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年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。 在车用面板用量与日俱增的影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC（TDDI）应用......
面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC(TDDI)应用在新产品上逐渐提升，整体市占率持续攀升中。 车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少，整体......
科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai......
科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理......
Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统，助力......
科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。意法......
版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe......
地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe......
科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合作伙伴加速实现流片成功。值得......
复用跨工艺节点的设计 新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™......
士副总裁Youin Choung表示："先进的IC晶圆厂非常复杂，需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。"上市情况新思科技EDA数据分析解决方案包括新思......
海力士副总裁Youin Choung表示："先进的IC晶圆厂非常复杂，需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。" 上市情况 新思科技EDA数据分析解决方案包括新思......
公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司和新思科技的长期合作，实现了先进领域的高设计结果质量，以及更快速的上市时间。我们与新思科技等设计生态系统合作伙伴密切合作，为台......
节点的迁移流程。 此外，可互操作工艺设计套件（iPDK）和新思科技IC Validator™物理验证运行集已可供开发者使用，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移至台积公司的先进工艺技术。新思科技IC......
英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议;4月28日，英唐智控发布公告称，为推进公司在半导体行业的发展，加快进入车载显示领域赛道，公司与Synaptics Incorporated（新思”）签订......
制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)，由意法半导体总裁、执行委员会成员 Remi El-Ouazzane领导。APMS产品部将主营：意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有......
。 - 微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)，由意法半导体总裁、执行委员会成员 Remi El-Ouazzane领导。 APMS产品部将主营：意法半导体全部模拟产品，其中......
科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。关于新思科技新思......
科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™物理验证，用于......
科技（Synopsys）宣布扩大战略合作，英特尔晶圆代工服务（IFS）的 Intel 3（3nm）和 18A（1.8nm）先进制程客户，将能取得新思的 IP 授权。 业界认为，英特尔此次和新思......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨 据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
%。瑞芯微主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片。 据了解，目前全球模拟IC公司中，国外模拟IC企业主要以德州仪器、ADI、英飞凌、意法半导体、思佳讯等供应商为主。而国内模拟IC赛道......
厂联咏、笔电触控芯片龙头义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂，陆续开始有短期小量急单，成为市况低潮下的小确幸。 相关厂商坦言，现在......
师们分析了苹果的所有供应商目前的状态，认为下一个最有可能被苹果抛弃的供应商是新思国际。 新思国际是加州一家专注于触控技术的开发商，它是苹果的一家合作伙伴。 瑞士信贷的分析师周二在一份投资者报告中分析了苹果所有的供应商的现状，最后......
纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技IC Validator物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高......
车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平，年增长5.1%。在车用面板用量影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长受到瞩目，其中车用触控与显示驱动整合IC（TDDI）应用......
出货量年减幅好转、收敛至6.9％，但仅只有1.76亿台，显示后续需求将持续下滑。 据了解，这波PC、消费性市况不佳，不仅影响触控IC、触控板模组等市场，连带让微控制器（MCU......
改变电表所扮演的“角色”，日益智能化的电网和新的利益相关者对用电数据信息量和获取方式提出了更高的要求。意法半导体与欧洲乃至全球的主要公用事业公司有着长期密切的合作关系，在 Meters and More 和......
台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台; 　　半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance......
晶门半导体公布2022年度全年业绩;销售额按年升13.5% 延续增长势头移动显示及移动触控IC业务表现亮眼财务摘要:• 销售收入为190.8百万美元，按年上升约 13.5%• 毛利为 65.5百万......
台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台; 半导体行业观察半导体设计公司新思科技 （Synopsys......
高处理用电数据的灵活性。 能源转型随处可见，正在改变电表所扮演的“角色”，日益智能化的电网和新的利益相关者对用电数据信息量和获取方式提出了更高的要求。意法......
触控显示驱动IC需求强劲，2021年平板用量上看46.2%;TrendForce集邦咨询指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机......
创新大奖，是首个荣获CES全球创新大奖的中国IC设计公司；凭借在2016年优异的市场表现，汇顶科技荣获“ 2016年中国集成电路设计十大企业”的称号。 【关于赛意法】：深圳赛意法微电子有限公司（STS）是芯......
错式 PFC。这两个解决方案基于意法半导体的 SLLIMM 智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。 自动化流水线系统：这款开创性的自动化流水线系统是意法......
半导体的 SLLIMM 智能功率模块以及电源管理和模拟IC产品，确保电源性能高效可靠，以满足不同客户对热泵和商用空调的规格要求。自动化流水线系统：这款开创性的自动化流水线系统是意法......
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂; 【导读】据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控......
意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU;意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线......
导体产业遭遇冷风，进入去库存周期。集团凭着领先的技术优势，适时调整营运策略，成功延续稳健增长势头。在新型显示IC业务与移动显示及移动触控IC业务并驾齐驱下，带动整体销售收入按年增长13.5%至190.8百万......
半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新......
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC; 产品介绍Holtek新推出具多功能的LED Lighting Touch IC BS45B2210。主要特色为整合触控......
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品; 【导读】意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x......
器 STM32G071 MCU，让开发者能够先人一步，快速启动开发流程。这块板子还使用了意法半导体的 TCPP03-M20 USB Type-C 高压端口保护 IC。 现在有500多款标准 STM32......
器 STM32G071 MCU，让开发者能够先人一步，快速启动开发流程。这块板子还使用了意法半导体的 TCPP03-M20 USB Type-C 高压端口保护 IC。现在有500多款标准 STM32 MCU......
高处理用电数据的灵活性。   能源转型随处可见，正在改变电表所扮演的“角色”，日益智能化的电网和新的利益相关者对用电数据信息量和获取方式提出了更高的要求。意法......
ST推出单片天线匹配IC，配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU，让射频设计变得更轻松、快捷;意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统......
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减......
意法半导体高集成度高压驱动器缩小高性能超声波扫描仪尺寸，简化设计;意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减......
了我们在计算和物联网 (IoT) 硬件安全研发方面积累的专业技术，专为接触式和非接触式交易而专门研发设计。” 意法半导体的ST31N600安全单元IC为卡支付应用和敏感过程提供最先进的防御功能，其中，用于......
器IC的车载触控氛围灯方案。 2024年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon......

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;锂电保护IC代理;;我司是一家专业从事锂电保护IC代理的公司,现主要代理“中星微-VIMICRO”，与之配套的场效应管(Mosfet)是“意法半-ST”。