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将 Arteris IP FlexNoC 互连技术用作其最精密的 5nm 汽车芯片的片上数据流引擎，这一成果让我们振奋不已。”Arteris IP 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示......
研发和生产高性能企业级NVMe SSD产品，目前已经拥有三代自主研发的存储控制器芯片及多款核心IP，满足大规模数据处理、高负载应用和数据存储的需求，为数据中心、云计算等领域提供安全可靠的全系列高性能存储产品。其加入龙芯架构芯片的......
成功流片经验，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代FD-SO工艺节点芯片的设计预研。 在半导体IP种类方面，芯原称其已有的IP种类如下： 图片来源：芯原......
是半导体IP？ 半导体IP(Intellectual Property)是指在集成电路设计过程中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，它能帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片......
能安全分析等，均满足ISO 26262:2018汽车功能安全标准的各项要求。 芯原获得该认证，表明其可遵循车载芯片的功能安全性设计流程，从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片......
IP 设计环节。 芯片 IP 即经过验证的、可重用的芯片功能模块。 可以理解为，IP 设计为一颗芯片的诞生提供了最为核心的内核，将不同组件的 IP 组合构成完整的芯片版图。 芯片......
于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。 ●   新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片......
方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开发设计。Achronix近日再次以其创新引起了业界的广泛关注，其全......
设计公司、集成小芯片的大芯片设计公司、有源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司。   主要有四个重要角色参与Chiplet生态链：EDA供应商，IP厂商，封装厂，Fab厂。尤其对于IP供应......
商，IP厂商，封装厂，Fab厂。尤其对于IP供应商而言，基于IP复用的模式，设计能力较强的IP供应商有潜力演变为Chiplet供应商。而IP供应商也需要具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP布局......
商，IP厂商，封装厂，Fab厂。尤其对于IP供应商而言，基于IP复用的模式，设计能力较强的IP供应商有潜力演变为Chiplet供应商。而IP供应商也需要具备高端芯片的设计能力，以及多品类的IP布局......
进入IP硬化时代。届时，会诞生一批新公司：Chiplet小芯片设计公司、集成小芯片的大芯片设计公司、有源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司。 主要有四个重要角色参与Chiplet生态链：EDA......
制造公司合作将设计转化为产品。” 新思科技IP市场营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“作为标准接口IP的领导者，新思科技的技术不仅能协助开发者将最新功能模块集成至系统级芯片，还同时显著降低芯片的......
处理器的关键技术，随着集成电路半导体工艺的发展，单芯片内将会集成越来越多的处理内核，多核芯片的出现使得传统处理器研究重心逐渐由追求单一内核的计算能力转移到片上通讯能力的研究，进而充分组织和发掘多核芯片的......
到2027年，Chiplet生态将进入成熟期，真正进入IP硬化时代。届时，会诞生一批新公司：Chiplet小芯片设计公司、集成小芯片的大芯片设计公司、有源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司......
科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。 UCIe PHY IP与3DIC......
件开发整体解决方案的重要组成部分。该解决方案包含了芯片设计、芯片验证、电子数字孪生和原型开发等，全面加速“软件定义汽车”芯片的开发。 上市情况及更多信息 ●   新思科技面向 TSMC N5A 工艺的车规级 IP 产品......
功能安全标准。Arteris IP 的 FlexNoC 技术为芯驰科技 SoC 中的多个高速处理单元和智能引擎提供了灵活、可靠的片上连接支持。 “我们采用 Arteris IP NoC 技术成功优化了芯片的......
已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。根据IPnest在2022年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2021年中......
构探索到签核”完整解决方案。• 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片......
用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开发设计。近日再次以其创新引起了业界的广泛关注，其全新的技术再次突破了FPGA网络极限。本文引用地址：该公司日前宣布：其......
公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估，确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级(ASIL)目标。目前，新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 芯片中，是新思科技汽车 SoC......
意类型的集成电路中。正如RAM，SERDES，PLL以及处理器一样，从单独的芯片转变成常规的IP block。FPGA现在也是一个IP区块。 FPGA在可编程互连结构中组合了可编程/可重配置逻辑块阵列。 在......
公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估，确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级（ASIL）目标。目前，新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 ADAS 芯片中，是新......
以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开......
其中可重复使用的积木块。 随着摩尔定律的持续演进，芯片的集成度越来越高，设计复杂度和难度也随之水涨船高，IP在芯片设计中的重要性愈发凸显。如今，以IP复用为基础的SoC开发......
汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。 作为智能汽车的核心，汽车智能芯片......
杂的要求。对EDA公司而言，需要更深入地强化与系统化验证IP的集成，在现有的软硬件架构下，去投入更多的资源开创并融入新的方法学，实现对先进工艺全方位的系统建模，以期预估单芯片的......
致出现更多问题的出现。NoC带来的帮助主要集中在以下几点：一是避免后端布局布线拥塞；二是更易满足芯片时序要求；三是NoC的很多资源可复用，对布线资源要求更少，能降低整个芯片的面积。 “当芯片内部的模块多达数百个，就需在IP......
自动驾驶（HAD）系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准，助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估，确保其芯片的......
自动驾驶（HAD）系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准，助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估，确保其芯片的......
以及对应的PCIe加速卡，又可以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开......
图像信号处理器IP获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，同时其他处理器IP也陆续通过汽车功能安全认证流程。从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，芯原可以为全球客户提供满足功能安全要求的车载芯片的......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技（Synopsys......
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 新思......
头部企业的多年合作经验，新思科技可以和中国客户在电子电气架构、车载大算力芯片的定义阶段进行深度沟通，在架构设计之后再引入EDA和IP产品，帮助客户实现高性能、高可靠、大算力的多核异构计算平台。 不仅......
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。 因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片的......
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。 那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？ ｜芯片的......
芯耀辉:赋能数字时代,焕发中国芯片的耀眼光辉;在半导体设计链中，IP 授权是其中重要一环，能够大幅帮助芯片企业提升设计能力并缩短设计时间。芯片设计公司的不断增加扩大了芯片IP 授权......
设计能力节节攀升，在此过程中授权企业发挥了越来越重要的作用。不管是依靠先进的来快速缩短与国际先进水平的差距，还是借助研发本地化IP来提升国产芯片设计在全球化产业链中的技术地位，强大的本地化IP授权......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点： • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的......
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积  要点：  新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的......
打造算力时代的互联IP，加速Chiplet生态构建 ——专访奎芯科技副总裁唐睿; Chiplet是一种微型集成电路技术，它代表了半导体设计和制造的新趋势。在传统的单一SoC设计中，所有的功能都被集成到一块大型芯片......
或许可以很好地定义它。如果愿景是一个开放的生态系统，在小芯片上有 IP，您可以像乐高积木一样将其拼凑在一起，那么 IP 行业会告诉我们需要什么，然后在它们之上存在一些差距。我听到来自硬编码 IP 世界的人们谈论相当于小芯片的......
设计时就存在， 而且同时还应该使这种改变相对容易， 比较通用， 并且与芯片的其它设计部分尽量不相关。为了满足上述的要求， 在FPGA中嵌入一个IP核是比较理想的选择， 而这个即通用又控制简单的IP......
在嵌入FPGA的IP核8051微处理器上实现UIP协议栈的设计方法;“引言 随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富， 芯片的设计复杂度也大大增加。事实上， 在芯片设计完成后， 有时......
占率再次问鼎全球第一。其中，其5G Soc出货量的稳步增长以及大量旗舰芯片的成功应用致使联发科在市场竞争中始终处于领先优势。此外，其最新旗舰芯天玑9300会采用“全大核”CPU架构设计，性能不逊A17，功耗......
汽车芯片IP将迎来哪些迭代方向和技术挑战？;近年来，中国汽车销量在全球销量的占比不断提高，从2011年的23.7%，提升到2020年的32.5%，呈现稳步增长的趋势。在发展过程中，国产......
的机会便来自于IP硬化为Chiplet，即一些半导体IP核以硅片的形式提供，旨在以Chiplet的形式实现IP的“即插即用”和“重复利用”。不同功能的IP可灵活选择不同的工艺，平衡与芯片的......
Chiplet互连，来实现更高逻辑密度的芯片。但随之而来的是更大的挑战，芯片的设计必须适应不同IP、不同Chiplet组合的复杂产品形态，新的芯片设计也必须快速和原有Chiplet IP良好......

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