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冈本001惭愧！最完美套套升级：史上最薄、强韧石墨烯(2016-10-06)
，官方推出了改良版，主打超薄，最薄处仅为0.045mm、最厚处0.055mm，也就是比冈本001（0.1mm，聚氨酯材质）套套还薄！
团队介绍，LELO HEX是将石墨烯融入到传统乳胶中，外形......
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板(2022-01-11)
于各种可穿戴设备、电子货架标签、智能卡等小型物联网设备）的评估板“REFLVBMS001-EVK-001”，并已开始在电商平台销售。
近年来，包括移动设备、可穿戴设备和工业物联网设备在内，电池......
快要突破4mm 手机越做越薄内部秘密是这！(2016-10-07)
我们在手机上常见的航空铝合金和玻璃就兼顾了这两点。
● 屏幕技术
屏幕技术的进步也是手机能够做到更薄的一个重要因素。手机屏幕我们大体上可以看成由保护玻璃、触摸屏和显示屏三部分组成，而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保......
村田扩充了薄型电源专用的Y1级安全规格认证陶瓷电容器(2023-11-06)
的安全规格认证电容器是为了消除商用交流电源线的噪声配置在电源线上的部件，并且它们是表面贴装型产品，因此可以比引线型产品以更薄的厚度进行安装。
村田......
遥遥领先友商！曝荣耀新折叠屏应用稀土镁合金：重量厚度将刷新纪录(2023-10-08)
重量、厚度上创造了新的纪录，闭合态厚度仅为9.9mm，让第一次比直板机更薄。而且这款重量只有231g，比iPhone 14 Pro Max更轻。
在追求机身轻薄的同时，荣耀Magic V2采用......
JEOL推出高精度和高分辨率的FIB－SEM系统“JIB－PS500i”(2023-02-03)
分析等评价技术对分辨率和精度提出了更高的要求。在半导体行业、电池和材料领域，在为透射电子显微镜(TEM)制备样品时需要“更高的精度”和“更薄的样品”。本产品是可高精度加工的FIB（聚焦离子束）系统和高分辨率SEM（扫描电子显微镜）的组合系统，可满......
三星显示将混合OLED技术应用于汽车显示屏(2023-05-26)
它使用像它们一样的玻璃基板，但它也使用薄膜封装(TFE)。不再使用两块玻璃板，而是将顶板替换为TFE，同时将底板做得更薄。TFE通常用于使用塑料板的柔性面板。由于TFE的应用和更薄的玻璃基板，混合OLED可以......
三星显示器正开发更薄的 QD-OLED 面板，可卷曲(2022-08-30)
三星显示器正开发更薄的 QD-OLED 面板，可卷曲;据 THE ELEC 报道，三星显示器正在开发新的量子点（QD）-OLED 面板，比其目前的商业化版本更薄。
在韩国釜山举行的第 22 届国......
消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波(2024-09-20)
毫米波支持是符合逻辑的，而超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。
毫米波是一种 5G 频率，能够提供极快的速度，但传输距离较短，适用于人口密集的城市区域。相比之下，sub-6GHz 5G......
Atmel公司推出了下一代maXTouch U系列产品(2015-01-09)
在选用诸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell触摸屏等更薄的层叠结构时，再也无需担心触控和显示性能。
智能设备数量的激增结合显示技术的创新，向触摸屏技术提出了众多全新的挑战。触摸......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
本身是不稳定的。相比之下，等离子干法刻蚀（PPDE）是一个稳定、无接触的工艺，可缩减处理损失，能够处理更薄的晶圆，而且每个晶锭可以生产出更多的晶圆。同时，该工艺能够轻易地集成于现有的工艺制程中，可以直接取代CMP工艺......
薄膜电容怎么来的？了解薄膜电容的发展史(2023-08-21)
塑料材料能用来制造电容器，和纸相比塑料材料更薄更坚韧更不容易坏，人们用更薄的聚合物塑料薄膜代替纸作为电介质制造电容器，用聚合物塑料薄膜作为电介质制造出来的电容器称为塑料薄膜电容，也就是后来的薄膜电容。
人们......
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世(2023-08-15)
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世;美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且......
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世(2023-08-15)
迄今最薄芯片级光线路2D波导面世;美国芝加哥大学科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且......
牺牲以往产品性能的前提下开发出5款更小更薄的SOT-223-3封装新产品。
与以往TO-252封装（6.60mm×10.00mm×2.30mm）的产品相比，新产品的面积减少约31%，厚度减少约27%，有助......
西部数据准备验证和交付 28TB 硬盘(2023-08-02)
在完成认证和扩展之后，即将向客户交付这款硬盘产品。
西部数据的 28TB 硬盘基于第二代 ePMR 技术，并改进了记录头，允许更高的记录密度和更薄的轨道。
相比较传统磁记录（CMR）技术......
IGBT在电磁炉中的应用及解决方案(2024-02-26)
率并延长其使用寿命。
将场截止层与沟槽栅极结构相结合，RC-E的饱和电压大大提高，并且关断时消耗的能量非常少。与早期 NPT 技术相比，更薄的基板提高了传导和开关性能。与共同封装的二极管解决方案相比，RC-E 提供......
DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角(2023-05-23 10:12)
实现了高亮度和宽视角。这些新设计的系统组件既可以减少零部件数量和功耗，还能通过降低二氧化碳排放量来减轻环境负担。此外，我们还实现了更薄的产品设计。[全新设计的系统组件特点]1.实现高亮度、宽视角以及薄背光2.低功耗3.有助......
2025年全球OLED智能机面板出货量达8.7亿片，同比增长2.9%(2024-09-23)
%。
OLED以其卓越的色彩表现力、更广的视角、更薄的形态以及可弯曲的特性，正逐步渗透到消费电子、汽车、智能家居等多个领域。随着......
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面(2024-10-22)
的发挥空间来提升座舱设计质感，例如：
•更轻更薄的堆叠结构，有助于减轻更大尺寸屏幕的重量。
•曲面显示屏设计的半径更小，可助力打造创新座舱设计，彰显品牌标识。
•得益于纯黑色技术，显示......
Vishay T55系列聚合物钽片式电容器新增D外形，只有一位数ESR降至7 mΩ(2019-06-06)
A IRMS的优异纹波电流等级，减少PCB基板所需电容器数量。除节省基板空间外，D外形尺寸3.1 mm超薄便于设计更薄的成品。T55系列外形尺寸为紧凑型J、P、A、B、T（薄型B —最高1.2 mm......
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世(2024-11-06)
的带宽、更好的电源完整性（PI）、信号完整性（SI）和更低的功耗。
SoIC技术可以将同构和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，具有更小的占地面积和更薄的外形。SoIC技术可应用于消费电子、家用......
DNP：全新设计的LCD背光系统组件实现高亮度和宽视角(2023-05-23)
实现了高亮度和宽视角。这些新设计的系统组件既可以减少零部件数量和功耗，还能通过降低二氧化碳排放量来减轻环境负担。此外，我们还实现了更薄的产品设计。
[全新设计的系统组件特点]
实现高亮度、宽视......
史上最薄的1TB移动硬盘 ▏Seagate Backup plus Ultra slim 移动硬盘体验评测;
现存储行业的市场竞争正处于火热阶段，各方......
紧凑型Zigbee 3.0 USB适配器可供应商软件系统配合使用(2024-02-23)
器预装了EmberZNet固件，随时可用，并随附3dB天线，包装上的QR码重定向到用户手册。
除了紧凑轻薄的设计和相对较低的价格外，SMLIGHT还强调CP2102可实现高达921 Kbps的串行连接，USB......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
是引线键合。”
然而，智能手机的故事却不尽相同。下一波智能手机将需要新的芯片，并将其安装在更小更薄的封装中。
图 4：iPhone 7的结构框图。来源：TechInsights
举例......
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
/WiFi/BT/UWB/CAT1/电力载波/TWS硅麦等场景
高密度电容具有更低的插损、更薄的尺寸、更好的电压与温度稳定性、更小的ESL/ESR，主要应用于GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%；而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。
机构认为，尽管各种提高性能的新技术正在开发当中，但追求更小、更薄的......
Windows on ARM助力IoT方案构建者数字变革(2022-11-16 15:25)
件仿真。问：Windows for ARM是免费的吗?答：目前Microsoft仅向OEM授权Windows on ARM。但可通过加入Windows Insider Beta计划来访问ARM构建......
无线电力传输线圈(2024-07-22)
行业的领先地位。TDK也已经在开发出厚度只有0.50 mm的磁片，以使得智能手机拥有更薄的充电装置设计。在这一点上，厚度为0.57 mm的薄磁片的输出电流大约为0.5 A 到0.6 A，而能提供相同或更好的输出电流甚至更薄的......
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布(2024-07-17 08:50)
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布;荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀......
xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore(2024-11-26 10:12)
xMEMS推出全球首款1毫米超薄近场全频MEMS扬声器Sycamore;Sycamore体积仅为传统动圈单元的七分之一，厚度为三分之一，为产品设计师提供了创新更薄、更轻移动设备外形的空间与自由。近期......
美国军方拨百亿巨款，为柔性电路板公司送助攻(2016-10-18)
选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。
一直以来，美国的半导体公司均致力于生产更薄的矽片技术。IDTechEx 数据显示，柔性......
JEOL推出高精度和高分辨率的FIB－SEM系统“JIB－PS500i”(2023-02-03)
分析等评价技术对分辨率和精度提出了更高的要求。在半导体行业、电池和材料领域，在为透射电子显微镜(TEM)制备样品时需要“更高的精度”和“更薄的样品”。本产品是可高精度加工的FIB（聚焦离子束）系统和高分辨率SEM（扫描电子显微镜）的组合系统，可满......
oled与led的差异(2023-03-11)
方式，不需要背光灯。由于OLED的原材料是采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，所以可以在电流通过时发光。而且OLED显示屏幕的厚度与传统屏幕的厚度相比，还能做得更轻更薄，可视角度更大，并且......
为什么触觉跟踪器不仅仅是稍纵即逝的潮流一种趋势(2022-06-02)
并不是目前可用的触觉技术的巅峰。最好的是 。压电式触控板的工作基础是压电式传感器。这些传感器的概念是基于某些材料的压缩和稀化，从而产生电荷。
更薄的设计
压电传感器很简单，而且非常薄，这使......
低压“人造肌肉”材料运行更安全(2023-04-14)
上的电压下移动，这超过了美国职业安全与健康管理局规定的最大安全电压50伏。如果将这些薄膜的厚度减少到100微米以下，可降低所需的电压，但对于瓶刷聚合物来说，还做不到这一点。因此，研究人员希望找到一种简单的方法来生产更薄的......
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布(2024-07-16)
捷报！芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布;7月12日，荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行，现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首......
大数据存储新常态下，产业链玩家有何策略？(2022-08-10)
“缺芯”事件，也让存储企业面临了供应短缺、成本上升等问题。
铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总经理冈本成之
铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总经理冈本成之坦言：“虽然......
全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列(2024-07-23)
解决了传统设计中桥式整流器所使用的折弯脚方式所带来的质量风险。
目标应用
强茂GBJA和KBJB矮桥适用于空间有限的电源解决方案应用上，如下：
• 薄型电源供应器：适用于打造更薄、更便携带的电源供应器。
• 游戏机电源：满足游戏机性能强大的高功率电源及时尚轻薄的......
显通科技发布手机虚拟按键 SDS ButtonBar解决方案(2020-04-01)
具有最大程度的工业设计灵活性，并配合震动触觉实现消费者习惯的按键操作。ButtonBar模块可以组装在多种位置，包括从手机边缘插入。
显通科技总裁兼首席执行官李政扬表示：“随着手机向更薄的......
基于STM32的平衡小车设计过程分享（2）(2024-01-29)
机发光二极管，是一种新型的显示技术。与传统的液晶显示屏相比，OLED显示屏具有更高的对比度、更快的响应速度、更广的视角、更薄的厚度和更低的功耗。
OLED显示......
科技早报 – iOS又出现bug、笔记本电脑产业衰落成台湾经济新威胁 – 20161129(2016-11-29)
最早明年推出曲屏 iPhone
据苹果的供应商称，他们已被要求增加厚度更薄的有机发光二极管显示屏（OLED）产量，并提交比三星电子分辨率更高的屏幕样品，以显示出苹果手机的差别…
iOS 又出现 bug 这次......
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用(2024-06-13)
计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪......
传苹果秘密研发18.8英寸折叠iPad，或于2028年推出(2024-12-17)
等待的时间越长，其竞争对手在可折叠市场空间中建立的难以超越的领先优势就越大。
近日消息人士透露，苹果也正计划推出一款机身更轻薄的iPhone，以及两款折叠屏手机设备，以提......
LED：智能驾驶中的光与智(2024-11-08 17:22)
的厚度内实现均匀光源覆盖。这项技术有望在汽车尾灯、车内仪表灯等领域实现更高效、更薄的灯光设计，为汽车外观的创新提供了更多可能。随着中国新能源汽车市场的高速发展，中国已成为汽车照明创新的前沿阵地。罗理先生强调，艾迈......
村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0(2023-10-26)
1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助......
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求(2024-06-13)
小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大......
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身(2024-10-12)
还要昂贵。
新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触......
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身(2024-10-12)
还要昂贵。
新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触......
相关企业
;山东冈本电子;;山东冈本电子主要是ic芯片的贸易商。
;东莞市东城冈本电子经营部;;东莞市东城冈本电子经营部 位于广东 东莞市，主营 光电传感器:继电器、光电传感器.继电器 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
显示器：MD204LV4/MD204LV5/MD306L MD308L、 PLC文本一体机，HX-20MR。彩色触摸屏5.7寸；MT570。 三菱PLC FX1S-10MR-001 FX1S-10MT-001
显示器：MD204LV4/MD204LV5/MD306L MD308L、 PLC文本一体机，HX-20MR。彩色触摸屏5.7寸；MT570。 三菱PLC FX1S-10MR-001 FX1S-10MT-001
显示器：MD204LV4/MD204LV5/MD306L MD308L、 PLC文本一体机，HX-20MR。彩色触摸屏5.7寸；MT570。 三菱PLC FX1S-10MR-001 FX1S-10MT-001
;其他继电器 东莞市东城冈本电子经营部;;东莞市东城冈本电子经营部 位于广东 东莞市，主营 光电传感器:继电器、光电传感器.继电器 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
;继电器 东莞市东城冈本电子经营部;;东莞市东城冈本电子经营部 位于广东 东莞市，主营 光电传感器:继电器、光电传感器.继电器 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原
.V5/OP320/MD306L/MD308L PLC可编程控制器： FX1S-10MR-001/FX1S-10MT-001 FX1S-14MR-001/FX1S-14MT-001 FX1S-20MR
;乐清市冈本电子有限公司;;微动开关因其体积小巧、结构简单、轻盈灵活价格低廉、使用可靠等特点。被广泛应用于工业机械、家用电器、商务机械、汽车、楼宇自动化系统等领域。 冈本
屏、FX1N-60MR-001、FX1N-40MR-001、FX1N-60MT-001、FX1N-40MT-001、FX1S-30MR-001等产品的经销批发的私营合伙企业。三凌