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频率和最短关断时间 ◆ISEN的逐周期电流限制1V ◆过流限制1.5V ◆内置4ms软启动时间 ◆集成欠压锁定、过流和过温保护 ◆ AEC-Q100 1级认证 ◆工作温度: -40-125°C ◆紧凑型封装: SO8......
°C ◆紧凑型封装: SO8 SA22300 36V升压/反激控制器 ◆宽输入电压范围: 3.4-36V ◆1.2V ±2%参考电压 ◆固定频率工作 ◆内部软启动 ◆2μA关断电流 ◆逐周......
证 ◆  工作温度: -40-125°C ◆  紧凑型封装: SO8 SA22300：36V升压/反激控制器 ◆  宽输入电压范围: 3.4-36V ◆  1.2V ±2%参考电压 ◆  固定......
推荐便携式电子产品中所运用的充电管理芯片。本文引用地址：1.单节充电 FS4054输入电压7V 电压值4.2V 充电电流500毫安 单灯指示 线性 SOT23-5封装 FS4056输入电压7V 电压值4.2V 充电电流1000......
选择最好的，但也不是选择最差的，而是选择合适自己产品开发的，如果语音内容已经定好，且后期不需要修改的情况下，WTN6这款（OTP语音芯片）或许是不二之选，芯片采用SOP8封装，内部不仅拥有20~170秒的......
差的输入 5 .SO8 封装和 HSO8 封装,带外die pad 6  .SR 控制没有最小时间的准时性 7  .自适应闸极驱动器,用于在传导结束时快速关闭 8 .带主动门下拉下保护的欠压锁定 (UVLO......
实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。 DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户......
x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。 DFN8 和 SO8 封装......
配备有故障检测功能，包括过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。 该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。 东芝......
流器及高电压专利技术，以此提供易用、高性能且符合成本效益的单芯片式电感镇流器替代方案。 IRS2538DS采用SO8小型封装，通过崭新的控制方法实现高功率因数和超低总谐波失真 (THD) ，因而......
过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。东芝计划利用其主导的CXPI......
过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装。该产品的工作温度范围为-40℃至125℃，设计符合AEC-Q100（1级）车载电子元件验证标准。东芝计划利用其主导的CXPI......
NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET;NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8......
何系统故障期间，保持电流隔离功能的完整性。有两款封装可选，STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装，VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8......
何系统故障期间，保持电流隔离功能的完整性。有两款封装可选，STISO621采用4mm爬电距离和电气间隙的SO8窄体封装，VIOTM 电压为4800V。STISO621W采用爬电距离和间隙为8mm的SO8......
节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第......
、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。 我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
误差0.3%，温漂3.5ppm/°C。此外，无需校准。 TSC2020现已量产，提供SO8和Mini SO8两种封装。工业级和汽车级产品都在意法半导体十年产品寿命保证计划内，确保产品长期供货。 ......
误差0.3%，温漂3.5ppm/°C。此外，无需校准。 TSC2020现已量产，提供SO8和Mini SO8两种封装。工业级和汽车级产品都在意法半导体十年产品寿命保证计划内，确保产品长期供货。 ......
。此外，无需校准。   TSC2020现已量产，提供SO8和Mini SO8两种封装。工业级和汽车级产品都在十年产品寿命保证计划内，确保产品长期供货。......
Mode)，达到轻载高效率，封装为 SOP8-8L(EP)。 特色 ➢ 可调式输出电压：最高可达 10V ➢ 输入电压范围：2.6V~5.5V ➢ 精准参考电压：0.6V (±2%) ➢ 内部......
空间 ● SOP8, TSSOP20, LQFP32/48: 常用封装 多种......
电流不超过0.8mA，产品满足擦写寿命≥400万次、数据保持时间≥100年的高可靠性要求，支持WLCSP-4Ball、SOP8、TSSOP8、TDFN8等多种封装形式。 FM24N系列首发包含64K/128K......
x 3mm DFN8可润湿侧面封装，既能节省空间，又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装，方便客户升级现有设计，以提高性能和能效。 DFN8 和 SO8 封装......
放还有车规产品。 TSB511、TSB512和TSB514属于10 年产品寿命保障计划，三款产品现已投入量产，采用 Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14 和 SO14 封装，引脚分配符合工业标准，便于......
放还有车规产品。   TSB511、TSB512和TSB514属于10 年产品寿命保障计划，三款产品现已投入量产，采用 Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14 和 SO14 封装，引脚分配符合工业标准，便于......
工作温度范围确保运放在工业和汽车环境中有稳健的性能表现。该运放还有车规产品。 TSB511、TSB512和TSB514属于意法半导体10 年产品寿命保障计划，三款产品现已投入量产，采用 Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14 和......
±15kV 封装：DFN3X3-8L、SOP8 0****2 RS232 / RS485 除了CAN接口，汽车行驶记录仪也需要RS232/RS485用于内部调试或者对外通信。RS232芯片TPT3232E......
DFN2×2/SOP8两种封装， 提供最大2A峰值工作电流，PN7703L采用SOT23-6具有1.5A峰值驱动输出，0.8A连续驱动输出，PN7703M采用SOP8封装，低导通电阻(HS+LS......
故障检测功能：过热检测、低电压检测和显性超时 - P-SOP8-0405-1.27-002封装 - AEC-Q100（1级）认证中  主要规格： （除非另有说明，Ta＝-40℃至125℃） 注......
速率：最高5Mbps 低环路延迟：<250ns 工作温度：-40℃~125℃ 封装：SOP8 NSI1042是隔离式的CAN收发器，与ISO118982标准完全兼容。NSI1042集成......
系列压力传感器 【 产品介绍 】 这是一款设计巧妙、SOP8封装......
器件系列之一，旨在满足负载开关、直流-直流转换及信号开关占空比的要求。该系列还提供SO8、SOT23、SOT223和TO252四款较大的封装选择，适合消费性电子产品、工业控制及采暖、通风与空调设备等多种应用。......
通用SOP8及VSON8封装，具有低功耗模式和多种唤醒方法，可通过LIN总线或其他引脚支持远程唤醒和本地唤醒。支持高达 20kbps 的发送和接收通信，具有睡眠模式(Sleep mode)，功耗......
间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装......
，无需校准。TSC2020现已量产，提供SO8和Mini SO8两种封装。工业级和汽车级产品都在意法半导体十年产品寿命保证计划内，确保产品长期供货。详情访问http://www.st.com......
品寿命保障计划，三款产品现已投入量产，采用 Mini SO8、SO8、SOT23-5、TSSOP14 和 SO14 封装，引脚分配符合工业标准，便于客户即插即用插入电路。ST eStore 提供......
利用扩频技术充分优化全新电路设计,高达 90%以上的效率更加适合低电压，高功率输出的音频系统。 NS4158 提供 SOP8 封装，额定的工作温度范围为-40℃至 85℃。 主要特性 防失真功能，软件或者硬件设置工作模式 输出......
。 SD8568采用标准SOP8小封装形式，软硬件上可与8563全兼容，管脚兼容8010。不同于晶振外置的传统RTC芯片，SD8568......
度的中小功率电流检测应用。 TMR7608电流传感器芯片功能框图TMR7616电流传感器芯片功能框图 多维科技TMR7608电流传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装......
度的中小功率电流检测应用。 TMR7608电流传感器芯片功能框图TMR7616电流传感器芯片功能框图 多维科技TMR7608电流传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装......
输出接口。 TMR3106角度编码器芯片（TSSOP16封装） 多维科技TMR3103角度编码器芯片采用SOP8封装，配置了14位......
悬架高度检测等各种应用场景，也可以用于工业及消费领域的绝对、增量角度测量。 TMR3081输出曲线TMR3083输出曲线 多维科技TMR308x系列角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装......
悬架高度检测等各种应用场景，也可以用于工业及消费领域的绝对、增量角度测量。 TMR3081输出曲线TMR3083输出曲线 多维科技TMR308x系列角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装......
角度传感器芯片采用SOP8和TSSOP8封装。 SOP8（左）、TSSOP8（右）封装图 TMR308x 产品......
侧控制及环路补偿电路，有助于大幅降低电路物料清单成本。AP1684以外部双极型晶体管驱动，只需少量外部元件，加上采用了SO8封装，让灯具设计师能够减小印刷电路板面积，以及提升功率密度及整体产品的可靠性。 这个......
流消耗（睡眠）（IBAT_SLP）[6]，且待机模式消耗电流低。除此以外，它还配备有故障检测功能，包括过热检测和低电压检测，并采用P-SOP8-0405-1.27-002封装......
传感器芯片系列产品采用SOP8封装，TMR7616电流传感器芯片系列产品采用SOPW16封装。 SOP8（左）、SOPW16（右）封装......

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;卓佳电子;;卓佳电子 主营SOP8 MSOP封装系列IC，主打AD MAX LT BB TI PHI SI等品牌厂家IC, 兼营其他封装IC，有大量现货优势，专业为新老客户报价配单，有接