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尔展望了名为 Clearwater Forest 的第二代 E-Core 至强处理器，该系列计划于 2025 年推出，并将采用英特尔 18A 工艺节点，提供更多的核心数。英特尔 18A 工艺......
专注于助力自行车（E-Bike）驱动系统及相关产品的研发、生产与制造的企业，MIGIC系列中置电机及轮毂电机驱动系统等产品以卓越产品力满足消费者城市通行、山地越野骑行需求，同时也凭借美的工业技术深厚的技术储备与工艺......
简化了设计。 据介绍，东芝的新e-MMC芯片容量从16GB到128GB不等，采用15nm工艺制造，这使得其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。 读写性能方面，新e-MMC芯片的顺序读写速度分别为320MB......
2 PLC系统组态、工艺轴组态 A、PLC组态 B、水平轴组态 C、垂直轴组态 D、插入工艺对象Axis_H和Axis_V E、工艺对象Axis_H组态 注意：报文需与Starter......
2 PLC系统组态、工艺轴组态 A、PLC组态 B、水平轴组态 C、垂直轴组态 D、插入工艺对象Axis_H和Axis_V   E、工艺对象Axis_H组态       注意：报文......
e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求; 中国上海，2023年11月16日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增250多种东芝（Toshiba）产品......
保两家公司都能支持客户对高质量场效应管及其他众多半导体产品需求的持续增长。 e络盟现供应的部分新款场效应管包括： TPH3R10AQM功率场效应管：基于U-MOS-X工艺，该器件可提供更出色的导通电阻性能和安全操作区域。这一......
e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求;全新系列的N通道功率场效应管可供开发人员用于各种应用，包括汽车、绿色能源、工业控制、电源......
中置电机与轮毂电机等产品。作为专注于助力自行车（E-Bike）驱动系统及相关产品的研发、生产与制造的企业，MIGIC系列中置电机及轮毂电机驱动系统等产品以卓越产品力满足消费者城市通行、山地越野骑行需求，同时也凭借美的工业技术深厚的技术储备与工艺......
e络盟扩充东芝场效应管产品系列，满足全球市场日益增长的需求;全新系列的N通道功率场效应管可供开发人员用于各种应用，包括汽车、绿色能源、工业控制、电源和充电家用电器 安富......
着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨（LFW） ALD 工艺，ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战，从而推动3D NAND 及 DRAM 器件......
现有酷睿、至强处理器相同的最新工艺节点，但只有最新架构的 E 核，消息称由于“Skymont”不支持超线程技术，因此处理器为 4 核 4 线程，基础时钟频率为 1.2GHz。 ......
路推出各个节点的演化版本。 其中，先进工艺包括14A节点的A14-E，18A节点的18A-P，3节点的3-T、3-E、3-PT。 成熟工艺包括16节点及其16-E，以及12nm、65nm节点。 P代表......
Intel宣布退役Haswell-E处理器：i7-5960X再见！;随着全球首款桌面十核i7-6950X领衔的Broadwell-E家族扛鼎HEDT发烧平台的大旗，Intel老一代的Haswell......
成熟工艺设备获美供应许可？中芯国际回应;近日，有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅......
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代;中国 上海，2024年7月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E......
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS LED将引领柔性多变照明新时代;全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（今日宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺......
艾迈斯欧司朗推新DURIS LED，引领柔性多变照明新时代;艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架......
艾迈斯欧司朗推新DURIS® LED，引领柔性多变照明新时代;艾迈斯欧司朗近日宣布，最新推出的DURIS® E 2835 LED实现从封装工艺到出光性能的升级与创新。这款新品采用设计独特的LED支架......
艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® LED将引领柔性多变照明新时代; 【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺......
在不牺牲功耗的情况下使得性能最大化。 此外，Meteor Lake 还有可能会采用第三种类型的核心，也就是传闻中的 LP e 核心。英特尔专利表明，SoC 部分中将包含两个额外的 Cresmont 内核，这似乎采用了稍旧一些的工艺......
Foveros封装工艺，组合在一起。 其次，Lunar Lake还整合封装了两颗内存。 计算模块内包含最多四个P核、最多四个E核、GPU核显、媒体引擎、显示引擎、IPU图像......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。   与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同的是，此番......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。  与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺......
Intel 3工艺官方深入揭秘：号称性能飙升18％！; 6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工艺(相当于3nm级别)已经投入大规模量产，用于至强6 Sierra Forest......
长虹：自主研发MCU芯片首批成功装机下线;证券时报e公司讯，12月28日，e公司记者了解到，搭载长虹自主研发智能控制芯片的首批冰箱整机在绵阳成功下线。据悉，该芯片基于内核，主频达200MHz，在行......
HMC584数据手册和产品信息;HMC584LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC584LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管，可输......
协议逻辑等全方位优化措施，Avant系列产品的功耗比同类竞品器件低2.5倍，可帮助系统和应用工程师大幅提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。 与Nexus FPGA平台选用FD-SOI制造工艺不同的是，此番......
HMC533数据手册和产品信息;HMC533LP4(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC533LP4(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管，可提......
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？;电机制造工艺关键技术要求 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质......
电机制造工艺关键技术要求;电机制造工艺关键技术要求 电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺......
HMC475数据手册和产品信息;HMC475ST89(E)是一款InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至4.5 GHz。 采用业界标准SOT89封装......
浅谈电机制造工艺关键技术要求;引子电动机的技术经济指标在很大程度上与其制造材料、制造工艺有关。在电动机制造厂中，同样的设计结构，同一批原材料所制成的产品，其质量往往相差甚大。没有先进的制造工艺......
有人会有些陌生，它是一种汽车电子电气架构 (Electrical/Electronic Architecture，简称EEA) 。大家都认为，Zonal架构可能会是汽车E/E的终极架构。 汽车......
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电;1月17日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活......
Intel官宣144核心全新至强！3、18A工艺呼啸而至;3月29日晚，Intel举办了一场数据中心与事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的平台路线图，包括四款新品的重磅消息。本文......
程度地满足近距离补盲的需求。目前业内已发布的固态补盲激光雷达产品中，E1的FoV及测距能力都是最优；  2、 高集成度。通过将激光雷达信号处理链路集成到使用3D堆迭工艺的SoC中，E平台......
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件;瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电 新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减 2023 年 1 月 17 日，中国......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案;所有产品均可快速交付，助力客户加快新品开发速度 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE......
出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。 Intel 20A和Intel......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案; 中国上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案;所有产品均可快速交付，助力客户加快新品开发速度安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE......
存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。 随着E/E架构向中央计算方向发展，以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展，车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现，本报......
“蕾丝”（Lace）。 这款枕头的特点是采用了和蕾丝相似的工艺外观，但实际上却使用的是一种来自三菱化工的STABiOTM的耐光性聚氨酯弹性材料，手感丝滑顺畅，弹性十足。 有人甚至形容其摸起来就和E罩杯......
E/E架构持续演进，汽车计算SoC设计的“变与不变”;2023年11月17日，中国自动驾驶汽车发展迎来重磅文件：《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，这份文件正式对L3/L4级自......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案; 【导读】安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE Connectivity的最......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案;所有产品均可快速交付，助力客户加快新品开发速度 中国上海，2023年5月19日 – 安富......
器等未来产业应用构建坚实基础。 资料显示，润鹏半导体是由华润微电子和深圳市发起设立的专业从事半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目，该项目重点发展CMOS、BCD、e-Flash等工艺，总建筑面积23.8万平方米，建成......
上市时间，制造工艺也没提。 根据最新消息，Lunar Lake也就是未来的酷睿Ultra 200V系列，将首次完全外包给台积电代工，其中计算模块是台积电N3B 3nm，平台......

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