资讯
清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度IEEE Fellow(2022-11-23)
线和有线通信芯片技术的发展提供了核心支持。他在清华大学的研究工作除了高性能分数分频锁相环芯片外，还包含用于通信系统的ΔΣ技术。
李宇根教授已发表同行评审的期刊和会议论文150余篇。他在国际......
2017 国际固态电路会议（IEEE ISSCC 2017）中国上海发布会(2016-11-22)
）中国上海媒体发布会于2016年11月21日在复旦大学张江校区成功召开。
IEEE ISSCC国际会议始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议......
宏光半导体宣布主要管理层之任命(2023-02-07 10:17)
撰写170多篇期刊及会议论文。他作为电气和电子工程师协会（「IEEE」）的高级会员，其亦曾担任IEEE EDS 化合物半导体器件与电路委员会（由2019年至今）及IEEE高级会员申请评审小组（由2021......
半导体行业产学研三界大咖齐聚，8月相约北大(2017-07-11)
性与表征技术、电路-器件协同设计。已发表SCI/EI论文80余篇，其中包括40余篇专业顶级会议IEDM和顶级期刊IEEE TED/EDL论文。应邀作国际学术会议特邀报告10余次。
获中国专利授权30余项、美国......
阿里达摩院4篇论文被国际顶会DCC收录，推动下一代国际视频标准制定(2023-03-27)
前在美国犹他州召开，本次会议阿里巴巴达摩院共有4篇方向的论文被录用，展现了中国科技公司在国际视频技术前沿研究上的影响力。
数据压缩是保障信息快速传输和高效存储的核心技术，作为该领域最权威的国际会议......
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-06)
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓;今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金
2024 年 IPC APEX EXPO 展览会 ECWC16 技术会议的最佳技术会议论文......
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓(2024-03-07 08:56)
2024 年 IPC APEX EXPO 最佳技术会议论文评选揭晓;今年新增 IPC 教育基金会颁发的学生奖学金2024 年 IPC APEX EXPO 展览会 ECWC16 技术会议的最佳技术会议论文......
CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂(2023-06-26 15:42)
Udrea 教授于近期入选 IEEE ISPSD（功率半导体器件和集成电路国际会议）名人堂。ISPSD 名人堂旨在表彰在推动功率半导体技术以及在维持 ISPSD 成功发展方面做出巨大贡献的个人。在对......
基于SSD202D的便携式投屏盒设计与实现(2024-07-09)
直播用户信赖。
参考文献：
[1] 谢众.视频会议系统组网方式及系统可靠性分析研究[A].中国电机工程学会电力通信专业委员会第十三届学术会议论文集,2022.
[2] 郑东飞,张锟.基于云平台的视频会议......
至讯创新与浙江大学签约，共同探索存算技术应用(2022-08-26)
40余篇，包括顶级国际会议论文12篇（5xIEDM, 3xVLSI, 2xDAC, HPCA/ICCAD），获得国际发明专利授权5项。
此次合作双方将围绕2D NAND闪存......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
式系统设计技术研究和可重构计算芯片技术研究。
魏少军教授在上述领域发表论文300多篇，拥有130多项中国和美国发明专利，出版专著6册，参与多部著作编写。是ACM/TODAES和《电子学报》（英文版）编委，ASPDAC、A-SSCC等多个著名国际会议......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输(2024-06-22)
总结：「我们在IEEE射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上发表的论文着重于展现我们利用这款全新开发的波束成形发射机所实现的研究成果。但在这之后，imec的这......
福州大学张艺明教授：电动汽车有线充电系统与无线充电系统的集成技术(2024-09-09)
一作者身份在Springer出版社出版英文专著1本。近年来在国内外著名学术刊物和国际会议发表论文100余篇，含一作/通讯54篇SCI和45篇EI论文，中科院一区30篇，二区11篇。总被引近4000次，H因子为35，3......
老是丢三落四？机器人靠新的“人工记忆”帮你找东西(2023-05-17)
最初的重点是帮助特定人群，但总有一天，任何人都可使用这项技术来寻找他们放错地方的东西。研究论文在最近的2023年ACM/IEEE人机交互国际会议上发布。
研究中使用的机器人Fetch。 图片来源：滑铁......
大疆车载负责人新论文：摄像头激光雷达惯导一起上，实时3D建图(2024-03-05)
来自上海交通大学自动化系教授Hesheng Wang，已经在国内外期刊和学术会议上发表论文超过150篇，SCI引用超过200次，谷歌学术被引次数超过1400次，曾多次担任IEEE会议主席，还是多份机器人相关期刊副主编。
还有......
IEEE-TCSVT, IEEE-TMM, IEEE-TVLSI等国际顶级期刊的评委，是ICIP，ASICON， SASIMI等知名国际会议的技术委员会成员（TPC Member）。
【如何......
利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
新生”，IEEE 2004年定制集成电路会议论文集。
关于作者
Lloben Paculanan是ADI公司的产品应用工程师，目前常驻于菲律宾特瑞亚斯将军市。他于2000年加入ADI公司，先后......
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-10-31 09:42)
电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米，预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议，PCIM Asia国际研讨会的论文......
PCIM Asia 2024招展全面开启 国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-10-31)
2024国际电力元件、可再生能源管理展览会将于深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。本届展览面积将扩大至20,000平方米，预计将迎来超过200家参展商共襄盛举。作为亚洲电力电子领域的领军行业会议......
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开(2016-11-03)
第十三届国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）在杭州成功召开;
由IEEE北京分会、复旦大学和北京大学主办, 由复旦大学承办的第十三届国际固态和集成电路技术会议（2016 IEEE......
利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
，2016年3月。
10 K.M. Brown，“系统级封装：SIP重获新生”，IEEE 2004年定制集成电路会议论文集。
关于ADI
Analog Devices, Inc......
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-06)
后和研究员。过去 10 年已发表 600 多篇期刊和国际会议论文（IEEE、IEE、Phys. Rev、JAP、APL、ISPSD、IEDM），并积极参与电力电子行业的许多合作。
......
CGD与群光电能科技和剑桥大学技术服务部共同组建GaN生态系统(2023-11-07 09:33)
年已发表 600 多篇期刊和国际会议论文（IEEE、IEE、Phys. Rev、JAP、APL、ISPSD、IEDM），并积极参与电力电子行业的许多合作。......
基于RK3566的无线投屏系统设计与实现(2023-01-28)
投屏协议和Miracast 投屏协议；系统最大支持4 路跨协议同时投屏；实验证明投屏稳定性高，用户体验较好。
参考文献：
[1] 谢众.视频会议系统组网方式及系统可靠性分析研究[A].中国电机工程学会电力通信专业委员会第十三届学术会议论文......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-07-05)
已被IEEE收录，接收论文将被送检IEEE Xplore与EI。欢迎大家踊跃报名、投稿！
第七届IWAPS将于2023年10月26-27日于浙江丽水举行，欢迎各位学术和产业届的朋友莅临指导，积极......
IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知(2023-09-18)
已被IEEE收录，接收论文将被送检IEEE Xplore与EI。欢迎大家踊跃报名、投稿！
第七届IWAPS将于2023年10月25-26日于浙江丽水举行请于2023年10月24日报......
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖(2024-02-02 10:10)
和模型曾荣获IEEE能源互联网与能源系统集成国际会议及2023年国际电力与能源发展论坛最佳论文奖和最佳报告奖两大奖项。华为致力于成为全球行业数字化转型的优选伙伴，其在......
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇(2017-06-07)
中国半导体制造论文仅1篇入选国际会议，日本16篇;
来源：内容来自超能网 ，谢谢。
IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗......
华为国网盐城微碳慧能科创产业园项目斩获Energy Globe World Award全球大奖(2024-02-02)
和模型曾荣获IEEE能源互联网与能源系统集成国际会议及2023年国际电力与能源发展论坛最佳论文奖和最佳报告奖两大奖项。
华为致力于成为全球行业数字化转型的优选伙伴，其在......
基于SAR成像的角雷达产品助力自动泊车(2023-08-02)
道首次开发出第一款车载79GHz SAR雷达；2018年，实现车载实时SAR成像；2019年实现实时SLAM，在世界新能源汽车大会上获评“全球新能源汽车前沿技术”；2020年发表2篇IEEE会议论文（The IEEE 11th......
技术领先产品ASSAR300一一基于SAR成像的角雷达产品，助力自动泊车(2023-08-04)
会议论文（The IEEE 11th Sensor Array and Multichannel Signal Processing Workshop (SAM) ；IEEE MTT......
半导体工程师转战人工智能的攻略(2017-02-11)
，非常惊人，支持移动设备;
7.会议论文
较好的课程都会推荐你一些论文。一些著名的技术与方法往往诞生于一些重要的会议。因此，看往年的会议论文是深入学习的方法。在这时，一些论文......
商潮涌动，活力无限！亚太国际智能装备博览会今日盛大开幕，引领智造未来新篇章！(2024-07-19 10:53)
商潮涌动，活力无限！亚太国际智能装备博览会今日盛大开幕，引领智造未来新篇章！;7月18日2024第5届亚太国际智能装备博览会在青岛·红岛国际会议展览中心盛大启幕！阳光......
东南大学科研团队在氮化镓（GaN）功率驱动芯片技术研究中取得新进展(2021-02-26)
种针对第三代半导体GaN功率器件栅极控制的延时补偿分段驱动技术，可有效缓解开关损耗和EMI的折衷关系。该论文是中国大陆在ISSCC会议上发表的第一篇关于高压（600V等级）GaN驱动技术的论文。
GaN......
余成斌教授出任芯耀辉联席CEO，简历背景一览(2021-04-07)
斌不断地邀请国外的最著名教授和专家来学校讲学、参与学生答辩评审，产鼓励学生们一定要走出澳门参加国际顶级会议并发表论文，让学生真正了解到国际的领先水平和最新趋势，有更多机会亲身和国际上同行积极交流和学习。
但苦......
五大高校科研团队在集成电路上有最新突破！(2024-10-10)
IEEE集成电路设计与技术国际会议获得最佳会议论文
在能量受限的边缘计算应用中，主要有存内计算和近存计算等两类存算一体新型AI计算芯片主流方案。近年来，相比于存内计算，近存......
PCIM Asia 2023国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-01-31 09:35)
将进行20分钟的口述演讲或进行海报展示，并收录于PCIM Asia国际研讨会论文集，以及列入Ei Commendex数据库、IEEE Xplore全文数据库、IET英国工程技术学会期刊及Scopus中......
【直播|前沿技术】复旦教授王伶俐：智能时代的计算结构探讨(2017-02-23)
100余篇，其中被SCI/EI检索80余篇。2014年至今担任International Conference on FieldProgrammable Technology国际会议......
PCIM Asia 2023国际研讨会论文征集活动现已启动(2023-01-30)
的口述演讲或进行海报展示，并收录于PCIM Asia国际研讨会论文集，以及列入Ei Commendex数据库、IEEE Xplore全文数据库、IET英国工程技术学会期刊及Scopus中。
同往......
国内研究团队在EDA硬件仿真编译领域取得系列重要学术成果(2024-07-19)
，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是该校作为第一作者单位第一篇被ICCAD会议收录的论文。相关研究工作获得国家自然科学基金项目、华为技术有限公司、上海......
展示面积扩大至24万平方米， 第24届CIOE中国光博会展位预定火爆(2022-03-02)
展示面积扩大至24万平方米， 第24届CIOE中国光博会展位预定火爆;
将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心（宝安）举办，同期六展覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像......
应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023(2023-06-25)
博览中心举办。同时，中国国际技术大会(CSTIC)2023将在6月26 -
27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展;近日，第68届IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM,国际电子器件大会)在美......
中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展(2022-12-13)
(IEDM, 国际电子器件大会) 近期在美国旧金山召开。IEEE IEDM 是年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与......
ECCV 2022商汤斩获70篇论文，继续领跑行业(2022-10-26 11:22)
ECCV 2022商汤斩获70篇论文，继续领跑行业;全球计算机视觉三大顶会之一，两年一届的欧洲计算机视觉国际会议ECCV(European Conference on Computer Vision......
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇(2024-06-19 08:45)
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30......
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇(2024-06-18)
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片(2024-02-23)
Imec在IEEE ISSCC 2024上展示低功耗、高抗干扰的UWB接收器芯片;在最近召开的IEEE国际固态电路会议(IEEE ISSCC 2024)上，imec成功......
Kioxia 将于 IEDM 2024 揭晓新兴存储器技术(2024-10-24 10:46)
已被 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 2024 接受发表。IEDM 2024 是享誉全球的国际盛会，将于 12 月 7 日 至 11 日 在美国旧金山举行。
存储器层次结构（图示：美国......
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