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总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目主要内容为：
在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入；项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区（下沙）M6-19-3（东区10号路与19号路交叉口）地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
昕的持股比例保持不变，士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
据悉，士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始，士兰......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复;日前，士兰微发布公告称，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
图片......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司;近期，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，提速布局半导体产业链。
大基金二期拟6亿元增资士兰集......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。
截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
司收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。
此前公布的重组预案显示，士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司（以下简称“集华......
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定(2021-01-18)
士兰微：公司及子公司通过高新技术企业认定;士兰微公告，公司和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(“士兰集成”)、杭州士兰明芯科技有限公司(“士兰明芯”)、通过了高新技术企业再次认定，证书......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
科最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
图片来源：士兰微公告截图
士兰微称，本次增资事项的顺利完成增加了士兰集科的资本充足率，有利于加快12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营，并进一步推动士兰集科的产能提升，为本......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
资料显示，士兰集科是士兰微和厦门半导体共同投资成立的半导体公司，主要负责建设两条12寸集成电路制造生产线，第一条12寸线总投资70亿元......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！;近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百亿，拟合作投建8英寸SiC功率......
台湾地区大停电；中芯国际、华虹半导体最新财报；晶合集成闯关科创板...(2021-05-16)
目主要内容为：在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
）2021年上半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021年上半年公司子公司士兰......
无锡再发力集成电路；2025晶圆代工产值预估(2024-09-23)
科增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
官方资料显示，如本......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
2000万元！士兰微落子集成电路;据天眼查信息，2024年3月6日，厦门士兰集宏半导体有限公司成立，注册资本2000万元人民币，法定代表人为陈向东，经营范围包括集成电路设计；集成......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目的实施主体厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：士兰集宏）认缴注册资本10.6亿元和10亿元。截至目前，士兰集宏的注册资本为20.60......
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科(2022-06-14)
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科;6月11日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微”）宣布，公司12寸KrF涂胶显影设备已于10日入驻厦门士兰集科。搬入仪式完成后，公司与士兰集......
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(2024-05-22)
士兰微：拟合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目;5月21日，士兰微发布公告称，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
和汽车级功率模块（PIM）产能的建设推进顺利。士兰集昕公司“年产36万片12英寸芯片生产线项目”已有部分设备到厂并投入生产。士兰集科公司已具备月产2万片IGBT芯片的生产能力。
士兰......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯......
厦门两岸集成电路标准化技术委员会成立(2024-09-20)
产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，并引进了士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”、士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”，以及士兰集宏“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”等多......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求(2024-05-27)
器件芯片制造生产线项目。
根据士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体集团”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“厦门新翼”）共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称“士兰集宏”）增资......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产(2024-10-22)
厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产;10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。
据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸......
闻泰科技/士兰微连发好消息；晶盛机电破解“终极半导体”材料；晶合集成IPO(2022-03-14)
年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科12寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
士兰微表示，今后，随着......
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%(2021-10-30)
电路和分立器件等产品出货量持续增长。
同时，公司整体制造规模效益逐步显现，士兰集昕8吋芯片生产线逐步扭亏为盈；士兰明芯 LED芯片生产线亏损大幅减少；公司集成电路和分立器件产品销量较去年同期大幅增长，产品......
功率半导体市场起飞！(2024-06-20)
器件芯片制造生产线开工
据厦门广电网消息，6月18日，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。其中......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会(2022-06-17)
家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。
据悉，中科飞测现已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
建设周期为3年。
图片来源：士兰微公告截图
这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
MiniCOB全自动生产线，预计年产5亿件传感滤波器芯片。
厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目
士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划......
全球光刻胶八强之一，北京科华新增10支产品获得长江存储、广州粤芯等订单(2021-09-24)
光刻胶、高档I线光刻胶、化学放大型I线光刻胶在内的10支产品获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、厦门士兰集科等用户订单。
彤程新材进一步指出，1-6月，北京......
又一条12吋生产线投产；NAND Flash控制器将涨价！(2020-12-27)
产线投产
12月21日，总投资170亿元的厦门士兰集科微电子有限公司12吋生产线正式投产。
据了解，2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰......
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展(2024-06-26)
120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展;近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。
该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET为主......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
微公告截图
士兰微表示，如本次增资事项顺利实施，将为控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现士兰微汽车级功率模块的产业化，完善集成电路产业链布局，增强......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
续获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯宁波、昆明京东方等多个前道客户订单及应用。
公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单片式清洗 机Spin Scrubber设备......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
微等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
元。
据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴......
含全球最大8英寸晶圆厂，2个碳化硅项目披露新进展(2024-08-05)
晶圆计划将中晶芯源项目打造成为全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地；士兰微旗下士兰集宏半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目也已正式开工。
年产15万片，这个碳化硅相关项目正式开工
8月1日，据......
5亿，国家大基金再出手(2024-09-06)
微、景嘉微、安集微、华大九天、士兰集昕、芯原微电子、泰凌微、国科微、华虹半导体、上海华力、中芯北方、赛莱克斯、沪硅产业等。
不过，由于投资周期逐渐到期，加上2019年和2024年国......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元，增长11%(2022-10-12)
亿元在重庆西永微电园建设12英寸晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。
2021年士兰微根据《投资合作协议》，士兰集科启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
乐山无线
创建于1997年的士兰微，前身是集成电路老国企厂绍兴华越微电子，公司创始人陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华在当时被称为的“士兰七君子”。士兰微于2001年设立士兰集成......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
硅片的供应紧缺状况，进一步提升我国半导体硅材料产业技术水平，提升我国集成电路产业链竞争力。
士兰微：拟30亿元投建汽车级功率模块封装项目
6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议......
鸿芯微纳获国家大基金一期近5亿元入股(2024-09-06)
电子、紫光展锐、华润微、景嘉微、安集微、华大九天、士兰集昕、芯原微电子、泰凌微、国科微、华虹半导体、上海华力、中芯北方、赛莱克斯、沪硅产业等。
不过，由于投资周期逐渐到期，加上2019年和2024年国......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。
士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产车间......
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微电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰
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