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积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容(2023-09-12)
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容;
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
新产品......
受AI芯片带动，HBM3与HBM3e将成2024年市场主流(2023-08-03)
自研加速芯片皆以此规格设计。为因应AI加速器芯片需求演进，各原厂再于2024 年推出新产品HBM3e，HBM3 与HBM3e 将成明年市场主流。
据机......
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”(2024-05-07)
作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技的稳定合作关系。此外，e络盟作为其在印度的新授权经销商，在推出新产品方面更具灵活性。
EMEAI全球......
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”(2024-05-08)
作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技的稳定合作关系。此外，e络盟作为其在印度的新授权经销商，在推出新产品方面更具灵活性。
EMEAI全球合作伙伴销售与电子商务副总裁Kari Fauber和高......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付;据上海微电子装备集团消息，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。
图片来源：上海......
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK功能，厘米级高精度将成为主流(2020-05-22)
随着Xsens在最新惯性导航产品中加入RTK功能，厘米级高精度将成为主流;中国北京 – 2020 年 5 月 20 日 ，惯性传感器模块制造商 Xsens 宣布，随着该公司推出新款兼容RTK的惯导产品......
尖端科技产业持续扩张，aim systems领先推出第二代AI智能MES产品(2024-03-15)
平台后，aim
systems不断深化其在领域的技术布局。今年，该公司宣布将在5月和9月分别推出新一代的MES和MCS产品。这些新产品将融合先进的AI技术，不仅能够显著提升生产良率，还将......
英国Pickering 公司大幅提高了射频开关密度(2022-06-24)
生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，最近推出新款尺寸为32x8的集成PXI射频矩阵模块 —— 单个机箱槽位可容纳的矩阵密度提高了33%。新款紧凑型的PXI 40-724和PXIe 42-724系列模块中不含扩展结构产品......
苹果将推出新款iPad Pro：搭载M2芯片，直接上架官网(2022-10-17)
的Apple TV机顶盒也在开发中。目前一代Apple TV配备A12芯片和3GB内存。 苹果以往会举办发布会来推出新款iPad和Mac电脑，但有消息称今年的发布活动将相对低调。苹果只会通过官方网站发布这些产品......
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件(2022-12-15)
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件;索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件
中国香港- Media OutReach - 2022年12月15日 - 全球......
Holtek推出BC7262 BLE Beacon收发器IC(2023-06-01)
服务团队，协助客户以速度及成本效益推出新产品，抢攻商机。
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......
微软笑了！传惠普明年推Windows10智能机(2016-11-21)
微软笑了！传惠普明年推Windows10智能机;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间11月21日消息，微软Windows Phone平台已经有很长时间按没有推出新产品......
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”(2024-05-07)
作为唯一一家高品质服务分销商荣获该奖项，凸显了其与是德科技的稳定合作关系。此外，e络盟作为其在印度的新授权经销商，在推出新产品方面更具灵活性。
EMEAI全球合作伙伴销售与电子商务副总裁Kari Fauber和高......
e络盟荣获是德科技颁发的“2023 EMEAI销售业绩奖”(2024-05-08 10:38)
了其与是德科技的稳定合作关系。此外，e络盟作为其在印度的新授权经销商，在推出新产品方面更具灵活性。EMEAI全球合作伙伴销售与电子商务副总裁Kari Fauber和高级销售总监Alessandro......
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件(2022-12-15 11:38)
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件;全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连......
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能(2022-12-20)
意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能;意法半导体推出新的先进的6 轴IMU，内置传感器融合技术和人工智能
2022 年 12 月 20 日，中国 —— 意法半导体推出......
ST推出针对高科技手持设备的背光LED驱动器(2011-10-13)
高能效移动设备解决方案阵容，推出新款白光LED驱动器芯片。新产品能够简化高能效液晶显示屏和键盘的背光电路设计。
相较于传统荧光灯的背光解决方案，白光LED背光灯可减少电能消耗，从而延长智能手机、游戏机、导航......
索斯科发布功能强大的全新销售工具——手册(2023-02-22)
索斯科发布功能强大的全新销售工具——手册;全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科发布全新手册 72，成为制造商推出新产品必备的综合指南。自2015 年以来，索斯科再次发布印刷版手册。手册 72 包含......
Flex推出提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品(2023-07-11)
Flex推出提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品;
【导读】lex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决......
TE推出新的微型插入式导线SSL连接器(2011-05-27)
TE推出新的微型插入式导线SSL连接器;TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED字母......
积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC(2023-09-13)
积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC;本文引用地址：● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
● 基于自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻
● 新产品......
一季度华为折叠屏份额将首次超越三星！出货量飙升105%(2024-03-13)
方手机面板供应量超过了三星Display，DSCC称。
不过DSCC最后表示，今年华为和荣耀的市场占有率将进一步提升，但通过下半年推出新产品，电子有望再次占据榜首位置。
TrendForce......
联发科：将会采用台积电3纳米并布局先进封装(2021-11-11)
能。
高学武看好，随着制程不断往前迈进，终端产品、芯片厂也会跟进，如苹果每年均推出搭载最新制程芯片的手机，英特尔也持续推出新节点的CPU，藉此提升终端产品性能。
此外，由于......
Flex Power Modules推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC(2023-09-21)
Flex Power Modules推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC;
【导读】Flex Power Modules宣布推出新产品BMR314，这是一款非隔离DC/DC转换......
思佳讯推出新系列数字无线电协处理器 可用于汽车信息娱乐系统(2023-10-09)
思佳讯推出新系列数字无线电协处理器 可用于汽车信息娱乐系统;据外媒报道，半导体公司思佳讯（Skyworks Solutions）推出Si469xx系列汽车数字无线电协处理器，以用......
验的小型化和高性能舌簧的领导厂商Pickering
Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为......
苹果新款MacBookPro推迟至明年3月发布(2022-11-01)
首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示今年圣诞假日季的“产品阵容已经确定”，那么可能意味着在苹果为假期季节做准备时不会再有新产品推出。
· 苹果首席财务官卢卡·梅斯特里（Luca Maestri）也表示“与去......
英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块(2023-06-26)
英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块;英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的......
传言 iPhone 7 将推亮白色，消费者买单吗？(2016-11-09)
真的有亮白色，或许白色的状况会比黑色好一些，看起来应该不会那么明显。
从历史角度看，苹果之前从未在一款新机发售后再为新机添加新的配色，苹果一般只会在推出新机时加入新的配色──从消费者角度看，这也会让手里的新产品......
XP Power推出新款超薄底板冷却型160W AC-DC电源(2023-03-07)
XP Power推出新款超薄底板冷却型160W AC-DC电源;
【导读】XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品......
其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为承受更高温度而设计。欢迎您于7月11日至13日在上海国家会展中心与我们会面，参观我们的展位，了解关于小型和高性能继电器的更多信息。不要......
英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块(2022-09-26)
生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，宣布推出新款能够提供最高9kV电压性能的测试开关模块。新产品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多种拓扑选择，比如多路复用和尺寸更小的通用SPST开关“结构块”，可用......
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器(2023-09-13)
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器;
【导读】TDK株式会社（TSE：6762）采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同......
意法半导体推出面向大众市场的 STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品(2020-12-14)
大功能和封装选择，兼容更多通信协议（例如Sigfox）
·双核产品增强处理性能、网络安全性和应用灵活性
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新产品......
东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输(2023-05-09)
东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输;—高共模瞬态抑制（CMTI）和高速数据速率—
中国上海，2023年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新......
GPU价格又降了！(2022-06-07)
电市场为例，今年一季度笔电出货为5460万台，同比减少6.2%，环比减少15.4%。
除了下游应用影响之外，今年下半年随着英伟达、AMD、英特尔陆续推出新产品，现有的GPU价格或将进一步下跌。
其中......
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器(2023-05-23)
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品......
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块(2022-12-01)
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块;
位于德国瓦尔登堡的，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC(2023-01-30)
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC;瑞萨电子推出新型栅极驱动IC
用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET
全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms
2023......
工信部：智能网联汽车技术快速迭代，已实现辅助驾驶大规模应用(2024-06-20)
法规完善、跨行业协同、生态构建、商业模式探索等方面仍然面临一定的挑战。
华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗今日还在 CICV 2024 科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解......
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件(2022-12-15)
索斯科推出新服务器机箱专用的 PCI 机柜快锁式紧固件;
【导读】全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连......
艾迈斯欧司朗推出新款针对摄像头优化的发射器，OSLON P1616红外LED再添新成员(2022-11-21 09:17)
艾迈斯欧司朗推出新款针对摄像头优化的发射器，OSLON P1616红外LED再添新成员;矩形光斑，让人脸识别更简单——艾迈斯欧司朗推出新款针对摄像头优化的发射器，OSLON P1616红外LED再添......
AMD确认Zen新架构2022年推出，支持DDR5功能(2021-10-14)
更多内核及架构效率提升后，Ryzen处理器让PC处理器市场有更多选择。近日AMD上传新影片，行销长John Taylor和技术行销总监Robert Hallock不但庆祝Ryzen品牌发布5周年，更揭露新产品......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块(2022-12-01)
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品: 新一代隔离电源模块(2022-12-01)
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品: 新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI C－FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块(2022-12-01 15:02)
伍尔特电子 MagI C－FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向英伟达提供样品(2023-08-22)
TrendForce 集邦咨询调查显示，为顺应 AI 加速器芯片需求演进，各原厂计划于 2024 年推出新产品 HBM3E，预期 HBM3 与 HBM3E 将成为明年市场主流。HBM3E 将由......
折叠iPhone又要迟到？分析师：还得等3年(2022-02-22)
的可能性。
Young 在报告中写道，苹果目前正在研究折叠笔电的开发，这是因为现在有许多用户对于大尺寸笔电都相当感兴趣，喜好的尺寸大约落在20吋左右，苹果有可能会针对这样的尺寸规格推出新产品......
英特尔CEO：可如期达成4年5代制程技术目标，Intel 3正准备量产(2023-11-07)
以将光学直接用在基板上，将是 Intel 18A 制程之后的产品，未来还有其他“很酷”的发展。他表示，目前这些新技术才刚起步，英特尔将会不断推出新产品，带动产业生态链发展。
他还提到，英特......
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率(2024-02-22)
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET，助力提高电源效率;中国上海，2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在新一代[1]具有......
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;杨惠坤;;本工作室提供专业的Zigbee产品和技术服务，目前有CC2530系列开发工具，将会陆续推出新产品，并长期提供技术支持。欢迎惠顾！
场求发展,不断推出新产品以满足日新月异的市场需求!
;东华科研;;正在不断推出新的产品
的整合上有了相当丰富的技术经验积累,陆续推出品种丰富、规格齐全、质量可靠的汽车音响产品,并得到了市场的广泛好评。我们还将根据市场的发展需求,不断应用新技术,推出新产品。
;北京华晨京泰科技中心;;公司本着以人才为基础、高技术为优势、完善的服务为保证、内部高效管理为手段的理念，不断推出新技术、新设计、新产品，在新的市场经济形势下，公司将以技术创新和市场为导向，将以
和良好的售后服务。公司自成立以来，不断推出新产品，新技术，始终走在安防的最前沿，是深圳具有活力的电子公司之一。
的设计制造和销售的企业。目前公司拥有一流的生产队伍、检测设备和整车装配生产流水线，同时我司也不定期的推出新产品投放市场 。
糖机等。品质享有很高的声誉，多年来深受客户好评。研究及创新是我们持续成长的原动力，强大模具研究与制造能力使我们不断推出新产品，以及快速开发某款特殊规格的新产品。长兴公司良好的生产管理与不断的制程改善，使我们提供了高品质产品
;重庆三峡焊机制造厂;;三峡焊机自成立以来已有十余年的历史、作为重庆地区最大的电焊机生产厂家，不断开发新技术推出新产品、以“三峡”品牌为重庆的产业做出了贡献。为了
技求发展”的经营理念，本厂家将不断研发推出新产品以满足海内外广大用户需求，同时公司热切期望与业内相关技术、市场资源建立广泛合作与联系，与同仁及客户共创美好未来。