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思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀，三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀 三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
厂公司提供MPW服务。如今，韩国本土晶圆厂的MPW服务越来越难获得。
报道介绍称，MPW可被定义为无晶圆厂公司用于产品研发的代工服务。利用该服务，公司可以在一块晶片上生产各种系统芯片......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
数增至85万个，缓存扩至40GB，内存带宽20PB/s，互连带宽220Pb/s。
如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没说但应该差不多，毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片，不可......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
被正确处理，这对英特尔来说是非常好的消息，因为大多数量子芯片生产工作都是单一地制造设备，其EUV工艺现在有资格在一块晶圆上制造许多量子芯片，产生相当高的成果。随着该公司第二代硅自旋测试芯片......
三星电子推迟美国工厂量产计划至2025年(2023-12-28)
的目标就是在2024年下半年实现量产 —— 甚至曾在其官方网站上表示，该工厂将于2024年量产。然而，三星电子代工业务负责人Choi Siyoung在12月25日旧金山的一场行业活动上透露，“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
用第一代3纳米芯片。
该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6......
入超过10亿美元的半导体公司一共16家）纷纷采用最先进的制造工艺，其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。
四家主要的芯片制造厂商中有三家在2020年获得了更高的每块晶圆收入（只有格芯的每块晶圆......
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产(2024-05-06)
2027年，台积电计划将这些晶圆级系统，搭配CoWoS先进封装技术，整合成晶圆（SoIC），届时完整晶圆能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高频宽存储芯片。
特斯拉晶圆级Dojo处理......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
色液晶电视以及81%的个人电脑(PC)/笔记型电脑都在中国生产。
5. 中国进口与出口多少芯片？
中国的芯片进口量仍高。过去四年来，中国每年进口的芯片总金额超过2,000亿美......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
颗左右。
我们知道晶圆片是圆形，但芯片是方形，多多少少都会有一定的材料浪费和损耗，同时还要考虑到良率不可能达到100%。所以从实际出发，一块12寸的晶圆，如果制造3nm芯片并能够切割出完整可用的成品芯片......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。
这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
｜芯片......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-27)
媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
就是在这个时候被美满科技得创始人周秀文博士提出来的，它的核心是降本增效。
我们看传统SoC技术与Chiplet技术的对比，传统SoC芯片是把不同的IP核用相同的工艺制造在同一块晶圆上面，比如CPU、内存、显示......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nmFinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。
也就是在2015年，Global Foundries超越联电，爬上了晶圆......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-28)
万块。
为缓解芯片供应进展的局面，2月初媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。
封面......
传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能(2021-12-28)
前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。
据悉，随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？;
随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
安森美碳化硅工厂落成 预计到2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍(2022-08-15)
美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton表示，为实现衬底产能的增长，公司已扩展到第二座大楼，并计划继续提升，使自己的前沿尖端的SiC晶圆能为客户产品所用。
安森美指出，公司......
STM32的各个MCU性能评判(2023-08-01)
STM32的各个MCU性能评判;1写在前面
我们经常听见某手机发布会，安兔兔跑分多少多少，其实这个跑分就是体现手机性能的一个指标。我们使用STM32开发产品，选择MCU时，一般会综合考虑MCU各方......
泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干(2022-06-30)
能终端产品市场正式启航。
OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。B91通用开发套件作为泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台，其核心是一块B91开发板。板上配备了一颗TLSR9系列的旗舰型号SoC产品，该型......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
基本构件的电子开关——晶体管，这就是 "离子化"，也被称为 "离子注入"。在该层被离子化后，剩余的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。
封装
在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
排放执行董事迈克·比德尔表示，这项投资的大部分与国家半导体战略战略对齐，并有助于增强英国的高价值后晶圆能力。
该投资将用于帮助制造商改进用于自动化装配流程的技术，并帮助建立和测试“驱动器”。英国......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。
Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。
此外，英特尔可在每块晶圆上实现超过24000个量......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，下一代量子芯片将于2024年推出(2023-06-20)
Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆......
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！(2024-03-06)
月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。
供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
节点的代工价格已非常高，3nm的报价已达到2万美元，成本的拉升相当明显。
一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，例如高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。
台积电拥有大约80部......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
封装技术，在芯片内实现极低功耗和高密度的晶片连接。同时，模块化设计可以降低单个晶片大小，相同晶圆可以获得更多的晶片，提升每块晶圆获得芯片的数量，加速定制和上市。此外，还能够为每个区块选择更为适合的芯片......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
化设计可以降低单个晶片大小，相同晶圆可以获得更多的晶片，提升每块晶圆获得芯片的数量，加速定制和上市。此外，还能够为每个区块选择更为适合的芯片工艺，发挥更佳的成本和性能表现。
四年五个节点稳步前行，首款......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片......
台湾芯片大厂被逼上悬崖：还未发布就降价(2017-08-16)
三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。
联发科计划每月出货500-600万颗Helio P23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客......
嵌入式单片机中设计硬件系统必须要遵守的基本性原则(2023-01-09)
性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片......
中芯上海新12寸厂为了挑战台积电南京厂？(2016-10-24)
，世界半导体三强中的英特尔和三星已在大陆布局，分别在大连和西安兴建月产能5.2万片和10万片的12吋晶圆厂。据了解，晶圆尺吋越大，意味着单片晶圆能够切割出的芯片越多，芯片成本也就越低，而12吋晶圆......
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工(2021-06-02)
元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。
先前相关报导曾经指出，为了让美国重振半导体制造市场，也进一步满足当前市场缺少芯片的情况，美国政府已经宣布提出540亿美......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls(2023-06-16)
线，英特尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。此外，英特尔可在每块晶圆......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
一辆车竟然需要1000颗以上芯片(2023-10-10)
半导体以及传感器最多种类市场份额最低，没有传感器的汽车连加速器都无法踩下，我相信你已经明白了为什么没有芯片就不能制造汽车。
一辆汽车需要多少芯片？
以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着......
台积电美国工厂移机典礼，拜登携手众多巨头亮相现场(2022-12-07)
和亚利桑那州国会代表团的其他成员也出席了仪式。美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉、Microchip首席执行官甘内什·穆尔西和台积电创始人莫里斯·张等商界领袖也加入了他们的行列。
台积电的客户没有透露他们计划从这些晶圆厂购买多少芯片，但在3nm和4nm......
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