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代“山” 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。本文引用地址: 据介绍,第五代精简指令集()正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究......
展示、短演讲80余个。就最新研究进展、技术能力、商业创新、产业前瞻、人才培养等话题开启全面的展示与讨论。 8月23日-28日 – 包括中国科学院计算技术研究所、中国科学院软件研究所、北京开源芯片研究院、芯来......
RISC-V产业联盟(CRVIC)、中国开放指令生态联盟(CRVA)、北京开源芯片研究院、中科南京软件技术研究院、重庆中科汽车软件创新中心、CNRV社区协办。期间的活动亮点包括: l 8月24日......
推进中科院RISC-V开源处理器“香山”产业化落地的北京开源芯片研究院(开芯院),经过四个月的筹建,现已正式启动第一批围绕“香山”的新项目,后续也将陆续启动其他开源芯片项目。 公开资料显示,北京开源芯片研究......
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功;据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布:公司日前与中国科学院微电子研究所......
果开创了全新计算技术时代,有望成为人工智能发展的有力引擎。 中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院宣布,开发出第三代“香山”开源高性能处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片;记者从中国科学院微电子研究所方面获悉,中共党员、中国科学院微电子研究所退休干部黄令仪同志,因病医治无效,于2023年4月20日上......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世,65岁出山研发“龙芯”芯片;记者从中国科学院微电子研究所方面获悉,中共党员、中国科学院微电子研究所退休干部黄令仪同志,因病医治无效,于2023年4月20日上......
目由东莞市欧珀通信科技有限公司投资建设,投资总额45亿元,占地387亩,用于建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G终端研发中心、人工智能研发中心等。 东莞市欧珀通信科技有限公司是OPPO广东......
发,贯穿芯片规格定义、前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成全流程。 中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长、“破风8676”芯片研发负责人李男表示,为适配多频段、多模式、多站型的应用需求,研发......
不寻求新出路,主要体现在以下三方面:   其一,芯片同质化问题严重。根据 TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所( TRI )提供的图表可知,智能手机市场芯片......
社会公共的基础产品,助力RISC-V产业的快速发展。” 大会主席、中国科学院软件研究所副所长武延军致辞 主办方代表、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在致辞中提到:“RISC-V作为......
”) 与中国石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所(以下简称“中石化物探院软件所”)近日在南京正式签署合作协议,共同成立联合实验室,旨在加速国产化模拟芯片的研发与应用,推动......
”) 与中国石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所(以下简称“中石化物探院软件所”)近日在南京正式签署合作协议,共同成立联合实验室,旨在加速国产化模拟芯片的研发与应用,推动......
绍,去年年初中科院计算技术研究所副所长、RISC-V 国际基金会理事会成员包云岗在社交平台晒出图片,香山芯片已流片,回片后进行了串口调通,1 月 24 日成功运行了 Linux。 包云......
高效数据处理的需求也与日俱增,光子芯片的研发落地也愈发紧迫。 9月25日,我国在光子芯片上迎来关键性突破,上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线,宣布正式启用。另外今年早些时候,清华团队发布AI......
建构提升自动驾驶、人工智能(AI)性能所不可或缺的1nm芯片产品供应体制。 据悉,Rapidus、东大等日本国立大学以及理化学研究所参与的研究机构「最先进半导体技术中心(LSTC)」和Leti已在10月签......
英特尔将在日本建设尖端芯片研究中心;据悉,英特尔和日本国家研究机构将在日本建立一个尖端半导体制造技术研发中心,以促进该国芯片制造设备和材料行业的发展,而日本在这些领域具有优势。 该研......
训练环节仍有待追赶。 2023年以来,随着ChatGPT、Sora等大模型风靡全球,相关厂商持续受益,国内AI大模型以及与之相关的AI芯片也开始受到前所未有的关注。 今年“两会”期间,全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究......
等大模型风靡全球,相关厂商持续受益,国内AI大模型以及与之相关的AI芯片也开始受到前所未有的关注。 今年“两会”期间,全国政协委员、中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出,国内能用于大模型训练的国产智能算力芯片......
金作为无锡市首支集成电路设计领域专业基金,是由江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所(简称“集萃智能所”)发起成立的,基金规模为2亿元,主要关注集成电路设计产业领域的投资,包括5G通讯、硅光通讯、先进无线通信、物联......
新型数据中心核心技术研发,推动产业链协同创新”。为充分利用沐曦高性能GPU芯片研究浪潮先进计算架构研究、清华国际人工智能应用生态研究的三方优势,发挥“1+1>2”的协同创新效能,本次......
超高速THz成像芯片研制成功; 高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一,它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而......
300亿日元?传这家半导体大厂计划在日本建设芯片研发产线;5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。 报道称,三星计划新建的芯片开发设施,位于......
山高新区与大院大所合作的“重头戏”。中科院长春光机所是新中国在光学领域建立的第一个研究所,是中科院博士生重点培养基地,高性能光芯片项目团队是国内最先开展量子精密测量光芯片研制的单位,率先突破了用于量子精密测量的激光芯片......
为部分半导体产业代表性签约项目。 高通量芯片苏州研发中心项目 为北京中科睿芯科技集团有限公司的苏州研发中心,以高通量计算芯片研发为基础,带动高通量计算完整技术体系的生态落地。项目已获评2020年苏......
交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲;中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮》的演讲;中科南京智能技术研究院研究......
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道,为了实现芯片技术自主可控、自立自强,全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁,凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿,攻克......
研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用/及相关专用芯片产品。 董事长、首席执行官唐志敏同时也是中国科学院计算技术研究所主任研究员、计算......
发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备,生长技术已达到国际先进水平。 2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建碳化硅研究所......
讲;西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲;中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮......
交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲;中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮》的演讲;中科南京智能技术研究院研究......
公司 SynSense时识科技的创始人兼CEO乔宁博士,毕业于中科院半导体研究所,在2012年加入了苏黎世大学及苏黎世联邦理工的神经信息研究所(INI),并作为高级研究员(Oberassistant)带领课题组从事前沿的类脑芯片研究......
涵盖集成电路“设计-制造-封测-整机”的专业全链条。目前正聚焦宽带通信芯片、计算和人工智能芯片、低功耗物联网芯片、第三代半导体器件与芯片、半导体材料与器件、柔性电子、新型量子器件等领域开展前瞻性应用基础研究和芯片研......
版第一次把RISC-V当作官方支持的指令集。    本次峰会主席、中国科学院软件研究所副所长武延军  在谈到“香山”RISC-V内核时,北京开源芯片研究院首席科学家包云岗指出,第三代“香山(昆明湖)”的性......
个部门分别由执行副总裁兼手机事业部总裁黄质潘、执行副总裁兼战略规划负责人王勇和执行副总裁兼首席技术官张亚东负责。 此次裁撤的芯片研究院,就是隶属于前瞻技术体系。该体系涵盖芯片技术、核心算法、操作......
与销售的国家级高新技术企业,2010年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。 目前,天域半导体的主要客户有:株洲中车、国家......
碳化硅完整产业链,实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达,就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化,目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
并购”将是未来中国芯片产业发展的一大趋势——这一方式有助于芯片产业迅速做大规模并掌握国外先进技术,紫光频繁的投资行为也顺应了这一产业发展趋势。 全球半导体行业正掀起并购潮, TrendForce 集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所......
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地; 2024年6月24日,南京 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 与中国石化石油物探技术研究院地球物理软件研究所......
大学教授李震和山东大学土建与水利学院土木工程系主任侯和涛分别就数据中心的液冷和风冷技术及预制模块化进行了深度剖析。中国信息通信研究院泰尔认证研究所副所长宁华提到,检测认证作为国家质量基础设施,通过......
天域半导体成立于2009年,是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业,先后通过了工业级及车规级测试,整合了碳化硅材料、芯片与器件供应链,构建了产业优势地位。2010年,东莞天域半导体与中国科学院半导体研究所......
和马道杰在半导体领域有着丰富的研发和管理经验。 其中,陈杰于1988年开始从事信号处理、图像处理、数模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本 YOZAN 公司芯片研发高级主管、日本国立电气通信大学副教授、中科院微电子研究所......
式系统联谊会秘书长何小庆教授、中关村智用人工智能研究院孙明俊院长将展开精彩小组讨论。次日,大家将聆听到“拥抱开源芯片时代”的主题演讲,以及围绕开源芯片研究与设计,进行小组讨论。随后的8个分论坛24场演......
“公司”)成立于2010年,公司专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家大基金战略投资(第二大股东)。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储......
实验室和宇航局;德国的莱布尼茨晶体生长研究所、以及法国圣戈班等都已加入氧化镓材料及器件研发的浪潮中。 专家看好未来发展,10年后或直接与SiC器件竞争 尽管......
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展;中国科学技术大学郭光灿院士团队在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。该团队郭国平、李海......
产品将达到国际先进水平,预计项目达产后年产值可超30亿元。   近年来,江宁开发区集成电路产业布局中,第三代半导体领域以龙头企业中国电子科技集团第五十五研究所为引领,主要从事射频电子、功率......
国产的算力调度软件,建设自主可控的智算基础,支撑行业智能化发展。 全国政协委员、中国科学院计算机所研究员张云泉针则建议,从加大国产高端AI芯片研发、集中AI芯片研制力量、设立......

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