资讯
平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权(2021-05-18)
平头哥发布玄铁907处理器,已向多家企业授权;和传统芯片架构不同,开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题,得益于此,RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最......
DARPA与普林斯顿大学合作开发先进的人工智能芯片(2024-03-07)
将基于维尔马实验室发现的技术商业化。根据项目提案,Encharge AI在强大且可扩展的混合信号计算架构的开发和执行方面处于领先地位。通过与Encharge AI的合作,普林斯顿大学的研究团队将进一步推动新芯片架构......
简化半导体设计验证! AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户(2023-06-28)
SOC创建数位双胞胎或数字版,有助设计者验证,并更早开始软件开发等。
Bauer指出,随着先进封装技术过渡到2.5D和3D芯片架构,这对芯片制造商只会变得更困难。芯片设计者不再为单片,而是......
英特尔启动10亿美元基金 进军代工业(2022-02-08)
金是Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作(IFS),将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权(IP)、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。
图片......
迄今运行AI最快芯片“北极”面世,速度和能效比同类产品提高20多倍(2023-10-23)
效地运行通用图像识别人工智能,以及用于语音识别和自然语言处理的人工智能,速度是同类商业芯片的22倍,能效是同类芯片的25倍。此外,与其他芯片架构相比,“北极”芯片更加紧凑,其在800平方毫米的空间内封装了220亿个晶体管。
但......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案,以降低风险(2022-09-07)
的架构未来TM系列。这些预封装的 SoC IP 架构为新芯片设计提供了捷径。客户只需选择最合适的代工厂和工艺以及第三方知识产权,并整合其自身的知识产权,就可以创建定制化的解决方案。这些都是现成的,因此......
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星(2016-10-24)
器,这款芯片由台积电代工,采用 16 纳米 FinFET 制程;具备八核心架构,有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。
该公司宣称,和麒麟 950 相比,新芯片......
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器(2020-03-16)
Matinpour 表示:“我们为最新一代高性能毫米波通信设备开发了全新的8V97003,以确保满足客户在频率范围、相位噪声和输出功率等方面最严苛的要求。8V97003在单芯片架构......
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型(2024-01-11)
英伟达“特供”芯片订购量锐减 中国厂商将逐渐转型;在2023年10月美国政府颁布新禁令,进一步限制的高性能AI的出口,对此选择迅速开发针对中国区的“最新改良版”AI —— 三款均基于H100改良......
树莓派5正式发布:性能提升2-3倍,起售价 60 美元(2023-09-28)
之下,树莓派5建立在分解的芯片架构上。在这里,AP只提供主要的快速数字功能、SD卡接口(由于电路板布局原因)和最快的接口(SDRAM、HDMI和PCI Express)。所有其他I/O功能......
新纪元!继Power、X86架构后,苹果桌面产品全面切入自研M系列(2023-06-14)
联盟”,其中,IBM贡献其基于RISC的高端芯片架构——Power(此架构主要源自1980年研发成功的IBM 801),研发新芯片取名为“PowerPC。
此后,苹果推出了一系列基于”Power......
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络(2022-12-14 16:13)
设计,专为满足当今家庭超强联网需求而打造。高通技术公司今日宣布推出其最新的高性能家庭联网解决方案——高通®Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台。通过紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构,高通Wi-Fi......
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络(2022-12-14)
),最大化利用5GHz和6GHz频谱。
采用紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构设计,专为满足当今家庭超强联网需求而打造。
2022年12月13日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出其最新......
华为手机芯片份额归零(2022-12-21)
出货量占比从二季度的0.4%跌到了0%,这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。
报告指出,华为没法从台积电、三星获取新芯片,旗下新出的手机只能使用高通4G骁龙处理器。
其它厂商方面,排在......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具,并与热门的 AI 开发框架无缝集成,这一点非常关键。”灵活......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具,并与热门的 AI 开发框架无缝集成,这一点非常关键。”灵活......
高通新芯片蓄势登场,与联发科决胜点将至(2021-11-30)
Cortex-510,且安兔兔跑分超过百万,市场也会关注,今年骁龙的芯片架构、以及带来的运算力有多强。
今年联发科在智能手机SoC的全球市占率超过40%,与高通的差距仅几个百分点,因此,对于明年市占率的变化关键的因素就是这一代旗舰芯片......
华为5g芯片何时到来 有何优势(2023-03-14)
规则的影响,ARM最新的V9架构,已经不再授权给华为,为此华为启动了架构自主计划,把研发中心放在了开源架构RISC-V上,目前已经成功研发出了服务器芯片,但要想融入高端的手机芯片生产,还需......
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络(2022-12-14)
, AFC),最大化利用5GHz和6GHz频谱。
● 采用紧凑、高能效且具备成本效益的芯片架构设计,专为满足当今家庭超强联网需求而打造。
技术公司今日宣布推出其最新的高性能家庭联网解决方案——®......
【盘点】中国X86服务器厂商玩家都有谁?(2020-07-31)
球6.3%的市场份额。
华为拥有服务器芯片(CPU/NPU)的研发能力,代表产品有基于ARM架构的鲲鹏芯片和Atlas人工智能计算芯片。华为还具备全芯片平台架构服务器研发能力,产品......
理想内部全员信:2030年成为全球领先人工智能企业(2023-01-28)
个渠道的招聘信息可知,理想汽车有在招聘芯片架构工程师和数字IC设计工程师。这似乎对应了2022年的传闻,华为消费者业务和阿里AliOS背景的高管谢炎加入理想汽车,将主要负责自研智能驾驶芯片。
......
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器(2020-03-11)
保满足客户在频率范围、相位噪声和输出功率等方面最严苛的要求。8V97003在单芯片架构的同类产品中具有一流性能,特别适合载波频率6GHz以上的新兴应用,包括无线宽带、微波回传及5G通信。”8V97003......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX,已获多家定点(2024-04-21)
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX,已获多家定点;4月19日,禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本,主要面向L2+智能驾驶应用。目前,ATX已获......
六角形半导体项目签约上海 瞄准微系统处理芯片(2022-06-07)
六角形半导体有限公司于2019年4月成立,主营研发、设计、生产和销售各种应用场景的微系统处理芯片。该公司技术团队曾以设计服务形式完成超过30颗基于ARM A9/M0/M3/中天/RiscV架构的SOC......
英国ARM公司提供芯片架构授权,几乎涵盖全球智能手机芯片市场的绝大多数份额(2022-11-26)
市场的绝大多数份额。
华为、高通、苹果等科技公司,纷纷向ARM购买芯片架构授权,用于设计自己所需要的芯片产品。据不完全统计,全球又超过95%的智能手机和平板电脑,采用了ARM的架构......
SK海力士调查其芯片在最新款华为手机中的使用(2023-09-08)
SK海力士调查其芯片在最新款华为手机中的使用;针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片,SK海力士澄清,目前公司已没有与华为进行业务往来,并表示已对此展开调查。
彭博......
10年研发投入近万亿,华为公布最新芯片封装专利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿,华为公布最新芯片封装专利;从企查查网站了解到,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。
据了解,申请实施例提供了一种芯片封装和芯片......
riscv中gd32vf103的中断行为分析(2024-07-09)
riscv中gd32vf103的中断行为分析;从riscv底层原理分析gd32vf103的中断行为
1.概述
2.中断向量表初始化
3.详细分析一下irq_entry
4.关于gd32vf103中断......
NFC无线充电在可穿戴设备中应用前景(2021-07-27)
充电方面终于有了新的突破。据严更真介绍,Panthronics NFC控制芯片架构是全球唯一一款直接输出正弦波,而直接输出正弦波的芯片将直接提高灵敏度,可以把业界的NFC的控制器灵敏度提高2倍左右,适合......
什么是摩尔定律?摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
-2年升级一次技术的进度让海外媒体震惊。
另一个则是芯片架构,中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用,RISC-V芯片出货量突破了100亿颗,随着RISC-V在物联网芯片......
“争议”摩尔定律,英特尔反驳英伟达“结束论”(2023-03-28)
以及SiP系统级封装等。新材料主要是以SiC、GaN、GaAs为主的第三代半导体材料,具有高频、高功率、耐高压高温等特性,在5G、光伏等领域广泛应用。而新架构是指突破冯诺依曼架构的新芯片架构,例如......
外媒称Arm将设立AI芯片部门 力争2025年打造出原型产品(2024-05-13)
H100、A100等性能出色的产品,占据了大部分的市场份额,从去年开始就已赚的盆满钵满。
除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商,也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片,软银旗下的芯片架构提供商Arm......
中科驭数宣布 DPU 芯片 K2 成功点亮:采用 28nm 工艺制程(2022-12-21)
定义加速器”技术路线,采用自主研发敏捷异构 KPU 芯片架构,解决专用处理器设计碎片化问题,异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势,目前已经研发积累了百余类功能核。
中科......
深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作协议(2023-09-06)
这将是今年全球规模最大的IPO。
的最新招股说明书显示,仅有9.4%的股票将在纽约证券交易所公开交易,计划通过IPO筹集48.7亿美元的资金,这一IPO规模远小于该公司此前的目标。
据悉,世界上大多数智能手机芯片架构......
RISC-V 汽车电子新机遇(2023-08-21)
的跟随时代的发展,基于原有设计初衷的芯片架构,在新时代的发展时,极大的影响设计自由度。
但 RISC-V 是简化ISA是自下而上构建的,可以处理最新的计算工作负载。而RISC-V与拥有数十年历史且背负着遗留的指令的专有架构......
全球主流CPU领域新格局何时构建?(2024-03-15)
新格局。”
中国最受欢迎的CPU芯片架构
RISC-V架构由美国加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立,是一个基于精简指令集(RISC)原则建立的开源指令集架构,该架构打破了x86架构、ArM架构......
入局芯片制造领域?传 ARM 将自产芯片以吸引投资(2023-04-25)
,而目前超过 95%
的智能手机都使用了 ARM 的芯片架构。
作为知识产权(IP)供应商,近日又知情人士表示 ARM 要亲自打造自己的芯片,展示其设计能力和性能优势,吸引......
对华限芯,美国这次怂了(2023-12-12)
司向中国销售和出口半导体制造设备。
英伟达很慌
失去中国市场,英伟达很受伤。 先是在11月9日,宣布推出三款针对中国市场的AI芯片,HGX H20、L20 PCle、L2 PCle,以应对美国的最新芯片......
类脑芯片与智能座舱深度融合,时识科技携宝马探索汽车智能创新(2022-03-31)
模拟生物大脑脉冲神经网络结构及其感知与计算方式,创新芯片架构,具备事件驱动、端到端超低延迟、超低功耗、实时感知及计算等特点,” SynSense时识科技创始人兼CEO乔宁博士介绍。
据了解,SynSense时识......
华为遥遥领先的,不只是Mate 60(2023-09-13)
项成就
IT之家曾报道,成都车展期间,江淮汽车与华为合作的全新“智能电混 MPV”瑞风RF8量产版车型首发亮相。车展上,江淮汽车揭晓了华为最新一代车规级芯片——9610A ,其算力可达200kDMIPS,远高......
8家半导体公司披露IPO最新进展!(2024-10-10)
连接型、互联型、无线型MCU,产品侧重于连接、联网和控制。沁恒微表示,该公司突出的优势在于核心IP自研,自研IP能够增强芯片架构的灵活性,同时节省了IP组件的外购成本。据其称,该公司自主接口IP体系......
10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利(2023-08-08)
10年研发投入近万亿!华为公布最新芯片封装专利:对提高芯片性能有利;8月7日消息,从企查查网站了解到,近日公布了一项名为"一种封装以及封装的制备方法"的专利,申请公布号为CN116547791A......
2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构;近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于......
自动驾驶行泊一体域控算力探讨(2023-06-28)
一过程中, 各种新方案层出不穷,如新技术(BEV感知、数据闭环等)、新功能(城市NOA、高速NOA、记忆泊车、代客泊车等)、新架构(域集中EEA、跨域融合EEA等)、新传感器(4D成像雷达、激光雷达等)、新芯片......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造,启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造,启用自研Nuvia架构;最新外媒爆料透露,计划2024年底推出的8 Gen 4将基于工艺打造。本文引用地址:据悉,苹果的A17芯片将会率先商用3nm工艺......
OpenHarmony瘦设备内核移植实战(一)(2024-07-10)
OpenHarmony瘦设备内核移植方法,希望能对热爱OpenHarmony的开发小伙伴有所帮助。
认识芯片架构、Soc、开发板
芯片架构是指芯片的内部器件构造以及对应的指令集,比如PC使用的英特尔i7或者......
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产,为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-25)
FPGA产品系列已应需设计以满足市场要求,而且基于R-Tile的版本已经开始量产。
英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构,其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片......
人均51万!华为最新分红出炉(2024-04-03)
人均51万!华为最新分红出炉;
4月2日,据北京金融资产交易所官网,投资控股有限公司发布关于分配股利的公告显示,经(华为)公司内部有权机构决议,拟向股东分配股利约770.95亿元。上述......
打破美国芯片管制?阿里巴巴芯片部门及支付宝将发布安全支付计算芯片(2023-03-03)
的发布日期,但表示将很快用于商用硬件设备,并补充说,这款芯片将与其他芯片设计公司合作生产。
云计算部门旗下的T-Head于2019年首次推出了基于的玄铁系列核心处理器。阿里巴巴是将研发资源投入替代芯片架构......
聚焦RISC-V+AI,未来半导体产业两大黄金赛道!(2024-11-29)
意味着开发者可以针对特定应用场景,比如近期火热的AIoT市场,设计出自己的AIoT芯片架构;而免费意味着RISC-V可以帮助开发者低成本完成CPU设计,将芯片设计门槛大大降低。
除此之外,RISC-V还具......
相关企业
;深圳富睿晨电子科技有限公司;;富睿晨电子编程服务中心采用世界领先的编程设备,使用最新的编程算法。以最大能力保证芯片的编程品质。 我们提供编程设备支持多达45000多种不同封装的芯片及快速支持全新芯片
;新芯电子有限公司;;
;深圳市新芯国际有限公司;;经营IC。
;上海新芯星数码科技有限公司;;
模块或最终产品等一系列服务。公司的目标是即时跟踪国际最新通讯技术标准,成为国内最新通信技术标准的推动者、倡导者与领导者,利用信息及互连网技术为用户提供优质的环球化的服务,成为最新技术标准与最终用户产品之间的桥梁
;汕头市立新芯电子有限公司;;公司成立于2000年,是一家专业经营各
市明德科技有限公司专业生产各类电子仪器,坚持“以人为本,以信立业”的经营宗旨,迄今已明确形成了以服务为中心,以保障用户利益为基础,以低成本为竞争优势,为用户提供优质低价的经营策略。提供最新芯片
;河北省文安县鹏鑫塑料制品厂;;本厂主要研制、生产的塑料制品有各种型号塑料包装桶(润滑油桶、液体肥桶 、油漆桶、机油桶、涂料桶)、蚊香盒、鸡蛋架、各系列风扇、电影片架等二十几个品种。
;深圳市信路微电子经营部;;正规订货渠道,全部为最新年份代理出货,价格优势,只有原装,只做原装正品!
;东莞市博康科技有限公司;;本产品为最新高科技发光二极管清洗剂,对油黑、油污、灰尘、胶粘剂及其混合污垢具有优良的清洗作用。