稳压模块，配备有集成的电感元件，分别采用了2.7x3.1x2.3 mm3 PG-LGA-15-1封装和3.1x3.8x2.3......
英飞凌推出新款高能效IPOL DC－DC降压稳压电源模块(2022-07-21)
情况
TDM3883和TDM3885是完全集成的POL 3A/4A单输出降压稳压模块，配备有集成的电感元件，分别采用了2.7x3.1x2.3 mm3 PG-LGA-15-1封装和3.1x3.8x2.3......
新品7折购!米尔-瑞芯微RK3568国产开发板(2024-08-02)
新品7折购!米尔-瑞芯微RK3568国产开发板;
近日，米尔电子发布MYC-LR3568核心板及，核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计，可实现100......
LitePoint、Morse Micro与AzureWave合作，推动Wi-(2024-02-07)
： AzureWave Technologies公司推出了IEEE 802.11ah LGA模块的先驱AW-HM581。AW-HM581模块支持高达32.5 Mbps的数据速率，在低于1GHz的免许可频段运行，为物......
移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块(2024-01-11)
移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块;物联网 (IoT) 和嵌入式连接专家移远通信日前宣布推出一款新型“经济高效”LoRa 模块——移远 KG200Z，该模块......
日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块(2023-07-07)
日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块;
【导读】日清纺微电子将发布一款内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块“NC2700MA......
性能与成本兼备，一芯简化隔离电源设计(2023-02-13)
布局相对远离系统主功率回路，且功耗相对较低，独立隔离电源模块的形式往往更受青睐。
NIRSP31采用业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块......
纳芯微集成隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31(2023-02-14)
的形式往往更受青睐。
纳芯微NIRSP31采用业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽(2023-03-20)
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽;
【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处......
性能与成本兼备，一芯简化隔离电源设计(2023-02-13)
业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字隔离器的方案，极大地减小了PCB布板......
纳芯微集成隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31(2023-02-13 15:43)
业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字隔离器的方案，极大地减小了PCB布板......
纳芯微集成隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31(2023-02-13 15:43)
业内领先的片上变压器技术，单芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字隔离器的方案，极大地减小了PCB布板......
性能与成本兼备，一芯简化隔离电源设计 ——纳芯微集成隔离电源3CH数字隔离器NIRSP31(2023-02-13)
片集成了隔离电源和三通道数字隔离器，并使用先进的LGA封装(4mm×5mm)工艺，相对于传统的独立隔离电源模块+光耦/数字隔离器的方案，极大地减小了PCB布板面积和高度，可进一步降低系统成本。
隔离电源模块......
上新!100%国产物料认证,米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-22)
*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立......
米尔RK3568加推工控板和工控机，更丰富的场景应用(2024-08-02)
米尔RK3568加推工控板和工控机，更丰富的场景应用;
国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本更优。除米......
米尔RK3568加推工控板和工控机，更丰富的场景应用(2024-08-02 13:14)
米尔RK3568加推工控板和工控机，更丰富的场景应用;国产之星-瑞芯微RK3568一直备受关注，米尔电子推广的RK3568核心板采用创新LGA设计，核心板质量更可靠，成本更优。除米粉派RK3568......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22 09:40)
的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的外设资源MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN......
插槽大 1.7 倍、针脚多 61%，英特尔 Granite Rapids Xeo(2023-02-03)
该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。
SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphire......
该插槽图片进行了测量和计算，让我们对英特尔即将推出的 LGA 7529 插槽有了更直观的了解。
SkyJuice 预估 LGA 7529 插槽的尺寸为 105 x 70.5 毫米。这比当前一代 Sapphire......
移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块(2024-01-14)
移远通信推出经济高效的STM32WLE LoRa模块;
【导读】移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer 在谈到该公司的最新产品时表示：“在连接成为数字化转型支柱的时代，我们的创新模块......
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案(2023-09-21)
上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅......
伍尔特推出WSEN-ISDS运动传感器 将加速计、陀螺仪二合一(2023-05-24)
0.86 mm，采用 LGA 封装，提供数字 I²C 和 SPI 接口，以及存储输出数据的 FIFO 缓冲器。
2023 年 5 月 24 日 — 伍尔......
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527(2024-02-25)
，支持4K@60Hz显示,支持三屏异显；
LGA创新设计，可靠性高
MYC-LT527......
米尔这款首发的国产核心板批量上市了！全志T527(2024-02-22)
/RGB/LVDS/MIPI CSI/Parallel CSI，支持4K@60Hz显示,支持三屏异显；
LGA创新设计，可靠性高
MYC-LT527核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA......
意法半导体先进的 MEMS 传感器助您开启Onlife 时代(2022-03-07)
个静电雷达演示应用中，采用该模块的用户存在预检功能可以加快唤醒笔记本电脑。
LPS22DF 气压传感器采用2.0mm x 2.0mm x 0.73mm 10引脚LGA封装(已在eStore上架......
LTM4614数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:47)
机和可编程软起动功能。该电源模块采用节省空间的耐热增强型 15mm x 15mm x 2.82mm LGA 封装。LTM4614 是无铅型器件，并符合 RoHS 标准。......
HVAC环境监测模块护航你我身体健康(2022-12-19)
HVAC环境监测模块护航你我身体健康;WELL（WELL Building Standard）是健康建筑标准的简称。它是源自美国由国际WELL建筑研究院制定的世界上第一部体系较为完整、专门......
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计(2024-04-23)
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计;近日，米尔电子推出米尔基于3系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。系列在i.MX 6和i.MX 8系列......
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计(2024-04-23)
米尔i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一体，创新LGA设计;近日，米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列......
ADAR2004数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:10)
器本机振荡器 (LO) 路径包括一个 4x 乘法器，该乘法器要求施加的 LO 频率在 2.4 GHz 到 10.1 GHz 之间。4x 乘法器模块包括一个可编程滤波器，有助......
ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流(2024-05-28)
板的尺寸仅为45*45mm，厚度为1mm，其采用OSM标准规范，采用LGA封装方式，相比于连接器方案的核心板，ROM-2820通过SMT焊接在底板上，相比与传统连接器连接的核心板+底板方案，OSM方案......
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流(2024-05-28)
设备能够无缝连接至客户的服务器端。最关键的是，ROM-2820核心板的尺寸仅为45*45mm，厚度为1mm，其采用OSM标准规范，采用LGA封装方式，相比于连接器方案的核心板，ROM-2820通过SMT......
基于STM32CUBEMX驱动TMOS模块STHS34PF80(1)----获取ID(2024-06-07)
温度传感器精度：±0.3℃● 包装规格○ LGA 10 引线，3.2 x 4.2 x 1.455（最大）毫米○ 符合 ECOPACK 和 RoHS 标准
接口
STHS34PF80模块......
龙芯中科 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功(2022-12-23)
系统最多可支持四路 128 核。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。
据介绍，龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装形式，芯片尺寸为 75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率支持 2.0GHz......
新品！米尔全志国产T113－i系列核心板开发板(2023-09-22)
为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的外设资源MYC......
相关企业
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
;新世源电子科技有限公司;;专业从事小批量PCB来料加工，PCB电路板焊接、组装、测试、维修BGA、LGA；根据客户的要求，我们可以为你服务产品从研发到量产整过程中的环节。我们可以承接 lga
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
,DDR内存苡片测试夹具，美国AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48（非TSOP,LGA,BGA,EMMC,等心片代测试） 公司地址：深圳中电一楼1255 公司传真： 0755
内存苡片测试夹具，美国AND，SENSATA，ENPLAS，OKI的TSOP48（非TSOP,LGA,BGA,EMMC,等心片代测试） 公司地址：深圳中电一楼1255 公司传真： 0755
治具,QFP/QFN测试治具;模块测试治具;DDR2/DDR3内存颗粒测试夹具;基于U盘类的FLASH测试座（BGA类/FLASH类/LGA类/COB类）用于BGA返修服务的产品:BGA植球治具,万能
到发运等的全过程服务。加工领域覆盖有电脑主板及板卡、数码相机、MP3、摄像头、电表模块、DVD解码板、交换机、通信网络、光电、安防、数字电视、图像处理等各种领域，能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短
的企业管理，优秀的人才队伍，以及十余年与世界著名五金公司合作的经验，具有德国LGA认证的家具五金质量检测师资格，对产品的技术要求，生产控制，质量检测有着精深的理解，公司秉承“诚信、专业、高效、创新
内最大的高压变频器风机、风力发电机风 机、外专子风机的供应商。提供德国洛森Rosenberg、ECOFIT、德国及普、EBM、施乐佰、韩国LGA无蜗壳、离心、轴流及各种风机。外转子无蜗壳风机、离心