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小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
金二期投资杭州富芯半导体
据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
此前2019年11月15......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
力度的开放措施。中国是全球芯片最大的市场和进口国，目前全球半导体行业处于下行阶段，市场更具有话语权。欧洲、韩国与中国在半导体产业有高度的互补关系，虽然一些国家的政府有追随美国的动向，但企......
400亿美元收购案告吹：软银获12.5亿“分手费”，ARM筹备IPO？(2022-02-08)
的所有者软银达成协议，将采用现金加股票的形式收购ARM，对应的价值约400亿美元，原计划收购将在18个月内完成。如果交易顺利完成，这将是半导体行业历史上的最大规模交易。
然而，外媒最新消息显示，这一......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
复杂技术增加了制程缺陷的风险，可能导致良率低于设计较简单的内存产品。此外，由于HBM只要有一个芯片存在缺陷，整个封装就需要被丢弃，因此产量相对较低。
市场最新消息显示，尽管面临挑战，美光已于2月26日宣......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-09)
产量相对较低。
市场最新消息显示，尽管面临挑战，美光已于2月26日宣布开始量产高频内存“HBM3E”，这将应用于英伟达最新的AI芯片“H200” Tensor Core图形处理器（GPU）。H200计划......
IC设计厂商TOP10；俄罗斯限制氖气出口(2022-06-13)
乌冲突爆发后，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。
分析认为，俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片市场的供应短缺问题。
半导体大厂们动作频频
为了应对市场需求不断增长的状况，半导......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔;全球半导体观察12月8日消息，据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。
目前，苹果......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
传代工大厂再涨一轮：议定合约价明年Q1还要调高...(2021-07-26)
传代工大厂再涨一轮：议定合约价明年Q1还要调高...;行业周知，自去年下半年开始，8吋晶圆出现了供应紧张的现象，而这一现象持续恶化不断发酵，全球性的缺货、涨价问题愈发严峻。直至今年6月底，全球芯片......
台积电晶圆厂最新进展曝光，英特尔打响芯片保卫战(2024-10-18)
台积电晶圆厂最新进展曝光，英特尔打响芯片保卫战;
晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
碳化硅产业，再建高楼(2024-06-05)
晶圆产能将扩大约5倍。三菱电机的目标是到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上。
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英飞凌50亿欧元德累斯顿芯片工厂最终建设许可获批
6月3日，英飞凌最新消息......
缺货、涨价、抢货引发停产风波？车规芯片市场到底怎么了！(2020-12-12)
缺货、涨价、抢货引发停产风波？车规芯片市场到底怎么了！;市场行情
多则报道称，据知情人士透露，2020年全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂由于疫情停产，直接影响到半导体芯片......
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆(2024-07-16)
天玑9400支持全球最快10．7Gbps LPDDR5X内存！手机顶规配置新标杆;近日，科技九州君在推文中表示，根据三星官方消息，天玑9400芯片预计将率先搭载全球最快的10.7Gbps......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工(2024-04-11)
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工;据“中建七局沪尚之声”消息，4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。
消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
等电子产品的需求，有数据显示笔记本电脑的销售收增长达到近十年来的最高值，远超出芯片制造商的预期水平。
需求增高，芯片制造商为什么不迅速扩大产能？
台积电董事长刘德音此前表示，总体来看，全球芯片......
电路行业已经发展到只有极少数公司能够开发出尖端工艺技术和制造尖端集成电路的地步。不断增长的设计和制造成本让芯片制造商越来越贫富两极分化。
3月5日消息 根据外媒 techspot 消息，尽管目前全球芯片......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
大涨
虽然作为全球芯片巨头，被黑客入侵折了点面子，但却让Intel赚回了里子。根据财报显示，Intel在2020年的第四季度营业收入为199.78亿美元，超出华尔街分析师的预期，同时Intel......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
预测：2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元(2023-06-08)
2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5759亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。
据WSTS的数据称，今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
传台积电封装技术大突破;日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，正在开发一个先进芯片封装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能;据知情人士透露，特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题，包括预付资金确保芯片供应，以及考虑收购一家芯片工厂。
来自半导体行业供应商、芯片厂商和咨询公司的消息......
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2(2023-08-10)
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2;据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，和 Plus将采用芯片，这款芯片......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片(2023-01-09)
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片;
据业内最新消息，近日表示计划将于2024年保证其产品中使用的所有都由在中国外的工厂生产。
不仅如此，戴尔表示除了芯片......
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息(2024-11-17 12:12:53)
【一周热点】MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息......
世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%(2024-10-23)
世界第一!中国半导体专利井喷式增长42%;
10月23日消息，根据根据知识产权法律公司Mathys &
Squire的最新报告，2023年-2024年度全球专利申请量同比增长22......
供需失衡持续，今年IC市场规模可望突破5000亿美元(2021-07-02)
显示，在WSTS定义的33个主要IC市场类别中，该机构预计今年有32个产品类别的销售将出现增长，其中29个产品类别预计将出现两位数的显著增长。
该机构认为，受惠市场强劲需求，2021年全球芯片......
大基金二期投资杭州富芯半导体(2022-03-29)
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
苹果A18系列芯片规格曝光：Pro版采用全新设计(2024-08-28)
此前预测的，全新的iPhone 16系列将于9月10日凌晨1点正式亮相。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料和进度也更加密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了A18系列芯片......
全球芯片短缺什么时候缓解？何时彻底解决？（附2021年芯片交货期统计）(2021-08-04)
制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。
这一警告与年初的说法一致。
2021年4月16日，苹果公司供应链有消息表示，其供应商台积电（TSMC），正在尽一切努力提高生产率并缓解全球芯片短缺，但供应紧张可能会持续到明年。
苹果......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
智能手机市场境况，手机厂商们仍在苦研芯片技术，希望能熬过这场严冬。
最近，小米带来最新的消息，7月4日，小米发布了全球首款高通骁龙8+旗舰机小米12S系列。小米12S Ultra采用了小米第四颗自研芯片......
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司(2022-03-30)
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元......
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