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光电融合趋势下，硅光技术站上风头，国产硅光产业拉近与美国差距(2023-08-30)
础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。
其中以Intel、思科、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分，成为业内领头羊。国内厂商主要有中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技、博创科技、华为、亨通光电......
除了华为，硅光市场的玩家还有哪些？（附盘点）(2021-01-18)
研究室研究员马晓凯在《硅光，半导体的另一条赛道》一文中的介绍，2013年，华为收购比利时硅光子公司Caliopa，并且在英国建立了光芯片工厂发展硅光技术；2017年，亨通光电与英国的硅光子企业洛克利合作，获得多项硅光芯片......
2024 CIOE中国光博会丨傲科光电邀您相约12A59展位！(2024-09-09)
、硅光芯片与光电集成产品的设计公司，成功开发出世界一流的100G、400G和800G光电芯片产品，在国家急需的核心网络高速光电芯片领域实现唯一规模交付本土厂商，致力为下一代AI计算、云数......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远(2023-09-30)
后，硅光芯片开始进入产业化阶段。随后欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购迅速进入领域抢占高地。
业内人士将硅光技术的发展分为三个阶段：
· 第一阶段是利用硅制造光通信底层设备，实现......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
在毫米级尺度范围内集成了调频连续波相干探测（FMCW）激光雷达的核心光电功能单元，单片硅光芯片内部集成包括Chirp激光器、多通道的光放大器、相干混频平衡探测器阵列、多通道偏振分离共轴光路、固态扫描收发天线阵列等FMCW激光......
苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya(2021-11-08)
技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片，是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，显著提升传输速率，大幅降低成本、功率......
2017年硅光国际研讨会：开启硅光“芯”时代，促进中国硅光产业发展(2017-05-23)
长，适合研发）。从业界来讲，硅光产品在部分场景得到了应用，硅光芯片技术在一些技术领域还不够成熟。国内硅光研究领域较热，但面向产业方面的工作不够。这些问题都需要在发展硅光技术的过程中时刻注意。
硅基光电......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
全球化合物半导体创新中心；发挥硅基半导体和光电子核心优势，超前布局硅光芯片，抢占硅光一体化、光电一体化等新赛道，打造国际领先的硅光芯片创新平台。
“通知”还提出要发挥光电......
400G相干光电集成芯片量产发售 傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19 14:25)
在相干产品研发和技术研究方面将持续重点投入，下一代128GBaud面向800G 相干的光电芯片设计已经完成，2024年Q1提供样品。傲科128Gbaud光芯片采用差异化工艺的硅光和薄膜铌酸锂异质集成方案，突破插损及带宽约束，为下......
400G相干光电集成芯片量产发售——傲科光电整合硅光团队首战告捷(2023-10-19)
设计已经完成，2024年Q1提供样品。傲科128Gbaud光芯片采用差异化工艺的硅光和薄膜铌酸锂异质集成方案，突破插损及带宽约束，为下一代长途电信骨干网和数据中心之间的DCI应用提供更高速率、更低功耗以及更有成本优势的光电芯片......
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好(2022-03-28)
度光子集成也会进一步促进光通信的发展，将来数据计算和传输有可能都在光域完成。
光电融合是未来芯片的发展趋势，硅光子和硅电子芯片取长补短，充分发挥二者优势，促使算力的持续提升。预计未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输；未来5......
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产(2023-04-10)
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产;
【导读】近日，硅光技术提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块，其中400G DR4已达......
中科院宣布，光计算芯片领域新突破！(2023-06-15)
广阔的应用前景。国家信息光电子创新中心总经理肖希近期表示，硅光芯片不仅要加强在光传输、光互联上的应用，还要在光交换、光感知、光加密、光计算上发力，开发面向6G时代的下一代硅光技术。
封面......
400G相干光器件发展现状和趋势(2023-07-21)
调谐时间不断优化。
相干收发器件是指包括光芯片、电芯片、承载基板/管壳和其他辅助元件的光电集成器件，实现相干调制和解调功能。相干收发器件的核心是光芯片，光芯片材料有硅光、磷化......
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案(2023-08-29 11:17)
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案;近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）正式官宣：支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片......
芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务(2016-10-20)
开发者们也不用担心组件迭代带来的压力啦。
4、光通信行业报告：光电子产业升级 从“芯”开始
招商证券9月28日发布光通信行业研究报告，报告摘要如下：
本报告是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流程服务，吸引更多的光电子芯片创新主体融通汇集、聚链成群。”
为了拓展工程平台“1+N”的服务模式，除了VCSEL......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
了光子领域全国创新版图中的“陕西生产力”。
杨军红表示，“光电子先导院一直把为光子企业提供研发、中试、测试、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展;
光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力，有望......
长光华芯先进化合物半导体光电子平台封顶，预计2025年建成并全面投产(2024-09-23)
工，预计2025年建成并全面投产，总占地面积约31亩，含生产中心、研发中心、动力站及配套设施，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台，打造基于多种化合物半导体的光电与电子器件的材料、工艺......
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-01)
酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。
该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
全球首片！我国8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线(2024-03-04)
集成最先进技术，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。
薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空......
硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源(2024-10-08)
芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。
基于硅基光电子集成的片上光互连，被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。
而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片......
长光华芯先进化合物半导体光电子平台项目封顶(2024-09-24)
等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。
横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光......
2017年硅光国际研讨会|光速流转，开启硅光“芯”时代(2017-05-10)
science applications
Pierre Wahl 博士
Luceda Photonics联合创始人
14:00-14:30
硅光芯片封装技术问题探讨
马卫......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
“未来芯片“——硅光子技术;近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片......
飞凯材料：半导体光刻胶已形成少量销售，正在做KrF相关的开发工作(2023-04-14)
国际、亨通光电等。据悉，飞凯材料与中芯国际的业务来往主要是半导体材料，包括光刻配套材料。
此外，飞凯材料还表示，公司短期内仍然会关注现有几个产品业务板块领域的投资合作机会。目前不会参与GPT相关......
全球首片 8 寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在我国下线(2024-03-04)
集成晶圆在九峰山实验室下线。
此项成果使用 8 寸 SOI 硅光晶圆键合 8 寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系;
【导读】伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技术的硅光......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-12-01)
芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅将促进光电......
高速光互连芯片厂商“傲科光电”产学研升级，与北京大学共建光电联合实验室(2024-10-11)
是一家为光通信、AI计算及云数据中心等行业提供光互联整体方案芯片厂商，主要从事高速模拟电芯片、硅光芯片与光电集成产品研发生产、销售。以产品高带宽、低功耗、高集成研发为主攻方向，傲科光电与北大合作之初，是想研发基于硅光的光电......
硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战(2017-05-16)
设备适用于数据中心与超级计算机，解决基于铜线的传统互联性能不足问题。
IBM、ST与NEC等主要芯片厂商也正在积极开发硅光子器件，国内也有不少公司在做硅基光通讯芯片，例如华为（之前收购了欧洲IMEC的硅基光电子芯片......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式;本文主要介绍了和共的几种不同形式及其主要特点。本文引用地址：到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数......
最新进展！中国芯片研发乘风破浪(2024-05-15)
配套的单路超200G driver和TIA芯片, 并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。
该成果将广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的CPO......
光迅科技硅光方案800G高速光模块助推算力发展(2023-09-05)
DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光......
日媒：中国6G在这一方面已全球第一！(2021-09-22)
兹通信技术领域。例如，之江实验室、华讯方舟、四创电子、亨通光电、大恒科技等公司，正在纷纷布局太赫兹无线传输、光谱仪、网络连接器、基站用PCB等技术和产品。
此外，三星、LG电子、诺基亚，爱立信、SK电讯、苹果......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-04)
混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。
Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all-to-all......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01)
参数，以及曦智科技光电混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。
Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all......
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技(2022-11-30 09:32)
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技;近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略......
这家芯片厂商，获9300万美元资助(2024-10-23)
元资助时，部分行业人士猜测，该笔收购或会产生变动。
在硅光芯片领域，自1985年以来，硅光子学作为一种技术领域经历了显著的演变。最初，这一领域专注于开发高约束波导技术。随着时间的推移，硅光......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01)
混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。
Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all-to-all全通......
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会(2023-09-01 11:25)
混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号，可实现电芯片上64个核之间的all-to-all全通道广播。这种......
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
电路布图保护等各类知识产权31项，研究院与苏州旭创、亨通、永鼎等龙头企业全面合作，打造了硅基光电子芯片的设计、制造、封测、应用全产业链。他表示，展望未来，研究院将持续扎根在高端光电芯片领域。
封面......
目标突破5000亿元！苏州新政：重点发展光子芯片与光器件、前沿新材料等领域(2023-09-06)
与光器件领域：重点开发制造应用于光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等领域的光子芯片，主要包括大功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、传感探测芯片、生物传感芯片、硅光芯片、LED芯片、高性能光电一体化芯片和光子计算芯片......
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列(2021-06-10)
电子科技集团公司第五十五研究所
基于硅基光子集成芯片技术的400G硅光模块的研发，承担单位：苏州海光芯创光电科技股份有限公司
面向5G物联网的极低功耗RISC-V架构自主可控SoC芯片，承担......
英特尔的硅光黑科技，怎么颠覆HPC和AI？(2024-07-23)
集成技术，OCI芯粒达到了光电共封装的层面。这种光电共封装技术将一个硅光子集成电路（PIC）与一个电子集成电路（EIC）一起封装在一个基板上，组成了一个OCI芯粒，作为一个集成性的连接部件。这就相当于一个芯片......
一文了解车载摄像头选购标准及如何安装(2023-06-19)
度表现）
低照度下（夜晚）要实现清晰成像有两种方案，一种是增加红外灯进行红外补光，一种是采用超低照度感光芯片配合通光量大的镜头及软件调整来实现夜视功能。前者的优点是无须一点外界光源，只须......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
行业作为化合物半导体这个新兴的半导体赛道里的一个分支，随着光学应用的快速发展，将会成为高速增长的明日之星。
光芯片是光电子领域核心元器件，相对于传统的硅基芯片——第一代半导体，光电芯片......
傲科光电：为全球提供高速光互联整体解决方案(2023-06-27)
、硅光子芯片与光电集成技术的设计公司。作为全球领先高速光互联芯片提供商，填补国内光通信和光互联技术和产业的空白，也是目前国内极少数能同时掌握高速光电集成芯片核心关键技术的企业，正茁......
傲科光电：为全球提供高速光互联整体解决方案(2023-06-27 16:36)
为代表的国内光互联产业企业深耕该领域，近年来面向市场推出的一系列产品与方案，均显现了不俗的综合实力。为全球提供高速光互联整体解决方案傲科光电于2016年在深圳成立，是一家集高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成技术的设计公司。作为全球领先高速光互联芯片......
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