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以“引领ADS Pro技术创新,共创显示产业未来”为主题,邀请来自海信、冠捷科技、联咏科技等顶尖科技企业、科研机构产学研专家、生态合作伙伴及众多主流媒体齐聚一堂,不断深化合作、协同共建创新平台。这是......
)、 TPV Technology Limited（冠捷科技有限公司）及其子公司与Vizio, Inc.向美国加州中区地方法院提起专利侵权诉讼。其中，咸阳彩虹光电是面板制造商，冠捷......
国家队大基金再出手 11亿狂买芯片龙头华天科技;11月4日晚间，华天科技定增结果出炉，本次发行价格为10.98元/股，募集资金总额为51亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元......
”，关注重点智能制造、工业机器人、先进装备和半导体。 据企查查资料，小米长江产业基金目前的对外投资企业已超过50家，其中包括睿力集成、泰凌微电子、恒玄科技、翱捷科技、速通半导体、瀚昕微电子、芯来科技......
总市值近500亿，这家芯片设计厂商正式登陆科创板;继天岳先进之后，2022年，科创板又迎来一家半导体上市公司。 1月14日，芯片设计厂商翱捷科技在科创板正式挂牌上市，截至今日中午收盘，翱捷科技......
IQE 宣布与宏捷科技股份有限公司达成多年期战略供应协议; IQE plc（AIM 股票代码：IQE，以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技......
获阿里、小米共同投资，翱捷科技即将科创板;近日，上海监管局披露了海通证券股份有限公司关于翱捷科技股份有限公司（以下简称：翱捷科技）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。 据披露，海通证券和翱捷科技......
华为唯一硬盘供应商被罚3亿美元！一年内“违规”出货740万块; 近日，全球最大的电脑硬盘制造商——希捷科技（Seagate），因“违反”美国出口管制规定，向华为出售了总价值超过11亿美......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品;• UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用 • 通过射频测量、功能......
双倍性能+自我修复技术！希捷科技推出下一代Exos X存储阵列;近日，希捷科技宣布推出其下一代Exos® X系统，该系统采用先进的存储阵列，由希捷科技的第六代控制器架构提供支持。 新Exos......
：“为了让更多人提前感受Auracast™广播音频将带来的更便利的音频体验，我们将全球巡演Auracast™体验展。结合炬芯、Airoha、英特尔、Nordic、NXP、高通、瑞昱、泰凌微、冠捷科技......
、NXP、高通、瑞昱、泰凌微、冠捷科技、小米等蓝牙成员公司的解决方案，共同合作开发本次体验展，让参与者深度模拟Auracast™广播音频在真实世界中的应用。感谢成员公司的不断创新，最新......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品; UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用 通过射频测量、功能验证和性能测试验证用户终端设备的实际性能指标 该合作成果助力翱捷科技......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品;• UXM 5G网络仿真解决方案成功完成RedCap协议栈的数据调用• 通过射频测量、功能......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳先进科技......
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品;翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色......
机器人、先进装备和半导体。 自成立以来，小米长江产业基金积极围绕小米产业链布局上下游行业。据企查查资料，小米长江产业基金目前的对外投资企业已超过50家，其中包括睿力集成、泰凌微电子、恒玄科技、翱捷科技......
翱捷科技终止IPC芯片研发：华为海思杀回来了; 近日，国产设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69......
是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品;本文引用地址：●   UXM 5G网络仿真解决方案成功完成协议栈的数据调用 ●   通过射频测量、功能......
该车规级模组产品的核心部件，ASR3603-V芯片通过了一系列针对环境与一致性要求的严格测试，体现了优异及稳定的品质。此次车规级模组产品实现规模商用，标志着翱捷科技......
机械硬盘销量不断下滑，希捷下调 2023 财年第一季度营收预期;随着固态硬盘价格的下降以及 PC 市场的萎缩，机械硬盘销量在近期不断下滑。昨日，机械硬盘厂商希捷科技宣布下调 2023 财年......
上，希捷科技展示了其银河企业级硬盘Exos® X系列，以及Exos® CORVAULT企业存储系统。希捷银河企业级硬盘Exos® X系列采用了热辅助记录(HAMR)技术和MACH.2(双磁......
苹果之外，另一家中国芯片厂商——翱捷科技也在积极的进入5G基带芯片市场。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品，并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片，2021年在拿到回片后，完成......
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用;近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D......
硬盘制造商希捷科技计划全球裁员约3000人;全球最大电脑硬盘制造商希捷科技在近日宣布了其重组计划，该公司计划在全球裁员8％，即约3000名员工，原因......
、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。 其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“国产基带芯片第一股”的身份在科创板成功上市。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带......
苹果在2024年将有自研基带芯片。 目前中国大陆基带芯片的主要公司有华为海思、展锐、翱捷科技、中兴微、智联安、上海移芯通信、吾爱易达等。 其中值得一提的是，2022年1月14日，翱捷科技以“国产......
：“为了让更多人提前感受Auracast™广播音频将带来的更便利的音频体验，我们将全球巡演Auracast™体验展。结合炬芯、Airoha、英特尔、Nordic、NXP、高通、瑞昱、泰凌微、冠捷科技、小米......
炬芯、Airoha、英特尔、Nordic、NXP、高通、瑞昱、泰凌微、冠捷科技、小米等蓝牙成员公司的解决方案，共同合作开发本次体验展，让参与者深度模拟Auracast™广播音频在真实世界中的应用。感谢......
炬芯、Airoha、英特尔、Nordic、NXP、高通、瑞昱、泰凌微、冠捷科技、小米等蓝牙成员公司的解决方案，共同合作开发本次体验展，让参与者深度模拟Auracast™广播音频在真实世界中的应用。感谢......
Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过子公司冠捷半导体（SST）参与协助开发，为该平台SuperFlash® memBrain™神经形态存储器解决方案提供评估系统。该解决方案基于Microchip......
于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件（QSK）和新思科技定制编译器工艺设计套件（PDK）为更高质量的设计和快速周转时间提供了经过验证的设计范式。 为了实现Intel 18A工艺的优势，并将......
于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件（QSK）和新思科技定制编译器工艺设计套件（PDK）为更高质量的设计和快速周转时间提供了经过验证的设计范式。为了实现Intel 18A工艺的优势，并将......
（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技......
达克股票代码：SNPS）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技......
联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力，通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定......
[中国台湾]）。富士通的 ChLCD 专利转让给了虹彩光电，而友达光电投资虹彩光电获得了其 20% 的股份。其他投资商包括奇景光电和冠捷科技。友达光电还在 2008 年收购了 SiPix （拥有......
集成、中科蓝讯、炬芯科技、泰凌微、杰理科技的业务和营收基本主要来自无线连接芯片产品及相关业务，翱捷科技和汇顶科技的无线连接芯片产品营收占其部分营收。本榜单不做排名，也不......
罗德与施瓦茨联合翱捷科技完成RedCap射频及吞吐量验证;RedCap（轻量化5G终端）是3GPP Rel.17的重要特性之一，RedCap通过裁剪带宽、天线个数、调制......
罗德与施瓦茨联合翱捷科技完成RedCap射频及吞吐量验证; RedCap（轻量化5G终端）是3GPP Rel.17的重要特性之一，RedCap通过裁剪带宽、天线个数、调制......
推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定......
拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案，能够......
和面积。此外，适用于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件（QSK）和新思科技定制编译器工艺设计套件（PDK）为更高质量的设计和快速周转时间提供了经过验证的设计范式。 为了实现Intel 18A工艺......
设计技术协同优化工具进行优化，以提供更高的功耗、性能和面积。此外，适用于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件(QSK)和新思科技定制编译器工艺设计套件(PDK)为更......
设计技术协同优化工具进行优化，以提供更高的功耗、性能和面积。此外，适用于Intel 18A 的新思科技模拟快速入门套件（QSK）和新思科技定制编译器工艺设计套件（PDK）为更......
力和散热力，高多层厚铜板最大特点是传输和能效利用。公司已从一次电源产品延伸到二次电源产品。在光电领域，公司拥有三星电子、LG集团、冠捷科技等知名客户，主要应用于液晶、背光模块等显示终端及手机、车载、智能......
定制开发战略合作协议。 此前，清纯半导体已为悉智科技定制了核心指标达到国际领先水平的主驱SiC芯片。融合了双方技术的车载功率模块已提供给多家国内外车企测试。双方将加快开发以先进SiC器件......
爱立信顺利完成IMT－2020(5G)推进组5G RedCap技术测试;2022年10月，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，爱立信携手翱捷科技（ASR）顺利完成了5G R17 RedCap......
罗德与施瓦茨联合翱捷科技完成RedCap射频及吞吐量验证;RedCap（轻量化5G终端）是3GPP Rel.17的重要特性之一，RedCap通过裁剪带宽、天线个数、调制......
情况 新思科技数字设计系列产品、新思科技定制设计系列产品以及新思科技接口和基础 IP现可用于先进的IFS制程工艺。 点击了解新思科技数字设计系列产品更多信息   点击了解新思科技定......

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