资讯
消息称英特尔将停产 Z690 和 B660 芯片组，仅保留入门级 H610(2023-02-23)
和 B760 芯片组全面接管。
IT之家发现，英特尔 600 和 700 系列芯片组之间的区别主要集中在 PCIe 通道和 USB 支持上，以及外观不同，但对于不少用户来说，升级......
英特尔发布第13代酷睿处理器家族，并带来英特尔多设备协同技术(2022-09-28)
具备向后兼容性的
英特尔700系列芯片组
伴随着第13代英特尔酷睿台式机处理器的发布，英特尔还将推出全新英特尔700系列芯片组，配备提升可靠性和性能的先进功能。基于PCIe Gen 3.0通道和8条额外的PCIe......
英特尔800系列芯片组细节曝光：Z890独享CPU官方超频功能(2024-07-05)
英特尔800系列芯片组细节曝光：Z890独享CPU官方超频功能;7 月 5 日消息，消息源 @jaykihn0 昨日（7 月 4 日）发布推文，分享了英特尔 800 系列芯片组的规格信息，初步......
传英特尔将在2024年上半年发布2纳米处理器(2023-03-20)
技术上生产的图形瓷砖。Meteor Lake-S和Arrow Lake-S处理器预计将使用英特尔LGA1800插座（有时也称为LGA1851）和800系列芯片组。
理论上，英特尔可以用后者替换前者，但可......
传英特尔将在2024年上半年发布2纳米处理器(2023-03-20 14:32)
技术上生产的图形瓷砖。Meteor Lake-S和Arrow Lake-S处理器预计将使用英特尔LGA1800插座（有时也称为LGA1851）和800系列芯片组。理论上，英特尔可以用后者替换前者，但可能不可行。虽然英特尔......
英特尔正式发布酷睿 14 代桌面处理器家族(2023-10-17)
技术。此外，英特尔酷睿第 14 代台式机处理器支持雷电 4 以及即将上市的雷电 5 有线连接，双向带宽最高可达 80 Gbps。
兼容 600/700 系列芯片组：英特尔酷睿第 14 代台......
英特尔发布面向发烧友的英特尔酷睿第14代台式机处理器(2023-10-17)
式机处理器支持Thunderbolt 4以及即将上市的Thunderbolt 5有线连接，双向带宽8最高可达80Gbps。
兼容600/700系列芯片组：英特尔酷睿第14代台式机处理器保持对英特尔600和700......
最多24核心32线程，全新酷睿第14代台式机处理器先睹为快(2023-10-16)
600/700 系列芯片组：英特尔酷睿第 14 代台式机处理器保持对英特尔 600 和 700 系列芯片组兼容，发烧友能够轻松地升级现有系统，从而享受到最新一代的非凡游戏和创作性能。
上市......
Canalys：今年 Q2 全球 AI PC 出货 880 万台，占该季 PC 总出货量 14%(2024-08-14)
由于供应时间短且地域覆盖有限导致出货量相对较小，但 Windows OEM 厂商广泛承诺将 AI PC 纳入其产品组合，预示着 AI PC 这一类别具有良好前景。在 x86 领域，英特尔加速了酷睿 Ultra 芯片组的交付，并报告其 AI......
战火中的以色列和它的“芯片帝国”(2023-10-11)
家芯片公司，35个研发中心，处于初始收入期公司67家，芯片设计公司30家，半导体器械设备公司20家，光学通信10家，晶圆厂8家。包括英特尔、高通、三星、苹果、博通、华为、LG、日立......
Canalys：2027年将有60%的个人电脑兼容AI功能，出货量预计超1.75亿台(2023-09-27)
的实例包括高通的 Hexagon 张量加速器、苹果的神经引擎、英特尔的 Movidius VPU 和 AMD 的 APU。
图源 Canalys 官方公众号
AI 专用芯片组将成为支持 AI 个人......
Canalys：2027 年将有 60% 的个人电脑兼容 AI 功能，出货量预计(2023-09-26)
前市场格局下，主要的实例包括高通的 Hexagon 张量加速器、苹果的神经引擎、英特尔的 Movidius VPU 和 AMD 的 APU。
▲ 图源 官方公众号
AI 专用芯片组将成为支持 AI 个人......
英特尔新一代的工作站处理器将在明年 2 月发布，4 月份推出(2022-12-15)
影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
据“ECSM_Official”用户爆料称，Intel至强 W 系列工作站处理器相比之前曝光的规格有所补充。
据介绍，英特尔新款至强 W......
英特尔回应第13、14代酷睿处理器稳定性问题(2024-04-28)
是某些部件的最低工作电压发生了变化，这可能是操作超出英特尔指定工作条件导致的。
虽然根本原因尚未确定，但英特尔观察到此问题的大多数报告都来自具有解锁 / 超频功能主板的用户。
英特尔观察到 600/700 系列芯片组......
去年全球手机基带处理器市场收益达到314亿美元(2022-04-13)
司通过骁龙 8和7系列芯片确立了自己在高端安卓设备市场中的领导者地位。凭借其多样化的基带芯片组合，高通还在汽车、物联网、蜂窝平板电脑、固网无线接入和其他应用等非手机领域表现抢眼。”
Kundojjala......
外媒Macrumors报道，苹果正打算通过设计定制显示屏幕的方式(2023-01-24)
工作将使该公司对其产品的设计和功能拥有更多控制权。这家科技巨头已经在其Mac电脑中放弃了英特尔公司的芯片，转而采用内部设计的M系列芯片，该公司计划对其iPhone中关键的无线部件也采取同样做法。
目前，苹果......
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击(2022-06-13)
苹果M系列芯片入局处理器市场：高通“应战”、英特尔反击;在近期召开的全球开发者大会（ WWDC ）上，苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air......
Valens与英特尔宣布建立战略合作关系，共同开发下一代A-PHY产品(2024-01-09)
Services)宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
有助于苹果少走弯路。
与此同时，苹果似乎要做的不只是移动芯片的主导力量。根据传闻了解，苹果极有可能将 A 系列芯片带到 Mac 产品线上，主要是因为在超低功耗芯片领域，A 系每瓦的性能与英特尔......
英特尔为移动、台式机和边缘设备带来全新的高级计算解决方案(2024-01-09)
能核和 12 个能效核）和 28 线程。
• 总体最高支持 192 GB 的 DDR5-5600/DDR4-3200 MT/S 内存，向下兼容当前的英特尔 600 和 700 系列芯片组。
• 继续......
规格拉满 Intel x86处理器从上代的5.0GHz一跃提升到5.6GHz(2023-01-17)
分也就是2.4万分的水平，酷睿i9这一波已经掀翻了最强M1芯片。
英特尔发布了第 13 代酷睿处理器的首批产品，其强悍的性能表现，以及高性价比特性，瞬间获得了用户的广泛认可。其中，24 核 32 线程......
英特尔芯片订单延期，消息称苹果将包圆台积电年内所有 3nm 产能(2023-08-30)
人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有 3nm 产能，用于即将推出的 iPhone、Mac 和 iPad。
在 iPhone 6S 上 ，苹果尝试将 A 系列芯片......
机构：Q2全球AI PC出货量占比达14% 明年将出货1.03亿台(2024-08-14)
承诺将这些产品纳入其产品组合，这对该类别的前景来说是一个好兆头。在x86领域，英特尔加大了Core Ultra芯片组的交付力度，报告其AI PC产品连续表现强劲，而AMD于6月宣布推出其Ryzen AI......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
开发人才，强化硬件和软件，更重要的是 A4 处理器诞生了，苹果确实利用此前收购的基础来开发了专门的芯片组和控制器。
从 2010 年发布 A4 芯片开始，苹果就不断的扩充其 A 系列芯片......
DDR4的时代正在逐渐远去(2024-11-11)
进产品的生产上。
英特尔最新发布的Arrow Lake-S桌上型处理器与800系列芯片组主机板，只支持DDR5存储器。
AMD早宣布，Ryzen......
英特尔即将告别第11代酷睿“Rocket Lake”处理器(2023-02-09)
的合作伙伴。
英特尔建议其合作伙伴在2023年8月25日之前下达第11代酷睿 i5、酷睿 i7、酷睿 i9 和相应的至强W系列处理器订单。最后一批相关CPU和芯片组将于2024年2月23......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！(2022-01-07)
转用Apple Silicon芯片。此外，他研发出用于Macs电脑的T2辅助处理器（coprocessor）系统单芯片（SoC）和系统架构。
Wilcox在苹果工作了8年，本周起将转任英特尔......
苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意(2020-12-30)
这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累，所以一直采用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。
相比之下，高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中，这样......
新款Mac Pro大概将于2023年推出，苹果M2系列最强版本M2 Ultra加持(2023-01-27)
Ultra的逻辑，苹果M2
Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此......
机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七(2025-01-06)
份额，得益于高端领域的增长。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动了骁龙8 Gen 3的出货量。此外，来自中国大陆智能手机OEM的骁龙8 Gen 2系列芯片组......
苹果新MacBook要抛弃Intel用自家A系处理器？(2016-09-30)
提供的产品。
不可否认的是，过去数年时间里，英特尔为苹果 Mac 笔记本电脑打造处理器，性能与苹果自家A系列处理器之间有非常大的差异，包括与iPhone手机或iPad平板电脑相比，完全不是一个层级，所以A系列芯片对英特尔......
英特尔工程师曝光 Panther Lake 架构，最快 2024/25 年问世(2023-03-08)
年或 2025 年左右才会问世。
等到 2024 年或 2025 年左右，届时英特尔可能会使用 Intel 20A 工艺（不延期的话就是 2024 年下半年）来生产该系列芯片。
据介......
英特尔CEO反击3nm延迟传闻 Arrow Lake等项目都会在2024年亮相(2023-02-24)
透露 Meteor Lake 有望在 2023 年发布。
该公司最近表示，其 Arrow Lake 将由英特尔 20A 节点上生产的小芯片和台积电 N3E 生产的小芯片组成，将于 2024 年到......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
重新获得卓越的执行力。”
随着行业的爆发，英特尔的数据中心业务一直在徘徊不前。该公司的至强系列芯片曾经占据了99%以上的市场份额，这些芯片需要对智能手机和互联网产生的越来越多的数据进行分析和理解。然而......
苹果芯片，出大问题了(2024-03-24)
-Dependent Prefetcher（DMP，数据内存依赖预取器）中，DMP是解决现代计算常见瓶颈而放在内存中的新功能，能够减少主内存和CPU间的延迟，目前仅在M系列芯片和英特尔的第13代......
英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片(2024-01-10)
英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片;当地时间2024 年1月8日，以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务（IFS）联合宣布，IFS将使......
Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片组合(2022-08-18)
新的性能水平对服务器和客户端DIMM的信号完整性和热管理提出了更高的要求。凭借30多年的内存子系统设计经验，Rambus能够提供理想的DDR5芯片组解决方案，为先进的计算系统带来突破性的带宽和容量。”
英特尔内存和IO技术......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
高通递上“定心丸”：继续向华为供货！(2023-02-05)
等美国供应商应该也是可以的。
▲高通称向华为供货许可证不受影响
众所周知，高通作为美国手机芯片巨头，现已在中国市场深耕几十年了。尤其是在过去的几年里，高通骁龙系列芯片凭借其优异的性能，获得了一众国产手机厂商的青睐。但自......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
体产业迈入“寒冬”。
不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。
AMD、英特尔FPGA产品涨价？
近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开......
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9(2023-10-11)
高通官宣骁龙X系列芯片：对标酷睿i9;
10月11日消息，今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。
据高通高级副总裁兼首席营销官Don
McGuire......
业界首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器，实现最高效率和最小尺寸(2018-01-29)
具备3位并联VID（PVID），用于为英特尔芯片组PVNN和FPGA供电。它非常适合需要定频运行的电信应用场合，以及需要大量PMBus、精确Vout和超低纹波的网络通信和存储应用场合。该IPOL器件产品系列......
真的进军芯片代工了！英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体(2022-02-16)
真的进军芯片代工了！英特尔传斥资60亿美元收购高塔半导体;英特尔真要进入代工产业了！《华尔街日报》报导，英特尔达成近60亿美元收购以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor......
凌华智能宣布推出全新 IMB-C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章(2024-07-22)
端工业应用的理想之选。IMB-C 系列提供从英特尔第 10 代到第 14 代处理器的全面产品组合。具体来说，IMB-C46 和 IMB-C46H 型号分别配备 Q470 和 H420E 芯片组，专为第 10 代英特尔......
凌华智能宣布推出全新 IMB－C Value 系列 ATX 主板，赋能工业应用新篇章(2024-07-23 11:07)
端工业应用的理想之选。IMB-C 系列提供从英特尔第 10 代到第 14 代处理器的全面产品组合。具体来说，IMB-C46 和 IMB-C46H 型号分别配备 Q470 和 H420E 芯片组，专为第 10 代英特尔......
台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片(2024-12-26)
台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片;
【导读】随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批......
传英特尔3纳米计划延后，或影响台积电产能利用率(2023-02-23)
敲定一家具有领导地位的云端与资料中心服务业者将采用Intel 3节点制程产品。虽然英特尔多数芯片都是自产，但也会下单给同业，例如委托台积电协助生产Arc独立绘图处理器（GPU）系列芯片。不过，近日就传出了英特尔......
半导体“寒冬”下，这类芯片逆市涨价？(2022-11-28)
体市场近期传来涨价传闻。
AMD、英特尔FPGA产品涨价？
近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。其中......
获苹果、英特尔、AMD 频频追单，台积电 3nm 收入大涨(2024-03-26)
/ O 芯片部分同样确定会在第二季度于台积电投片，这也是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委由台积电代工，是台积电今年 3nm 一大新订单来源。
此外，AMD 今年将推出代号为 Nirvana 的......
关于汽车主控+功能芯片盘点介绍(2023-05-16)
+整车厂、一级供应商达成合作；英特尔收购Mobileye切入汽车产业；高通曾意图收购恩智浦等。
▲ 汽车芯片市场格局
主控芯片：算力持续增长
智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等，AI算法和芯片......
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，三星K9系列。现代，镁光，东芝，英特尔，黑片，白片，黑胶体，BGA的系列芯片，TF卡，XD卡，SD卡，CF卡，M2卡，手机IC，晶振，二三级管，电子原料库存，OV摄像头IC录音笔等数码电子产品（好坏
SM2082 8W SM2087 8W LNK系列芯片：LNK303P1-3W LNK308P 1-3W LNK312P 3-7W LNK306D 8-12W LNK0265A 8-12W
，品牌包括Intel、VIA、SiS、ATI、NVIDIA、WINBOND、ITE、REALTEK等。Intel英特尔南桥芯片
;连盛科技香港有限公司;;专业经营原装三星,现代,镁光,英特尔,东芝NAND FLASH芯片DDR 联系13510745089
;深圳市大通图像技术有限公司;;Intel英特尔半导体器件 1．南北桥芯片组、处理器：北桥845、865、855、910、915、945、965；南桥FW82801、NH82801全系列（含有铅和无铅系列
/4/5/7＊系列 4.Lattice系列芯片 5.三星存储器系列，ARM系列库存 6.XILINX（赛灵思）系列FPGA 7.plx系列芯片 PEX8111,PEX8112,PEX8114
;深圳展讯电子有限公司;;MPS系列芯片,SP系列芯片，加高晶振，MAXIM,德州仪器，爱普生,CYPRESS,NXP,national semiconductor，freescale
W83L604G WG82567LM W971GG6JB-18 W83627EHG W9816G6CB-7 W9816G6bB-7 W971GG6JB-18 VIA系列芯片 K8T890 CF
;深圳博御电科有限公司;;深圳博御电科公司 经销批发的供应全新原装NAND Flash 芯片、三星、现代、镁光、英特尔 东芝畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，公司
intel;英特尔（集成电路公司）;Intel is the world´s largest chipmaker and a leading manufacturer of board–level