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立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施(2023-12-19)
立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京......
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密(2023-12-19)
射频芯片制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密;IT之家 12 月 19 日消息，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂(2023-12-19)
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司()周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂(2023-12-19 15:20)
立讯精密收购Qorvo在中国半导体封测工厂;美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司将把位于中国北京和山东德州的封装和测试工厂出售给立讯精密。这笔交易已经达成最终协议，但涉......
美国射频芯片厂商出售中国工厂！(2023-12-19)
美国射频芯片厂商出售中国工厂！;
业内消息，近日制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京......
立讯精密接手Qorvo中国工厂、IBM21.3亿欧元再收购AI企业(2023-12-19)
元收购德国软件公司两部门。
芯片制造商Qorvo将出售部分中国工厂！立讯精密接手
12月18日，全球连接和电源解决方案提供商威讯联合半导体有限公司(Qorvo)宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京......
200名企HR共商人才战略，2017（第二届）中国半导体人力资源高峰论坛顺利召开(2017-08-08)
, 威讯联合 Qorvo, 汇顶 Goodix, 华芯通 HXT 等半导体名企的逾80位人力资源高管（HRVP/HRD）受邀加入第一期半导体HR顾问委员会，共商半导体......
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术(2023-12-20)
这些年，中国企业收购了多少海外半导体技术;前几日，立讯精密收购Qovor（威讯联合半导体）位于中国北京和德州两座工厂的新闻引发业界讨论。市场认为，此次收购有利于立讯精密继续深入苹果供应链，因为......
订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂(2021-04-20)
市场即便不景气，也以年率6%左右的速度呈现成长，硅晶圆也配合半导体成长，以年率5%~6%速度增产。 增产设备接近极限，硅晶圆供需恐持续紧绷"。
SUMCO 2月9日财报数据指出，关于......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
资本等机构跟投，由华泰联合证券在本次交易中担任独家财务顾问。消息称，芯合半导体董事长张俊堂表示，此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体......
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！(2021-09-08)
这家碳化硅企业获2.57亿元融资！;近日，据天鹰资本消息，天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”）1.65亿投资，跟投方包括合肥产投、大河德化等战略伙伴。本次......
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片(2023-05-18)
日本加强本国半导体生产 将补贴美光15亿美元生产下一代芯片;北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助......
全球十大动力电池企业盘点之八：中创新航(2023-04-10)
就是后来宣传的顶流大圆柱电池，能量密度高达300Wh/kg，支持8分钟充电至80%；通过结构创新，内阻下降50%，空间利用率提升3%；当然通过极耳直连顶部一体式集流盘结构，具体怎么样还需要仔细观察。
▲图3.几种......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
“5G+”已经成为很多行业发展的必然趋势！(2023-01-27)
行业逐渐认为云和网络必然走在一起，从而提出了云网融合的理念。
对于云网融合具体怎么走，可能有不同的路径选择，中国电信当时定义的云网融合，有四个要素：网是基础，云是核心，网随云动，云网一体。李正......
思尔芯：异构验证助力先进SoC设计，多种方法提升验证效率(2023-04-01)
的EDA/IP与IC设计论坛，邀请了包括Cadence、芯瑞微、Andes、奎芯科技、芯和半导体、思尔芯、 安谋等多家来自EDA工具、IP解决方案等厂商代表作了相关深度分享。其中，思尔芯S2C副总......
新技术将把智能座舱引向哪里？(2023-12-05)
这些正好在我们的座舱里面恰逢其时，HUD成为我们目前的一个主打产品。但是不瞒大家，我们联合创始人一起创业的时候，他同时还做了一家眼镜公司。我们更感兴趣的事是怎么样让大家能看到更有意思、更好玩、更便利、更安......
台积电加持与3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高(2016-10-18)
年 3 月）增加约 4%，且订单额创下 9 年半来（2006 年度下半年以来）新高纪录。
设备订单一般反映在 3 至 6 个月后的营收表现上，被视为是业绩的领先指标。日本 7 大半导体设备商包含东京威......
自己独立成熟的研发团队，近几年成长突飞猛进，未来势必会在半导体芯片行业有所作为。
北京嵌入式系统联谊会秘书长何小庆发表演讲
北京嵌入式系统联谊会秘书长何小庆从嵌入式系统的发展历程、处理器的架构之争，谈到......
中央经济工作会议看点：化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力(2020-12-21)
中央经济工作会议看点：化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力;12月16日至18日，中央经济工作会议在北京举行。明年经济工作具体怎么干？中央经济工作会议提出了八大重点任务，包括......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同(2024-04-22)
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。
关于ST
ST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同(2024-04-23 09:08)
的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电力供应。关于STST是一家拥有5万余名员工、并拥有完善的供应链和先进制造设备的全球综合半导体制造商。目前已与超过20万家客户和数千家合作伙伴企业开展合作，致力于通过开发半导体......
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世(2021-06-10)
制程的研发状况。
只是，对于ASML在第2代EUV光刻机可能遭遇研发瓶颈，因此将延后问世的情况，如今有来了神队友的救援。外媒报道指出，日本最大半导体镀膜极蚀刻设备公司东京电子（东京威......
2022中国（深圳）集成电路峰会第二天专场论坛报道(2023-01-01)
培养、揭牌、签约、院校产品发布等内容，共享政府和大学联合推动集成电路产业发展经验；半导体供应链发展论坛，由中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会承办，聚焦电子元器件供应链协同发展，创新......
消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
人士还补充称，氮化镓和碳化硅等复合半导体的市场火热，已经改变了晶圆厂的路线。复合半导体不仅在汽车应用领域，而且在5G、AIoT和新能源方面也显示出了巨大的潜力。
6英寸、8......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成功案例和市场份额等几大核心维度，结合专家打分、用户评分、访谈......
我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证(2024-04-03)
宽度值正态分布标准差(SD)极小(约为0.05)、性能优于大多数商用光刻胶。
且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。
作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
国产光刻胶新突破！(2024-04-08)
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
国产光刻胶新突破！(2024-04-08)
离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、space图案宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用光刻胶。且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体......
政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换(2021-03-24)
政府资金援助！日企传研发2纳米制造技术，找台积电意见交换;日本政府传将提供金援，协助日本企业研发2纳米以后的次世代半导体的制造技术，且将和台湾台积电等半导体厂商从事广范围意见交换研发。
日经......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
Meet，世界创新者年会)正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。
《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单......
做“中国芯”，展讯亮剑中高端移动市场(2017-08-16)
讯团队的努力下，这三年多来取得了各方面的成长，虽然目前美日韩对于中国半导体崛起的严防死守，但是不管怎么样，紫光和展讯将一如既往在这个领域做下去，努力做好，紫光和展讯有“板凳要坐十年冷”的战略，有“不破楼兰终不还”的决......
汽车ECU故障诊断DTC怎么看(2023-08-24)
误）
U0105代表与喷油器控制模块通讯丢失
具体怎么看？根据ISO15031-6的DTC定义，如下所示：
Source：ISO15031-6
DTC使用5个字符来表示，如上的四个DTC，每个DTC占用......
传台积电拟在日本设研发中心(2021-02-09)
有决定将会尽快宣布。”
这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试，此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。
全球若干顶尖的半导体设备和原料制造商都来自日本，如东京威力科创（Tokyo......
我国科研团队完成新型光刻胶技术初步验证：为EUV光刻胶开发做技术储备(2024-04-02)
宽度值正态分布标准差（SD）极小（约为0.05）、性能优于大多数商用。
且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。
作为半导体制造不可或缺的材料，光刻......
一级学科，集成电路人才的“春药”？(2022-12-29)
一级学科，集成电路人才的“春药”？;
前几天，全国政协十三届二次会议在北京召开。在民进中央网站上有一文提到，民进中央向本次会议提交党派提案46件，其中包括《关于以产教融合加快半导体......
聊一聊“集成电路成为一级学科”这件事(2022-12-29)
聊一聊“集成电路成为一级学科”这件事;
前几天，全国政协十三届二次会议在北京召开。在民进中央网站上有一文提到，民进中央向本次会议提交党派提案46件，其中包括《关于以产教融合加快半导体......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学(2023-03-24)
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学;2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML 和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的 AI 加速......
Nelson博士表示：“新港工厂所有权的变更标志着该工厂及所在地区朝着未来迈出了重要一步。我们很高兴能够保持在200 mm晶圆厂开发高端硅器件的专长。与此同时，此次收购也使我们有机会继续开发新型复合半导体......
LM3886制作50W功放电路(2023-06-25)
功能 ·SPiKeTM保护功能 LM3886有两种型号：LM3886TF和LM3886T，前者散热片绝缘，后者不绝缘。 下图为美国国家半导体公司提供的应用电路图： 怎么样？简单吧。以下是元器件清单： R1......
分销商如何铸造企业品牌为“出海”赋能？(2023-11-03)
球业务团队管理和市场运营经验，在应对全球供应链变化中，具有敏锐的洞察力与前瞻性的战略眼光。
2023 IIC 峰会上，各CEO和行业大咖对半导体电子行业和宏观经济进行了分析和预测。之后，Michael提到......
2月日本半导体设备销售额创10个月来最大增幅(2024-03-26)
%，销售额创历年同期历史新高纪录。
据悉，日本半导体制造设备全球市占率（以销售额换算）达三成，市场份额仅次于美国。
市场需求的复苏并不令人意外。早在上个月，日本芯片设备制造商东京威力科创（TEL）在2月9......
中兴通讯联合高通成功演示应用于智能电网的端到端5G TSN(2022-03-01)
中兴通讯联合高通成功演示应用于智能电网的端到端5G TSN;近日，在巴塞罗那举行的2022年世界移动大会上，中兴通讯联合高通技术公司成功演示了应用于智能电网的端到端5G TSN（时间敏感网络）。该解......
电子芯闻早报：传高通将300亿美元收购NXP iPhone8将有大变化(2016-10-20)
电子芯闻早报：传高通将300亿美元收购NXP iPhone8将有大变化;
今日芯闻早报，半导体行业传重磅消息：传高通将300亿美元收购NXP；北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园；迎接......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。
《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧......
紫光，加油！中国半导体，加油！(2021-12-29)
系各级企业都是“卧虎藏龙”，相对清楚半导体业务需要什么样的投资方，虽然国内暂时没有像三星/美光/SK海力士/TI/英特尔这样技术财力兼具的半导体制造龙头可以来重组紫光业务，但让阿里来做可能会“心有余而力不足”。
-智路......
不同人眼里的IC设计(2016-12-05)
有一些人是未能了解的。通过这个视频，我们可以了解一下普通人了解的 IC是怎么样、工程师眼里的 IC又是怎样、专家学者眼里的 IC又是怎样。
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台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究(2023-05-18)
台积电、格芯、三星加入Imec“可持续半导体技术”研究;比利时微电子研究中心（Imec）宣布，包括台积电、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半导体大厂加入其永续半导体......
相关企业
rfmd;威讯联合半导体;RF Micro Devices, Inc. (RFMD) helps connect the world, wirelessly. We design
;北京威华特电子深圳分公司;;我们是日本东芝（TOSHIBA）半导体、日本松下（Panasonic）以色列（CELEM）电力电容、台湾（Viking）精密电容电阻等在国内的代理商
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德州仪器），RFMD（威讯联合半导体），Avago（安华高科技）在中国及香港地区具有影响力的推广商，公司成立于2006年，公司总部设在香港，美国汇嘉通成立了多家分公司及多个大型物流仓库,货源
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;北京富凌联合电子技术有限公司;;北京富凌联合电子技术有限公司是功率半导体产品及配套器件的高端电子元件领先代理商，与多家跨国著名功率半导体制造商建立了稳定互信的合作关系，专业销售英飞凌、西门