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立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
美国射频芯片厂商出售中国工厂！; 业内消息，近日制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京......
产业集聚发展提供重要的承载空间。2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年，世界500强企业立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购，“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于......
元收购德国软件公司两部门。 芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接手 12月18日，全球连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京......
了有研、威讯、先导三足鼎立、龙头带动的发展新格局。成功入选省级战略性新兴产业集群、数字产业集群，连续两年获得省政府督查激励。 据德州天衢新区介绍，2014年，威讯联合半导体落户，成为......
工厂多数股权，完成收购后将成为该工厂最大股东，预计成为全球第二大iPhone组装商，这一举措有助于进一步巩固其在苹果供应链中的角色。此外，立讯精密完成了对美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）在中......
德州与集成电路产业结缘可追溯至2014年。德州市副市长陈海明介绍，这一年，全球射频解决方案领域的行业翘楚威讯联合半导体（新加坡）有限公司在十几个候选城市中选择德州开办新厂区。此后，德州......
, 威讯联合 Qorvo, 汇顶 Goodix, 华芯通 HXT 等半导体名企的逾80位人力资源高管（HRVP/HRD）受邀加入第一期半导体HR顾问委员会，共商半导体......
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术;前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为......
市场即便不景气，也以年率6%左右的速度呈现成长，硅晶圆也配合半导体成长，以年率5%~6%速度增产。 增产设备接近极限，硅晶圆供需恐持续紧绷"。 SUMCO 2月9日财报数据指出，关于......
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！;近日，据天鹰资本消息，天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）1.65亿投资，跟投方包括合肥产投、大河德化等战略伙伴。本次......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助......
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平; 近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
就是后来宣传的顶流大圆柱电池，能量密度高达300Wh/kg，支持8分钟充电至80%；通过结构创新，内阻下降50%，空间利用率提升3%；当然通过极耳直连顶部一体式集流盘结构，具体怎么样还需要仔细观察。 ▲图3.几种......
对世纪金光依法享有到期债权，公司未能按期足额清偿债务，且经法院强制执行仍无法履行清偿义务，已具备破产原因。 世纪金光官网信息显示，北京世纪金光半导体有限公司是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体......
的EDA/IP与IC设计论坛，邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。其中，思尔芯S2C副总......
年 3 月）增加约 4%，且订单额创下 9 年半来（2006 年度下半年以来）新高纪录。 设备订单一般反映在 3 至 6 个月后的营收表现上，被视为是业绩的领先指标。日本 7 大半导体设备商包含东京威......
行业逐渐认为云和网络必然走在一起，从而提出了云网融合的理念。 对于云网融合具体怎么走，可能有不同的路径选择，中国电信当时定义的云网融合，有四个要素：网是基础，云是核心，网随云动，云网一体。李正......
这些正好在我们的座舱里面恰逢其时，HUD成为我们目前的一个主打产品。但是不瞒大家，我们联合创始人一起创业的时候，他同时还做了一家眼镜公司。我们更感兴趣的事是怎么样让大家能看到更有意思、更好玩、更便利、更安......
仅三年，适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设，缩短建设时间，基地内有充足的二期开发腹地，保留......
器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体......
自己独立成熟的研发团队，近几年成长突飞猛进，未来势必会在半导体芯片行业有所作为。 北京嵌入式系统联谊会秘书长何小庆发表演讲 北京嵌入式系统联谊会秘书长何小庆从嵌入式系统的发展历程、处理器的架构之争，谈到......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。 关于ST ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于STST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
中央经济工作会议看点：化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力;12月16日至18日，中央经济工作会议在北京举行。明年经济工作具体怎么干？中央经济工作会议提出了八大重点任务，包括......
市场的增长模式重塑进程仍在持续。在错综复杂的竞争环境中，国产元器件品牌是完成蜕变还是走向沉寂，以及正在成形的未来之中，那些有所成的国产品牌，面对变得理性的用户群体怎样凝聚“用户价值”变得尤为重要。由深圳市电子商会及励展集团联合......
制程的研发状况。 只是，对于ASML在第2代EUV光刻机可能遭遇研发瓶颈，因此将延后问世的情况，如今有来了神队友的救援。外媒报道指出，日本最大半导体镀膜极蚀刻设备公司东京电子（东京威......
人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。 6英寸、8......
培养、揭牌、签约、院校产品发布等内容，共享政府和大学联合推动集成电路产业发展经验；半导体供应链发展论坛，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会承办，聚焦电子元器件供应链协同发展，创新......
基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈......
政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换;日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发。 日经......
Meet，世界创新者年会)正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单......
宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
负债超5亿元，又一国家级高新技术企业破产！; 近日，国内又有一家半导体企业传出了破产清算的消息。 根据全国企业破产重整案件信息网显示，北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）近日......
有决定将会尽快宣布。” 这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试，此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。 全球若干顶尖的半导体设备和原料制造商都来自日本，如东京威力科创（Tokyo......
讯团队的努力下，这三年多来取得了各方面的成长，虽然目前美日韩对于中国半导体崛起的严防死守，但是不管怎么样，紫光和展讯将一如既往在这个领域做下去，努力做好，紫光和展讯有“板凳要坐十年冷”的战略，有“不破楼兰终不还”的决......
怎么制动电机？BLDC到底有哪些快速制动方法呢？具体怎么操作呢？;前言： 学会了启动电机，加减速电机，怎么制动电机？制动，又名刹车，也可称为刹车制动。制动的作用就是让高速旋转的电机停止。毫无......
宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用。 且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。 作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
，北京铭镓半导体有限公司实现了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，推出多规格氧化镓单晶衬底并首发4英寸(100)面单晶衬底参数。 今年3月，镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体......
中兴通讯联合合作伙伴成立开放智算产业联盟;为加速人工智能及大模型技术在行业的落地，中兴通讯与四十余家合作伙伴联合，共同发起了开放智算产业联盟（COIA）。开放......
 Nelson博士表示：“新港工厂所有权的变更标志着该工厂及所在地区朝着未来迈出了重要一步。我们很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学;2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML 和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的 AI 加速......

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