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PCB翘曲怎么改善?(2024-11-01 22:29:06)
PCB翘曲怎么改善?;
PCB翘曲怎么改善?
1、PCB设计时的注意事项
1)板内......
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pcb板弯曲,让你的PCB板弯曲出新高度!(2024-11-02 23:07:41)
将敏感信号线放置在可能扭曲或拉伸的地方。
4. 弯曲方式:根据PCB板的形状和应用需求,选择适当的弯曲方式。常见的弯曲方式包括单弯、Z型弯曲和多弯曲......
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PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
是矩形板,也容易翘曲
。
五、PCB翘曲怎么改善?
1、PCB 设计时的注意事项
1)板内......
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PCB翘曲标准是多少?PCB翘曲度的计算公式和修复?(2024-11-17 22:52:02)
度≦0.5%,甚至有个别要求≦0.3%。
那PCB翘曲度怎么计算呢?下面就是公式。
三、PCB翘曲度的计算......
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PCB翘曲度计算公式和修复(2024-12-09 21:11:11)
%。
那PCB翘曲度怎么计算呢?下面就是公式。
三、PCB翘曲度的计算公式
下面就是PCB翘曲度的计算......
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不看不知道!PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
%
PCB翘曲度计算公式
在自动插线中,如果PCB不平整,会造成定位不准,甚至会导致自动插机死机。如果在元件焊接后板子弯曲,非常......
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电缆选型及计算公式(口诀)、实例分析-【收藏必备】(2024-11-18 12:35:08)
大电缆
6、电机功率对应电缆选型,断路器/接触器/继电器类型
7、210KW要用多大铜电缆怎么计算......
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如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?(2023-02-14)
杂的刚柔结合设计工作流程简化为只需两步的设计过程。Cadence PCB 设计工具 Allegro PCB Editor 可以在数据库中捕捉到已经定义的弯曲信息,不需要任何人工操作,避免了转换 CAD 和修......
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ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备(2023-05-31 14:52)
图,用户可以据此分析翘曲对晶圆性能的影响,并就如何优化工艺步骤以获得更好的结果做出明智的决定。"这项创新扩大了公司用于扇出式晶圆级封装的自动、半自动和手动热拆键合和翘曲......
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DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺(2024-10-25 10:51)
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺;减少翘曲和芯片偏移 DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显著减少翘曲和......
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迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
遇到的色差问题。
翘曲及涨缩:在小像素间距的COB直显板装配过程中,使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险,对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求,通过......
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迎接Mini LED的崛起:技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
及涨缩:在小像素间距的COB直显板装配过程中,使用了大量的芯片转移技术。为了避免芯片在转移过程中偏位或错位的风险,对PCB板的翘曲和尺寸涨缩有非常严苛的要求。奥特斯针对此要求,通过材料选择、分层......
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ERS electronic揭幕德国生产、研发设施和高端封装能力中心(2025-02-08 10:04)
为合作伙伴提供了推动创新和满足行业日益增长的需求所需的工具和知识。 我们邀请合作伙伴和客户莅临参观,探索我们的技术能力如何协助他们解决脱粘和翘曲管理中的工艺难题。”
通过投资这一设施,ERS巩固了其在欧洲半导体行业中作为关键贡献者的地位,与增......
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3M推出用于PCIe 4.0应用的双轴向PCIe扩展器组件(2023-11-06)
● 可定制电缆组件设计
● 高带宽,无谐振SI性能
● 薄带电缆结构允许方便的自定义应用路由
● 非常紧密的弯曲......
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软体机器人能轻松爬过环路和弯道(2024-05-16)
人还能在前进时改变方向。
这项工作最具挑战性之处,是要开发出一种机制来驱动和操纵机器人的弯曲和折叠运动。研究人员使用了两种在加热时有不同反应的材料:液晶弹性体(加热时收缩)和聚酰亚胺(加热时膨胀),并将......
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SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
空洞
三、 BGA中介基板的⼸曲和扭曲
在正常的组装再流焊工艺中塑封BGA具有发生翘曲的倾向。翘曲会发生在BGA......
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电子制造业常见SMT专业术语清单,可以收藏起来备用!(2024-12-17 20:28:21)
Warpage:PCB 翘曲,PCB 板的弯曲或变形。
49. SMT Production Line:SMT 生产线的整体流程,包括印刷、贴片、回流......
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35. SMT BGA设计与组装工艺:BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
可靠性也应当验证。
2.8 蛋壳空洞
三、 BGA中介基板的⼸曲和扭曲
在正常的组装再流焊工艺中塑封BGA具有发生翘曲......
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PCI-Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
。
2.线宽和线距通过阻抗计算软件,结合PCB叠层情况,计算出合理的走线线宽和线距。比如,微带线情况下,差分线的宽度为5mil,差分对中2条走线的间距是7mil。(带状线情况下,差分线的宽度为5mil......
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柔性电子皮肤的应用有哪些 柔性电子皮肤的优缺点有哪些(2024-06-07)
电子皮肤的制造过程相对复杂,需要使用特殊材料和工艺,增加生产成本和技术门槛。
耐久性有限:由于频繁的弯曲和拉伸,柔性电子皮肤可能存在一定的耐久性问题,需要进一步改进材料和结构设计。
功耗较大:与传......
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柔性PCB有哪些类型?柔性PCB有哪些应用?(2024-12-30 20:49:47)
板在经常受到机械冲击的产品中需要具有抗振性。
柔性PCB 更适合这种情况,因为它们可以如果需要,可以弯曲和包裹。它们可以在-200至400摄氏度的恶劣温度下存活。与传统电路板相比,这些......
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[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
长边小于 125mm 或宽边小于 100mm 的 PCB,易采用拼板的方式。表面组装技术对厚度为 1.6mm 基板弯曲量的 规定为上翘曲≤0.5mm,下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在 0.065%以下......
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光刻机大厂即将发布新型ArF浸没式扫描仪,整体生产率提高10-15%(2023-12-09)
半导体性能的技术创新的关键推动因素是电路图案小型化和 3D 半导体器件结构,而 ArF 浸没式扫描仪对于这两种制造工艺都至关重要。与传统半导体相比,3D半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和变形,因此......
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7个PCB走线注意点,图文+实际案例,帮你避免各种设计和制造问题(2024-10-17 22:43:05)
平面热点
二、PCB走线角度
在布高速信号线时,信号线应尽量避免弯曲。如果不得不弯曲走线,则
不要锐角或者直角走线,而是......
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大基金二期再出手,投资半导体设备厂商(2025-01-10)
单位为南京中安半导体的南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心入选。据悉,该中心将开展大尺寸晶圆应力和翘曲度量测设备等研究,打造完全国产化的高端半导体晶圆量测设备。
尽管成立时间不长,但中......
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介绍一种可穿戴电子的柔性强韧水伏离子传感器(2024-06-04)
及水循环示意图
三、研究内容:
利用高分子聚丙烯腈(PAN)对氧化铝(Al2O3)纳米颗粒进行强力的串联和绑定(图1,图2A-C),使其形成的多孔薄膜具有出色的柔性和机械抗冲击特性,可以经受超过180°的弯曲和......
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PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求?(2024-10-24 12:08:52)
了许多应力集中之处。况且,PCB包括强度不高的层压板及脆弱的铜箔层均不能承受较大的机械应力。PCB在切割、剪切、接插件安装、焊接过程中的装夹都会因基板过度的弯曲变形而在焊接部造成加工应力,导致元器件损伤(产生裂纹、焊点......
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肖特UTG超薄玻璃助力小米MIX Fold 2冲刺折叠屏“最后一公里”(2022-09-06)
越性能助力小米MIX Fold 2实现了更的小弯曲半径、更高的屏幕强度以及零部件的轻量化,推动折叠屏手机行业的前进。• 肖特®UTG系列产品赛绚®Flex,加工后可实现小于1毫米的弯曲半径。国际......
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GaN的里程碑:晶圆向300mm过渡(2024-09-09)
用的硅基衬底的热膨胀系数不匹配,导致在大尺寸晶圆上生长GaN时容易出现翘曲和裂纹,从而影响器件的制造良率和可靠性。
制造成本:尽管增加晶圆直径可以降低单位面积的生产成本,但大尺寸晶圆的制造和处理技术更为复杂,初期......
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”(2024-10-31 09:43)
了高绝缘性和可靠性• 定制性:可根据所需规格检测多种项目株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一种“可伸缩电路板”(以下简称“本产品”),即使电路板弯曲和拉伸,电路也能正常工作,确保高可靠性。它有......
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干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
更加稳定和可靠。
5.翘曲度
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲,是指原本平整的电路板,放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起,这种......
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适用于手语采集与输入的智能手套及翻译系统(2023-08-24)
传感器和MPU6050 姿态传感器的数据手套上的传感器能识别手指弯曲以及手部的运动,识别率较高,并且成本低有利于推广,数据量低传输速度快,处理难度低。
方案2 基于计算......
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iPhone 6 / 6 Plus 大批屏幕出包,“弯曲门”惹祸(2016-10-25)
的触摸芯片从逻辑板移到显示器模组里,避掉大多数的弯曲压力,也没有类似问题。
纽约逻辑板维修专家 Louis Rossmann 痛批,这个问题其实可由第三方维修中心解决,但苹......
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iPhone 6 / 6 Plus 大批屏幕出包,“弯曲门”惹祸(2016-10-18)
摸芯片从逻辑板移到显示器模组里,避掉大多数的弯曲压力,也没有类似问题。
纽约逻辑板维修专家 Louis Rossmann 痛批,这个问题其实可由第三方维修中心解决,但苹果根本不会把这个资讯告知客户,他们......
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SMT BGA焊接缺陷有哪些?不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
在印刷锡膏的印制板(PCB)连
接盘上(
图四
(a))。随着PCB上的BGA进入再流焊炉,BGA的温度会升高,由于某些因素
如封装或/和PCB板动态弯曲的作用(
图四......
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硬件设计 | 布局布局~(2024-12-18 17:32:03)
走线的弯曲......
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高速电路布局走线,这7点一定要记牢!(2024-12-10 19:00:11)
走线的弯曲......
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8. SMT BGA设计与组装工艺:BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些?(2024-11-04 06:46:39)
种选择对于生产都是可行的,最佳的选项主
要取决于连接器的设计。取决于连接器材料,
需要检查再流焊曲线并与连接器材料的Tg温度
相比较。当连接器的温度增加超过了Tg点,连接器有向板内拱或向板外翘的倾向(翘曲)。实际弯曲......
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KEMET推出全新X7R高压VW80808系列车用MLCC(2023-07-20)
在汽车引擎盖下还是在车子内部,这些元件都能提供关键车用系统不可或缺的可靠性。新款X7R电容采用柔性端子技术,可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲......
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专业技术扩展到先进封装市场。如今,在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。......
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,ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今,在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲......
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KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC(2023-07-26 11:10)
X7R电容采用柔性端子技术,可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。产品特色· 符合VW 80808规范· 符合AEC-Q200车规认证· 优异的弯曲......
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KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC(2023-07-26 11:10)
X7R电容采用柔性端子技术,可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。产品特色· 符合VW 80808规范· 符合AEC-Q200车规认证· 优异的弯曲......
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Modbus协议上手实践篇(2024-07-01)
CRC,要么计算出来是错误的,要么计算正常了,却拼成这样的报文 01 01 00 00 00 0A 0D BC。CRC的字节反了。
怎么发,PLC就是不回复。
这是很多新手,入门者常犯的错误。
所以......
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柔性可穿戴天线定义与特性(2024-05-11)
良好的集成性和可穿戴性。自2001年首次出现以来,织物天线在可穿戴设备中的应用逐渐扩展,包括对其在弯曲和褶皱状态下性能的深入研究。
PDMS天线以其优秀的柔韧性和透明性,在可......
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9. SMT BGA设计与组装工艺:BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
)。
3、弯曲模量
弯曲模量作为基板刚度或硬度的度量很重要。
对于BGA的影响通常会表现
为翘曲的程度。如果翘曲过大,这会......
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英伟达RTX 50系列显卡要推迟!需重新流片提升良率(2024-09-03)
装过程中的精度要求极高,任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。
据透露,GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,可能导致芯片翘曲和系统故障。
为了......
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IPC标准解读:IPC-4552A印制电路板(PCB)化学镀镍/浸金(ENIG)镀覆性能规范(2024-11-21 07:22:46)
电路板上的镀层应具有良好的附着力和柔韧性,以适应电路板的弯曲和扭曲变形。
十、改进的化学镀镍基体结构
为了提高ENIG镀层的性能和可靠性,IPC-4552A规范......
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电动机的功率怎么计算 交流电机功率计算公式(2023-03-30)
电动机的功率怎么计算 交流电机功率计算公式;电动机的功率怎么计算
电动机的功率计算公式为:
功率(单位:瓦特) = 扭矩(单位:牛·米) × 转速(单位:弧度/秒) ÷ 1000
其中,扭矩......
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日本尼康宣布全新ArF浸没式光刻机:精度小于2.1纳米(2023-12-11)
精度都会有进一步提升。
据悉,尼康这款曝光机采用增强型iAS设计,可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正,重叠精度(MMO)更高,号称不超过2.1纳米。
分辨率小于38纳米,镜头孔径1.35,曝光面积为26x33毫米......
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器等设备中作绝缘结构部件;电工产品中之绝缘垫片;特别是在PCB生产中用来做电脑钻孔垫板、制作模具治具测试架,具独特优势,板面平直,厚度公差正负0.1MM,翘曲度0.3%以内。目前经营产品:FR4玻璃
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