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助客户不断打破性能极限。其中一些应用需要与先进的模拟/数字转换器（ADC）和数字/模拟转换器（DAC）进行对接——可由JESD204C完美地完成这项任务。 JESD204B/C是由JEDEC定义和开发的高速......
一些应用需要与先进的模拟/数字转换器（ADC）和数字/模拟转换器（DAC）进行对接——可由完美地完成这项任务。本文引用地址：JESD204B/C是由JEDEC定义和开发的高速器串行接口标准。该标准减少了高速......
一些应用需要与先进的模拟/（ADC）和数字/模拟转换器（DAC）进行对接——可由JESD204C完美地完成这项任务。 JESD204B/C是由JEDEC定义和开发的高速器串行接口标准。该标准减少了高速......
静态性能测试需要借助专业的仪器设备进行检测，对于研发及制造ADC芯片的厂商以及使用ADC芯片制作高速采集板卡的设计工程师而言，如何验证芯片在板级或系统级应用时的真正性能指标变得尤为关键。 客户案例：ADC动静态参数测试 以下......
6月新品推荐：ISP、ADC、驱动器、MOS模块、液钽电容;ISP 6月9日，Thine推出ISP新产品--THP7312-P。这是无需使用JPEG就可以实现对应4K 30fps YUV422输出......
需要放置在相应PIN脚附近，另外建议在额外增加1到2个10uF的电容。 VDDA电源 VSSA和VDDA的电压范围1.7V-3.6V，ADC, DAC,以及Reset模块的模拟电源。以下是VDDA实战......
传感器测量。提供电源和数据(2.75kVRMS)隔离。板卡模拟前端由超摆幅模拟开关、精密运放以及24位ADC(MAX11270)组成，通过STM32F1微控制器实现电压/电流及传感器输入配制与切换、采样......
解释以下几个关键的配置： a) 选择的微控制器型号为 STM32L432KCU6，这里大家根据实际选用的型号选择即可；b) 本板卡没有焊接外部高速晶振，因此选择的是内部晶振，倍频后，系统时钟为80MHz，这里......
地址：club.gizwits.com/thread-3876-1-1.html 这里解释以下几个关键的配置： a) 选择的微控制器型号为 STM32L432KCU6，这里大家根据实际选用的型号选择即可;b) 本板卡没有焊接外部高速......
类应用场景提供理想选择。现已开放样片和开发板卡申请，预计2025年第......
要的是集成了丰富的模拟外设电路 - 多路模拟开关/比较器/运算放大器、ADC、DAC、温度传感器等，而且运算放大器的结构和增益都可以编程，非常灵活，能够满足大多数场景的应用，比如电机控制、工业设备、仪器仪表、数字......
于测试器件在高压条件下的性能，包括半导体分立元件、集成电路以及电力电子器件等。作为一款四通道高电压、大电流输出的SMU，ADMX3001采用24位SAR ADC以及高速高精度DAC，打造......
24位SAR ADC以及高速高精度DAC，打造了一个闭环系统，利用数字PID控制和状态控制算法，确保信号源、测量和钳位精度，可同时提供和测量±100V输出电压和1A电流，支持测试和测量仪器的需求。可编......
流输出的SMU，ADMX3001采用24位SAR ADC以及高速高精度DAC，打造了一个闭环系统，利用数字PID控制和状态控制算法，确保信号源、测量和钳位精度，可同时提供和测量±100V输出电压和1A电流，支持......
产品紧贴工业自动化市场需求，以出色的处理性能、丰富的接口资源为伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块以及人型机器人等各类应用场景提供理想选择。现已开放样片和开发板卡申请，预计2025年第......
字信号处理（DSP）单元，其中MMIC负责毫米波信号的调制、发射、接收以及回波信号的解调，接收数据为采样率高达50MSPS的高速数字采样（ADC）原始数据，然后送到DSP单元做快速傅里叶变换（FFT......
和AD做集成，封成一个ADC芯片以便于客户直接设计。这样的优点是集成度高、片内基准精度高、可自主选择PGA放大系数，方便客户使用。 ADC和MCU之间的通信，为了系统安全往往都会做隔离处理，比较......
Spectrum Instrumentation推出新型数字转换卡提供 4．7 GHz 信号采集和分析;Spectrum Instrumentation 的新型旗舰 ADC 卡集 10 GS......
Spectrum Instrumentation推出新型数字转换卡提供 4．7 GHz 信号采集和分析;Spectrum Instrumentation 的新型旗舰 ADC 卡集 10 GS......
板接口资源图 140PIN邮票孔设计MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC......
STM32G4板卡分享-G431RB开发板之硬件概览;“G系列”作为STM32“F系列“的全面升级，令G0与G4产品线备受关注。国庆期间，电堂联合ST邀请来自全国的STM32蝶粉参与了G4板卡......
Cortex-M3内核，具有低功耗特性和优异的能效表现，适用于电池供电和低功耗应用。 3. STM32H系列：基于ARM Cortex-M7内核，具有更高的性能和更多的外设资源，适用于要求高速......
微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全，提供......
、24位Σ-Δ型ADC的全集成式4线RTD测量系统》；以及《CN0383, 采用低功耗、精密、24位Σ-Δ型ADC的全集成式3线RTD测量系统》。 采用两点校准和线性化，在−50℃至+200℃的温......
工艺，品质可靠MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片......
德国Spectrum发布采样率为5GS/s的PCIe高速数据采集卡; 德国Spectrum首次推出频率范围介于DC至1GHz区间的PCIe高速数据采集卡，以满......
色的处理性能、丰富的接口资源为伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块以及人型机器人等各类应用场景提供理想选择。现已开放样片和开发板卡申请，预计2025年第......
物联网为未来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。工业物联网使我们的生产数据可以进行规模化集中存储，并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘，进而优化生产效率。 工业网关是跨系统互联的桥梁，对接......
来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。使我们的生产数据可以进行规模化集中存储，并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘，进而优化生产效率。   是跨系统互联的桥梁，对接口的类型和数量要求多样化，对设......
24位ADC在热电偶测温中的应用;　　热电偶由于价格便宜、测量精度高、工作温度范围宽、构造简单、使用方便等优点，应用范围非常广。ITS-90中列出了如下8种最......
指设计，8层高密度PCB芯驰D9系列MYC-JD9X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为82mmx45mm的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门......
控制系统在生产领域应用越来越广泛，工业物联网为未来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。工业物联网使我们的生产数据可以进行规模化集中存储，并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘......
资源板在显示驱动芯片领域，LCD Driver芯片测试对测试设备提出了高速率，高精度的要求。Flex10K-L通信带宽可达40Gbps，为DDI芯片测试带来了更强大的数据传输和计算能力；搭载的DFB资源板卡，支持256通道......
更新周期较快的嵌入式半导体行业，竞争同样激烈，前有Atmel 推出的Xplained Pro平台生态圈，现又出现了意法半导体的Nucleo系列板卡。 Nucleo是意法半导体加入ARM embed项目......
连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡......
【泰克TMT4实用分享】如何高效完成PCIe板卡来料筛选和互操作调试？;近年来，由于全球性的“缺芯潮”，引发了企业对于加强供应链韧性的思考。企业不再盲目追求性价比最高，但风......
[泰克TMT4实用分享]如何高效完成PCIe板卡来料筛选和互操作调试?;_____本文引用地址：近年来，由于全球性的“缺芯潮”，引发了企业对于加强供应链韧性的思考。企业不再盲目追求性价比最高，但风......
器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。 GD32G5系列Cortex®-M33内核......
多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡......
开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪存和完整的ECC RAM则支持系统安全，提供了额外的保护。部分MCX N器件包含NXP面向机器学习应用的eIQ® Neutron神经处理单元 (NPU......
的电机控制和机器学习应用。 贸泽供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速......
供应的NXP全新MCX N系列微控制器搭载Arm® Cortex®-M33 CPU，配备智能外设和加速器、通信和信号处理功能，可扩展性强，易于开发。MCX N的低功耗高速缓存提高了系统性能，双闪......
频率高达800MHz的ARM Cortex-R5处理器保证强实时性的应用处理； ●   丰富外设接口：丰富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN；多样的工业通信接口，包括：CAN-FD......
用例如用于简单模拟部件的保护技术等技术。通过针床或者飞针对被测设备表面节点的访问，被用来验证与这些节点相连的已安装的部件的正确性。 图1.使用保护技术测量电阻 尽管这类测试验证了每个单一部件的正确性，它却不能够验证一个板卡......
测试程序对测试机硬件资源的控制。TestHead机箱由测试板卡以及HIFIX机头组成，最高支持30个资源槽位。 图|右为MainFrame 左为TestHead 在显示驱动芯片领域，LCD Driver 芯片测试对测试设备提出了高速......
测试程序对测试机硬件资源的控制。TestHead机箱由测试板卡以及HIFIX机头组成，最高支持30个资源槽位。 图|右为MainFrame 左为TestHead 在显示驱动芯片领域，LCD Driver 芯片测试对测试设备提出了高速......
连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5月底陆续开放样片和开发板卡......
于用户在研发早期进行产品级别的测试。 图片来源：德斯拜思 接下来是HIL台架搭建的拓扑。首先会一台上位机电脑，主要负责前期模型的搭建以及后期测试环境、测试用例的编写。核心部件是测试台架当中的处理单元，无论是实时处理器还是高速仿真板卡都具有高速......
板采用LGA 创新设计，可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2......
，这是一款高度集成，高速控制器区域网络（CAN）板卡，它可为配有PCI Express接口的任意标准计算机板卡增加2个高速（ISO11898-2标准）CAN通道。尺寸为86x69mm，比Kvaser......

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