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杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖 继续引领汽车电子芯片领域创新(2022-08-25)
此次荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖,代表着汽车电子芯片全产业链上下游对公司的高度认可和肯定。
图:杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖
获奖背后 源于杰发科技......

炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障(2023-06-06)
炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障;炬芯科技取得熵码科技芯片安全信任根IP授权,为无线蓝牙和物联网应用加值安全保障
(2023 年6月6日) 炬芯科技今日宣布与熵码科技......

开启新纪元!忆芯科技新一代高端企业级SSD主控芯片及方案发布(2023-03-10)
次将数据存储性能提升到一个新的高度。
▲忆芯科技STAR2000主控芯片全球首发亮相
不仅如此,此次在合肥举办的主题为“风禾尽起”的忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会,还得......

风禾尽起!忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发!(2023-03-03)
系列芯片及方案将成为赋能大数据应用的芯片全球领导者发展之路上的新坐标,更是以忆芯科技为代表的国产芯向全世界的重磅发声——风禾尽起,东方破晓,壮志新天!
沈飞介绍,新系列芯片及方案的面市,背后......

新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间(2022-10-11)
新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间;新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日......

四维图新梁永杰:汽车芯片产业链应把握时代机遇 共同打造芯片生态(2022-09-08)
已与全球主流整车厂、新能源车厂和Tier 1展开了深入合作,出货量领先国产汽车芯片厂商,累计芯片出货量达到2亿颗,全球有7000万辆车搭载杰发科技芯片,MCU出货量也超过1500万颗。梁永杰表示,这场......

专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资(2021-11-02)
专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资;近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米......

联发科20周年,细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
路由、可穿戴等多个领域。每年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市, 让全球各地的普通消费者都能享受到科技带来的便利。
截至目前,联发科在全球共有约1.5万名员工,在欧、美、日、台湾......

联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机(2016-10-18)
的网络需求,并希望在 2017 年以及未来,能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。
联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器,同时也支持 CDMA2000......

芯来科技与IAR达成战略合作伙伴关系(2023-07-26 11:31)
证规范流程,可为计划打造国产内核的汽车芯片厂家提供新的选择。”IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“IAR很高兴能与芯来科技合作以帮助更多潜在客户。RISC-V技术将继续快速向前发展,为创......

动力电池行业龙头宁德时代子公司,新增集成电路芯片设计等经营范围(2021-12-02)
时代参与投资碳化硅(SiC)高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司。
封面图片来源:拍信网......

两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州(2021-05-22)
两期合计投资15亿元 芯封科技芯片封装及研发生产项目落户惠州;龙门发布消息显示,5月10日广东芯封科技有限公司投资的芯片封装及研发生产项目签约落户惠州产业转移工业园。
据介绍,芯片......

瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。
瞻芯电子表示,第三代1200V 13.5mΩ SiC
MOSFET已经......

瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证(2024-06-26)
家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。
瞻芯电子表示,第三代1200V 13.5mΩ SiC MOSFET......

小米投资上海瞻芯电子,后者聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域(2021-10-27)
来源:企查查信息截图
据官网介绍,上海瞻芯电子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块......

《成都市2022年重点项目计划》发布:芯海科技、瓴盛科技等项目在册(2022-03-02)
县成阿工业园汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线项目(一期)、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、成都双流区屏芯智能制造基地、成都高新区先进功率封装测试及生产线项目、双流区中国振华电子FPGA类器件项目、成都高新区西区IC设计产业园项目、成都......

瞻芯电子完成数亿元B轮融资 聚焦碳化硅半导体领域(2023-03-01)
多家下游行业龙头认可和大规模应用,2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产,已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。
据官方介绍,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片......

三大战略方向,是德科技布局中国本地半导体市场(2016-10-27)
的性能。
是德科技在半导体领域的优势,不仅在于它拥有的极丰富的测试仪器产品线,更为重要的是,高端测量仪器的核心芯片全部由是德科技自有的高频芯片中心完成,从设计、制造、封装到测试,全部在是德科技......

这家碳化硅企业完成股份改制,变更公司名称(2024-03-08)
方式均不变。此次变更不会影响公司日常运营,原签订的合同继续有效,业务主体、法律关系和原有服务承诺不变。
资料显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成......

东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式解决方案(2022-06-13)
东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式解决方案;据《中国汽车报》报道,6月10日,东土科技与湾区半导体在广州举行战略签约仪式,东土科技宣布其投资的芯片公司——北京......

新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT
IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加......

成都、重庆2022年重大项目,奕斯伟、京东方、瓴盛科技等入列(2022-02-10)
产业集团电子信息产业基础设施项目、遂宁经开区康佳电子电路产业项目、成都双流区瓴盛科技芯片研发项目、绵阳京东方OLED模组项目、绵阳新型显示用偏光片研发及生产项目、西南(内江)新型触控显示模组生产基地、京东方重庆第6......

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片组上的成功数据连接,我们......

时创意科技产业园摘牌 将打造存储芯片全产业链基地(2022-05-16)
时创意科技产业园摘牌 将打造存储芯片全产业链基地;5月12日,深圳市时创意电子有限公司(以下简称“时创意”)宣布完成A324-0152号地块摘牌工作。
图片来源:时创意
据官......

Unity中国与芯驰科技达成战略合作,助力智能座舱体验升级(2023-04-23)
总裁兼首席执行官张俊波亲临现场并发表致辞,高度评价了芯驰作为全场景车芯引领者,为汽车智能化做出的推动力量,"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中,我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。"
作为汽车的灵魂核芯,芯驰科技芯片......

Unity中国与芯驰科技达成战略合作,助力智能座舱体验升级(2023-04-23 16:23)
评价了芯驰作为全场景车芯引领者,为汽车智能化做出的推动力量,"芯驰是国内最出色的车规芯片厂商之一。在合作过程中,我们深深感受到了芯驰的技术实力和快速的响应能力。" 作为汽车的灵魂核芯,芯驰科技芯片......

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......

慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND(2020-09-11)
慧荣科技宣布全系列主控芯片全面支持长江存储Xtacking 3D NAND; 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技(Silicon Motion Technology......

炬芯科技低延迟高音质无线麦克风解决方案(2022-10-19)
高集成度、高音质、低延迟和低功耗等特点,支持AI降噪,目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联等多个知名品牌中应用。
未来,炬芯科技将基于20余年......

新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05 09:17)
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......

新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上,可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强......

驿天诺推出芯片全自动化测试解决方案(2024-01-05)
驿天诺推出芯片全自动化测试解决方案;半导体自动测试设备(ATE)是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一,用于确保半导体芯片的质量和可靠性。高效的自动化测试开发可以将高质量低成本的芯片......

洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布,FMCW激光雷达迎来新曙光(2024-09-11 14:19)
最引人瞩目的成果为,洛微科技向外界发布全球首个单片全集成发射、接收和光路功能的硅光芯片(后简称“全集成硅光芯片”),该芯片产品方案有望彻底改变FMCW激光雷达技术和产品化进程,大幅......

瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证,正式开启量产交付(2023-08-22)
,并且大都采用车规级标准设计。
据官方介绍,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。公司致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率......

芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品(2021-03-05)
的产品长期以来广泛服务于中国的集成电路企业,备受行业认可,这是我们选择携手新思科技的原因。”
新思科技芯片数字化设计事业部高级副总裁Jacob Avidan先生表示:“ Tweaker ECO产品......

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-08-31)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......

是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品(2023-09-01 16:05)
组的 3GPP Rel-17 RedCap 性能。这一成就开启了我们物联网芯片组产品组合发展的新纪元。”是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“随着RedCap技术在翱捷科技芯片......

中兴通讯:公司已启动6G关键技术研究(2022-08-04)
会根据战略规划和业务开展情况对子公司进行管理。公司全资子公司中兴微电子专注于通信芯片的设计,聚焦持续提升芯片全流程设计能力,主要面向公司实现公司主航道产品技术领先,同时,也有部分自研芯片对外销售,包括......

美光准备卖掉NOR Flash业务,兆易创新有意接手(2017-02-13)
事业在该公司营收占比不高,产能也不具经济效益,且近年全力聚焦在DRAM和NAND两大存储的效益整合,因而计划出售NOR芯片事业,战力集中在提升DRAM和NAND芯片全球市占。
美光......

三星LEDos技术瞄准AR设备,Micro LED芯片厂商加码自研技术(2024-07-01)
垂直堆叠全彩Micro-LED微显示芯片,该芯片采用自主研发的WLVSP技术方案集成RGB三色和CMOS驱动背板,突破了小型化的限制,也是单片全彩微显示芯片的新突破。根据诺视科技介绍,WLVSP技术......

强化半导体产业竞争力,韩国宣布百亿美元投资计划(2024-11-27)
制造商三星电子和SK海力士的所在地,目前正积极建设位于首尔南部的龙仁和平泽的高科技芯片制造集群,有望成为世界上最大的芯片制造中心。该综合体将吸引全球芯片设备和无晶圆厂公司,而最......

芯擎科技与国创中心签署战略合作协议,汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌(2023-12-16)
安全和应用评测等方面的实力,以及芯擎科技在车规级芯片设计和研发领域的核心技术,在车规芯片、智能网联、汽车电子等领域开展深度合作。
此外,通过共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室,双方将在芯片全......

芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新(2023-12-04 09:33)
于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为发展使命,致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商。关于芯华章科技芯华章聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片......

芯原科技获临港新片区2023年企业研发创新机构认定(2023-12-27 14:18)
高新技术产业化的重要举措,在临港新片区科技政策体系中具有非常重要的地位。关于芯原科技芯原科技成立于2021年,为芯原上海的全资子公司。芯原科技充分依托临港新片区的国际创新协同作用以及产业集群优势,着力......

独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营(2023-05-30)
显示,芯昱安是芯信安电子科技有限公司的全资控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的测试服务,涵盖从产品设计到量产的全流程定制化产品测试。
芯昱安专注高端芯片测试,尤其擅长复杂SoC......

炬芯科技推出高集成度、高音质、低延迟、低功耗无线麦克风单芯片(2022-12-13)
迟和低功耗等特点,支持AI降噪。目前基于炬芯科技芯片所开发的低延迟高音质无线麦克风方案已经在科大讯飞、猛玛、绿联......

炬芯科技周正宇:让高品质的声音如影随“行”(2022-08-19)
型情况下,基于炬芯科技芯片方案的MP3音乐播放可持续20至30小时,TWS耳机听歌的模式下使用时间达到8至10小时,手表典型使用场景下续航长达10天左右。
今天在继续深耕低功耗的基础上,炬芯科技......

苹果又抛弃一个供应商,Dialog股价重创20%(2017-04-12)
助于双方合作,为客户和消费者带来更佳且高度整合的 LTE 芯片平台,满足下一代智能手机的需求。
2016 年,展讯通信的芯片全球出货量超过 6 亿套。随着......

米硅科技Exact信息系统成功上线(2022-12-13)
米硅科技成立于2017年,是一家以研发为主导,集开发、销售、服务为一体的高科技芯片研发公司。米硅科技立志成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业,未来将加大研发力量,加速发展脚步,开发出更多拥有自主知识产权的芯片......

新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计(2022-11-07 09:50)
和面积目标。"新思科技芯片实现事业部营销与战略副总裁Sanjay Bali表示:"最近取得的这些成就,标志着新思科技和台积公司持续成功合作的又一个重要里程碑。我们针对台积公司的先进工艺提供经过认证的EDA解决......
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