资讯
针对航空应用的新型SiC智能功率模块可满足自然冷却需求(2021-05-19)
相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深......
CISSOID推出适用于航空应用的SiC智能功率模块，以满足其对自然冷却的需求(2021-04-27)
Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机......
首轮融资数亿元，又一家功率半导体器件厂商获资本青睐(2022-03-30)
℃高结温芯片的能力。同时，在晶闸管领域，研发、量产出同行领先150℃高结温可控硅组件。
IDG资本表示，功率器件在5G基站、电动汽车、安防等工业和消费场景的应用逐年增长且有较强的迭代创新需求，存在......
4月新品推荐：智能模块、传感器、nvSRAM、MEMS麦克风、MOSFET(2021-04-30)
功率模块（IPM），以满足航空和其他特殊工业应用中针对自然空气对流或背板冷却的需求。此项高温芯片和模块技术平台亦将大力推动电动汽车动力总成系统（电机、电控及变速箱)的深度整合,以使其体积、重量......
疫情下额温枪告急，红外温度传感器订单排至5月！(2020-03-28)
情期间红外测温传感器订单量就翻了十几倍。
“目前红外测温芯片市场需求巨大，晶华微收到的客户定单数量日益攀升，1月27日(年初三)开始发货给客户，2月、3月就已完成去年全年的销售任务。”晶华......
国产N32系列MCU在血氧仪等医疗健康设备中的应用(2023-01-06)
测温仪配置激光瞄准器辅助快速瞄准目标，主控MCU通过I2C通信读取红外测温芯片温度数据并进行数据处理，然后通过SPI通信在LCD上显示温度数据，并具有工作模式设置、蜂鸣器报警、温度数据存储，以及......
车规芯片为什么要进行三温测试？(2024-01-12)
的性能和可靠性进行测试。一般情况下，三温测试包括极端高温、极端低温以及温度循环测试。在极端高温测试中，车规芯片经受高温环境，通常会在85℃或更高的温度下运行，以模拟车辆长时间暴露在高温......
国产N32系列MCU在血氧仪等医疗健康设备中的应用(2023-01-11)
种场合均有大量应用。红外测温仪配置激光瞄准器辅助快速瞄准目标，主控MCU通过I2C通信读取红外测温芯片温度数据并进行数据处理，然后通过SPI通信在LCD上显示温度数据，并具有工作模式设置、蜂鸣器报警、温度......
国产N32系列MCU在血氧仪等医疗健康设备中的应用(2023-01-06)
测温仪应用
红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全及使用寿命长等优点，在各种场合均有大量应用。红外测温仪配置激光瞄准器辅助快速瞄准目标，主控MCU通过I2C通信读取红外测温芯片温度数据并进行数据处理，然后......
一种直升机发动机用压力传感器的设计(2022-12-23)
引用地址：1 设计方案
1.1 整体设计
本次设计的高 温以高精度、高可靠的硅芯片为核心元件，内置模拟温度补偿电路、信号处理电路，经过调理后输出两路标准信号，保证产品的可靠性，实现高温......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-18)
重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路，而CISSOID公司的高温‘绝缘层上硅（Silicon On Insulator......
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势(2024-09-13)
控安全新高度
矽敏科技自主研发的多通道温度监测系统芯片组由感温芯片XMT-CG与多路信号采集芯片XMD-BG组成，是一款高性能的多通道温度测量监控解决方案。支持16个通......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-17)
产品及解决方案。“高功率密度和高温应用一直是电力电子行业的重大挑战，也是重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中，其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。
碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体，其晶格结构比传统材料如硅和金属更为稳定。这使得碳化硅芯片在高温......
用于车载激光雷达的940nm耐高温105°C芯片与光纤耦合泵浦模块(2023-10-09)
用于车载激光雷达的940nm耐高温105°C芯片与光纤耦合泵浦模块;度亘核芯成功开发用于车载激光雷达的940nm耐高温半导体激光芯片和光纤耦合泵浦模块，并通过了严格的性能与可靠性测试，正式......
性能遥遥领先！矽敏科技超低功耗传感器亮相SENSOR CHINA 2024(2024-09-13)
多通道监测方案，挑战BMS热失控安全新高度
矽敏科技自主研发的多通道温度监测系统芯片组由感温芯片XMT-CG与多路信号采集芯片XMD-BG组成，是一款高性能的多通道温度测量监控解决方案。支持16个通......
性能遥遥领先！矽敏科技超低功耗传感器亮相SENSOR CHINA 2024(2024-09-13 11:52)
预防了因过热可能导致的系统性能下降或昂贵部件损坏的风险，为产品安全系数的提升构建了坚不可摧的防线。“独创科技，一芯多感”，革新多通道监测方案，挑战BMS热失控安全新高度 矽敏科技自主研发的多通道温度监测系统芯片组由感温芯片......
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势(2024-09-14)
多通道监测方案，挑战BMS热失控安全新高度
矽敏科技自主研发的多通道温度监测系统芯片组由感温芯片XMT-CG与多路信号采集芯片XMD-BG组成，是一款高性能的多通道温度测量监控解决方案。支持16个通......
Weebit Nano推出ReRAM模块 符合车规级温度要求(2023-08-04)
已完全符合汽车1级非易失性存储器（NVM）的指定温度要求，即125℃。这证明Weebit ReRAM适用于微控制器和其它汽车组件以及高温工业和物联网应用。
本次温度测试使用Weebit演示芯片，该芯片......
IGBT如何进行可靠性测试？(2024-01-17)
时间：1,000小时以满足认证要求
测试是通过将器件放在网篮中进行的，然后将其放置在受控环境温度下的高温室中，作为时间的函数。
稳态工作寿命 (SSOL) 测试
SSOL测试旨在确定芯片和/或封......
总投资约53亿元，能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工(2022-05-13)
总投资约53亿元，能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工;据九江视听网报道，5月9日，江西省九江市2022年第一批重大工业项目集中开工。
消息显示，投资10亿元以上的共有36个，其中包括能斯特高温陶瓷芯片......
尼吉康推出PCW系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器(2022-11-21)
尼吉康推出PCW系列芯片形导电性高分子铝固体电解电容器;
【导读】尼吉康株式会社开发了在车载领域以及通信领域等要求很高的，高温下实现了纹波电流叠加保证的PCW系列......
基于芯片实现高精度数字温度计测量系统的设计(2023-06-15)
／CONV保持低电平，DQ呈现高阻态，但芯片内部在进行温度的测量与数字转换（即温度值的更新），这需要大约1 s的时间。
引脚THIGH为高温临界触发输出端，当所测温度高于高温临界寄存器中设定的温度TH时......
度亘核芯推出用于车载激光雷达的940nm耐高温激光芯片与光纤耦合泵浦模块(2023-04-13)
度亘核芯推出用于车载激光雷达的940nm耐高温激光芯片与光纤耦合泵浦模块;
【导读】近日，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司（简称：度亘核芯）成功开发用于车载激光雷达的940nm耐高温半导体激光芯片......
国内首款！4K智能变焦图像传感器CV8001(2024-11-04 10:46)
，仅为业内其他同规格产品的1/3水平，以明显优于业内其他同规格产品的超低功耗性能，助力家用IPC等各类电池供电摄像头应用全天候拍摄，同时大幅降低工作过程中的发热及高温噪声。宽动态范围成像技术CV8001......
实现SiC器件与高速电机、电控系统的全方位优化、匹配，满足工业和新能源汽车应用的更高需求(2020-03-30)
研发适用于SiC较高开关频率的小型高速电机，及对应的变速箱；
研发匹配SiC特点的小型、耐高温的功率模块封装，并在模块内部芯片布局的设计上，努力减小模块自身的寄生电感；
釆用CISSOID的耐高温......
大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！(2023-01-11)
于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产线的一个重要标准。
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
面对车规级分立器件的质量保证要求进行研究。
鉴定考核要求
汽车是一种预期寿命很长的制品，其工作时要承受高温，高湿，低温等严酷自然环境的考验，气温变化快，振动剧烈，但是汽车对于关键组件（例如......
808nm高功率半导体激光器芯片取得显著进展(2024-06-17 10:37)
已成为推动行业发展的关键因素。公司研发团队通过对结构升级及外延技术优化，提高了808nm高功率半导体激光器芯片的斜率效率、高温特性及输出功率等性能；通过优化腔面镀膜技术，芯片腔面的损伤阈值COMD得到提高，从而使芯片......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-26)
从现有的 105℃“RPS系列”“RSS系列”升级了耐高温度和耐久性，实现了行业最高水平的 125℃ 3000 小时的耐久性和高耐湿性。
尼吉康早已投放了芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并且......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-26 14:47)
从现有的 105℃“RPS系列”“RSS系列”升级了耐高温度和耐久性，实现了行业最高水平的 125℃ 3000 小时的耐久性和高耐湿性。
尼吉康早已投放了芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并且......
尼吉康推出RDS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-27)
尼吉康推出RDS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;
【导读】尼吉康株式会社面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备开发了“RDS系列”芯片形导电性高分子铝固体电解电容器，并开......
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化(2022-10-20 14:02)
陆续在中波窄波段系列、长波、中波高温等红外芯片方向，取得了突破性进展。超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家......
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器(2022-12-23)
尼吉康推出RKS系列芯片型导电性高分子铝固体电解电容器;
【导读】尼吉康株式会社计划面向要求具备高可靠性的通信领域和工业设备以及车载领域开发RKS系列芯片......
SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性(2022-12-06)
SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性;SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座
全球......
德州仪器推出业界首款0级数字隔离器(2020-03-03)
°C的高温下保持可靠性能，因此可被使用在HEV/EV系统的高温区域，而不增加额外的芯片或设计复杂度。
3月3日，德州仪器（TI）推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工......
思特威全新推出安防应用全性能升级Pro系列CMOS图像传感器(2022-09-13)
载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异的表现，力求以出色的高性能成像赋能安防视频应用的智能化发展。目前，安防行业正朝着数字化、智能......
市场呼求第二代额温枪方案：40度高温下精度仍能达到±0.2(2020-06-08)
市场呼求第二代额温枪方案：40度高温下精度仍能达到±0.2;夏季高温可使新冠疫情消退的理论已被现实数据打脸，时过六月，美国、巴西、俄罗斯、印度等国家的新冠确诊患者还在不断刷新冲高，瑞典......
德州仪器推出业界首款0级数字隔离器(2020-03-04)
的空气可被共存的内燃机和电池系统加热到125°C以上。TI的新型0级设备ISO7741E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在150°C的高温下保持可靠性能，因此可被使用在HEV/EV系统的高温区域，而不增加额外的芯片......
德州仪器推出业界首款0级数字隔离器(2020-03-04)
的空气可被共存的内燃机和电池系统加热到125°C以上。TI的新型0级设备ISO7741E-Q1和TCAN1044 EV-Q1能在150°C的高温下保持可靠性能，因此可被使用在HEV/EV系统的高温区域，而不增加额外的芯片......
思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P(2023-02-27 14:26)
像传感器。SC5336P搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩以及噪声控制等性能层面均拥有优异的表现，并通过工艺升级与优化提升了产品在高温下的成像品质，力求以Pro级成......
思特威推出全新5MP DSI－2技术全性能升级SC系列图像传感器新品SC5336P(2023-02-27 14:26)
像传感器。SC5336P搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩以及噪声控制等性能层面均拥有优异的表现，并通过工艺升级与优化提升了产品在高温下的成像品质，力求以Pro级成......
总投资10亿元 思普尔科技项目落户扬州高新区(2021-03-24)
实验线项目正式签约落户扬州高新区。
图片来源：扬州高新区
项目分三期实施，一期新建半导体设备研发中心、设备制造中心、设备工艺性能测试中心和一条6英寸晶圆芯片试验线，主要从事半导体高温氧化设备、全自动清洗干燥设备、涂胶......
总投资22亿元的能斯特内江产业园开工(2023-07-10)
目位于内江高新区，总占地约90亩，总建筑面积约7.9万平方米，主要建设高温陶瓷芯片、PT200高温传感器、氧传感器、氨传感器、氢传感器及氮氧传感器总成研发生产基地，建成后，中期预计年均产值达35亿元。
福赛......
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL(2024-10-23 13:08)
项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。SmartAOV™技术......
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL(2024-10-23 13:08)
项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。SmartAOV™技术......
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL(2024-10-24)
态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。
2024年10月......
芯片上“长”出原子级薄晶体管(2023-05-05)
薄2D材料制成的晶体管，每个只有大约三个原子的厚度，堆叠起来可制造更强大的芯片。
让2D材料直接在硅片上生长是一个重大挑战，因为这一过程通常需要大约600℃的高温，而硅晶体管和电路在加热到400......
尼吉康开发了150度 2000小时保证的UBH系列铝电解电容器(2020-11-09)
尼吉康开发了150度 2000小时保证的UBH系列铝电解电容器;近年来在汽车引擎室附近（例如引擎、驱动系统ECU）搭载车载电子元器件的需求旺盛，因此铝电解电容器也需要支持超高温度。为此，尼吉......
WT588F02B-8S语音芯片在电动车中的应用(2023-06-19)
以实时采集车辆的温度数据，一旦发生异常，语音芯片便会立刻发出高温预警，提醒车主及时处理，起到了很大程度的防火效果，进一步增加了电动车的安全性。
电动车如何选择语音芯片呢？
WT588F02B-8S 是一款内置Flash，大容量语音芯片......
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