资讯
又一起收购，涉及MOSFET(2024-01-05)
又一起收购，涉及MOSFET;近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案;新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
X－FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电......
X－FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台(2022-09-13)
X－FAB与莱布尼茨IHP研究所达成许可协议推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB......
X－FAB率先向市场推出110纳米BCD－on－SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
X－FAB率先向市场推出110纳米BCD－on－SOI代工解决方案;新一代针对数字设计占比高的车规级工艺全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
一个普通员工眼里的晶圆厂工作(2016-11-11)
半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这......
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业(2021-09-07)
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业;2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件;
【导读】全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）宣布，推出......
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-11)
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;
【导读】全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案;新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力(2023-09-15)
X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力;高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;中国北京，2023年11月3日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在电......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能;为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件(2024-05-29)
X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件;近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片(2021-02-18)
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片;全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与......
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-20 14:09)
X－FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
10月8日消息，据Tom's......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
10月8日消息，据Tom's......
X－FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-10 08:52)
X－FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能;为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化;PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon......
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地(2021-04-28)
格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地;4月28日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta，后者......
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
真是这样的话，那么第一阵型的三个Fab将会在不久的将来直接和OSAT竞争，虽然并不是所有的Fab都有这样的能力，但Fab第一梯队的进入，会对OSAT造成冲击。
同时根据分析机构披露，在A10的Fan......
晶圆代工产业规模超过500亿美元，中芯国际成长强劲(2017-01-16)
规模为排名第二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球纯晶圆代工产业的市占率接近六成，成长率表现则与整体产业相当。值得注意的是，排名第四的中芯国际、以色列的TowerJazz与欧洲的X-Fab都展现出非常强劲的成长动能，营收......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能;为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台
中国北京，2024年4月9日——全球......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-17)
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件;中国北京，2023年11月17日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB......
继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片(2024-10-08)
芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。
A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。
至于AMD......
外资：英特尔以色列厂 2017 年初导入 10 纳米(2016-10-18)
分析师 Steve Mullane 在观察过英特尔各大半导体材料供应商的生产数据后指出，英特尔正在持续减少新墨西哥州 Fab 11X 厂、亚利桑那州 Fab 32 厂的产能，而以色列的 Fab 28......
四日市存储工厂发生火灾，铠侠这样回应(2020-01-09)
工厂中一台制造设备发生起火，火势随即被扑灭，由于事发当时未到工作时间，并未造成任何的人员伤亡。（相关阅读：）
据了解，这次发生火灾的四日市工厂是铠侠生产闪存的重要基地，而Fab 6厂房作为Kioxia和西......
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)(2022-04-06)
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab);关于将纽波特晶圆厂出售给中国闻泰科技荷兰子公司的计划，英国爆发了一场巨大的政治争吵，纽波特晶圆厂（Newport Wafer......
台积电美国工厂试产5nm：AMD成苹果后第二大客户！(2024-10-08)
了继苹果之后该工厂的第二大客户。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。
目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆;台积电宣布其Advanced Backend（先进后端）晶圆厂Fab 6开业启用，这是......
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战？(2022-08-16)
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战？;2022年8月16日，在由AspenCore主办的《2022国际“碳中和”电子产业发展高峰论坛》上，X-FAB市场......
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15)
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化;PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造
中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合......
美国加州突发7级地震，哪些晶圆厂可能会受影响？(2024-12-06)
从0.35微米的线几何形状开始，并根据需要移动到0.25微米。
英特尔则有Fab D1C、Fab D1D、Fab D1X、Fab D1X几座工厂位于俄勒冈州。Fab D1C工厂......
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力(2024-06-06)
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力;
6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34工厂49%的股......
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力(2024-06-06)
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力;6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股......
台积电想在美国制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU(2024-12-06)
台积电想在美国制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU;
12月6日消息，正在NVIDIA谈判，希望能在其位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂制造Blackwell
GPU，但这......
日本东北强震，对半导体相关生产初步判定暂无碍｜TrendForce集邦咨询(2022-03-18)
级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据TrendForce集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余......
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案(2024-05-21)
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案;XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
阻拦Nexperia并购，国会议员联名致信吁拜登出手干预...(2022-04-25)
）致信美国总统拜登，以可能威胁国家安全的理由，呼吁拜登政府阻止将英国最大半导体制造商Newport Wafer Fab (NWF) 工厂出售给一家中国公司的子公司安世半导体的计划。
信中建议，如英......
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠”(2021-08-12)
苹果设计芯片的英国公司Imagination Technologies前首席执行官Ron Black参与的一个财团也有意收购英国这个最大半导体公司Newport Wafer Fab（NWF）。
Black......
台积电已在12英寸晶圆厂上花费了大约1350亿美元(2023-04-10)
圆厂位于中国台湾台南，15号晶圆厂位于中国台湾台中，16号晶圆厂位于中国南京，21号晶圆厂位于美国亚利桑那州， Fab 22 计划建在中国台湾高雄，Fab 23建在日本熊本。
从这......
联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂(2024-05-23)
联电新加坡Fab12i首批机台设备进厂;5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
联电......
X－FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化(2023-06-15 15:00)
X－FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化;PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造X-FAB Silicon Foundries今日宣布，正在......
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能(2024-04-09)
X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能;/混合信号晶圆代工厂 Silicon Foundries（“”）近日宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代性能的要求，现已......
英特尔大型晶圆厂可能月底公布，Pat Gelsinger：与台积电落差缩小(2021-08-06)
半导体供应链的弹性要比降低制造成本更重要。 因此，英特尔可能将在月底公布其大型晶圆厂（Mega-Fab）的地点，该大型晶圆厂将包含6-8个晶圆厂模组（fab modules），预计将耗资千亿美元资金。
面对《华盛顿邮报》 视频......
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fab-tech;;;
precision-fab-tech;;;
;菲比舞蹈生活馆;;成都菲比（FAB）舞蹈生活馆，授课种类几乎涵盖了所有街头文化的种类，是西南地区最权威的HIPHOP领导力量除街舞为主要内容外，其他街球、BEATBOX、说唱、涂鸦、DJ等都
;深圳高美斯科技有限公司;;美国公司：Founded in 2002Headquarters in Billerica, Massachusetts, USASemiconductor fab
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
is a fab-light semiconductor company that owns and operates a back-end manufacturing line for MRAM
. 台安低压电器空开,接触器,热继等8. 台湾亚锐智能继电器FAB小巨人系列，SR系列等主要工程:1. 音乐喷泉、变频恒压供水、化纤及印刷设备的自动化改造2. 各类
中电源管理控制的核心模块。公司具有CMOS、BiCMOS、BCD、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调的能力，与国内外多家Fab、封装测试厂家保持良好的合作关系，公司拥有顺畅的市场销售渠道，在深
专业从事变频器及单片工控微型机开发、生产和销售．产品规格齐全，性能优异。1、品销售1）.变频器:恒信、西门子、ABB、三菱、松下、富士、艾默生等；2）.可编程控制器:西门子、FAB、LG、三菱、松下
开关、微动开关、脚踏开关。台湾亚锐电子有限公司产品：FAB小巨人（可编程液晶继电器）。随着公司的不断发展及销售市场的进一步开发，公司的业务已广泛拓展到了电力、通信、机械制造、化工、冶金、纺织、造纸、石油