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2024爆冷门，印度芯片市场规模或将首超日本和欧洲;参考来自印度电子和半导体协会 (IESA) 和 Counterpoint Research 的研究数据，2023 年印度芯片市场达到 450 亿美......
家的企业提供软件和相关服务。 此次Zoho考虑生产化合物半导体，并寻求印度政府的激励措施，印度电子信息技术部负责推动印度芯片计划的小组正审查该提案。 资料显示，化合......
；先后获得武岳峰、顺为、飞图、百度等知名资本多轮投资。创新是企业进步发展的灵魂！微度芯创以“探索高频感知的天际线”为使命，以“成为国际毫米波太赫兹感知平台的引领者“为愿景；首创“毫米波太赫兹工业雷达专用射频芯片技术......
曝富士康官宣放弃印度建厂计划; 7月11日消息，对于来说，其已经放弃规模为195亿美元的印度芯片工厂计划，至于原因没法细说。 富士康对外公告称，不再推进与Vedanta的195亿美......
等知名资本多轮投资。 创新是企业进步发展的灵魂！以“探索高频感知的天际线”为使命，以“成为国际毫米波太赫兹感知平台的引领者“为愿景；首创“毫米波太赫兹工业雷达专用射频芯片技术”填补国产毫米波太赫兹工业雷达80G芯片......
传苹果与美光、塔塔集团洽谈将采购120亿美元印度生产芯片;据印度媒体报导，苹果正在与美光科技、塔塔集团和其他印度芯片制造商，讨论为其本地生产的iPhone 采购半导体。 根据报导，苹果......
元激励计划未能吸引大量 IDM。 现在，印度芯片市场中电信部分超过 20 亿美元，预计 2021-2026 年期间的复合年增长率为 34%。 汽车将是印度的最大机会 该报......
印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商;据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group......
2026年，印度芯片市场规模将达到640亿美元左右，是2019年的3倍。 ......
美光就建设首家印度芯片工厂签订初步协议，总投资达 27.5 亿美元;美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度......
继宣布对华投资后，消息称美光将向印度芯片封装厂投资10亿美元; 【导读】据台媒工商时报报道，市场研究机构Omdia显示器研究部门总经理谢勤益表示，6月电视面板价格上涨3～5％，IT面板......
西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。彼时莫迪称该项目是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。 延伸阅读： 最新的消息显示，印媒6月底消息称，鸿海集团与Vedanta组成的合资公司，已依照印度......
的半导体市场进一步细分为以下领域：移动和可穿戴设备、信息技术、工业、消费电子、电信、汽车等。印度芯片目前几乎全部靠进口，预计到2025年，该市场将从240亿美元增加到1000亿美元。而就国内半导体芯片......
多维科技模拟输出角度芯片的优势详解之「响应速度; 【导读】多维科技在苏州总部建起的TMR（Tunneling MagnetoResistance，隧道磁阻效应）芯片产线，是国内目前唯一的8......
厂等，此外，印度还通过电子行业“生产关联激励计划”为制造商提供补贴资金。 财团方面，目前印度已经吸引了包括塔塔集团等公司涉足半导体产业。 对外合作方面，印度已与比利时微电子研究中心签署协议进行芯片技术......
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术;近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。 泛林表示，这是公司迄今为止在印度......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例; 【导读】多维科技新推出可适用于离轴（Off-Axis）安装方式的TMR角度传感器芯片，相较于传统的、仅支持对轴应用的角度芯片......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例; 在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例; 在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片......
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。 日前中国最大、全球......
德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元; 据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度......
Power and Industrial Solutions 之间的合资企业将在古吉拉特邦萨南德建造一座耗资 9 亿美元的封装工厂。 该工厂将提供引线键合和倒装芯片技术。 CG 是一......
Microelectronics和印度的CG Power and Industrial Solutions组成的合资企业将在古吉拉特邦Sanand建设一个9亿美元的封装厂。该工厂将提供线键和翻转芯片技术。CG将拥......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片......
百度芯片业务成立独立芯片公司;中新社北京6月25日电 (记者 刘育英)百度公司6月25日宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司。其第二代昆仑芯片已经流片成功，将于2021......
伟达和台积电等公司的能力超过英特尔之后，英特尔正在努力恢复其芯片技术领导地位。近年消息显示，英特尔正在通过大规模扩产来扭转其命运。 2017年，英特尔以150亿美元的价格收购了以色列Mobileye，后者......
系统算力开销、提供冗余能力，是自动驾驶感知的基石。随着高精度定位芯片技术的成熟以及成本的可控，目前该类芯片已经逐渐在高阶智能驾驶中实现了规模化应用。 资料来源：凯芯科技 从渗透率来看，据佐......
9月正式生效，目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从现在的10%提高到至少20%。该法案承诺将调动430亿欧元（约464亿美元）的补贴资金，其中110亿欧元（约118亿美元）将用于先进制程芯片技术......
PKG.eMMC嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖。奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时助力中国半导体产业的发展。KOWIN Small......
半导体Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖。奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品，同时......
专为消费电子应用设计，包括智能手机摄像头模组中音圈马达（VCM）的微位移测量，以及智能可穿戴设备中的对轴或离轴角度位置测量。每个传感器都具有一个由四个高灵敏度TMR元件组成的单全桥。TMR3016是单轴角度芯片，提供......
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移动通信有限公司(Vivo Electronics Corp.)和苹果之后。 小米对于开发自主处理器一事一直缄默未语，尽管最近一家网站以及经过验证的社交媒体帐号已经浮出水面。小米的芯片技术......
IC销售开始回暖，四季度环比增长4%; 【导读】SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片......
多维科技推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片; 【导读】在美国 Sensors Converge 2024国际传感器及技术展览会上，专业的隧道磁阻 (TMR) 磁传......
BrainChip携手VVDN推出边缘AI盒，加速多领域智能化进程;随着人工智能技术的日益成熟，边缘计算正逐渐成为推动智能化进程的关键力量。近日，边缘AI芯片制造商BrainChip宣布，已通过印度......
BrainChip携手VVDN推出边缘AI盒，加速多领域智能化进程;随着人工智能技术的日益成熟，边缘计算正逐渐成为推动智能化进程的关键力量。近日，边缘AI芯片制造商BrainChip宣布，已通过印度......
好地服务于大众消费领域。 当前，智能网联汽车快速发展，不断催生汽车领域的新质生产力。北斗高精度定位是智能网联汽车的关键基础技术，华大北斗联合上汽集团的基于北斗高精度芯片......
昆仑芯片也“自立门户”，估值约130亿元...;国际电子商情25日消息，百度旗下昆仑芯片业务将以昆仑芯（北京）科技有限公司为运营主体，而百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。 天眼......
%，达到创纪录的5735亿美元，当时的销售额首次突破了5万亿美元。芯片销售一直很强劲，直到大约2022年中期，在明显的库存开始在渠道中积压后，之前的乐观预测出现了偏差。去年第四季度芯片......
公司    通富微电子股份有限公司    昆山上善真空科技有限公司    日月光    上海亚螺精密紧固技术有限公司     扬州......
中超过8万片。 士兰微扩产12英寸半导体项目 5月11日，士兰微宣布参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术......
率超过 20%。 而瑞萨列为重点事业的车用芯片领域，因自动驾驶、电动车（EV）普及，带动每台车所需搭载的芯片数急增，也带动 Intersil 所持有的高可靠度芯片需求走高，故期......
可以满足未来对更高带宽、更高速度芯片的要求。 具体实现上，FOCoS-Bridge技术在芯片基板上先放置一个专用于小芯片间互联通信的独立硅晶芯片......
日媒放风“日拟对华实施芯片限制”，中国专家解读;据日本共同社4日报道，日本政府当天已基本决定，为防止尖端芯片技术被转为军用，将对华实施相关出口管制。此前，有媒体报道称，日本和美国、荷兰三国政府已就限制向中国出口先进芯片......
标准化工作，将更好满足汽车技术和产业发展需要。 《指南》明确，将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术......
芯片技术在充电桩中的应用;导读 随着环保意识的不断提高和能源问题的日益凸显，电动车作为一种清洁、高效、低排放的交通工具，正逐渐走进人们的生活。而电动车的普及和发展，离不开充电技术的支持。在充......
多维科技推出车规级TMR308x系列角度传感器芯片产品;高输出电压、高精度、 高稳定性，模拟差分输出的车规级角度芯片。专注于TMR隧道磁阻技术......
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