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普诺飞思推出基于事件的高清视觉评估套件;2021年5月13日，中国上海——普诺飞思（Prophesee）今日宣布推出全面的评估套件（Evaluation Kit，简称 EVK），帮助......
Pasternack 推出了新型固定负载VNA校准套件带有连接器系列，支持高达50GHz的校准能力;新型SOLT校准套件提供了四个附加互连选项Infinite Electronics英飞......
Xilinx推出三款新型开发套件;全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出三款新型开发套件，进一步提升数字信号处理开发人员的实力，帮助......
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估;全球微电子工程公司 Melexis今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件......
贸泽开售Seeed Studio reComputer Jetson开发套件助力AI应用开发;专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日......
英特尔通过AI参考套件加速AI发展;优化的AI参考套件旨在助力开发者和数据科学家跑出创新“加速度”。 最新动态：得益于英特尔与埃森哲的长期合作，英特尔现推出了一套共计34个的开源AI参考套件，帮助......
英特尔通过AI参考套件加速AI发展;优化的AI参考套件旨在助力开发者和数据科学家跑出创新“加速度”。最新动态：得益于英特尔与埃森哲的长期合作，英特尔现推出了一套共计34个的开源AI参考套件，帮助......
广电五舟开发者套件S200I2助力AI开发与落地更简单;  【导读】随着ChatGPT的持续火热，人工智能的待发掘潜力再一次被推向话题高峰，作为数字经济时代的关键技术、先导......
英特尔AI参考套件，助力企业高效运行AI工作负载; 最新动态：得益于英特尔与埃森哲的长期合作，英特尔现推出了一套共计34个的开源参考套件，帮助开发者和数据科学家更快、更轻松地部署人工智能(AI......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件;专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件;专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日......
英特尔通过AI参考套件加速AI发展;最新动态：得益于与埃森哲的长期合作，现推出了一套共计34个的开源，帮助开发者和数据科学家更快、更轻松地部署人工智能（AI）。每个套件均包含面向AI优化......
英特尔通过AI参考套件加速AI发展;优化的AI参考套件旨在助力开发者和数据科学家跑出创新“加速度”。 最新动态：得益于英特尔与埃森哲的长期合作，英特尔现推出了一套共计34个的开源AI参考套件，帮助......
Digi-Key 全球独家现货发售 u-blox 的新型 XPLR-IoT-1 套件;全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前......
TI推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的TMS320C6748 DSP开发套件;日前，德州仪器 (TI) 宣布推出面向指纹识别与脸部检测等实时分析应用的 TMS320C6748 DSP 开发套件......
Maplesoft数学套件帮助教育工作者为学生做更多事情;全新的Maplesoft数学套件包含强大的最新版本的数学软件Maple 2023。 Maplesoft数学套件 Maplesoft数学套件......
莱迪思半导体公司推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出MachXO2™系列超低密度FPGA控制开发套件，适用......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件;英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件 【2023年01月10日，德国慕尼黑讯】物联......
美高森美发布高性能 SmartFusion2 SoC FPGA双轴电机控制套件;致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi......
TI推出机器人系统学习套件和课程，助力未来系统设计工程师的培养;TI推出机器人系统学习套件和课程，助力未来系统设计工程师的培养 随着科技的快速发展，世界正变得越来越复杂，对效......
Xilinx宣布推出Kintex-7 FPGA嵌入式套件;全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出 Kintex™-7 FPGA 嵌入式套件......
贸泽开售用于Allegro器件和传感器的Allegro MicroSystems ASEK-20传感器评估套件; 2023年6月25日 – 专注......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台,即XENSIV™连接传感器套件;物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用......
Altera高性能系统开发套件加速“超高清“视频处理;Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，设计多通道和高分辨率视频处理系统的客户使用高性能系统开发套件，可以处理“超高清“分辨......
瑞萨电子推出R－Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发;入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快......
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瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发;入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发 2023 年 7 月 11 日，中国......
莱迪思半导体公司发布MachXO3L入门套件;莱迪思半导体公司超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的领导者，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件......
u-blox首次推出即用型XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2厘米级定位探索套件;【导读】近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布......
ARDUINO植物浇水套件解析;2021年1月树莓派（Raspberry Pi, RPi）官方发表了独家微控制器芯片RP2040，并运用该芯片制成Raspberry Pi Pico开发板，同时......
TDK 压电执行器:面向触觉反馈的PowerHap评估套件;TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出两种可评估PowerHap™压电执行器在各种情况下实现触觉反馈的初步印象的评估套件......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件; 【导读】物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用......
TI与Altera联合推出适用于Arria V FPGA的完整开发套件;日前，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)与 Altera Corporation（NASDAQ：ALTR）在国......
e络盟独家推出Raspberry Pi 4入门套件，为客户提供快速入门嵌入式计算多合一套件;全球电子元器件与开发服务分销商e络盟独家推出Raspberry Pi 4入门套件。这款全新入门套件......
Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品;Altera今天宣布，新增五款基于其Cyclone V FPGA的低成本开发套件。这些新开发套件入门价格只有49美元，方便......
莱迪思半导体推出iCEstick评估套件;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以......
-Fi 6解决方案---QPK8642套件。Qorvo推出的这款套件提供在容量和覆盖范围方面领先的Wi-Fi性能，协同 ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy连接，同时......
瑞萨电子推出R－Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发; 【导读】全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件......
安富利推出HoriZone RA物联网安全开发套件;安富利推出了HoriZone RA开发套件，该套件旨在为需要安全通信的边缘到云的物联网（IoT）应用程序提供概念验证设计。该套件采用瑞萨电子RA......
BLE Explorer套件、xG28-PK6025A 868-915 MHz BLE Pro套件和xG28-PK6024A 868-915 MHz BLE +14-dBm Pro套件提供支持。每个套件......
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件 帮助工程师为AMD/Xilinx FPGA设计安全高效的电源; 2023年12月4日 – 专注......
Qorvo利用Matter开发套件简化智能家居物联网设计;中国北京 – 2022 年 10 月 11 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV 连接传感器套件;物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用......
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安富利推出Kintex UltraScale可编程 FPGA开发套件;凤凰城 - （美国商业资讯） - 嵌入式系统设计人员寻找一个完全可配置的，高性能的硬件平台工程和基础上，Kintex®的......
Teledyne e2v宣布为使用四通道ADC器件的信号链推出多功能开发套件;Teledyne e2v已扩大工程支持范围，同时推出了备受欢迎的EV12AQ60x模数转换器（ADC）系列。新的......
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贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件;2023年5月11日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics......
贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件; 2023年8月2日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser......
ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EBZ;ADI推出一款快速原型制作套件，其可简化宽动态范围GSPA数据转换器到FPGA（现场可编程门阵列）的连接。 数字和模拟设计人员可以采用快速原型制作套件......

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