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消息指SK海力士加速NAND研发，400+层闪存2025年末量产就绪(2024-08-01)
NAND”的整体结构：
SK 海力士目前的 4D NAND 采用了 PUC（Peri Under Cell，单元下外围）技术，将外围控制电路放置在存储单元的下方，较更传统的外围电路侧置设计可减少芯片......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀，三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由......
思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS(2022-07-27)
方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大程度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。
自研先进BSI工艺平台产品首秀 三大工艺技术铸就优异成像品质
与传统前照式FSI相比，背照......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
厂公司提供MPW服务。如今，韩国本土晶圆厂的MPW服务越来越难获得。
报道介绍称，MPW可被定义为无晶圆厂公司用于产品研发的代工服务。利用该服务，公司可以在一块晶片上生产各种系统芯片......
英伟达GPU弱爆了！世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心(2024-03-14)
数增至85万个，缓存扩至40GB，内存带宽20PB/s，互连带宽220Pb/s。
如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没说但应该差不多，毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片，不可......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
被正确处理，这对英特尔来说是非常好的消息，因为大多数量子芯片生产工作都是单一地制造设备，其EUV工艺现在有资格在一块晶圆上制造许多量子芯片，产生相当高的成果。随着该公司第二代硅自旋测试芯片......
三星电子推迟美国工厂量产计划至2025年(2023-12-28)
的目标就是在2024年下半年实现量产 —— 甚至曾在其官方网站上表示，该工厂将于2024年量产。然而，三星电子代工业务负责人Choi Siyoung在12月25日旧金山的一场行业活动上透露，“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
一位高管在受访时表示，三星第一代的3nm制程良率“接近完美”，第二代3nm芯片技术也迅速展开。“我们现在正在马不停蹄地开发第二代3nm芯片。”他告诉韩国经济日报。
产量意味着晶圆上还剩下多少芯片......
一辆汽车需要多少芯片？(2023-09-05)
一辆汽车需要多少芯片？;芯片（又称集成电路）是指内含集成电路的硅片，体积很小。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，通常制造在半导体晶圆表面上。
在应......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
用第一代3纳米芯片。
该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告，在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示，台积电这家芯片晶圆制造商，计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6......
浅谈采用零件平均测试法检测汽车半导体元器件品质的方法(2024-07-26)
方法在处理测试和分选结果时都需要执行强大的运算，就像区域性PAT和其它故障模式一样。区域性PAT的实例是一块晶圆中的一颗合格芯片被多块有故障的芯片包围。研究显示：这颗合格元器件很可能过早出现故障，要努力减少汽车元器件中的DPM......
入超过10亿美元的半导体公司一共16家）纷纷采用最先进的制造工艺，其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。
四家主要的芯片制造厂商中有三家在2020年获得了更高的每块晶圆收入（只有格芯的每块晶圆......
特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产(2024-05-06)
2027年，台积电计划将这些晶圆级系统，搭配CoWoS先进封装技术，整合成晶圆（SoIC），届时完整晶圆能提供40倍的算力，超过40个光罩硅，以及高达60颗高频宽存储芯片。
特斯拉晶圆级Dojo处理......
半导体巨头官宣合作！(2022-07-26)
。不过，英特尔并未透露双方此次的合作细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
色液晶电视以及81%的个人电脑(PC)/笔记型电脑都在中国生产。
5. 中国进口与出口多少芯片？
中国的芯片进口量仍高。过去四年来，中国每年进口的芯片总金额超过2,000亿美......
2023年一颗3nm芯片成本有多高？(2022-12-02)
颗左右。
我们知道晶圆片是圆形，但芯片是方形，多多少少都会有一定的材料浪费和损耗，同时还要考虑到良率不可能达到100%。所以从实际出发，一块12寸的晶圆，如果制造3nm芯片并能够切割出完整可用的成品芯片......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。
这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
%。
晶粒尺寸大小通常与良率成反比，晶粒越大良率越低，加上每片晶圆能切割的晶粒数量较少，因此在晶圆价格差异不大的前提下，A10的制造成本明显高于A9。尽管A10 Fusion的芯片尺寸确实比A9还大，但实......
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
一枚芯片的实际成本是多少？; 集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。
那么，相对应动辄几百、上千元的CPU，它的实际成本到底是多少呢？
｜芯片......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-27)
媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。......
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注(2024-02-28)
万块。
为缓解芯片供应进展的局面，2月初媒体报道英伟达与英特尔达成了代工合作意向，持续每月生产5000块晶圆。如果全部用于生产H100芯片，在理想情况下最多可以得到30万颗芯片。
封面......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
就是在这个时候被美满科技得创始人周秀文博士提出来的，它的核心是降本增效。
我们看传统SoC技术与Chiplet技术的对比，传统SoC芯片是把不同的IP核用相同的工艺制造在同一块晶圆上面，比如CPU、内存、显示......
订单满载，封测大厂Q3或取消折让(2021-05-25)
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能(2021-12-28)
前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。
据悉，随着电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切，但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片，且主流尺寸为6吋，每片晶圆能制造的芯片......
半年巨亏13.5亿美元，Global Foundries从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
透露他们每个月能使用14nm LPE工艺生产出多少块晶圆，但该公司表示，用于14nmFinFET工艺商业生产的部分重要设备已经安装好。
也就是在2015年，Global Foundries超越联电，爬上了晶圆......
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？(2023-01-05)
芯片对汽车那么重要，那一辆汽车中有多少芯片呢？;
随着未来向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计......
安森美碳化硅工厂落成 预计到2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍(2022-08-15)
美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton表示，为实现衬底产能的增长，公司已扩展到第二座大楼，并计划继续提升，使自己的前沿尖端的SiC晶圆能为客户产品所用。
安森美指出，公司......
泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干(2022-06-30)
能终端产品市场正式启航。
OpenHarmony主干版本系统功能和特性丰富。B91通用开发套件作为泰凌微电子最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台，其核心是一块B91开发板。板上配备了一颗TLSR9系列的旗舰型号SoC产品，该型......
STM32的各个MCU性能评判(2023-08-01)
STM32的各个MCU性能评判;1写在前面
我们经常听见某手机发布会，安兔兔跑分多少多少，其实这个跑分就是体现手机性能的一个指标。我们使用STM32开发产品，选择MCU时，一般会综合考虑MCU各方......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-16 10:20)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推动量子计算走向实用(2023-06-15)
，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆厂里，Tunnel......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
基本构件的电子开关——晶体管，这就是 "离子化"，也被称为 "离子注入"。在该层被离子化后，剩余的用于保护不被刻蚀区域的光刻胶将被移除。
封装
在一块晶圆上制造出芯片需要经过上千道工序，从设......
拿下联发科大单！英特尔代工业务迈出重要一步(2022-07-26)
联发科这个客户，对英特尔而言将是一次重大的胜利。
英特尔没有提供交易的任何财务细节，也没有透露它将为联发科生产多少芯片，但它表示首批产品将在未来18到24个月内生产，并将采用更成熟的技术称为Intel......
英国政府宣布将投资1660万英镑（合2090万美元）以支持芯片测试和研究(2024-04-02)
排放执行董事迈克·比德尔表示，这项投资的大部分与国家半导体战略战略对齐，并有助于增强英国的高价值后晶圆能力。
该投资将用于帮助制造商改进用于自动化装配流程的技术，并帮助建立和测试“驱动器”。英国......
英特尔发布硅自旋量子芯片：用上EUV工艺、95%良率(2023-06-16)
尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。
Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。
此外，英特尔可在每块晶圆上实现超过24000个量......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，下一代量子芯片将于2024年推出(2023-06-20)
Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。
在英特尔的晶圆......
英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！(2024-03-06)
月产能利用率持续超过9成，人工智能（AI）需求不减。
供应链表示，AI、高性能计算（HPC）等应用一片晶圆能产出的芯片仅为消费产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积......
放缓扩产进度？外媒：晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机(2022-09-02)
取消扩产计划等。7月开始，市场传出受消费电子市场需求低迷影响，不少芯片厂商遭客户砍单，甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格甚至下跌八成，影响到先进制程产能利用率。
台积电拥有大约80部......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装;据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
节点的代工价格已非常高，3nm的报价已达到2万美元，成本的拉升相当明显。
一块12寸的晶圆，其晶圆面积约为70659平方毫米，而一块3nm的芯片，例如高通、苹果的3nm手机Soc，预计面积会是70平方......
台湾芯片大厂被逼上悬崖：还未发布就降价(2017-08-16)
三星14nm工艺制造，每块晶圆只有2500美元，因此高通有非常灵活的定价空间。
联发科计划每月出货500-600万颗Helio P23，目前已经拿下魅族、金立、OPPO、vivo等客......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
封装技术，在芯片内实现极低功耗和高密度的晶片连接。同时，模块化设计可以降低单个晶片大小，相同晶圆可以获得更多的晶片，提升每块晶圆获得芯片的数量，加速定制和上市。此外，还能够为每个区块选择更为适合的芯片......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
化设计可以降低单个晶片大小，相同晶圆可以获得更多的晶片，提升每块晶圆获得芯片的数量，加速定制和上市。此外，还能够为每个区块选择更为适合的芯片工艺，发挥更佳的成本和性能表现。
四年五个节点稳步前行，首款......
中芯上海新12寸厂为了挑战台积电南京厂？(2016-10-24)
，世界半导体三强中的英特尔和三星已在大陆布局，分别在大连和西安兴建月产能5.2万片和10万片的12吋晶圆厂。据了解，晶圆尺吋越大，意味着单片晶圆能够切割出的芯片越多，芯片成本也就越低，而12吋晶圆......
嵌入式单片机中设计硬件系统必须要遵守的基本性原则(2023-01-09)
性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片......
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工(2021-06-02)
元所兴建的5纳米制程晶圆厂将按照时间，在2024年进行大规模的量产。
先前相关报导曾经指出，为了让美国重振半导体制造市场，也进一步满足当前市场缺少芯片的情况，美国政府已经宣布提出540亿美......
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls(2023-06-16)
线，英特尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。Tunnel Falls的良率达到了95%，实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性（voltage uniformity）。此外，英特尔可在每块晶圆......
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装(2023-07-06)
国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装，因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制，因此......
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至上”是我厂的宗旨，“确保产品质量”是我厂的生命线。“客户不分大小，产品不分多少，难度不分高低，以用户要求为本“是我厂的原则。我厂位于东莞市塘厦镇坪山188工业区，地处莞深高速公路中部，交通十分便利，欢迎您成为我们的客户
制造商保持了密切的合作关系，共同生产用户需求的集成电路晶圆，产品的高性价比使其在业内取得了良好的口碑。其中的电源类产品在国内市场占领了较大份额，是国内主要的电源芯片供货商之一。
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆
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;上海圣松通信设备有限公司;;韩国Wooriro是第一家研发和生产分路器芯片及相关晶圆的韩国厂家，从1998年至今已有十多年的相关经验。目前其产品在国内被广泛应用，口碑相当不错。