资讯
AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂(2023-07-26)
电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力。
台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
接入设备等领域，主要客户包括华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。
和恩泰存储芯片封测......
通富微电年报：净利润增长937.62%，NAND产品进入量产阶段(2021-04-01)
润38,851.05万元，同比增长937.62%。
通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
新片区党工委副书记吴晓华也对奥芯明研发中心的启用表示祝贺，并在致辞中表达了对奥芯明未来发展的信心与期待。
奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展......
印度半导体产业或将再迎来一家国际大厂(2023-04-26)
生产的关键环节，存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比，封测产线建立速度要更快，投资金额也更低。商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂IC设计公司下单给晶圆厂生产，封装......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力(2023-04-06)
发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力;
2022年，国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点，给企业未来发展带来了新课题。
通过......
斥资45亿元，长电科技收购晟碟半导体80%股权迎新进展(2024-08-12)
品线覆盖了多种类型的半导体器件，包括存储芯片、逻辑芯片等。
此次交易不仅体现了长电科技对晟碟半导体未来发展前景的信心，也为其在半导体封测领域的进一步拓展提供了有力支持。对SANDISK CHINA LIMITED而言，虽然......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
信公众号“南通市北高新”消息，“十四五”期间，通富微电拟在江苏省南通市北高新区投资建设集成电路先进封测基地，主要建设5G、存储器、高性能计算、功率管理、汽车电子等高端集成电路芯片封测产品线。
本项目为先进封测......
应对市场变化 长电科技呈现稳健与韧性(2022-08-19)
盖一系列高附加值、高增长市场的应用,蓄力企业未来增长。
引领行业协同发展
随着“封测”发展到“芯片成品制造”阶段,集成电路产业链上的各个环节已不再像过去那样泾渭分明,全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。作为......
亏损严重，传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售(2024-07-08)
亏损严重，传韩国封测大厂Nepes将对芯片封装部门重组后出售;The Elec日前引述消息人士称，韩国领先的半导体部件和材料专业公司Nepes Corporation已通知向子公司Nepes......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测;5月8日消息，据江苏卫视报道，位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，并开始试生产。
据悉......
嘉合劲威（POWEV)荣获“2022年内存产品制造业单项冠军”(2023-04-03)
年内存产品制造业单项冠军”。
（来源：广东省工业和信息化厅）
嘉合劲威（POWEV)是国内高端存储芯片封测企业、存储产品方案商，全球排名第四的内存模组厂，向全......
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？(2021-04-13)
总投资20亿 康佳存储芯片封测项目进展如何？;4月8日，深康佳在互动平台上回答投资者的问题时表示，盐城存储芯片封装测试基地的厂房主体基本建成，正在进行内部装修工程和设备采购，将尽快推进存储芯片封......
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产(2021-03-24)
总投资100亿元，沛顿存储芯片封测项目将于12月投入生产;3月23日，深科技在接受机构调研时表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-20)
，当前全球存储器市场正处于下行周期，尤其受近年来新冠疫情、全球贸易关系持续紧张、俄乌冲突以及高通膨等因素影响，以智能手机、个人电脑等为主的消费市场增长乏力，市场需求疲软，景气度持续低迷。
对于存储器市场未来发展......
武汉菲光预计今年3月正式量产，月产能达60万颗芯片(2021-01-11)
之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。
未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？(2023-07-26)
需求疲软，景气度持续低迷。
对于存储器市场未来发展，此前三星、SK海力士、美光、西部数据等厂商都给出了乐观看待的观点，而市场研究机构TrendForce集邦......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
组工厂开始建设；2005年底，项目一期建成投产，产品出口到世界各地，同年8月，二期项目开工。据悉当时，全球一半的笔记本电脑芯片都是在成都进行封装测试。
2006年10月，成都芯片封测......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
微等优质客户资源。
目前,非显示类芯片的封测业务已成为公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。颀中科技表示,公司将在已有技术的基础上,着力于12英寸晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
体产业需建立完整的生态环境才能在全球市场竞争中取胜等。
2020年12月中旬，中芯国际发宣布蒋尚义博士获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员对于蒋尚义此次回归后，中芯国际未来发展......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展(2023-04-04)
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展;
2022年下半年以来，全球行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
晶圆级先进封装项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测......
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工(2021-08-17)
总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工;近日，据丽水经济技术开发区消息，2021年全省高质量发展......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
越轻薄。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级，这必然需要更先进的芯片封测工艺作为支持。
佰维存储展台
在3月17-19日举办的2021 SEMICON CHINA展上，佰维......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
总额已逾8000万元。今年营收有望逾1亿元，并实现超过5亿颗芯片封装的年产能建设。
据悉，未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片......
西安美光芯片封测项目最新进展披露！(2024-11-12)
西安美光芯片封测项目最新进展披露！;
近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。
2023年......
芯片成品制造创新推动微系统集成发展，产业加速向AI渗透(2023-10-17 12:13)
预测晶体管数目指数级增长，还预测了可以用小芯片封装组成大系统的集成电路未来技术发展方向。只不过在之后半个多世纪中晶体管密度的性能增长方式总体上畅行无阻，系统集成并未被当作主攻方向。而当步入“后摩......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-27)
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权(2023-06-28 09:40)
力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。
力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场(2021-11-09)
积芯微电子半导体芯片封测项目设备进场;2021年11月8日，安徽积芯微电子科技有限公司（以下简称“积芯微电子”）宣布第一台封测产线设备进入封装车间。
图片来源：积芯微电子官网
据介......
泰睿思微电子：力争2025年满产，计划3年-5年内申请上市(2022-07-13)
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。
报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖(2023-05-25)
封测厂捷敏：车用/工控芯片需求稳定，期待下半年市场回暖;
【导读】据钜亨网报道，中国台湾芯片封测厂捷敏5月22日召开法说会。公司CEO郑祝良表示，现在客户仍在进行库存调整，下单......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封......
朗科韶关工厂试产在即，好事添喜再上新项目(2022-12-07)
朗科在韶关高新区投资拓建的3条存储产品生产线即将试产，本年度将实现正式产品下线，本次成立存储芯片封测工厂的决定更是好事添喜，将为朗科在韶关的布局发展再立功勋。
目前，朗科在韶关的工厂建设高速推进，在韶......
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成(2023-10-11)
加码存储芯片封测，江波龙购买力成苏州70%股权交割完成;10月10日，江波龙发布关于全资子公司购买元成科技（苏州）有限公司（原力成科技（苏州）有限公司更名而来）70%股权交割完成的公告。
据披......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
%。
深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。
通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利......
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江(2021-01-18)
总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江;近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。
其中，崇福......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板(2021-11-09)
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。
根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科技存储芯片封测......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21 14:26)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW(2022-12-21)
先进封装护航国产高端芯片SDSoW;
作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片(2022-12-21)
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产(2024-01-10)
新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。
中国台湾地区封测......
相关企业
里等玩具市场上都占一席之地。据专家预测未来二十一世纪，十大有前途企 业中，玩具制造业排行第五位，这显示毛绒玩具未来发展潜力。
;新未来发展有限公司;;
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
;安盛科技;;IC 封测
是华冠公司自主品牌，自主品牌更有利于我们对客户的服务，推动公司的发展，成为中国半导体产业领先制造和服务商！ 公司秉承“客户第一、互动双赢”的经营信念，竭诚与广大客户建立长期互惠合作关系，共创行业美好未来。
;开封测控;;大罚担福收到啊
射、光纤器件的生产到系统的一体化厂商。公司以一流的技术、一流的人才、一流的管理，将热忱为广大客户提供完善的服务。研究与开发是未来发展的关键，汇视公司在研究与开发上一直进行着持续的努力。通过
;汕头市日月电子有限公司;;汕头市日月电子 专业经营世界各国名厂的系列：集成电路各芯片封装元件。公司经过了多年的努力，精心经营，已具备有一定的实力。为国内各厂家，经销商提供优质的服务。赢得