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存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布(2022-04-06)
金二期投资杭州富芯半导体
据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
此前2019年11月15......
顾文军：美续筑“芯片围墙”，我该如何应对(2022-12-16)
力度的开放措施。中国是全球芯片最大的市场和进口国，目前全球半导体行业处于下行阶段，市场更具有话语权。欧洲、韩国与中国在半导体产业有高度的互补关系，虽然一些国家的政府有追随美国的动向，但企......
400亿美元收购案告吹：软银获12.5亿“分手费”，ARM筹备IPO？(2022-02-08)
的所有者软银达成协议，将采用现金加股票的形式收购ARM，对应的价值约400亿美元，原计划收购将在18个月内完成。如果交易顺利完成，这将是半导体行业历史上的最大规模交易。
然而，外媒最新消息显示，这一......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
复杂技术增加了制程缺陷的风险，可能导致良率低于设计较简单的内存产品。此外，由于HBM只要有一个芯片存在缺陷，整个封装就需要被丢弃，因此产量相对较低。
市场最新消息显示，尽管面临挑战，美光已于2月26日宣......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-09)
产量相对较低。
市场最新消息显示，尽管面临挑战，美光已于2月26日宣布开始量产高频内存“HBM3E”，这将应用于英伟达最新的AI芯片“H200” Tensor Core图形处理器（GPU）。H200计划......
IC设计厂商TOP10；俄罗斯限制氖气出口(2022-06-13)
乌冲突爆发后，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。
分析认为，俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片市场的供应短缺问题。
半导体大厂们动作频频
为了应对市场需求不断增长的状况，半导......
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台(2020-12-15)
荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台;时隔大半年，从华为剥离的荣耀计划采用库存芯片，于明年一月发布5G手机新品。最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔;全球半导体观察12月8日消息，据彭博社报道，苹果最早于2021年推出一系列新Mac处理器，旨在超越英特尔速度最快的芯片。
目前，苹果......
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单(2022-12-04)
最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单;
代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星......
传代工大厂再涨一轮：议定合约价明年Q1还要调高...(2021-07-26)
传代工大厂再涨一轮：议定合约价明年Q1还要调高...;行业周知，自去年下半年开始，8吋晶圆出现了供应紧张的现象，而这一现象持续恶化不断发酵，全球性的缺货、涨价问题愈发严峻。直至今年6月底，全球芯片......
不再“挤牙膏”？新一代Apple Watch将采用S9芯片(2023-05-09)
基本无升级。虽然目前距离9月份的新一代推出还言之尚早，但据彭博社分析师最新消息认为，苹果今年要升级Apple Watch的内部芯片......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。
三星开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星......
全球两大存储厂新消息！(2024-04-25)
全球两大存储厂新消息！;近日，、两大厂公布新消息：量产第9代V-NAND、新一代UFS 4.0闪存芯片出样。本文引用地址：开始量产第9代V-NAND
4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代......
缺货、涨价、抢货引发停产风波？车规芯片市场到底怎么了！(2020-12-12)
缺货、涨价、抢货引发停产风波？车规芯片市场到底怎么了！;市场行情
多则报道称，据知情人士透露，2020年全球芯片供应本身就紧张，加上最近东南亚芯片组装工厂由于疫情停产，直接影响到半导体芯片......
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？(2022-12-08)
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？;如今半导体步入下行周期，但基于模拟芯片终端应用范围宽广的特性，该市场不容易受到单一产业景气变动的影响，市场波动较小。而处于模拟芯片龙头的德州仪器发布了新消息......
全球缺“芯”，谁慌了？(2021-04-12)
等电子产品的需求，有数据显示笔记本电脑的销售收增长达到近十年来的最高值，远超出芯片制造商的预期水平。
需求增高，芯片制造商为什么不迅速扩大产能？
台积电董事长刘德音此前表示，总体来看，全球芯片......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
大涨
虽然作为全球芯片巨头，被黑客入侵折了点面子，但却让Intel赚回了里子。根据财报显示，Intel在2020年的第四季度营业收入为199.78亿美元，超出华尔街分析师的预期，同时Intel......
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工(2024-04-11)
灿瑞科技全球芯片研发中心项目开工;据“中建七局沪尚之声”消息，4月9日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目举办开工仪式。
消息显示，灿瑞科技全球芯片研发中心项目位于上海市普陀区桃浦镇，工程......
电路行业已经发展到只有极少数公司能够开发出尖端工艺技术和制造尖端集成电路的地步。不断增长的设计和制造成本让芯片制造商越来越贫富两极分化。
3月5日消息 根据外媒 techspot 消息，尽管目前全球芯片......
预测：2023年全球半导体市场规模或降至5150亿美元(2023-06-08)
2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5759亿美元，并高于2022年5740亿美元的市场规模。
据WSTS的数据称，今年4月全球芯片销售额同比暴跌21.6%。最新......
曝戴尔中国自营工厂狂裁员：销量暴跌(2024-04-02)
，规模是原计划的两倍。而据最新消息称，戴尔中国厦门厂裁员幅度几乎达到50%。
戴尔在厦门、成都和昆山设有三大生产基地，其中厦门和成都工厂属于完全自营。
按照戴尔员工的说法，厦门......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额(2024-02-27)
英特尔进军 Arm 芯片领域，并追赶台积电提高代工市场份额;2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2(2023-08-10)
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2;据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，和 Plus将采用芯片，这款芯片......
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片(2023-01-09)
戴尔：将于2024年停止使用中国制造芯片;
据业内最新消息，近日表示计划将于2024年保证其产品中使用的所有都由在中国外的工厂生产。
不仅如此，戴尔表示除了芯片......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能;据知情人士透露，特斯拉即将采取措施应对全球芯片供应短缺的问题，包括预付资金确保芯片供应，以及考虑收购一家芯片工厂。
来自半导体行业供应商、芯片厂商和咨询公司的消息......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
大基金二期投资杭州富芯半导体(2022-03-29)
大基金二期投资杭州富芯半导体;据爱企查最新消息透露，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
2019年11......
消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片(2024-02-27)
出新款 iPad 产品的同时，还将会升级推出新款 MacBook Air 笔记本。
根据最新消息称 2024 款 MacBook Air 笔记本升级幅度“并不吸引人”，会有 13 英寸和 15 英寸......
旗舰手机市场要变天？天玑9300、骁龙8 Gen3爆料汇总(2023-08-17)
性能核心和6个Phoenix M核心。但另据最新消息显示，骁龙8 Gen4将有三个版本，即12核心版、10核心版和8核心版，最大的区别在于CPU核心数量。由于高通自研架构不像Arm公版架构有PPT参考......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
供需失衡持续，今年IC市场规模可望突破5000亿美元(2021-07-02)
显示，在WSTS定义的33个主要IC市场类别中，该机构预计今年有32个产品类别的销售将出现增长，其中29个产品类别预计将出现两位数的显著增长。
该机构认为，受惠市场强劲需求，2021年全球芯片......
日本恶劣天气影响，美光DRAM厂停电，瑞萨MCU厂停工(2022-07-13)
财年第一季度的生产力和芯片报废都会造成产量损失和相关成本影响。
据了解，目前，美光正在评估该事件对近期供应的影响，并正在努力利用现有库存及其剩余的DRAM工厂来满足客户的关键要求。美光称，将根据情况公布最新消息......
全球芯片短缺什么时候缓解？何时彻底解决？（附2021年芯片交货期统计）(2021-08-04)
制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。
这一警告与年初的说法一致。
2021年4月16日，苹果公司供应链有消息表示，其供应商台积电（TSMC），正在尽一切努力提高生产率并缓解全球芯片短缺，但供应紧张可能会持续到明年。
苹果......
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司(2022-03-30)
大基金二期再出手，瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司;据企查查最新消息，国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。
公开资料显示，杭州富芯半导体成立于2019年，注册资本94.5亿元......
三星带头，NAND Flash“涨声”响起！(2023-08-21)
厂将配合原厂报价调高8~10%”的传闻相呼应。
据供应链最新消息称，三星已暂停第六代V-NAND成熟制程型产品报价，低于1.6美元全面停止出货。已有厂商私下证实这一消息，并表......
铠侠获准向华为出口部分产品(2020-12-04)
布推迟此次公开募股。
今年10月，针对美国商务部的半导体产品供应禁令，铠侠申请恢复交易。有评论指出，如果美国政府拒绝批准申请，有可能导致业绩下行。
最新消息显示，铠侠获得部分产品的出口许可。报道也指出，该许可有可能适用于用在数据中心服务器等的现货芯片......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单;看好5G渗透率的持续提升，联发科13日发布天玑系列5G手机芯片最新产品天玑900，以6纳米先进制程打造，预计搭载该芯片的终端产品将于今年第二季在全球上市。法人......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
智能手机市场境况，手机厂商们仍在苦研芯片技术，希望能熬过这场严冬。
最近，小米带来最新的消息，7月4日，小米发布了全球首款高通骁龙8+旗舰机小米12S系列。小米12S Ultra采用了小米第四颗自研芯片......
350亿美元，英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思(2021-06-30)
大厂的公开支持；而SK海力士90亿美元收购英特尔NAND业务的交易也已经获得了英国反垄断机构的批准。
最新消息是，英国反垄断机构也同样批准了AMD对赛灵思的收购。
当地时间6月29日，据英国竞争和市场管理局官网消息......
SiFive：产品从5款拓展至四大系列，RISC-V处理器核出货量将达800亿颗(2023-07-10)
SiFive：产品从5款拓展至四大系列，RISC-V处理器核出货量将达800亿颗; 每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位，“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述，更是愿景。另外......
交易要黄？传欧盟将对英伟达收购Arm案展开调查(2021-08-27)
交易要黄？传欧盟将对英伟达收购Arm案展开调查;国际电子商情27日讯 英伟达收购Arm的交易遇到了障碍。据金融时报最新消息指出，欧盟将在下月初对英伟达以540亿美元收购英国芯片设计商Arm的计......
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光(2023-10-09)
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光;
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了天玑 9300 的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
据悉......
芯片短缺，日产汽车下个月将调整几家工厂的生产(2021-06-24)
时间周二，三位消息人士表示，由于全球芯片短缺，日产汽车下个月将调整几家工厂的生产。其中，该公司位于日本东部枥木的一家工厂将在7月停工三天，位于日本南部九州的工厂将停产两天，而且还将取消夜班，该公......
汽车芯片供应问题未解决 汽车巨头仍在努力(2023-10-27)
，在解决芯片供应问题后，汽车厂商对半导体部件的关注度明显提高，并加强了与半导体厂商的合作以确保供应稳定。本文引用地址：最新消息称，韩国的现代和起亚两大汽车制造商已与德国的英飞凌达成了战略合作关系，以确......
首款10nm十核！联发科Helio X30手机有望年底亮相(2016-11-03)
。
显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味着市场可买，Helio X30早在今年9月就......
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等(2024-03-01)
消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等;3 月 1 日消息，博主 @数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息，预计为 P70 系列。
该博主透露，华为......
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年(2022-08-22)
汽车芯片与零部件供不应求：订单排到2023年下半年;据DIGITIMES报道，在供应链的最新消息中，汽车的微控制单元和微处理器芯片需求依旧高涨，包括OSAT和封装材料在内的相关核心零部件供应商，至......
最新！车用半导体供应短缺问题缓解 车辆交货期正缩短(2023-02-08)
Financial Group的最新数据显示，自2022年6月以来，全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）一直保持下跌的趋势，芯片交付时间也在加速缩短。Susquehanna最新的研究显示，去年......
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