资讯
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-20)
究表明，具有内部凹槽状特征的珊瑚形散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。
该团队将基于计算方法来确定珊瑚状散热器的最佳设计。而如今的散热器则通常是由长而平行的螺纹条构成。
研究......
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-21 10:35)
具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。该团队将基于计算方法来确定珊瑚状散热器的最佳设计。而如今的散热器则通常是由长而平行的螺纹条构成。研究人员将把这些创新应用于两相浸没式冷却系统中，其中，服务器在一个特别设计......
英特尔入选COOLERCHIPS计划，致力于为未来数据中心打造全新冷却技术(2023-06-21)
具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。
该团队将基于计算方法来确定珊瑚状散热器的最佳设计。而如今的散热器则通常是由长而平行的螺纹条构成。
研究......
简述功率MOSFET电流额定值和热设计(2022-12-21)
质量极小，且会在几毫秒之内进入热失控
因此，功率MOSFET必须进行散热处理，且设计者须负责选择散热器或其它冷却方法，即进行“热设计”。
3、连续直流电流额定值
典型的功率MOSFET数据......
一文读懂碳排放核算及统计计算(2024-11-27 08:05:17)
是一个复杂而细致的过程，需要采用合适的核算方法、途径和边界界定，并根据具体的排放类型和计算公式进行计算。
本文来源:高端制造与质量提升
......
不会设计降压转换电路？一定不要错过这一文，工作原理+设计步骤(2024-11-20 12:53:06)
的热阻，这是连接散热器和外壳的材料的热阻。
Rthhsa – 从散热器到空气的热阻，这实际上是所用散热器的热阻。
实际器件结温可计算......
电气工程师的知识及能力标准,你还差哪些(2024-11-14 19:58:14)
以及电机的起动、调速、制动的原理和基本电路。
3、高级工程基础知识
（1）掌握高低压电器及其成套设备的结构、原理与设计计算方法，具备初步设计能力;掌握电器智能化的原理与设计实现方法......
更高能效：浪潮信息元脑 服务器NF5280G7刷新SPEC Power测试纪录(2024-06-19 10:23)
空间支持2颗最高64核心350W EMR平台处理器，全新DDR5相比DDR4内存带宽提升87%，支持目前业界最高的PCIe 5.0 IO互连速率，性能较第四代处理器平台提升12%。同时通过一系列T型散热器设计......
更高能效：浪潮信息元脑®服务器NF5280G7刷新SPEC Power测试纪录(2024-06-19)
支持2颗最高64核心350W EMR平台处理器，全新DDR5相比DDR4内存带宽提升87%，支持目前业界最高的PCIe 5.0 IO互连速率，性能较第四代处理器平台提升12%。同时通过一系列T型散热器设计......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
凹槽的推荐图纸
9 用于引脚鳍片底板模块的参考散热器
参考散热器的设计可用作客户开发自己的散热器设计的指南。VE−Trac Direct 产品数据表中显示的热数据均为使用该参考散热器......
英特尔深耕冷却技术，锚定数据中心可持续发展未来(2023-04-24)
进材料制成的沸腾增强涂层可以在金属表面形成更多的成核点，从而促进沸腾的发生，提高热传导效率。如今，这些涂层被应用在平坦的表面上，但研究表明，具有内部凹槽状特征的珊瑚样散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。
英特尔计划通过二次加工技术，将具......
IPC：7月份北美PCB出货总量同比下降21.2%(2024-08-27)
行业来说是艰难的一个月，出货量和订单都明显疲软。”
订单出货比的计算方法是将过去三个月的订单价值除以 IPC 调查样本公司同期的销售收入。该比率大于 1.00 表示当前需求超过供应，这对......
英特尔深耕冷却技术，锚定数据中心可持续发展未来(2023-04-25)
，这些涂层被应用在平坦的表面上，但研究表明，具有内部凹槽状特征的珊瑚样散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。
英特尔计划通过二次加工技术，将具有超低热阻的三维真空蒸发腔均温板，集成到珊瑚形浸没式液冷散热器的设计......
英特尔深耕冷却技术，锚定数据中心可持续发展未来(2023-04-25 10:35)
究表明，具有内部凹槽状特征的珊瑚样散热器设计具有二相式浸没式液冷的最高外部传热系数潜力。英特尔计划通过二次加工技术，将具有超低热阻的三维真空蒸发腔均温板，集成到珊瑚形浸没式液冷散热器的设计中。与此......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
为铝制，专门设计用于安装到 PCB 上。107 mm x 144 mm 散热器为液冷式，其中 35 mm x 38 mm 散热面积位于 MOSFET 位置正下方。通过散热器......
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6(2024-03-27)
性电路销售和订单的详细调查结果，包括单独的刚性和挠性电路账面订单比、按产品类型和公司规模分级的增长趋势、原型需求、军事和医疗市场的销售增长以及其他及时数据。
解读数据
预订与账单比率的计算方法是，用 IPC 调查......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
托优化（Pareto optimization）可以用来帮助理解在转换器系统中如何实现工作效率和功率密度之间的权衡。当考虑不同的设计变量时，这种方法采用较为详细的系统和组件模型，效率按50%额定输出功率时计算......
面对电源模块的挑战MPS已做好准备(2022-12-19 09:12)
一提的是，这是业界最小的一款20A模块，封装仅有8mmx8mmx2.9mm。
而MPM82504E它的优点为内部增加散热器设计，可支持四路25A 输出，或者两两并联输出50A，甚至4路并......
如何把PLC复杂简易化(2023-07-19)
.加热管接线方法
20.电工用电设备实操口诀
21.加热器的接线方法：和温度控制器、热电偶和加热器。
22.电缆截面与电流和功率关系
23.温控仪接线方法
24.常用电缆安全载流量计算方法......
电子应用中的潜在热源及各种热管理方法(2024-02-23)
缩短它们的整体使用寿命，或造成永久性损坏。的目标就是要让电子元器件维持在安全工作温度下，确保其长期可靠性和性能。产生的这些热量实际上是一种能量损失，表明能源没有得到充分利用。我们将在后文中了解到散热可以采用的各种方法，包括使用风扇实现强制风冷和使用散热器实现对流散热......
永磁电机损耗、温升和冷却分析(2024-09-03)
由于没有考虑多场耦合，计算精确度较差。针对单次顺序耦合的不足，提出了同一模型顺序耦合计算方法，省去了两次建模的过程，但是要求多物理场的耦合模型剖分一致且合理，否则计算结果差距较大，并且计算量比较大。
同时，在分......
虹科案例 | 空调故障无冷气，且没有故障码(2024-06-21)
器上的温度传感器通过解码器读取的数据接近当时的环境室温。静止时的冷凝器压力为7bar，当AC切到低温引擎怠速，冷凝器回23bar，压力很高，这代表冷气压缩机的运作是正常的。简单的用眼睛检查发现散热器的风扇没在运作，然而......
IPC发布2023年2月北美PCB行业订单出货比为0.99，销售额增长5.6%(2023-03-23)
水平。”
“然而，尽管 2 月份表现强劲，但前两个月的订单量仍然下降。”
解释数据
订单出货比的计算方法是将过去三个月预订的订单价值除以 IPC 调查样本中公司同期的销售额。比率超过 1.00 表明......
LESSENGERS开始采用“直接光学布线”技术量产800G有源光缆和收发器(2023-09-28 10:30)
使用多通道透镜组件——近乎零光学串扰· 无气隙——大幅降低反射噪声· 高自由度的散热器设计——结温更低这些特性使得800G OSFP SR8及其他高速有源光缆和收发器产品具有高性能、高可......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
PCB散热的10种方法;
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
层终止。在某些情况下，具有基板是有利的，因为它允许在封装内进行更多的热量分布，从而提高热管理解决方案的效率。
热分析
热模拟旨在确定在设计限制范围内冷却设备的最佳方法，并评......
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计,该方案采用了高性能TO(2023-01-13)
毫米的散热器，该设计的功率密度超过了24W/in3。基于不同的散热器设计，功率密度可提高约25%，达到30W/in3。
如此高的功率密度和转换效率主要得益于设计中使用了TO-220封装的功率管。目前......
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计(2023-01-13)
的TP65H150G4PS氮化镓功率管，搭配onsemi的市售NCP1654 CCM PFC控制器和NCP1399 LLC控制器。使用一个25毫米的散热器，该设计的功率密度超过了24W/in3。基于不同的散热器设计......
基于EPC三相 BLDC 电机驱动逆变器参考设计(2024-01-15)
的降低导通和开关损耗的参数。该封装是热增强型 QFN，顶部外露以增强散热器的散热，可润湿侧面便于检查。
20A 时 6 个EPC2302的估计总功率损耗有效值在100kHz PWM频率下，其频......
京东云第四代自研服务器上线：成本降低60%(2023-02-24)
京东内部测试结果显示，性能可提升1.7倍，并支持整机柜交付，使交付效率提升5-10倍。
在供电及散热上，采用全新的服务器架构，可使全链路电源效率改善3.67%，采用EVAC散热器及液冷技术，可使散热......
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？(2024-07-18)
到设备的可靠性和使用寿命，汽车如何从芯片和结构设计中解决这些挑战及其潜在解决方案。
Part 1
散热问题的根源
将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生显著的散热问题。过去，这些复杂设计主要用于数据中心等环境，通过转移部分计算......
GaN Systems推出两款新型GaN D类音频放大器(2023-09-01)
汽车、家庭和专业市场的音频系统设计人员混合和匹配设计，以最大限度地提高其特定应用的性能。
GaN Systems 扩大其在 D 类音频领域的领先地位
新产品针对音质、效率（无散热器）、尺寸......
大功率器件的散热设计(2023-02-09)
，高度，表面处理方式等参数进行优化设计。随着计算机仿真技术的不断进步，我们可以依托电子热仿真分析软件对散热器进行优化，优化的结果准确、直观。
5、正确的安装
正确合理的安装可以保障散热......
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O 模块的热管理挑战和机遇报告(2024-06-14)
机架的热冷却功率超过50千瓦，但缺点是需要对数据中心的架构进行全面检修。
Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)技术
除了液冷外，Molex的I/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法......
V锥流量计常见故障及解决方法(2023-05-18)
备注栏里说明，安装直管段基本要求按直管段要求进行。
7、V锥流量传感器的设计计算利用所以的工艺参数和选择合适的β值，进行计算，取理想的差压值、量程比和压力。
......
如何使用珀尔帖装置实现更高功率的热电冷却(2024-08-23)
首先检查热端的温度，请参见图2。请谨记，图1的一项关键要点是珀尔帖冷端和热端之间的小增量至关重要。随着温差的增加，珀尔帖从目标汲取热量的能力会减弱。
快速了解热端温度的一种方法是在TEC接近最大功率时检查散热器......
北美 EMS 行业 6 月份下降 2.4(2024-08-01)
个月和 12 个月销售展望以及其他及时数据。
解读数据
预订与账单比率的计算方法是，用 IPC 调查样本公司过去三个月的预订订单价值除以同期账单销售价值。该比率若大于 1.00，则表......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
他现有技术。新的封装提供了低至0.28 K/W的改进的热阻性能，与市场上任何其他产品比较具有相当或更加优异的性能。其双面 DHDFN-9-1(双散热器 DFN)封装的双极引脚设计有助于优化 PCB......
CGD新型ICeGaN GaN功率IC使数据中心、逆变器和工业开关电源的实现超高效率(2024-06-11)
（双散热器 DFN）封装的双极引脚设计有助于优化 PCB 布局和简单并联以实现可扩展性，使客户能够轻松处理高达多kW的应用。经过设计新型封装不仅提高了产量，其侧边可湿焊盘技术，更便于光学检查。
用户......
一文读懂碳化硅设计中的热管理(2023-10-11)
器件表现出两种主要类型的损耗：导通损耗和开关损耗。导通损耗与开通状态下的导通电阻 (RDS(ON)) 成 正比，计算方法为漏极电流 (ID) 与漏源电压 (VDS) 的乘积。
将 SiC MOSFET 的 VDS 特性......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
施例中，热分离器吸收由集成电路产生的热量，使其更均匀，并利用通过载体去除热量的传统方法。
这种方法最大限度地减少了热点，并帮助设备处理比在没有热扩展器的情况下可以处理的更高水平的功率。一个散热器......
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I／O模块的热管理挑战和机遇报告(2024-06-14 16:05)
点是需要对数据中心的架构进行全面检修。Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)技术除了液冷外，Molex的I/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法，这些方法......
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中I/O模块的热管理挑战和机遇报告(2024-06-14)
点是需要对数据中心的架构进行全面检修。
Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)技术
除了液冷外，Molex的I/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法......
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告(2024-06-14)
/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法，这些方法有望改变高速网络互连的性能。具体到I/O，新型冷却方案可以集成到服务器和交换机中，以便在不影响可靠性的前提下实现更高水平的散热......
Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中I/O模块的热管理挑战和机遇报告(2024-06-14)
式冷却提供高效的热冷却，每个机架的热冷却功率超过50千瓦，但缺点是需要对数据中心的架构进行全面检修。
Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)技术
除了液冷外，Molex的I/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法......
英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本(2024-03-01)
式推出TDM2254xD系列。该系列模块设计独到，可通过专为传递电流和热量而优化的新型电感器设计，实现从功率级到散热器的高效热量传递，从而使模块在满载时的效率较行业平均水平高出 2%。提高GPU核心......
英飞凌推出高密度功率模块，为AI数据中心提供基准性能，降低总体拥有成本(2024-03-01)
式推出TDM2254xD系列。该系列模块设计独到，可通过专为传递电流和热量而优化的新型电感器设计，实现从功率级到散热器的高效热量传递，从而使模块在满载时的效率较行业平均水平高出 2%。提高GPU核心......
通过使用具有顶部冷却功能的 SMD 封装来提高 DC-DC 转换器的性能(2022-12-11)
PAK 和 TO-LL)相比，具有许多优势。当与相同的散热器尺寸和 PCB
热特性(铜重量)一起使用时，由于其增加的散热能力，它允许更大的功率密度。
与 D 2 PAK 和 TO-LL中使用的更常见的底部冷却方法......
EPC新推100 V GaN FET助力实现更小的电机驱动器， 用于电动自行车、机器人和无人机(2023-11-07)
连接器）。 EPC2302 eGaN FET具有极小的RDS(on)（仅为1.8 mOhm）和非常小的QG、QGD 和 QOSS参数，从而降低传导和开关损耗。该封装采用耐热增强型QFN封装，顶部裸露以高效地散热至散热器......
EPC新推100 V GaN FET助力实现更小的电机驱动器，用于电动自行车、机器人和无人机(2023-11-09 14:40)
连接器）。 EPC2302 eGaN FET具有极小的RDS(on)（仅为1.8 mOhm）和非常小的QG、QGD 和 QOSS参数，从而降低传导和开关损耗。该封装采用耐热增强型QFN封装，顶部裸露以高效地散热至散热器......
相关企业
,型材散热器,铝合金散热器设备综合性厂商。 公司拥有多年的散热器型材,电子散热器,插片散热器,型材散热器,铝合金散热器设备设计经验，可根据各行业的散热器型材,电子散热器,插片散热器,型材散热器
调试的企业，是国内优秀的散热器型材,电子散热器,插片散热器,型材散热器,铝合金散热器设备综合性厂商。 公司拥有多年的散热器型材,电子散热器,插片散热器,型材散热器,铝合金散热器设备设计经验，可根据各行业的散热器
中华人民共和国电子工业部标准SJ2564-85《型材散热器》规定的检测方法，完全达到设计要求
，拥有国内外先进的切割线及高精度数控铣床、钻床、冲床等设备。工艺先进，其研制生产的散热器，其热阻特性曲线，均按中华人民共和国电子工业部标准SJ2564-85《型材散热器》规定的检测方法，完全达到设计
寿命长等优点，使用用各类建筑工程的供暖系统“钢制、铝合金散热器”美观洁净、散热性能好，金属热强度高、耐高压、寿命长、重量轻、易安装。散热器设计喷涂图案，具有良好的美化居室作用。高雅的房间，要有
系列产品以来，采用国内最先进的生产流水线，工艺精湛，其热阻特性曲线均按中华人民共和国电子工业部标准ＳＴ２５６４-８５《型材散热器》规定的检测方法，百分之百达到设计要求，是功率半导体器件的配套散热元件，运用
;镇江市博雅电器科技有限公司;;镇江市博雅电器科技有限公司是一家专业生产铝型材散热器、插片散热器的厂家。目前现有铝型材散热器1000余种，电焊机专用散热器 ■ 变频器式散热器■ 大功率可控硅散热器
元件，是满足电子产品设计指标要求和提高产品可靠性水平的一个重要组成部分。 本厂研制生产的庄臣牌S型全系列铝型材散热器，其热阻特性曲线，系按电子工业部部标SJ2564-85《型材散热器》 规定的检测方法
;东莞市尊善电子科技有限公司;;东莞市尊善电子科技有限公司组建于2007年1月，主要致力于散热系统的设计、研发、生产与销售，产品包括直流马达、风机、散热器、电脑周边配件及导热材料，为各类计算机、工业
的其热阻特性曲线系按电力部标准《型材散热器》规定的检测方法，经测试而得出的数据可靠, 在深圳电子市场价格最低，可根据您的样品开模制作，