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工程师怒怼领导加班,软硬件团队集体离职(2023-04-07)
事情被调查和深挖,一些信息也暴露在了大家眼前。网传当事人工程师陈某其实并不是中国电科的正式员工,而是劳务外包,也可以说是外包的临时工。
如果真是这样的话那就闹了一个乌龙,中国电科是国企,正因......
一文看懂车载充电机产业链结构分析及产业政策(2023-08-02)
-2022年中国车载充电机行业专利申请人研发团队规模分析
资料来源:佰腾网、智研咨询整理
本文内容摘自智研咨询发布的《2023-2029年中国车载充电机行业市场竞争态势及投资规划分析报告》
三、车载......
一文看懂车载充电机产业链的结构分析及产业政策(2023-03-23)
-2022年中国车载充电机行业专利申请人研发团队规模分析
资料来源:佰腾网、智研咨询整理
本文内容摘自智研咨询发布的《2023-2029年中国车载充电机行业市场竞争态势及投资规划分析报告》
三、车载......
英特尔转单台积电生变(2020-12-07)
芯片再做阐释。他指出,公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。
英特尔会否外包?这些变数值得注意
11月23日,英特尔首席执行官Bob Swan在官网刊登公开信,指出......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-09)
模式上必将经过一个变迁阶段。我们希望此次系列白皮书的发布,能推动产业链上下游的更多公司、高校、研究院所等投入到光电混合计算这一赛道,共建智能算力网络及更可持续发展的未来。”
曦智研究院于2022年成立,主要......
国网智研院IPv6分段路由检测已获国际电联批准(2023-07-27)
国网智研院IPv6分段路由检测已获国际电联批准;
据业内消息,由智能电网研究院有限公司(国网智研院)牵头提交的标准提案 “基于
转发平面的分段路由(SRv6)网络性能监测方法”已正......
三星接Google芯片开发生产订单,未来将应用在自驾车(2021-03-18)
机会获得Google最新的神经处理器单元(NPUs)、高阶处理器(CPU)和绘图芯片(GPU)等相关发展技术。
事实上,Google的子公司Waymo是世界上最大的自动驾驶汽车研发公司,在美......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-10 09:38)
希望此次系列白皮书的发布,能推动产业链上下游的更多公司、高校、研究院所等投入到光电混合计算这一赛道,共建智能算力网络及更可持续发展的未来。”曦智研究院于2022年成立,主要......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-10)
模式上必将经过一个变迁阶段。我们希望此次系列白皮书的发布,能推动产业链上下游的更多公司、高校、研究院所等投入到光电混合计算这一赛道,共建智能算力网络及更可持续发展的未来。”
曦智研究院于2022年成立,主要......
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书,以大规模光电集成构建算力网络新范式(2023-03-09)
希望此次系列白皮书的发布,能推动产业链上下游的更多公司、高校、研究院所等投入到光电混合计算这一赛道,共建智能算力网络及更可持续发展的未来。”
曦智研究院于2022年成立,主要......
彻底断供!华为38家子公司被列入实体清单(2020-08-18)
云阿根廷
华为云巴西
华为云智利
华为OpenLab开罗
华为云法国
巴黎华为OpenLab
华为云柏林
华为OpenLab慕尼黑
华为技术杜塞尔多夫有限公司
华为OpenLab德里......
DPU芯片研发商星云智联获百度投资(2022-02-18)
DPU芯片研发商星云智联获百度投资;据企查查信息,2月15日,珠海星云智联科技有限公司(以下简称“星云智联”)发生工商变更,股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司。
同时星云智......
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26)
联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。
M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编......
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26 14:37)
联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编......
2025年超80%美企将回流,美国制造业加速”本土化“(2023-12-19)
足够多的关键因素,能够处于供应链转型的前沿。
Kearney公司总结说,实现EEM行业增长所面临的挑战需要CEO的积极领导。CEO们需要评估其端到端供应链(从产品设计到报废)的转型准备情况,并决定是外包......
聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资(2021-04-17)
聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资;4月16日消息,珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登......
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26)
联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。本文引用地址:M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编......
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功(2024-01-26)
联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力。
M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片,集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力(2024-03-08)
的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力......
软通动力携手美云智数,共拓工业互联网智能制造市场(2023-07-11 14:51)
软通动力携手美云智数,共拓工业互联网智能制造市场;7月7日,软通动力与美的集团旗下美云智数科技有限公司(以下简称“美云智数”)在佛山市美的集团总部举行了战略合作签约仪式。美云智......
软通动力携手美云智数,共拓工业互联网智能制造市场(2023-07-11)
软通动力携手美云智数,共拓工业互联网智能制造市场;
7月7日,软通动力与美的集团旗下美云智数科技有限公司(以下简称“美云智数”)在佛山市美的集团总部举行了战略合作签约仪式。美云智......
Sondrel 推出外包设计团队服务,确保客户遵守项目期限(2024-06-11 10:48)
和生产方面提供全套交钥匙服务。公司是仅有的几家有能力设计和供应基于最先进半导体技术的高规格芯片的公司之一,产品销往高性能计算、汽车、人工智能、VR/AR、视频分析、图像处理、移动......
Sondrel 推出外包设计团队服务,确保客户遵守项目期限(2024-06-11)
的数字专用集成电路 (ASIC) 和片上系统 (SOC)。该公司在专用集成电路和系统级芯片的设计、原型开发、测试、封装和生产方面提供全套交钥匙服务。
公司是仅有的几家有能力设计和供应基于最先进半导体技术的高规格芯片的公司......
广汽丰田回应裁员:全部是外包员工 补偿N+5起步(2023-07-25)
广汽丰田回应裁员:全部是外包员工 补偿N+5起步;7月25日,广汽丰田针对“大规模裁员”一事进行回应称公告,本次是广汽丰田的正常阶段性调整,对象为部分劳务派遣员工,不涉及正式员工。广汽......
自主系统发生灾难时,软件应负多少责任?(2022-12-30)
级软件以应对近期波音737MAX在埃塞俄比亚航空公司空难事件暴露出的安全风险。
“过去20年,航空航天领域一直都是外包软件,其他很成功的机型,例如波音787或中国的C919,都采用过软件外包......
CLAP在CES 2023上展示有机薄膜晶体管应用技术(2023-01-06)
家由在有机半导体和显示器行业拥有超过30年经验的关键人员创立的初创企业。该公司是韩国一流的研发公司,在相关领域拥有700多项专利。
CLAP introduces Organic Thin Film Transistor (OTFT......
非凡实力斩获多项行业大奖,新华三服务再获行业权威认可(2023-02-22)
非凡实力斩获多项行业大奖,新华三服务再获行业权威认可;
随着“数字中国”和“网络强国”的不断推进,服务的价值不断凸显。作为数字化解决方案领导者,紫光股份旗下新华三集团始终坚持在“云智原生”战略......
IDC FutureScape:2023年中国油气行业十大预测(2023-02-07)
将重新培训或雇佣员工,建立内部数字化团队,来加速数字化转型项目,并提高运营的可见性。预测十:云与RPA技术到2026年,85%的油气勘探开发公司在成本压力的驱动下,将通过使用RPA技术、人员外包......
半导体IP产业还能继续健康发展吗?(2017-07-17)
行业就曾有这样的谬误。类似的事情将发生在这个市场的不同领域,往不同的方向腾飞。在汽车领域,我们关注的焦点是异构计算和功能安全性,而在物联网领域,焦点则是关于数万亿的设备。将会制造研发这些设备和 IP 的大量公司是......
航顺芯片并购32位MCU研发公司成都蓉芯微(2023-07-26)
航顺芯片并购32位MCU研发公司成都蓉芯微;
航顺芯片经过多年发展后为更快速的人才集聚和弥补核心技术商业化,采取先投资,双方团队磨合后并购32位MCU研发公司成都蓉芯微,强强......
Type-C防水连接器的安全性提高方法(2023-09-28)
外部绝缘电阻、内部导电性等,下面就来给我们科普一下这个部分。
第一是外部的绝缘电阻,也就是对Type-C防水连接器的绝缘部分施加电压,这使得绝缘部分的表面或表面发生漏电而产生的电阻值。主要......
阿里云智能回应裁员 7%:正常人员优化!(2023-05-25)
能印尼大区第二个可用区正式开放服务运营,阿里云智能在当地的云计算服务能力将扩大一倍。
2022 年 6 月在阿里云峰会上,阿里云智能副总裁、行业解决方案研发部负责人曾震宇发布阿里云产业智能 OpenTrek......
一文读懂智能汽车滑板底盘(2024-06-14)
底盘方面探索多种形式的合作,帮助VinFast快速打开全球市场。
2022年11月下旬,新吉奥集团、时代新安和利欧集团三方投资的摩坦科技有限公司(以下简称“摩坦科技”)在上海成立。据悉,摩坦科技的主要业务范围为新能源增程式专用底盘及智慧驾舱的研发......
韩媒:三星和LG对车载信息娱乐市场展开全面攻势(2023-06-18)
和恩智浦等长期供应商的产品。
LG电子已将其在越南的研发中心升级为子公司,主要负责IVI软件的开发和验证。LG电子计划通过成立这家研发公司......
传英特尔PC与数据中心部门启动裁员(2023-05-09)
市场有望在2023年稍后时间回归正常;不过,服务器与网络市场持续衰退,目前还没到达谷底。
Tom’s Hardware分析,英特尔的预算是使用在内部与外部团队,也就是有一部分业务是外包的,因此......
ChatGPT 新对手,阿里云大模型“通义千问”开始邀请测试(2023-04-07)
巴巴将于 4 月 11 日推出大模型,18 日推出行业应用类模型。
值得一提的是,上个月有消息称阿里达摩院正在研发类 ChatGPT 的对话机器人,目前已开放给公司内员工测试。爆料显示,这款......
深度剖析常见用工解决方案:人力资源外包 v.s.劳务派遣 v.s.名义雇主(EOR)(2022-10-11)
工作的完成乃至整个企业的正常发展起到关键作用。另一个值得注意的问题就是外包单位的本地化能力,企业应尽量挑选在目标市场更具有专业优势的外包单位,避免在拓展国际业务过程中面临“水土不服”问题。3、常选沟通确立外包关系后,企业......
新华三荣获2022 EDGE AWARDS「年度最佳企业服务品牌」(2023-01-15)
驱动数智变革的有力引擎;此外,面对日常业务运行和运维场景中日益复杂的问题和需求,新华三以AIO一站式运维管理外包服务,助力用户随时应对复杂棘手的IT问题,全面提升业务运行的可靠性、稳定性和连续性,解决......
2.5亿!芯片巨头,出售射频业务(2024-10-08)
在2023年创造约5600万美元的收入,包括设备、知识产权、库存、客户、选择转移员工、合同和其他许可证。
CG Power和瑞萨电子美国公司是CG Semi......
芯片巨头,又要抱团去印度了(2024-03-04)
积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。
第二座工厂为印度电业公司CG Power携手日本瑞萨电子(Renesas Electronics)和泰国星微电子(StarsMicroelectronics)建造的外包......
吉利天津再落一子!成立醇氢研究开发公司(2023-10-10 10:20)
吉利天津再落一子!成立醇氢研究开发公司;9月28日,天津醇氢研究开发有限公司注册成立,法定代表人为范现军,注册资本1000万人民币,经营范围含汽车零部件研发、机械设备研发、模具制造等。天眼......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-03)
InterDigital与Google签署全新许可协议;InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与Google签署......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-04 08:40)
InterDigital与Google签署全新许可协议;InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与Google签署......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-03)
.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与Google签署了一项新的许可协议。
这项协议授权了Google的一......
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程,扩展 3D 封装能力(2024-03-08 11:10)
的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高,nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”nepes 是外包半导体封装测试服务(OSAT)的全球领导者,致力......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
Point正迫使该公司重新评估其制造战略。
英特尔计划在1月21日的电话会议上宣布,该公司是否计划将2023年的部分产品生产业务外包出去。
与此同时,英特尔还在周一宣布,该公司的Ice Lake......
InterDigital与OPPO签署许可协议(2024-10-29)
InterDigital与OPPO签署许可协议;InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC),一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司,今日宣布已与OPPO签署......
阿里巴巴CEO:阿里云将分拆上市 打造世界级科技公司(2023-05-19)
阿里巴巴CEO:阿里云将分拆上市 打造世界级科技公司;
5月18日消息,在今晚的财报中表示,董事会批准了云智能部门的分拆,将独立上市。
随后阿里巴巴集团董事会主席兼CEO、阿里云智......
芯动联科:汽车惯性传感器开始供货,布局谐振式压力传感器(2024-04-01)
产品技术壁垒是多方面的。
13、晶圆制造环节是外包的,今后有可能说公司自主进行生产吗?
答:晶圆生产是前道工序,前道工序投资比较大,公司暂时不会投入到前道工序里面去。公司......
InterDigital与TPV签署全新许可协议(2024-10-09)
InterDigital与TPV签署全新许可协议;特拉华州威尔明顿2024年10月8日 /美通社/ -- InterDigital, Inc.(纳斯达克代码:IDCC)9,一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司......
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;深圳市南方彩晶科技有限公司液晶电视;;本公司专业研发生产各种尺寸的液晶电视,多媒体电视,高清电视,云智能电视,安卓电视,高清网络播放器等,欢迎来电咨询。诚招各省市代理;